JP5662109B2 - 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 - Google Patents
発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5662109B2 JP5662109B2 JP2010251776A JP2010251776A JP5662109B2 JP 5662109 B2 JP5662109 B2 JP 5662109B2 JP 2010251776 A JP2010251776 A JP 2010251776A JP 2010251776 A JP2010251776 A JP 2010251776A JP 5662109 B2 JP5662109 B2 JP 5662109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- pedestal
- thermal
- heating element
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
1a (抵抗器の)リード線
2 台座
2a 搭載凹所
2e 仕切り壁
2g,2h 搭載部
3 実装基板
4 感熱素子
4a (感熱素子の)リード線
5 配線パターン
7 留め具
10 電子部品
11 ケース
11a 切欠き部
11c 嵌合孔
Claims (6)
- 感熱素子によって異常発熱が検出可能な発熱素子を実装基板に実装する実装構造において、
前記発熱素子が抵抗器であると共に、良熱伝導性の絶縁材料からなり前記実装基板上に載置固定される台座を備え、この台座の上面に設けられた搭載凹所に前記抵抗器を搭載して該抵抗器のリード線を前記実装基板と電気的かつ機械的に接続すると共に、前記感熱素子を前記台座と熱的に接触させるようになし、かつ、前記感熱素子のリード線を前記台座の上面には露出しない場所に配置させたことを特徴とする発熱素子の実装構造。 - 請求項1の記載において、前記台座の上面に前記抵抗器と前記感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設したことを特徴とする発熱素子の実装構造。
- 熱伝導性に富む絶縁材料からなるケースと、このケースの内部に収容されてリード線を該ケースの外部へ導出させた発熱素子と、この発熱素子の異常発熱を検出可能な感熱素子と、前記ケースよりも熱伝導性に富む絶縁材料からなり前記発熱素子を搭載した台座とを備え、
前記台座を前記ケースに取り付ける際に該台座の一部を該ケースの外部に露出させておき、この露出部分に前記感熱素子を取り付けて熱的に接触させたことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。 - 請求項3の記載において、前記発熱素子が抵抗器であり、この抵抗器を位置決めして搭載可能な搭載凹所が前記台座の上面に設けられていることを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
- 請求項4の記載において、前記台座の上面に前記抵抗器と前記感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設し、この仕切り壁を前記ケースの切欠き部に嵌入させることによって該切欠き部を該仕切り壁にて塞いだことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
- 請求項4または5の記載において、前記ケースに設けた嵌合孔に前記台座の一部を嵌入させて該嵌合孔を塞ぎ、前記ケースの外部から前記台座の該一部に前記感熱素子を取り付けたことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010251776A JP5662109B2 (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010251776A JP5662109B2 (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012104652A JP2012104652A (ja) | 2012-05-31 |
JP5662109B2 true JP5662109B2 (ja) | 2015-01-28 |
Family
ID=46394712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010251776A Expired - Fee Related JP5662109B2 (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5662109B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7133723B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2022-09-08 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2555721Y2 (ja) * | 1991-10-28 | 1997-11-26 | 株式会社村田製作所 | 電気燻蒸器 |
JPH08293401A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Mita Ind Co Ltd | 電子部品用支持台及び電子部品の実装構造 |
JP3812352B2 (ja) * | 2001-03-16 | 2006-08-23 | 株式会社デンソー | 電子部品ユニット |
-
2010
- 2010-11-10 JP JP2010251776A patent/JP5662109B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012104652A (ja) | 2012-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6437262B2 (ja) | 実装体の製造方法、温度ヒューズ素子の実装方法及び温度ヒューズ素子 | |
JP6079302B2 (ja) | 電子部品及び電子制御装置 | |
TW201801119A (zh) | 可啓動的溫度保險絲 | |
TWI726074B (zh) | 遮斷型保護元件 | |
KR20160093620A (ko) | 스위치 소자, 스위치 회로 및 경보 회로 | |
KR200487209Y1 (ko) | 보호 회로 모듈 | |
JP2009070805A (ja) | 抵抗付き基板型温度ヒューズ及び二次電池保護回路 | |
JP5662109B2 (ja) | 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 | |
JP3552539B2 (ja) | 抵抗付温度ヒューズ | |
KR20160009517A (ko) | 온도 퓨즈 및 이를 구비한 인쇄회로기판 | |
JP2008118010A (ja) | 半導体装置 | |
JP5517988B2 (ja) | エンジン始動装置 | |
TWI715228B (zh) | 保護電路 | |
JP6569693B2 (ja) | 電子回路及び過熱検出方法 | |
JP2009117535A (ja) | ソリッドステートリレーおよびこれを搭載した電子機器 | |
JP5558405B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4593518B2 (ja) | ヒューズ付半導体装置 | |
JP2010040282A (ja) | 抵抗内蔵型温度ヒューズ | |
JP5590966B2 (ja) | ヒューズ装置および回路基板 | |
JP4615289B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6711704B2 (ja) | バイパス電極付き保護素子 | |
TWI547967B (zh) | 複合保護裝置 | |
JP6306893B2 (ja) | ヒューズ機能付き抵抗器 | |
JP7344857B2 (ja) | 保護素子 | |
JPH04344120A (ja) | 過熱保護装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140520 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5662109 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |