JP2012104652A - 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱伝導性に富む絶縁材料からなるケース11と、このケース11の内部に収容されてリード線1aをケース11の外部へ導出させた抵抗器1(発熱素子)と、この抵抗器1の異常発熱を検出可能な感熱素子4と、ケース11よりも熱伝導性に富む絶縁材料からなり抵抗器1を搭載した台座2とを備え、この台座2をケース11に取り付ける際に、台座2の一部(搭載部2g)をケース11の外部に露出させておき、この露出部分に感熱素子4を取り付けて熱的に接触させるようにした。
【選択図】図13
Description
1a (抵抗器の)リード線
2 台座
2a 搭載凹所
2e 仕切り壁
2g,2h 搭載部
3 実装基板
4 感熱素子
4a (感熱素子の)リード線
5 配線パターン
7 留め具
10 電子部品
11 ケース
11a 切欠き部
11c 嵌合孔
Claims (8)
- 感熱素子によって異常発熱が検出可能な発熱素子を実装基板に実装する実装構造において、
良熱伝導性の絶縁材料からなり前記実装基板上に載置固定される台座を備え、この台座上に前記発熱素子を搭載して該発熱素子のリード線を前記実装基板と電気的かつ機械的に接続すると共に、前記感熱素子を前記台座と熱的に接触させるようにしたことを特徴とする発熱素子の実装構造。 - 請求項1の記載において、前記発熱素子が抵抗器であり、この抵抗器を位置決めして搭載可能な搭載凹所が前記台座の上面に設けられていることを特徴とする発熱素子の実装構造。
- 請求項2の記載において、前記台座の上面に前記抵抗器と前記感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設したことを特徴とする発熱素子の実装構造。
- 請求項2または3の記載において、前記感熱素子のリード線を前記台座の上面には露出しない場所に配置させたことを特徴とする発熱素子の実装構造。
- 熱伝導性に富む絶縁材料からなるケースと、このケースの内部に収容されてリード線を該ケースの外部へ導出させた発熱素子と、この発熱素子の異常発熱を検出可能な感熱素子と、前記ケースよりも熱伝導性に富む絶縁材料からなり前記発熱素子を搭載した台座とを備え、
前記台座を前記ケースに取り付ける際に該台座の一部を該ケースの外部に露出させておき、この露出部分に前記感熱素子を取り付けて熱的に接触させたことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。 - 請求項5の記載において、前記発熱素子が抵抗器であり、この抵抗器を位置決めして搭載可能な搭載凹所が前記台座の上面に設けられていることを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
- 請求項6の記載において、前記台座の上面に前記抵抗器と前記感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設し、この仕切り壁を前記ケースの切欠き部に嵌入させることによって該切欠き部を該仕切り壁にて塞いだことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
- 請求項6または7の記載において、前記ケースに設けた嵌合孔に前記台座の一部を嵌入させて該嵌合孔を塞ぎ、前記ケースの外部から前記台座の該一部に前記感熱素子を取り付けたことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
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