JP5590966B2 - ヒューズ装置および回路基板 - Google Patents
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Description
素子は、セラミック基体の表面に設けられているとともに、発熱抵抗体に熱的に結合されている。第2の温度ヒューズ素子は、セラミック基体の表面に設けられており、第1の温度ヒューズ素子に電気的に直列接続されているとともに、保護対象に熱的に結合される。
温度ヒューズ素子は、セラミック層の表面に設けられているとともに、発熱抵抗体に熱的に結合されている。第2の温度ヒューズ素子は、セラミック層の表面に設けられており、第1の温度ヒューズ素子に電気的に直列接続されているとともに、保護対象に熱的に結合される。
図1から図3までに示されているように、本発明の第1の実施形態におけるヒューズ装置は、セラミック基体1と、セラミック基体1に設けられた発熱抵抗体付き温度ヒューズ部2と、温度ヒューズ部3とを含んでいる。
本発明の第2の実施形態におけるヒューズ装置について図6を参照して説明する。第2の実施形態のヒューズ装置において、第1の実施形態におけるヒューズ装置と異なる構成は、セラミック基体1において中空部14が設けられている位置である。その他の構成については、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
本発明の第3の実施形態におけるヒューズ装置について図8を参照して説明する。第3の実施形態のヒューズ装置において、第1の実施形態におけるヒューズ装置と異なる構成は、セラミック基体1の表面の構造である。セラミック基体1は、複数の凹部15,16を含む上面を有している。その他の構成については、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
本発明の第4の実施形態における回路基板について図9を参照して説明する。本実施形態における回路基板は、電子部品81および82を含む電子モジュールに用いられるものである。
14 凹部
2 発熱抵抗体付き温度ヒューズ部
21 発熱抵抗体
22 第1の温度ヒューズ素子
3 温度ヒューズ部
31 第2の温度ヒューズ素子
4 端子
5 端子
6 端子
Claims (5)
- セラミック基体と、
中空部、発熱抵抗体および第1の温度ヒューズ素子を含んでおり、前記発熱抵抗体が前記セラミック基体の内部に前記セラミック基体と一体的に前記中空部および前記第1の温度
ヒューズ素子の間に設けられ、前記第1の温度ヒューズ素子が前記セラミック基体の表面に設けられているとともに前記発熱抵抗体に熱的に結合されている発熱抵抗体付き温度ヒューズ部と、
前記セラミック基体の表面に設けられ、前記第1の温度ヒューズ素子に電気的に直列接続された、保護対象に熱的に結合される第2の温度ヒューズ素子とを備えたことを特徴とするヒューズ装置。 - 前記発熱抵抗体が前記中空部に露出されていることを特徴とする請求項1記載のヒューズ装置。
- 前記中空部が減圧状態であることを特徴とする請求項1または2記載のヒューズ装置。
- 前記第1の温度ヒューズ素子および前記第2の温度ヒューズ素子が、それぞれ前記セラミック基体の表面に設けられた凹部内に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載のヒューズ装置。
- 絶縁基体と、
該絶縁基体に設けられた回路導体と、
前記絶縁基体に設けられたヒューズ部とを備えており、
該ヒューズ部は、
セラミック層と、
中空部、発熱抵抗体および第1の温度ヒューズ素子を含んでおり、前記発熱抵抗体が前記セラミック層の内部に該セラミック層と一体的に前記中空部および前記第1の温度ヒュー
ズ素子の間に設けられ、前記第1の温度ヒューズ素子が前記セラミック層の表面に設けられているとともに前記発熱抵抗体に熱的に結合されている発熱抵抗体付き温度ヒューズ部と、
前記セラミック層の表面に設けられ、前記第1の温度ヒューズ素子に電気的に直列接続された、保護対象に熱的に結合される第2の温度ヒューズ素子とを含んでいることを特徴とする回路基板。
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