JP7133723B2 - 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダ - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダに関する。本発明は、更に、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、前記ホルダと、前記温度ヒューズと、前記電子部品を含む担体とを有するアセンブリに関する。本発明は、更に、前記ホルダを有する担体、及び前記ホルダを有する照明デバイスに関する。本発明は、更に、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための前記ホルダの使用に関する。本発明は、更に、前記ホルダを用いて電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする方法に関する。

温度ヒューズは、電子回路の保護のために広く知られている。温度ヒューズは、電子部品の温度をモニタするために電子部品に取り付けられ得る。このような電子部品の温度が閾値を超える場合、即ち、例えば、異常な動作状態にある場合、温度ヒューズがトリガし、その結果、電子回路のヒューズが切れる（fuse off）。

一般に、温度ヒューズは熱接着剤を用いて電子部品に接着される。しかしながら、熱接着剤の量は、制御することが困難であること、熱接着剤の硬化プロセス中に、ヒューズを電子部品に押し付け、それに応じてヒューズの位置を保つために、より精巧な工具が必要とされること、及び速硬化性熱接着剤は、その腐食性の影響により、例えば敏感なＰＣＢへの適用には、適していない場合があり、通常の熱接着剤の使用は、硬化に時間がかかる場合があることから、温度ヒューズの、電子部品への接着は、多くの場合、製造における長いリードタイムと、結果として生じるより高いコストとを必要とする。

熱接着剤に代わるものは、両面テープである。しかしながら、電子部品が相対的に小さいこと、及び／又は両面テープの付着特性が限られていることにより、両面テープで電子部品と温度ヒューズとの間の信頼性の高い接続を確立することは困難である。

従って、電子部品に温度ヒューズを取り付けるための改良されたソリューションを見つける明確な必要性が存在する。

本発明の目的は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための改良されたホルダであって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良されたホルダを提供することである。それに対して、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダであって、前記電子部品を含む担体に前記ホルダを取り付けるための底面であって、前記電子部品を収容するための開口部を含む底面と、第２壁部に平行な第１壁部であって、前記第１壁部及び前記第２壁部が、各々、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットするための突出部を含む第１壁部と、第３壁部であって、前記第３壁部が、前記温度ヒューズの少なくとも１つの導線をぐるりと曲げる(bend around)ための縁端部を含み、前記底面と前記縁端部との間の最短距離が、前記底面と前記突出部のうちの１つとの間の最短距離よりも大きい第３壁部とを有するホルダを提供する。

従って、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダを提供する。即ち、前記ホルダの前記底面は、前記電子部品を収容するための開口部を有するのに対して、前記第１壁部の前記突出部及び前記第２壁部の前記突出部は、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットすることを可能にする。更に、例においては、前記底面は、前記開口部を少なくとも部分的に取り囲み得る。結果として、前記ホルダは、有利なことには、前記電子部品が、前記ホルダ内に及び前記電子部品上にスナップフィットされる前記温度ヒューズと互いに位置合わせされ得る位置に、前記電子部品があることを可能にする。従って、前記電子部品は、前記ホルダによって及び／又は前記ホルダの前記開口部によって受けられ得る（又は位置決めされ得る、又は収容され得る、又はホストされ得る）。これにより、前記温度ヒューズは、前記電子部品に当接し得る。それ故、前記温度ヒューズは、（前記ホルダ全体を前記電子部品から取り外さない限り）前記電子部品に不可逆的に取り付けられ得る。本発明によれば、前記電子部品に前記温度ヒューズを取り付けるために熱接着剤が必要とされないことから、より効率的な製造プロセスが提供される。

更に、前記温度ヒューズは、少なくとも１つの導線（又は別の言い方をすれば、少なくとも１つのリード線）を有する。例えば、前記温度ヒューズは、第１導線（リード線）と、第２導線（リード線)とを含み得る。前記導線は、前記ヒューズにおいて、即ち、例えば、前記ヒューズの頭部において終わり得る。前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線が前記担体にはんだ付けされ得ることは、（例えば当業者にとって）一般的なことであるだろう。例えば、前記少なくとも１つの導線は、前記温度ヒューズをＰＣＢの回路に接続するように前記ＰＣＢにはんだ付けされ得る。このようなはんだ付けによって生成され、伝達される熱が、前記はんだ付け中に前記温度ヒューズを誤ってトリガさせる可能性があることから、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線は、前記誤ったトリガなしに前記温度ヒューズが前記電子回路に組み込まれ得るように、相対的に長い場合がある。

前記ホルダの前記第３壁部が、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をぐるりと曲げるための縁端部を有し、前記底面と前記縁端部との間の最短距離が、前記底面と前記突出部のうちの１つ（即ち、前記突出部の１つ１つ）との間の最短距離よりも大きいことから、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線は、前記ホルダを用いてコンパクトに組み立てられ得る。即ち、前記温度ヒューズの相対的に長い前記少なくとも１つの導線は、例えば、スナップフィットされた前記温度ヒューズ（即ち、前記ヒューズの頭部）から前記第３壁部に沿って上方に曲げられ、前記第３壁部の前記縁端部の周りで曲げられ、前記第３壁部に沿って下方に戻るよう曲げられ得る。前記少なくとも１つの導線の前記蛇行により、前記少なくとも１つの導線の長さは、前記温度ヒューズを前記電子部品上に取り付けるのに（例えば、前記担体における）より少ないスペースが必要とされるような、前記ホルダのまさに設計によって、効果的に組み込まれる（又は処理される）。従って、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線が、前記担体上の、前記電子部品と、前記電子部品上に取り付けられる前記温度ヒューズとが存在する位置の近くではんだ付けされ得る一方で、（すぐ近くの）前記はんだ付けは誤トリガ状態にしない。これは、明らかな利点であり、更に、前記ホルダによってもたらされる効果である。

実施形態においては、前記第１壁部、前記第２壁部及び前記第３壁部は、前記底面に対して垂直であってもよい。加えて、又はその代わりに、実施形態においては、前記第１壁部、前記第２壁部及び前記第３壁部は、前記底面から突出していてもよい。実施形態においては、前記第３壁部は、前記第１壁部及び前記第２壁部に対して横方向のものである。加えて、又はその代わりに、実施形態においては、前記第３壁部は、前記第１壁部を前記第２壁部に接続するよう構成されてもよい。このような実施形態は、前記ホルダの改良された設計を提供する。

前述のように、前記第３壁部の前記縁端部は、前記温度ヒューズの少なくとも１つの導線をぐるりと曲げるよう構成される。前記曲げを容易にするために、前記縁端部は、凹部、又は例えば、くぼみを有してもよい。従って、実施形態においては、前記縁端部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれぐるりと曲げるための少なくとも１つの凹部を有してもよい。例えば、前記縁端部は、前記温度ヒューズの第１導線（リード線）を収容し、曲げる第１凹部を有してもよく、前記温度ヒューズの第２導線（リード線）を収容し、曲げる第２凹部を有してもよい。

更に、前記温度ヒューズの少なくとも１つの導線を前記縁端部の周りで曲げる際、例えば短絡を防止するように、前記少なくとも１つの導線の１つ１つを、互いから遠ざけて／分離して／絶縁しておくことは有利であり得る。従って、実施形態においては、前記第３壁部は、前記温度ヒューズの第１導線を前記温度ヒューズの第２導線から絶縁するためのリッジ（ridge）を有してもよい。従って、前記絶縁は、許容範囲の維持、距離の維持、又は分離と表現され得る。このようなリッジは、他の例においては、例えば、３つ以上の導線が分離を必要とする場合には、少なくとも１つのリッジであってもよい。従って、例においては、前記第３壁部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれ絶縁するための少なくとも１つのリッジを有してもよい。

更に、例においては、前記第３壁部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれ収容するための少なくとも１つの溝を有してもよい。更に、代替実施においては、前記第３壁部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれ収容するための少なくとも１つの孔を有してもよい。これは、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線が、前記第３壁部の材料によって完全に囲まれ、それによって完全に絶縁されることを確実にする。

前記ホルダ、ホルダ材料を有してもよい。前記ホルダ材料は、例えば、ポリマ、金属又はセラミックであってもよい。ポリマ材料は、例えば、製造するのにより経済的であり得る。従って、実施形態においては、前記ホルダは、ポリマ材料を有してもよい。このようなポリマ材料は、エレクトロニクスの分野において知られているポリマ材料のうちの１つであってもよい。従って、例においては、前記ポリマ材料は、ＰＰ、ＰＣ、ＰＡ、ＰＢＴ、ＰＥ、ＡＢＳ、ＰＳ、ＰＶＣ、ＰＦ、ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ、又はＰＴＦＥのうちの１つであってもよい。このような材料は、本発明によるホルダを製造するのによく適している可能性がある。実施形態においては、前記ホルダは、射出成形されてもよく、又は３Ｄ印刷されてもよい。

部分的に述べたように、温度ヒューズは、電子部品を有する電子回路を保護し得る。本発明による温度ヒューズは、電子部品にスナップフィットされる。本発明によれば、担体が、前記電子部品を有してもよい。実施形態においては、前記担体は、ＰＣＢであってもよい。更に、このような電子部品は、例えば、トランジスタ、コンデンサ、バッテリ、又はマイクロプロセッサであってもよい。それ故、前記電子部品は、温度モニタリングを必要とする構成要素であってもよい。実施形態においては、前記電子部品は、ＭＯＳＦＥＴである。

前述のように、前記ホルダは、前記電子部品を有する担体に前記ホルダを取り付けるための底面を有する。実施形態においては、前記ホルダは、前記担体に前記ホルダを取り付けるためのはんだ付けピンを有してもよい。これは、有利なことには、前記電子部品を有する前記担体上に前記ホルダを取り付ける及び／又は配置することを可能にする。例えば、前記第１壁部及び前記第２壁部は、はんだ付け要素を収容するためのくぼみを有してもよく、前記はんだ付け要素は、はんだ付けを介して前記ホルダを取り付けることができるように、前記底面の方向に向けられているはんだ付けピンを含む。前記ホルダは、はんだ付けピンを含むこのようなはんだ付け要素を収容するための第４壁部及び第５壁部も有してもよい。前記はんだ付けピンはまた、前記ホルダを前記担体に取り付けるために、前記底面に含まれ、前記底面から突出してもよい。

更に、適宜前記電子部品に対して前記ホルダを方向づけることは適切であり得る。実施形態においては、前記底面は、前記担体において、前記電子部品に対して前記ホルダの位置合わせをするための少なくとも１つの突出部を有してもよい。このような少なくとも１つの突出部は、前記ホルダと同じ材料で作成されてもよく、前記ホルダと一体であってもよい。結果として、前記ホルダは、適宜前記担体において前記電子部品に対して前記ホルダの位置合わせをするための、例えばピン又はガイドのような、突出部を有する。

前述のように、前記第１壁部の前記突出部及び前記第２壁部の前記突出部は、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットすることを可能にする。スナップフィットの概念は、当技術分野においてはよく知られているだろう。前記突出部は、例えば、三角形の形状又は歯の形状などを有してもよい。前述のように、前記温度ヒューズは、前記電子部品に当接してもよい。このような当接する接触は、前記接触に影響を与える／前記接触を妨げる公差なしに、前記部品の温度が直接測定され得るので、前記温度ヒューズの動作を改善し得る。このような当接する接触は、前記温度ヒューズを押し下げる段付き縁端部であって、如何なる公差もカバーし得る段付き縁端部を有する前記突出部によって改善され得る。従って、実施形態においては、前記突出部の各々が、前記底面に面する下縁を有してもよく、前記下縁は、段付きプロファイルを有してもよい。従って、このような段付きプロファイルは、有利なことには、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットする際に、あらゆる公差（例えば、前記温度ヒューズ（頭部）の様々な厚さ）を考慮に入れ得る。

スナップフィット接触状態になるよう、前記温度ヒューズをスライドさせやすいことが有利である場合もある。従って、実施形態においては、前記突出部は、前記底面とは反対側を向いている上縁を有し、前記上縁は、直線プロファイルを有する。

前記少なくとも1つの導線は、前記担体上の電子回路にはんだ付けされてもよい。それ故、本発明によるホルダは、前記少なくとも１つの導線（リード線）をそれぞれ保持する（又は案内する、又は収容する）ための少なくとも１つの孔を有してもよい。更に、実施形態においては、前記底面は、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれ挿入するための少なくとも１つの孔を有してもよい。更に、前記少なくとも１つの導線をこのような少なくとも１つの孔に通すことを容易にするために、実施形態においては、前記少なくとも１つの孔は漏斗形状を有してもよい。ホルダのこのような設計は、有利であり、前記温度ヒューズ及び対応する少なくとも１つの導線を前記電子部品及び／又は前記担体に接続する際に多くの柔軟性を提供する。

本発明の他の目的は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための改良されたアセンブリ（又はシステム）であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良されたアセンブリ（又はシステム）を提供することである。それに対して、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであり、本発明によるホルダと、前記温度ヒューズと、前記電子部品を含む担体とを有するアセンブリであって、前記ホルダが、前記ホルダの前記底面の前記開口部が前記電子部品を収容するように、前記担体に取り付けられ、前記温度ヒューズが、前記第１壁部と前記第２壁部との間で前記電子部品にスナップフィットされ、前記温度ヒューズが、少なくとも１つの導線を有し、前記少なくとも１つの導線が、前記第３壁部の前記縁端部に沿って曲げられるアセンブリを更に提供する。それによって、本発明によるホルダに適用される利点及び／又は実施形態は、本発明による前記アセンブリに準用され得る。

本発明の他の目的は、本発明によるホルダ又はアセンブリを有する改良された担体であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された担体を提供することである。それに対して、本発明は、本発明によるホルダを有する、又は本発明によるアセンブリを有する担体を更に提供する。それによって、本発明によるホルダに適用される利点及び／又は実施形態は、本発明による前記担体に準用され得る。このような担体は、例えば、照明ドライバのためのＰＣＢであってもよい。

本発明の他の目的は、本発明によるホルダ又はアセンブリ又は担体を有する改良された照明デバイスであって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された照明デバイスを提供することである。それに対して、本発明は、本発明によるホルダを有する、又は本発明によるアセンブリを有する、又は本発明による担体を有する照明デバイスを更に提供する。それによって、本発明によるホルダに適用される利点及び／又は実施形態は、本発明による前記照明デバイスに準用され得る。このような照明デバイスは、例えば、スポットライト、又はＬＥＤ照明器具であってもよい。

本発明の他の目的は、本発明によるホルダの改良された使用であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された使用を提供することである。それに対して、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための本発明によるホルダの使用を更に提供する。本発明は、本発明によるアセンブリ、担体又は照明デバイスの使用を更に提供し得る。

本発明の他の目的は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする改良された方法であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された方法を提供することである。それに対して、本発明は、本発明によるホルダを用いて電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする方法であって、前記電子部品を含む担体に前記ホルダを取り付けるステップであって、前記ホルダの前記底面の前記開口部が前記電子部品を収容するステップと、前記第３壁部の前記縁端部の周りで前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線を曲げるステップと、前記第１壁部の前記突出部及び前記第２壁部の前記突出部を用いて前記ホルダにおいて前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットするステップとを有する方法を更に提供する。前記スナップフィットは、例えば、製造中に専用工具を用いて実施されてもよく、前記専用工具は、前記第１壁部と前記第２壁部との間の、前記ホルダのスナップフィット接続部に前記温度ヒューズを押し込むためのプレス機であってもよい。

実施形態においては、前記ホルダの前記底面は、少なくとも１つの孔を有してもよく、前記方法は、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれ前記少なくとも１つの孔を通して挿入するステップを有する。

ここで、本発明を概略的な非限定的な図面によって更に説明する。
本発明による電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、本発明によるホルダと、温度ヒューズと、電子部品を含む担体とを有するアセンブリの実施形態を概略的に示す斜視図である。 本発明による電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、本発明によるホルダと、温度ヒューズと、電子部品を含む担体とを有するアセンブリの実施形態を概略的に示す側面図である。 本発明による電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、本発明によるホルダと、温度ヒューズと、電子部品を含む担体とを有するアセンブリの実施形態を概略的に示す上面図である。 本発明によるアセンブリを有する、本発明による照明デバイスを概略的に示す。 発明による方法の実施形態を概略的に示す。

背景の項において述べたように、電子部品に温度ヒューズを取り付けるための改良されたソリューションを見つける明確な必要性が存在する。それ故、本発明によれば、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための改良されたホルダが提供される。

図１Ａ乃至１Ｃは、非限定的な例によって、電子部品３００に温度ヒューズ２００をスナップフィットするためのアセンブリ１０の実施形態を概略的に示している。アセンブリは、電子部品３００を含む担体４００と、電子部品３００に温度ヒューズ２００をスナップフィットするためのホルダ１００と、温度ヒューズ２００とを有する。

担体４００が、電子部品３００を有する。担体は、ＰＣＢである。電子部品３００は、ＰＣＢの回路の一部である。このような回路は、例えば、照明デバイスを制御し得る。電子部品３００は、温度モニタリングと温度保護とを必要とする。それ故、温度ヒューズ２００が、電子部品３００の上に取り付けられる。ここでは、電子部品３００はＭＯＳＦＥＴである。それでも、他の例においては、電子部品３００は、トランジスタ、コンデンサ、バッテリ、又はマイクロプロセッサであってもよい。

温度ヒューズ２００は、第１リード線２０１と、第２リード線２０２と、頭部２０３とを有する。温度ヒューズ２００の頭部２０３は、前記温度保護のために、電子部品３００の表面に当接する。前記第１リード線２０１及び前記第２リード線２０２は、前記温度保護を可能にするよう担体４００の回路にも接続され、このような温度ヒューズでの温度保護は当技術分野においてよく知られている。第１リード線２０１及び第２リード線２０２は、前記回路の一部となるように担体４００にはんだ付けされる。第１リード線２０１及び第２リード線２０２はＰＣＢにはんだ付けされるので、第１リード線２０１及び第２リード線２０２は、はんだ付けプロセスに起因する熱伝達による温度ヒューズ２００の頭部２０３の誤ったトリガを防止するのに十分に長い。

本発明によるホルダ１００は、底面１０４を有する。ホルダ１００の底面１０４は、担体４００に取り付けられる。ここでは、ホルダ１００は、ホルダ１００を担体４００に取り付けるための２つのそれぞれのはんだ付けピン１１１（第２はんだ付けピンは、斜視図では見えず、従って、示されていない）を有する。このような特徴は随意のものである。他の例においては、ホルダ１００は、クリック（clicking）；接着；ナット、ピン、ボルト、くぎ、リベットなどのような機械的な固定；磁気的な固定手段；クランプ、スナップフィット；重複挿入又は挿入成形の使用；などのような、他の固定手段によって担体に取り付けられてもよい。

本発明によるホルダ１００は、ポリマ材料を含むホルダ材料で作成される。ポリマ材料はＡＢＳであってもよい。他の例においては、前記ポリマ材料は、ＰＰ、ＰＥ、ＰＡ、ＰＣ、ＰＢＴ、ＰＳ、ＰＶＣ、ＰＦ、ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ、又はＰＴＦＥのうちの１つであってもよい。更に他の例においては、前記ホルダ材料は、金属又はセラミックを有してもよく、例えば、銅製のアライメントピン又は錫製のはんだ付けピンのような、ホルダの幾つかの部分は、金属で作成されてもよい。

更に図１Ａ乃至１Ｃを参照すると、底面１０４は、開口部１０５を有する。開口部１０５は、アパーチャであってもよい。ホルダ１００が、担体４００上に取り付けられるときであって、それに応じて、温度ヒューズ２００を電子部品３００上にスナップフィットするように取り付けられるとき、電子部品３００は、前記開口部１０５内に収容される。ここでは、底面１０４は前記開口部１０５を完全に取り囲んでいるが、他の例においては、底面は前記開口部を少なくとも部分的に取り囲んでいてもよい。

担体４００において、電子部品３００に対してホルダ１００の位置合わせをするために、ホルダ１００の底面１０４は、２つの突出部１０６（他方の突出部は、斜視図では見えず、従って、示されていない）を更に有する。前記突出部１０６は、担体４００の（示されていない）対応する孔に収まるピン形状を有し、このことは、電子部品３００に対するホルダ１００の位置合わせを可能にする。このような特徴は随意のものである。他の例においては、このような位置合わせのための、少なくとも１つの突出部が使用されてもよく、又はガイドであって、それによって、対応する孔及び／又は溝の存在に気づくガイドのような成形突出部が使用されてもよい。

従って、前述のように、底面１０４は、電子部品３００を収容するための開口部１０５を有する。底面１０４は、第１壁部１０１、第２壁部１０２及び第３壁部１０３を更に有する。ここでは、第１壁部１０１、第２壁部１０２及び第３壁部１０３は、底面１０４に対して垂直である。即ち、前記壁部１０１、１０２、１０３は、前記底面１０４から突出する。ここでは、第１壁部１０１は、第２壁部１０２に平行である。ここでは、第３壁部１０３は、第１壁部１０１及び第２壁部１０２に対して横方向のものであり、第１壁部１０１を第２壁部１０２に接続する。しかしながら、本発明の他の構成は、独立請求項によって規定されるような他の設計を想定し得るので、このような壁部の構成は必須ではない。壁部は、例えば、「二重壁の」壁部であってもよい。

第１壁部１０１及び第２壁部１０２は、各々、電子部品３００に温度ヒューズ２００をスナップフィットするための突出部１１３、１１４を有する。スナップフィットの概念は、当技術分野においてはよく知られているだろう。それによって、温度ヒューズ２００が、電子部品３００に当接する。第１壁部１０１及び第２壁部１０２上の前記突出部１１３、１１４は、底面１０４とは反対側を向いている上縁１０８と、底面１０４の方を向いている下縁１０９とを有する。ここでは、突出部１１３、１１４は、三角形の形状をしているが、他の例においては、或る構成要素を別の構成要素にスナップフィットするための突出部としての役割を果たすのに適した任意の他の幾何学的形状であってもよい。前記突出部１１３、１１４は、図１においては、それらの詳細の全てを示すために、便宜上、温度ヒューズの頭部２０３のすぐ上に示されているが、本発明によれば、突出部１１３、１１４は、電子部品３００に温度ヒューズをスナップフィットし、それによって、しっかりと温度ヒューズを保持する。

ここでは、それぞれの突出部１１３、１１４の上縁１０８は、滑らかな直線のような直線プロファイルを有し、このことは、第１壁部１０１上の突出部１１３及び第２壁部１０２上の突出部１１４によって確立されるスナップフィット接続状態になるよう、温度ヒューズ２００を容易にスライドさせることを可能にする。ここでは、それぞれの突出部１１３、１１４の下端１０９は、段付きプロファイルを有する。前記段付きプロファイルにより、有利なことには、（温度ヒューズ２００の頭部２０３の異なる厚さなどの）任意の公差が考慮に入れられる。例えば、より薄い温度ヒューズの頭部は、下縁の下流側の段によって電子部品に対する当接位置に保持され得る一方で、より厚い温度ヒューズの頭部は、下縁の上流側の段によって電子部品に対する当接位置に保持され得る。従って、本ホルダで様々な種類の温度ヒューズを使用することを可能にする。

上記のことを考慮し、更に図１を参照すると、概して、ホルダ１００は、有利なことには、電子部品３００が、ホルダ１００内に及び電子部品３００上にスナップフィットされる温度ヒューズ２００と互いに位置合わせされ得る位置に、前記電子部品３００があることを可能にする。それによって、温度ヒューズ２００は、電子部品３００に当接する。

更に、図１Ａ乃至１Ｃ、とりわけ、図１Ｂを参照すると、第３壁部１０３は縁端部１１０を有する。縁端部１１０は、温度ヒューズ２００の第１リード線２０１及び第２リード線２０２をぐるりと曲げるよう構成される。前記曲げは、例えば、電子部品３００に温度ヒューズ２００をスナップフィットするために温度ヒューズ２００が専用の押圧具を用いてホルダ１００に押し込まれる組立中に行われ得る。縁端部１１０は、例えば、底面１０４を、底面１０４のところに軸の原点を有する座標系の底面と見なす場合、幾何学的に、第１壁部１０１及び第２壁部１０２のそれぞれの突出部１１３、１１４よりも上側にある。換言すれば、底面１０４と前記縁端部１１０との間の最短距離１１８は、底面１０４と前記突出部１１３、１１４のうちの１つとの間の最短距離よりも大きい。底面１０４と前記突出部１１３、１１４のうちの１つとの間の最短距離１１９は、例えば、底面１０４と、それぞれの突出部１１３、１１４の下縁１０９と上縁１０８との交点（即ち、例えば、突出部の三角形の形状の頂点）との間の最短（例えば、垂直）距離であってもよい。

更に、前記縁端部１１０は、第１凹部１１５と第２凹部１１６とを有する。第１凹部１１５及び第２凹部１１６は、前記縁端部１１０の周りの第１リード線２０１及び第２リード線２０２の前記曲げを収容するよう構成される。更に、第１リード線２０１が第２リード線２０２に接触するのを防止するために、第３壁部１０３はリッジ１１７を有し、第１リード線２０１はリッジ１１７の一方の側に存在し、第２リード線２０２はリッジ１１７の他方の側に存在する。その代わりに、又は加えて、前記第３壁部は、前記リード線を収容し、それらを互いに絶縁するための溝を有してもよい。更に他の例においては、前記第３壁部は、ホルダの材料が各リード線を絶縁するような、リード線が通される孔を有してもよい。

ホルダ１００の第３壁部１０３が、温度ヒューズ２００の第１リード線２０１及び第２リード線２０２をぐるりと曲げるよう構成される縁端部を有し、底面１０４と前記縁端部１１０との間の最短距離１１８が、底面１０４と前記突出部１１３、１１４のうちの１つとの間の最短距離よりも大きいことから、温度ヒューズ２００のリード線２０１、２０２は、前記ホルダ１００を用いて、即ち、リード線２０１、２０２を、第３壁部１０３の縁端部１１０に向けて上方に曲げ、第３壁部１０３の前記縁端部１１０の周りで、リード線２０１、２０２がはんだ付けされる担体４００に向けて下方に曲げることによって、コンパクトに組み立てられ得る。 この曲げは、便宜上、図１Ｂにおいて実行されている。従って、リード線２０１、２０２の、底面に垂直且つ担体４００に垂直な方向への蛇行曲げは、コンパクト化を供給し、担体４００においてより多くのスペースを供給する。なぜなら、相対的に長い前記温度ヒューズのリード線２０１、２０２が、担体４００の平面内ではなく、高さ寸法に収容されるからである。従って、本発明によるホルダ１００は、ＰＣＢの効率的な組立も提供する。

従って、温度ヒューズ２００の第１リード線２０１及び第２リード線２０２が、担体４００上の、前記電子部品３００と、前記電子部品３００上に取り付けられる温度ヒューズ２００とが存在する位置の近くではんだ付けされることができる一方で、（すぐ近くの）前記はんだ付けは誤トリガ状態にしない。これは、明らかな利点であり、更に、前記ホルダ１００によってもたらされる効果である。

更に、ホルダ１００は、底面１０４に第１孔１２１と第２孔１２２とを有する。第１リード線２０１は、担体４００の結果として生じる反対面に第１リード線２０１をはんだ付けするために、前記第１孔１２１を通して、及び担体４００における対応する孔を通して挿入される。第２リード線２０２は、担体４００の結果として生じる反対面に第２リード線２０２をはんだ付けするために、前記第２孔１２２を通して、及び担体４００における対応する孔を通して挿入される。ここでは、第１孔１２１及び第２孔１２２は、漏斗形状を有する。この漏斗形状は、リード線をより人間工学的に前記孔に通すことを可能にする。

図２は、図１において示されている実施形態によるアセンブリ１０を有する、本発明による照明デバイス５００を概略的に示している。

図３は、非限定的な例によって、本発明によるホルダを用いて電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする方法８００を概略的に示している。ホルダは、上で示したように、底面と、第１壁部と、第２壁部と、第３壁部とを有する。それによって、担体が電子部品を有し、それによって、電子部品はＭＯＳＦＥＴであり、担体はＰＣＢである。他の例においては、熱モニタリング及び／又は保護を必要とする異なる電子部品を備える、他の構成の担体が考えられ得る。方法は、電子部品を有する担体にホルダを取り付けるステップ８０１を有する。ホルダの底面の開口部が、電子部品を収容する。その代わりに、又は加えて、方法は、担体において、前記電子部品に対してホルダの位置合わせをすることを有してもよい。方法は、ホルダの第３壁部の前記縁端部の周りで温度ヒューズの少なくとも１つの導線（例えば、温度ヒューズの第１リード線及び第２リード線）を曲げるステップ８０２を更に有する。更に、方法は、第１壁部の突出部と第２壁部の突出部とを用いてホルダ内の電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするステップ８０３を有する。

Claims (15)

1. 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダであって、
   前記電子部品を含む担体に前記ホルダを取り付けるための底面であって、前記電子部品を収容するための開口部を含む底面と、
   第２壁部に平行な第１壁部であって、前記第１壁部及び前記第２壁部が、各々、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットするための突出部を含む第１壁部と、
   第３壁部であって、前記第３壁部が、前記温度ヒューズの少なくとも１つの導線をぐるりと曲げるための縁端部を含み、前記底面と前記縁端部との間の最短距離が、前記底面と前記突出部のうちの１つとの間の最短距離よりも大きい第３壁部とを有するホルダ。
2. 前記第１壁部、前記第２壁部及び前記第３壁部が、前記底面に対して垂直であり、且つ／又は前記底面から突出する請求項１に記載のホルダ。
3. 前記縁端部が、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれぐるりと曲げるための少なくとも１つの凹部を有する請求項１乃至２のいずれか一項に記載のホルダ。
4. 前記第３壁部が、前記温度ヒューズの第１導線を前記温度ヒューズの第２導線から絶縁するためのリッジを有する請求項１乃至３のいずれか一項に記載のホルダ。
5. 前記ホルダがポリマ材料を有する請求項１乃至４のいずれか一項に記載のホルダ。
6. 前記電子部品がＭＯＳＦＥＴである請求項１乃至５のいずれか一項に記載のホルダ。
7. 前記ホルダが、前記担体に前記ホルダを取り付けるためのはんだ付けピンを有する請求項１乃至６のいずれか一項に記載のホルダ。
8. 前記突出部の各々が、前記底面に面する下縁を有し、前記下縁が、段付きプロファイルを有する請求項１乃至７のいずれか一項に記載のホルダ。
9. 前記底面が、前記温度ヒューズの前記少なくとも１つの導線をそれぞれ挿入するための少なくとも１つの孔を有する請求項１乃至８のいずれか一項に記載のホルダ。
10. 前記少なくとも１つの孔が漏斗形状を有する請求項９に記載のホルダ。
11. 前記底面が、前記担体において、前記電子部品に対して前記ホルダの位置合わせをするための少なくとも１つの突出部を有する請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のホルダ。
12. 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであり、
    請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のホルダと、
    前記温度ヒューズと、
    前記電子部品を含む担体とを有するアセンブリであって、
    前記ホルダが、前記ホルダの前記底面の前記開口部が前記電子部品を収容するように、前記担体に取り付けられ、
    前記温度ヒューズが、前記第１壁部と前記第２壁部との間で前記電子部品にスナップフィットされ、
    前記温度ヒューズが、少なくとも１つの導線を有し、前記少なくとも１つの導線が、前記第３壁部の前記縁端部に沿って曲げられるアセンブリ。
13. 請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のホルダを有する担体。
14. 請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のホルダを有する照明デバイス。
15. 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のホルダの使用。

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