JP7133723B2 - 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダ - Google Patents

電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダ Download PDF

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Description

本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダに関する。本発明は、更に、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、前記ホルダと、前記温度ヒューズと、前記電子部品を含む担体とを有するアセンブリに関する。本発明は、更に、前記ホルダを有する担体、及び前記ホルダを有する照明デバイスに関する。本発明は、更に、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための前記ホルダの使用に関する。本発明は、更に、前記ホルダを用いて電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする方法に関する。
温度ヒューズは、電子回路の保護のために広く知られている。温度ヒューズは、電子部品の温度をモニタするために電子部品に取り付けられ得る。このような電子部品の温度が閾値を超える場合、即ち、例えば、異常な動作状態にある場合、温度ヒューズがトリガし、その結果、電子回路のヒューズが切れる(fuse off)。
一般に、温度ヒューズは熱接着剤を用いて電子部品に接着される。しかしながら、熱接着剤の量は、制御することが困難であること、熱接着剤の硬化プロセス中に、ヒューズを電子部品に押し付け、それに応じてヒューズの位置を保つために、より精巧な工具が必要とされること、及び速硬化性熱接着剤は、その腐食性の影響により、例えば敏感なPCBへの適用には、適していない場合があり、通常の熱接着剤の使用は、硬化に時間がかかる場合があることから、温度ヒューズの、電子部品への接着は、多くの場合、製造における長いリードタイムと、結果として生じるより高いコストとを必要とする。
熱接着剤に代わるものは、両面テープである。しかしながら、電子部品が相対的に小さいこと、及び/又は両面テープの付着特性が限られていることにより、両面テープで電子部品と温度ヒューズとの間の信頼性の高い接続を確立することは困難である。
従って、電子部品に温度ヒューズを取り付けるための改良されたソリューションを見つける明確な必要性が存在する。
本発明の目的は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための改良されたホルダであって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良されたホルダを提供することである。それに対して、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダであって、前記電子部品を含む担体に前記ホルダを取り付けるための底面であって、前記電子部品を収容するための開口部を含む底面と、第2壁部に平行な第1壁部であって、前記第1壁部及び前記第2壁部が、各々、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットするための突出部を含む第1壁部と、第3壁部であって、前記第3壁部が、前記温度ヒューズの少なくとも1つの導線をぐるりと曲げる(bend around)ための縁端部を含み、前記底面と前記縁端部との間の最短距離が、前記底面と前記突出部のうちの1つとの間の最短距離よりも大きい第3壁部とを有するホルダを提供する。
従って、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダを提供する。即ち、前記ホルダの前記底面は、前記電子部品を収容するための開口部を有するのに対して、前記第1壁部の前記突出部及び前記第2壁部の前記突出部は、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットすることを可能にする。更に、例においては、前記底面は、前記開口部を少なくとも部分的に取り囲み得る。結果として、前記ホルダは、有利なことには、前記電子部品が、前記ホルダ内に及び前記電子部品上にスナップフィットされる前記温度ヒューズと互いに位置合わせされ得る位置に、前記電子部品があることを可能にする。従って、前記電子部品は、前記ホルダによって及び/又は前記ホルダの前記開口部によって受けられ得る(又は位置決めされ得る、又は収容され得る、又はホストされ得る)。これにより、前記温度ヒューズは、前記電子部品に当接し得る。それ故、前記温度ヒューズは、(前記ホルダ全体を前記電子部品から取り外さない限り)前記電子部品に不可逆的に取り付けられ得る。本発明によれば、前記電子部品に前記温度ヒューズを取り付けるために熱接着剤が必要とされないことから、より効率的な製造プロセスが提供される。
更に、前記温度ヒューズは、少なくとも1つの導線(又は別の言い方をすれば、少なくとも1つのリード線)を有する。例えば、前記温度ヒューズは、第1導線(リード線)と、第2導線(リード線)とを含み得る。前記導線は、前記ヒューズにおいて、即ち、例えば、前記ヒューズの頭部において終わり得る。前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線が前記担体にはんだ付けされ得ることは、(例えば当業者にとって)一般的なことであるだろう。例えば、前記少なくとも1つの導線は、前記温度ヒューズをPCBの回路に接続するように前記PCBにはんだ付けされ得る。このようなはんだ付けによって生成され、伝達される熱が、前記はんだ付け中に前記温度ヒューズを誤ってトリガさせる可能性があることから、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線は、前記誤ったトリガなしに前記温度ヒューズが前記電子回路に組み込まれ得るように、相対的に長い場合がある。
前記ホルダの前記第3壁部が、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をぐるりと曲げるための縁端部を有し、前記底面と前記縁端部との間の最短距離が、前記底面と前記突出部のうちの1つ(即ち、前記突出部の1つ1つ)との間の最短距離よりも大きいことから、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線は、前記ホルダを用いてコンパクトに組み立てられ得る。即ち、前記温度ヒューズの相対的に長い前記少なくとも1つの導線は、例えば、スナップフィットされた前記温度ヒューズ(即ち、前記ヒューズの頭部)から前記第3壁部に沿って上方に曲げられ、前記第3壁部の前記縁端部の周りで曲げられ、前記第3壁部に沿って下方に戻るよう曲げられ得る。前記少なくとも1つの導線の前記蛇行により、前記少なくとも1つの導線の長さは、前記温度ヒューズを前記電子部品上に取り付けるのに(例えば、前記担体における)より少ないスペースが必要とされるような、前記ホルダのまさに設計によって、効果的に組み込まれる(又は処理される)。従って、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線が、前記担体上の、前記電子部品と、前記電子部品上に取り付けられる前記温度ヒューズとが存在する位置の近くではんだ付けされ得る一方で、(すぐ近くの)前記はんだ付けは誤トリガ状態にしない。これは、明らかな利点であり、更に、前記ホルダによってもたらされる効果である。
実施形態においては、前記第1壁部、前記第2壁部及び前記第3壁部は、前記底面に対して垂直であってもよい。加えて、又はその代わりに、実施形態においては、前記第1壁部、前記第2壁部及び前記第3壁部は、前記底面から突出していてもよい。実施形態においては、前記第3壁部は、前記第1壁部及び前記第2壁部に対して横方向のものである。加えて、又はその代わりに、実施形態においては、前記第3壁部は、前記第1壁部を前記第2壁部に接続するよう構成されてもよい。このような実施形態は、前記ホルダの改良された設計を提供する。
前述のように、前記第3壁部の前記縁端部は、前記温度ヒューズの少なくとも1つの導線をぐるりと曲げるよう構成される。前記曲げを容易にするために、前記縁端部は、凹部、又は例えば、くぼみを有してもよい。従って、実施形態においては、前記縁端部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれぐるりと曲げるための少なくとも1つの凹部を有してもよい。例えば、前記縁端部は、前記温度ヒューズの第1導線(リード線)を収容し、曲げる第1凹部を有してもよく、前記温度ヒューズの第2導線(リード線)を収容し、曲げる第2凹部を有してもよい。
更に、前記温度ヒューズの少なくとも1つの導線を前記縁端部の周りで曲げる際、例えば短絡を防止するように、前記少なくとも1つの導線の1つ1つを、互いから遠ざけて/分離して/絶縁しておくことは有利であり得る。従って、実施形態においては、前記第3壁部は、前記温度ヒューズの第1導線を前記温度ヒューズの第2導線から絶縁するためのリッジ(ridge)を有してもよい。従って、前記絶縁は、許容範囲の維持、距離の維持、又は分離と表現され得る。このようなリッジは、他の例においては、例えば、3つ以上の導線が分離を必要とする場合には、少なくとも1つのリッジであってもよい。従って、例においては、前記第3壁部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれ絶縁するための少なくとも1つのリッジを有してもよい。
更に、例においては、前記第3壁部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれ収容するための少なくとも1つの溝を有してもよい。更に、代替実施においては、前記第3壁部は、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれ収容するための少なくとも1つの孔を有してもよい。これは、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線が、前記第3壁部の材料によって完全に囲まれ、それによって完全に絶縁されることを確実にする。
前記ホルダ、ホルダ材料を有してもよい。前記ホルダ材料は、例えば、ポリマ、金属又はセラミックであってもよい。ポリマ材料は、例えば、製造するのにより経済的であり得る。従って、実施形態においては、前記ホルダは、ポリマ材料を有してもよい。このようなポリマ材料は、エレクトロニクスの分野において知られているポリマ材料のうちの1つであってもよい。従って、例においては、前記ポリマ材料は、PP、PC、PA、PBT、PE、ABS、PS、PVC、PF、HDPE、LDPE、又はPTFEのうちの1つであってもよい。このような材料は、本発明によるホルダを製造するのによく適している可能性がある。実施形態においては、前記ホルダは、射出成形されてもよく、又は3D印刷されてもよい。
部分的に述べたように、温度ヒューズは、電子部品を有する電子回路を保護し得る。本発明による温度ヒューズは、電子部品にスナップフィットされる。本発明によれば、担体が、前記電子部品を有してもよい。実施形態においては、前記担体は、PCBであってもよい。更に、このような電子部品は、例えば、トランジスタ、コンデンサ、バッテリ、又はマイクロプロセッサであってもよい。それ故、前記電子部品は、温度モニタリングを必要とする構成要素であってもよい。実施形態においては、前記電子部品は、MOSFETである。
前述のように、前記ホルダは、前記電子部品を有する担体に前記ホルダを取り付けるための底面を有する。実施形態においては、前記ホルダは、前記担体に前記ホルダを取り付けるためのはんだ付けピンを有してもよい。これは、有利なことには、前記電子部品を有する前記担体上に前記ホルダを取り付ける及び/又は配置することを可能にする。例えば、前記第1壁部及び前記第2壁部は、はんだ付け要素を収容するためのくぼみを有してもよく、前記はんだ付け要素は、はんだ付けを介して前記ホルダを取り付けることができるように、前記底面の方向に向けられているはんだ付けピンを含む。前記ホルダは、はんだ付けピンを含むこのようなはんだ付け要素を収容するための第4壁部及び第5壁部も有してもよい。前記はんだ付けピンはまた、前記ホルダを前記担体に取り付けるために、前記底面に含まれ、前記底面から突出してもよい。
更に、適宜前記電子部品に対して前記ホルダを方向づけることは適切であり得る。実施形態においては、前記底面は、前記担体において、前記電子部品に対して前記ホルダの位置合わせをするための少なくとも1つの突出部を有してもよい。このような少なくとも1つの突出部は、前記ホルダと同じ材料で作成されてもよく、前記ホルダと一体であってもよい。結果として、前記ホルダは、適宜前記担体において前記電子部品に対して前記ホルダの位置合わせをするための、例えばピン又はガイドのような、突出部を有する。
前述のように、前記第1壁部の前記突出部及び前記第2壁部の前記突出部は、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットすることを可能にする。スナップフィットの概念は、当技術分野においてはよく知られているだろう。前記突出部は、例えば、三角形の形状又は歯の形状などを有してもよい。前述のように、前記温度ヒューズは、前記電子部品に当接してもよい。このような当接する接触は、前記接触に影響を与える/前記接触を妨げる公差なしに、前記部品の温度が直接測定され得るので、前記温度ヒューズの動作を改善し得る。このような当接する接触は、前記温度ヒューズを押し下げる段付き縁端部であって、如何なる公差もカバーし得る段付き縁端部を有する前記突出部によって改善され得る。従って、実施形態においては、前記突出部の各々が、前記底面に面する下縁を有してもよく、前記下縁は、段付きプロファイルを有してもよい。従って、このような段付きプロファイルは、有利なことには、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットする際に、あらゆる公差(例えば、前記温度ヒューズ(頭部)の様々な厚さ)を考慮に入れ得る。
スナップフィット接触状態になるよう、前記温度ヒューズをスライドさせやすいことが有利である場合もある。従って、実施形態においては、前記突出部は、前記底面とは反対側を向いている上縁を有し、前記上縁は、直線プロファイルを有する。
前記少なくとも1つの導線は、前記担体上の電子回路にはんだ付けされてもよい。それ故、本発明によるホルダは、前記少なくとも1つの導線(リード線)をそれぞれ保持する(又は案内する、又は収容する)ための少なくとも1つの孔を有してもよい。更に、実施形態においては、前記底面は、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれ挿入するための少なくとも1つの孔を有してもよい。更に、前記少なくとも1つの導線をこのような少なくとも1つの孔に通すことを容易にするために、実施形態においては、前記少なくとも1つの孔は漏斗形状を有してもよい。ホルダのこのような設計は、有利であり、前記温度ヒューズ及び対応する少なくとも1つの導線を前記電子部品及び/又は前記担体に接続する際に多くの柔軟性を提供する。
本発明の他の目的は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための改良されたアセンブリ(又はシステム)であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良されたアセンブリ(又はシステム)を提供することである。それに対して、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであり、本発明によるホルダと、前記温度ヒューズと、前記電子部品を含む担体とを有するアセンブリであって、前記ホルダが、前記ホルダの前記底面の前記開口部が前記電子部品を収容するように、前記担体に取り付けられ、前記温度ヒューズが、前記第1壁部と前記第2壁部との間で前記電子部品にスナップフィットされ、前記温度ヒューズが、少なくとも1つの導線を有し、前記少なくとも1つの導線が、前記第3壁部の前記縁端部に沿って曲げられるアセンブリを更に提供する。それによって、本発明によるホルダに適用される利点及び/又は実施形態は、本発明による前記アセンブリに準用され得る。
本発明の他の目的は、本発明によるホルダ又はアセンブリを有する改良された担体であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された担体を提供することである。それに対して、本発明は、本発明によるホルダを有する、又は本発明によるアセンブリを有する担体を更に提供する。それによって、本発明によるホルダに適用される利点及び/又は実施形態は、本発明による前記担体に準用され得る。このような担体は、例えば、照明ドライバのためのPCBであってもよい。
本発明の他の目的は、本発明によるホルダ又はアセンブリ又は担体を有する改良された照明デバイスであって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された照明デバイスを提供することである。それに対して、本発明は、本発明によるホルダを有する、又は本発明によるアセンブリを有する、又は本発明による担体を有する照明デバイスを更に提供する。それによって、本発明によるホルダに適用される利点及び/又は実施形態は、本発明による前記照明デバイスに準用され得る。このような照明デバイスは、例えば、スポットライト、又はLED照明器具であってもよい。
本発明の他の目的は、本発明によるホルダの改良された使用であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された使用を提供することである。それに対して、本発明は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための本発明によるホルダの使用を更に提供する。本発明は、本発明によるアセンブリ、担体又は照明デバイスの使用を更に提供し得る。
本発明の他の目的は、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする改良された方法であって、上述の問題及び不利な点を少なくとも緩和する改良された方法を提供することである。それに対して、本発明は、本発明によるホルダを用いて電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする方法であって、前記電子部品を含む担体に前記ホルダを取り付けるステップであって、前記ホルダの前記底面の前記開口部が前記電子部品を収容するステップと、前記第3壁部の前記縁端部の周りで前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線を曲げるステップと、前記第1壁部の前記突出部及び前記第2壁部の前記突出部を用いて前記ホルダにおいて前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットするステップとを有する方法を更に提供する。前記スナップフィットは、例えば、製造中に専用工具を用いて実施されてもよく、前記専用工具は、前記第1壁部と前記第2壁部との間の、前記ホルダのスナップフィット接続部に前記温度ヒューズを押し込むためのプレス機であってもよい。
実施形態においては、前記ホルダの前記底面は、少なくとも1つの孔を有してもよく、前記方法は、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれ前記少なくとも1つの孔を通して挿入するステップを有する。
ここで、本発明を概略的な非限定的な図面によって更に説明する。
本発明による電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、本発明によるホルダと、温度ヒューズと、電子部品を含む担体とを有するアセンブリの実施形態を概略的に示す斜視図である。 本発明による電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、本発明によるホルダと、温度ヒューズと、電子部品を含む担体とを有するアセンブリの実施形態を概略的に示す側面図である。 本発明による電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであって、本発明によるホルダと、温度ヒューズと、電子部品を含む担体とを有するアセンブリの実施形態を概略的に示す上面図である。 本発明によるアセンブリを有する、本発明による照明デバイスを概略的に示す。 発明による方法の実施形態を概略的に示す。
背景の項において述べたように、電子部品に温度ヒューズを取り付けるための改良されたソリューションを見つける明確な必要性が存在する。それ故、本発明によれば、電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための改良されたホルダが提供される。
図1A乃至1Cは、非限定的な例によって、電子部品300に温度ヒューズ200をスナップフィットするためのアセンブリ10の実施形態を概略的に示している。アセンブリは、電子部品300を含む担体400と、電子部品300に温度ヒューズ200をスナップフィットするためのホルダ100と、温度ヒューズ200とを有する。
担体400が、電子部品300を有する。担体は、PCBである。電子部品300は、PCBの回路の一部である。このような回路は、例えば、照明デバイスを制御し得る。電子部品300は、温度モニタリングと温度保護とを必要とする。それ故、温度ヒューズ200が、電子部品300の上に取り付けられる。ここでは、電子部品300はMOSFETである。それでも、他の例においては、電子部品300は、トランジスタ、コンデンサ、バッテリ、又はマイクロプロセッサであってもよい。
温度ヒューズ200は、第1リード線201と、第2リード線202と、頭部203とを有する。温度ヒューズ200の頭部203は、前記温度保護のために、電子部品300の表面に当接する。前記第1リード線201及び前記第2リード線202は、前記温度保護を可能にするよう担体400の回路にも接続され、このような温度ヒューズでの温度保護は当技術分野においてよく知られている。第1リード線201及び第2リード線202は、前記回路の一部となるように担体400にはんだ付けされる。第1リード線201及び第2リード線202はPCBにはんだ付けされるので、第1リード線201及び第2リード線202は、はんだ付けプロセスに起因する熱伝達による温度ヒューズ200の頭部203の誤ったトリガを防止するのに十分に長い。
本発明によるホルダ100は、底面104を有する。ホルダ100の底面104は、担体400に取り付けられる。ここでは、ホルダ100は、ホルダ100を担体400に取り付けるための2つのそれぞれのはんだ付けピン111(第2はんだ付けピンは、斜視図では見えず、従って、示されていない)を有する。このような特徴は随意のものである。他の例においては、ホルダ100は、クリック(clicking);接着;ナット、ピン、ボルト、くぎ、リベットなどのような機械的な固定;磁気的な固定手段;クランプ、スナップフィット;重複挿入又は挿入成形の使用;などのような、他の固定手段によって担体に取り付けられてもよい。
本発明によるホルダ100は、ポリマ材料を含むホルダ材料で作成される。ポリマ材料はABSであってもよい。他の例においては、前記ポリマ材料は、PP、PE、PA、PC、PBT、PS、PVC、PF、HDPE、LDPE、又はPTFEのうちの1つであってもよい。更に他の例においては、前記ホルダ材料は、金属又はセラミックを有してもよく、例えば、銅製のアライメントピン又は錫製のはんだ付けピンのような、ホルダの幾つかの部分は、金属で作成されてもよい。
更に図1A乃至1Cを参照すると、底面104は、開口部105を有する。開口部105は、アパーチャであってもよい。ホルダ100が、担体400上に取り付けられるときであって、それに応じて、温度ヒューズ200を電子部品300上にスナップフィットするように取り付けられるとき、電子部品300は、前記開口部105内に収容される。ここでは、底面104は前記開口部105を完全に取り囲んでいるが、他の例においては、底面は前記開口部を少なくとも部分的に取り囲んでいてもよい。
担体400において、電子部品300に対してホルダ100の位置合わせをするために、ホルダ100の底面104は、2つの突出部106(他方の突出部は、斜視図では見えず、従って、示されていない)を更に有する。前記突出部106は、担体400の(示されていない)対応する孔に収まるピン形状を有し、このことは、電子部品300に対するホルダ100の位置合わせを可能にする。このような特徴は随意のものである。他の例においては、このような位置合わせのための、少なくとも1つの突出部が使用されてもよく、又はガイドであって、それによって、対応する孔及び/又は溝の存在に気づくガイドのような成形突出部が使用されてもよい。
従って、前述のように、底面104は、電子部品300を収容するための開口部105を有する。底面104は、第1壁部101、第2壁部102及び第3壁部103を更に有する。ここでは、第1壁部101、第2壁部102及び第3壁部103は、底面104に対して垂直である。即ち、前記壁部101、102、103は、前記底面104から突出する。ここでは、第1壁部101は、第2壁部102に平行である。ここでは、第3壁部103は、第1壁部101及び第2壁部102に対して横方向のものであり、第1壁部101を第2壁部102に接続する。しかしながら、本発明の他の構成は、独立請求項によって規定されるような他の設計を想定し得るので、このような壁部の構成は必須ではない。壁部は、例えば、「二重壁の」壁部であってもよい。
第1壁部101及び第2壁部102は、各々、電子部品300に温度ヒューズ200をスナップフィットするための突出部113、114を有する。スナップフィットの概念は、当技術分野においてはよく知られているだろう。それによって、温度ヒューズ200が、電子部品300に当接する。第1壁部101及び第2壁部102上の前記突出部113、114は、底面104とは反対側を向いている上縁108と、底面104の方を向いている下縁109とを有する。ここでは、突出部113、114は、三角形の形状をしているが、他の例においては、或る構成要素を別の構成要素にスナップフィットするための突出部としての役割を果たすのに適した任意の他の幾何学的形状であってもよい。前記突出部113、114は、図1においては、それらの詳細の全てを示すために、便宜上、温度ヒューズの頭部203のすぐ上に示されているが、本発明によれば、突出部113、114は、電子部品300に温度ヒューズをスナップフィットし、それによって、しっかりと温度ヒューズを保持する。
ここでは、それぞれの突出部113、114の上縁108は、滑らかな直線のような直線プロファイルを有し、このことは、第1壁部101上の突出部113及び第2壁部102上の突出部114によって確立されるスナップフィット接続状態になるよう、温度ヒューズ200を容易にスライドさせることを可能にする。ここでは、それぞれの突出部113、114の下端109は、段付きプロファイルを有する。前記段付きプロファイルにより、有利なことには、(温度ヒューズ200の頭部203の異なる厚さなどの)任意の公差が考慮に入れられる。例えば、より薄い温度ヒューズの頭部は、下縁の下流側の段によって電子部品に対する当接位置に保持され得る一方で、より厚い温度ヒューズの頭部は、下縁の上流側の段によって電子部品に対する当接位置に保持され得る。従って、本ホルダで様々な種類の温度ヒューズを使用することを可能にする。
上記のことを考慮し、更に図1を参照すると、概して、ホルダ100は、有利なことには、電子部品300が、ホルダ100内に及び電子部品300上にスナップフィットされる温度ヒューズ200と互いに位置合わせされ得る位置に、前記電子部品300があることを可能にする。それによって、温度ヒューズ200は、電子部品300に当接する。
更に、図1A乃至1C、とりわけ、図1Bを参照すると、第3壁部103は縁端部110を有する。縁端部110は、温度ヒューズ200の第1リード線201及び第2リード線202をぐるりと曲げるよう構成される。前記曲げは、例えば、電子部品300に温度ヒューズ200をスナップフィットするために温度ヒューズ200が専用の押圧具を用いてホルダ100に押し込まれる組立中に行われ得る。縁端部110は、例えば、底面104を、底面104のところに軸の原点を有する座標系の底面と見なす場合、幾何学的に、第1壁部101及び第2壁部102のそれぞれの突出部113、114よりも上側にある。換言すれば、底面104と前記縁端部110との間の最短距離118は、底面104と前記突出部113、114のうちの1つとの間の最短距離よりも大きい。底面104と前記突出部113、114のうちの1つとの間の最短距離119は、例えば、底面104と、それぞれの突出部113、114の下縁109と上縁108との交点(即ち、例えば、突出部の三角形の形状の頂点)との間の最短(例えば、垂直)距離であってもよい。
更に、前記縁端部110は、第1凹部115と第2凹部116とを有する。第1凹部115及び第2凹部116は、前記縁端部110の周りの第1リード線201及び第2リード線202の前記曲げを収容するよう構成される。更に、第1リード線201が第2リード線202に接触するのを防止するために、第3壁部103はリッジ117を有し、第1リード線201はリッジ117の一方の側に存在し、第2リード線202はリッジ117の他方の側に存在する。その代わりに、又は加えて、前記第3壁部は、前記リード線を収容し、それらを互いに絶縁するための溝を有してもよい。更に他の例においては、前記第3壁部は、ホルダの材料が各リード線を絶縁するような、リード線が通される孔を有してもよい。
ホルダ100の第3壁部103が、温度ヒューズ200の第1リード線201及び第2リード線202をぐるりと曲げるよう構成される縁端部を有し、底面104と前記縁端部110との間の最短距離118が、底面104と前記突出部113、114のうちの1つとの間の最短距離よりも大きいことから、温度ヒューズ200のリード線201、202は、前記ホルダ100を用いて、即ち、リード線201、202を、第3壁部103の縁端部110に向けて上方に曲げ、第3壁部103の前記縁端部110の周りで、リード線201、202がはんだ付けされる担体400に向けて下方に曲げることによって、コンパクトに組み立てられ得る。 この曲げは、便宜上、図1Bにおいて実行されている。従って、リード線201、202の、底面に垂直且つ担体400に垂直な方向への蛇行曲げは、コンパクト化を供給し、担体400においてより多くのスペースを供給する。なぜなら、相対的に長い前記温度ヒューズのリード線201、202が、担体400の平面内ではなく、高さ寸法に収容されるからである。従って、本発明によるホルダ100は、PCBの効率的な組立も提供する。
従って、温度ヒューズ200の第1リード線201及び第2リード線202が、担体400上の、前記電子部品300と、前記電子部品300上に取り付けられる温度ヒューズ200とが存在する位置の近くではんだ付けされることができる一方で、(すぐ近くの)前記はんだ付けは誤トリガ状態にしない。これは、明らかな利点であり、更に、前記ホルダ100によってもたらされる効果である。
更に、ホルダ100は、底面104に第1孔121と第2孔122とを有する。第1リード線201は、担体400の結果として生じる反対面に第1リード線201をはんだ付けするために、前記第1孔121を通して、及び担体400における対応する孔を通して挿入される。第2リード線202は、担体400の結果として生じる反対面に第2リード線202をはんだ付けするために、前記第2孔122を通して、及び担体400における対応する孔を通して挿入される。ここでは、第1孔121及び第2孔122は、漏斗形状を有する。この漏斗形状は、リード線をより人間工学的に前記孔に通すことを可能にする。
図2は、図1において示されている実施形態によるアセンブリ10を有する、本発明による照明デバイス500を概略的に示している。
図3は、非限定的な例によって、本発明によるホルダを用いて電子部品に温度ヒューズをスナップフィットする方法800を概略的に示している。ホルダは、上で示したように、底面と、第1壁部と、第2壁部と、第3壁部とを有する。それによって、担体が電子部品を有し、それによって、電子部品はMOSFETであり、担体はPCBである。他の例においては、熱モニタリング及び/又は保護を必要とする異なる電子部品を備える、他の構成の担体が考えられ得る。方法は、電子部品を有する担体にホルダを取り付けるステップ801を有する。ホルダの底面の開口部が、電子部品を収容する。その代わりに、又は加えて、方法は、担体において、前記電子部品に対してホルダの位置合わせをすることを有してもよい。方法は、ホルダの第3壁部の前記縁端部の周りで温度ヒューズの少なくとも1つの導線(例えば、温度ヒューズの第1リード線及び第2リード線)を曲げるステップ802を更に有する。更に、方法は、第1壁部の突出部と第2壁部の突出部とを用いてホルダ内の電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするステップ803を有する。

Claims (15)

  1. 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダであって、
    前記電子部品を含む担体に前記ホルダを取り付けるための底面であって、前記電子部品を収容するための開口部を含む底面と、
    第2壁部に平行な第1壁部であって、前記第1壁部及び前記第2壁部が、各々、前記電子部品に前記温度ヒューズをスナップフィットするための突出部を含む第1壁部と、
    第3壁部であって、前記第3壁部が、前記温度ヒューズの少なくとも1つの導線をぐるりと曲げるための縁端部を含み、前記底面と前記縁端部との間の最短距離が、前記底面と前記突出部のうちの1つとの間の最短距離よりも大きい第3壁部とを有するホルダ。
  2. 前記第1壁部、前記第2壁部及び前記第3壁部が、前記底面に対して垂直であり、且つ/又は前記底面から突出する請求項1に記載のホルダ。
  3. 前記縁端部が、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれぐるりと曲げるための少なくとも1つの凹部を有する請求項1乃至2のいずれか一項に記載のホルダ。
  4. 前記第3壁部が、前記温度ヒューズの第1導線を前記温度ヒューズの第2導線から絶縁するためのリッジを有する請求項1乃至3のいずれか一項に記載のホルダ。
  5. 前記ホルダがポリマ材料を有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載のホルダ。
  6. 前記電子部品がMOSFETである請求項1乃至5のいずれか一項に記載のホルダ。
  7. 前記ホルダが、前記担体に前記ホルダを取り付けるためのはんだ付けピンを有する請求項1乃至6のいずれか一項に記載のホルダ。
  8. 前記突出部の各々が、前記底面に面する下縁を有し、前記下縁が、段付きプロファイルを有する請求項1乃至7のいずれか一項に記載のホルダ。
  9. 前記底面が、前記温度ヒューズの前記少なくとも1つの導線をそれぞれ挿入するための少なくとも1つの孔を有する請求項1乃至8のいずれか一項に記載のホルダ。
  10. 前記少なくとも1つの孔が漏斗形状を有する請求項9に記載のホルダ。
  11. 前記底面が、前記担体において、前記電子部品に対して前記ホルダの位置合わせをするための少なくとも1つの突出部を有する請求項1乃至10のいずれか一項に記載のホルダ。
  12. 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのアセンブリであり、
    請求項1乃至11のいずれか一項に記載のホルダと、
    前記温度ヒューズと、
    前記電子部品を含む担体とを有するアセンブリであって、
    前記ホルダが、前記ホルダの前記底面の前記開口部が前記電子部品を収容するように、前記担体に取り付けられ、
    前記温度ヒューズが、前記第1壁部と前記第2壁部との間で前記電子部品にスナップフィットされ、
    前記温度ヒューズが、少なくとも1つの導線を有し、前記少なくとも1つの導線が、前記第3壁部の前記縁端部に沿って曲げられるアセンブリ。
  13. 請求項1乃至11のいずれか一項に記載のホルダを有する担体。
  14. 請求項1乃至11のいずれか一項に記載のホルダを有する照明デバイス。
  15. 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするための、請求項1乃至11のいずれか一項に記載のホルダの使用。
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