KR101212808B1

KR101212808B1 - 커넥터가 실장된 보드

Info

Publication number: KR101212808B1
Application number: KR1020110108621A
Authority: KR
Inventors: 김진환; 김성태
Original assignee: 주식회사 씨엔플러스
Priority date: 2011-10-24
Filing date: 2011-10-24
Publication date: 2012-12-18

Abstract

본 발명은 엣지부에 커넥터가 실장됨으로써 커넥터를 통하여 인접한 보드와 용이하게 전기적으로 연결 및 분리될 수 있는 보드를 개시한다. 본 발명에 따른, 전자 소자가 실장된 보드는 표면에 형성되고, 전자 소자와 연결된 패턴; 및 엣지부에 실장되고 패턴과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터를 포함하되, 커넥터는 하우징 및 하우징 내에 배치된 하나 이상의 터미널을 포함하고, 터미널은 패턴과 접촉하는 제 1 접촉부 및 하우징 외부로 노출된 제 2 접촉부를 포함하여 커넥터의 터미널의 제 2 접촉부가 이웃하는 보드의 엣지부에 실장된 대응 커넥터의 터미널의 접촉부와의 결합에 의하여 이웃하는 보드와 인접한 상태에서 전기적으로 연결된다. 여기서, 보드에 실장된 커넥터는 수 커넥터로서, 그 터미널은 패턴에 접촉하는 제 1 콘택트부 및 제 1 콘택트부에서 연장되어 하우징 외부로 노출되는 제 2 콘택트부를 포함하며, 제 2 콘택트부는 이웃하는 보드에 실장된 대응 암 커넥터의 터미널에 삽입된다. 암 커넥터가 보드에 실장될 수 있으며, 이 암 터미널은 패턴에 접촉하는 제 1 콘택트부 및 제 1 콘택트부에서 연장된 제 1 탄성편과 제 2 탄성편으로 이루어진 제 2 콘택트부를 포함하여, 이웃하는 보드에 실장된 대응 수 커넥터의 터미널이 제 1 탄성편과 제 2 탄성편 사이로 진입하여 접촉한다.

Description

커넥터가 실장된 보드{Boart to which connector is mounted}

본 발명은 보드에 관한 것으로서, 특히 표면에 형성된 패턴과 다른 기판의 표면에 형성된 패턴을 간단하게 그리고 확실하게 전기적으로 연결할 수 있는 커넥터가 실장된 보드에 관한 것이다.

전자/전기 소자가 실장된 보드는 그 표면에 전자/전기 소자를 전기적으로 연결하기 위한 패턴이 형성되어 있으며, 이 패턴은 다른 보드에 형성된 패턴과 다양한 방법/수단을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.

도 1a는 다수의 전자 요자, 예를 들어 발광 다이오드가 실장된 보드를 도시한 평면도로서, 보드(10)에는 다수의 발광 다이오드(11; light emitting diode; 이하, "LED"라 칭함)가 실장되고 LED(11)들이 보드 표면에 형성된 패턴(12)에 의하여 전기적으로 서로 연결된 상태를 도시하고 있다.

도 1b는 도 1에 도시된 2개의 보드가 인접하게 배치된 상태를 도시한 도면으로서, 2개의 보드(10)가 전기적으로 연결되어 단일의 조립 보드(20)가 구성된 상태를 도시하고 있다.

도 1a에 도시된 보드(10)를 이용하여 소정 길이를 갖는 LED 전등용 조립 보드(20)를 제조하기 위해서는 하나의 보드(10)를 다른 보드에 인접하게 위치시킨 상태에서 인접한 2개의 보드(10) 표면에 형성된 패턴(12)을 역시 전기적으로 연결하여야 한다.

일반적으로, 다수의 보드를 전기적으로 연결하기 위해서는 솔더링 (soldering) 공정을 통하여 인접한 2개의 단위 보드의 표면에 형성된 대응 패턴을 연결(도 1b의 "S" 부분)한다.

그러나, 솔더링 공정을 이용한 인접한 2개의 보드에 형성된 패턴을 연결하는 방법은 솔더링 공정이라는 부가적인 공정이 진행될 뿐만 아니라 솔더링된 부위로 인하여 연결된 2개의 보드를 쉽게 분리할 수 없다. 이와 함께, 분리된 보드의 패턴에 존재하는 솔더링 자국 때문에 보드를 재사용하기 어렵다는 문제가 발생한다.

한편, 다수의 보드를 전기적으로 연결하는 또 다른 방법으로는 도전성 와이어를 이용하여 인접한 2개의 보드의 표면에 형성된 대응 패턴을 연결하는 것이다. 와이어를 이용하여 미세한 폭의 패턴을 정확하게 연결하는 것이 어려우며, 또한 와이어를 패턴에 고정하기 위하여 솔더링 공정을 진행해야 한다.

본 발명은 인접한 2개의 보드의 표면에 형성된 패턴을 전기적으로 연결할 때 발생하는 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 엣지부에 커넥터가 실장됨으로써 커넥터를 통하여 인접한 보드와 용이하게 전기적으로 연결 및 분리될 수 있는 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.

위와 같은 목적을 구현할 수 있는 본 발명에 따른, 전자 소자가 실장된 보드는 표면에 형성되고, 전자 소자와 연결된 패턴; 및 엣지부에 실장되고 패턴과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터를 포함하되, 커넥터는 하우징 및 하우징 내에 배치된 하나 이상의 터미널을 포함하고, 터미널은 패턴과 접촉하는 제 1 접촉부 및 하우징 외부로 노출된 제 2 접촉부를 포함하여 커넥터의 터미널의 제 2 접촉부가 이웃하는 보드의 엣지부에 실장된 대응 커넥터의 터미널의 접촉부와의 결합에 의하여 이웃하는 보드와 인접한 상태에서 전기적으로 연결된다.

여기서, 보드에 실장된 커넥터는 수 커넥터로서, 그 터미널은 패턴에 접촉하는 제 1 콘택트부 및 제 1 콘택트부에서 연장되어 하우징 외부로 노출되는 제 2 콘택트부를 포함하며, 제 2 콘택트부는 이웃하는 보드에 실장된 대응 암 커넥터의 터미널에 삽입된다.

한편, 암 커넥터가 보드에 실장될 수 있으며, 이 암 터미널은 패턴에 접촉하는 제 1 콘택트부 및 제 1 콘택트부에서 연장되며 소정 간격을 두고 배치된 제 1 탄성편과 제 2 탄성편으로 이루어진 제 2 콘택트부를 포함하여, 이웃하는 보드에 실장된 대응 수 커넥터의 터미널이 제 1 탄성편과 제 2 탄성편 사이로 진입하여 접촉한다.

여기서, 암 커넥터를 구성하는 제 2 콘택부의 제 1 탄성편과 제 2 탄성편은 그 사이의 간격이 선단을 향하여 점차적으로 감소되도록 배치될 수 있으며, 또한 제 1 탄성편과 제 2 탄성편 중 적어도 하나의 내면에는 소정 높이로 돌출된 돌출부가 형성될 수 있다.

특히, 돌출부는 그 측부면이 곡면 또는 경사면으로 이루어지는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명에 따른 보드는 커넥터의 하우징에 내에 배치되며, 하우징 내에 고정된 고정부 및 고정부에서 연장되어 하우징의 하부로 노출된 실장부를 포함하는 피팅 네일을 더 포함할 수 있으며, 피팅 네일의 실장부가 패턴에 고정됨으로써 커넥터의 하우징이 보드에 고정된다. 바람직하게는, 피팅 네일은 하우징의 중앙부에 배치된다.

위와 같은 본 발명에 따른 보드는 엣지부에 암 커넥터 및/또는 수 커넥터가 실장됨으로써 대응하는 커넥터가 실장된 인접한 보드와 커넥터를 통하여 용이하게 전기적으로 연결 및 분리될 수 있다.

도 1a는 다수의 LED가 실장된 보드를 도시한 평면도.
도 1b는 도 1에 도시된 2개의 보드를 인접하게 배치한 상태를 도시한 도면.
도 2a는 본 발명에 따른 2개의 보드가 서로 연결된 상태의 평면도.
도 2b는 도 2a의 "A" 부분의 상세도.
도 3은 도 2에 도시된 암 커넥터를 구성하는 터미널의 사시도.
도 4a 및 도 4b는 커넥터를 통하여 2개의 보드를 결합하는 상태를 도시한 부분 사시도 및 암 커넥터와 수 커넥터의 터미널만을 도시한 도면.
도 5a 및 도 5b는 커넥터를 통하여 2개의 보드를 결합하는 또 다른 상태를 도시한 부분 사시도 및 암 커넥터와 수 커넥터의 터미널만을 도시한 도면.
도 6a 및 도 6b는 피팅 네일이 장착된 암 커넥터 및 수 커넥터의 사시도.
도 7은 도 6a에 도시된 암 커넥터가 실장된 보드의 부분 사시도로서, 보드에 인접한 케이스를 함께 도시함.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 조립체를 첨부한 도면을 통하여 상세히 설명한다.

도 2a는 본 발명에 따른, 전자 소자가 각각 실장된 2개의 보드(100 및 200)가 서로 연결된 상태의 평면도, 도 2b는 도 2a의 "A" 부분의 상세도이다.

여기서, 이하의 설명에서는 각 보드(100 및 200)에 실장된 전자 소자(110 및 210)로서 발광 다이오드(light emitting diode ; 이하, "LED"라 칭함)를 예를 들어 설명한다.

각 보드(100, 200)에는 다수의 LED (110 및 210; 도 2에는 단일의 LED만을 도시함)가 실장되고 LED들(110 및 220)은 보드(100, 200) 표면에 형성된 패턴(120, 220)에 의하여 전기적으로 서로 연결되어 있다.

한편, 각 보드(100, 200)의 엣지부에는 서로 대응하는 커넥터 (130, 230)가 실장되어 있으며, 각 커넥터(130, 230)는 각 보드(100, 200)의 표면에 형성된 패턴(110, 210)과 전기적으로 연결되어 있다.

여기서, 도 2는 우측의 제 1 보드(100)에는 수 커넥터(130)가, 좌측의 제 2 보드(200)에는 암 커넥터(230)가 각각 실장되어 있음을 예로서 도시한다.

이하에서는, 수 커넥터(130)와 암 커넥터(230)의 구조를 설명한다.

수 커넥터(130)는 절연 재료로 이루어진 하우징(131) 및 하우징(131)에 고정된 하나 이상의 터미널(132)을 포함한다. 수 커넥터(130)의 터미널(132)은 보드(100)의 패턴(120)에 고정(솔더링)되는 제 1 콘택트부 및 제 1 콘택트부에서 연장되어 하우징 외부로 노출되는 제 2 콘택트부를 포함한다.

여기서, 터미널(132)의 제 1 및 제 2 콘택트부는 수 커넥터(130)가 실장되는 보드(100)와 평행을 이루도록 수평 방향으로 연장되는 것이 바람직하다. 수 커넥터(130)의 터미널(132)의 상세한 구성은 도 4a 및 도 5a를 통하여 설명한다).

암 커넥터(230) 역시 절연 재료로 이루어진 하우징(231) 및 하우징(231)에 고정된 하나 이상의 터미널(232; 리셉터클)을 포함한다.

도 3은 암 커넥터(230)를 구성하는 어느 하나의 터미널(232)의 사시도로서, 암 커넥터(230)를 구성하는 터미널(232)은 보드(200)의 패턴(220)에 고정(솔더링)되는 제 1 콘택트부(232-1) 및 제 1 콘택트부(232-1)에서 연장된 제 2 콘택트부(232-2)를 포함한다. 여기서, 터미널(232)의 제 1 및 제 2 콘택트부(232-1 및 232-2)는 암 커넥터(230)가 실장되는 보드(200)와 평행을 이루도록 수평 방향으로 연장되는 것이 바람직하다.

암 커넥터(230)의 터미널(231)의 제 2 콘택트부(232-2)는 수 커넥터(130)의 터미널(131)의 제 2 콘택트부와 접촉하는 부분으로서, 제 1 탄성편(232-2a) 및 제 2 탄성편(232-2b)으로 이루어진다. 도 3에 도시된 바와 같이, 소정 길이를 갖는 제 1 탄성편과(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b)은 소정의 간격을 가지며, 암 커넥터(230)와 수 커넥터(130)의 결합시, 수 커넥터(130)의 제 2 콘택트부가 암 커넥터(230)의 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b) 사이에 위치한다.

한편, 암 커넥터(230)의 터미널(232)의 제 2 콘택트부(232-2)를 구성하는 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b) 사이의 간격은 선단(즉, 제 1 콘택트부(232-1)의 반대 부분)을 향하여 점차적으로 감소되는 것이 바람직하다.

또한, 제 1 탄성편(232-2a) 및 제 2 탄성편(232-2b)의 선단부 내면에는 소정 높이로 돌출된 돌출부(233)가 각각 형성될 수 있다 (사시도인 도 3에는 제 1 탄성편(232-2a)의 내면에 형성된 돌출부(233)만이 도시됨).

이 돌출부(233)는 수 커넥터(130)의 제 2 콘택트부가 접촉하는 부분이며, 따라서 수 커넥터(130)의 제 2 콘택트부가 암 커넥터(230)의 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b) 사이의 공간으로 최소한의 저항으로 원활하게 삽입될 수 있도록 측부면이 곡면으로 이루어진 반구 형상을 갖는 것이 바람직하다.

여기서, 돌출부(233)의 측부면이 곡면이 아닌 경사면으로 이루어질 수 있으며, 또한, 돌출부(233)의 측부면 중 수 커넥터(130)의 제 2 콘택트와 초기에 접촉하는 선단 측부면 및/또는 상단 측부면만 곡면 또는 경사면으로 형성될 수 있다.

한편, 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b) 중 어느 하나의 탄성편의 내면에만 돌출부(233)가 형성될 수도 있다

이상과 같이 구성된 수 커넥터(130)와 암 커넥터(230)가 각각 실장된 2개의 보드(100 및 200)를 결합하는 방법을 각 도면을 통하여 상세히 설명한다.

도 4a 및 도 4b는 커넥터를 통하여 2개의 보드를 결합하는 상태를 도시한 부분 사시도 및 정면도로서, 도 4b에서는 편의상 암 커넥터(230)와 수 커넥터(130)의 터미널만을 도시하였다.

위에서 설명한 수 커넥터(130)는 제 1 보드(100)의 엣지부에 실장되고, 위에서 설명한 암 커넥터(230)는 제 2 보드(200)의 엣지부에 실장된다. 여기서, 각 커넥터(130, 230)의 터미널(132, 232)의 제 1 콘택트부(132-1, 232-1)는 각 보드(100, 200)의 표면에 형성된 패턴(120, 220)과 전기적으로 연결된 상태이다.

제 1 보드(100)를 제 2 보드(200)와 기계적, 전기적으로 결합하기 위하여 제 1 보드(100)를 제 2 보드(200) 상에 위치시킨다. 이 때, 각 보드(100, 200)의 엣지부에 실장된 암 커넥터(230)와 수 커넥터(130)는 대응한 상태이다.

이 상태에서, 제 1 보드(100)를 제 1 보드(200)를 향하여 하향 가압하면, 제 1 보드(100)에 실장된 수 커넥터(130)의 터미널(132)의 제 2 콘택트부(132-2)는 제 2 보드(200)에 실장된 암 커넥터(230)의 터미널(232)의 제 2 콘택트부(232-2)의 2개의 탄성편(도 3의 232-2a 및 232-2b) 사이의 공간으로 진입 (도 4b의 화살표 방향).

이 과정에서, 암 커넥터(230)의 터미널(232)의 제 2 콘택트부(232-2)의 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b)의 내부면에 형성된 돌출부(233)의 상단 측면이 곡면(또는 경사면)으로 이루어져 있기 때문에 수 커넥터(130)의 터미널(132)의 제 2 콘택트부(132-2)는 암 커넥터(230)의 터미널(232)의 제 2 콘택트부(232-2)의 2개의 탄성편(232-2a 및 232-2b) 사이로 큰 저항 없이 삽입, 수용될 수 있다.

한편, 암 커넥터(230)의 터미널(231)의 제 2 콘택트부(231-2)를 구성하는 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b)의 내부면에 돌출부(233)가 형성되어 있고 또한 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b) 사이의 간격이 선단을 향하여 접차적으로 감소되어 있기 때문에 수 커넥터(130)의 터미널(131)의 제 2 콘택트부(132-2)에는 비교적 큰 탄성력이 작용하게 되며, 따라서 암 커넥터(230)의 터미널(231)과 수 커넥터(130)의 터미널(131)은 견고한 결합 상태를 유지할 수 있다.

이와 같이 암 커넥터(230)의 터미널(231)과 수 커넥터(130)의 터미널(131)이 결합됨으로써 제 2 보드(200)와 제 1 보드(100)는 엣지부가 서로 맞닿은 상태에서 전기적으로 연결된다.

도 5a 및 도 5b는 커넥터를 통하여 2개의 보드를 결합하는 또 다른 상태를 도시한 부분 사시도 및 정면도로서, 도 5b에서는 암 커넥터(230)와 수 커넥터(130)의 터미널(231, 131)만을 도시하였다.

제 1 보드(100)를 제 2 보드(100)와 결합하기 위하여 제 1 보드(100)와 제 1 보드(200)의 엣지부(즉, 수 커넥터(130)와 암 커넥터(230)가 실장된 엣지부)를 동일 평면 상에서 대응시킨다.

이 상태에서, 제 2 보드(200) (또는 제 1 보드(100))를 제 1 보드(100) (또는 제 2 보드(200))를 향하여 수평 이동하면, 제 1 보드(100)에 실장된 수 커넥터(130)의 터미널(132)의 제 2 콘택트부(132-2)는 제 2 보드(200)에 실장된 암 커넥터(230)의 터미널(232)의 제 2 콘택트부(232-2)를 구성하는 2개의 탄성편 (232-2a 및 232-2b)사이의 공간으로 진입된다.

이 과정에서, 제 1 탄성편(232-2a)과 제 2 탄성편(232-2b)의 내부면에 형성된 돌출부(233)의 선단 측면이 곡면(또는 경사면)으로 이루어져 있기 때문에 수 커넥터(130)의 터미널(132)의 제 2 콘택트부(132-2)는 암 커넥터(230)의 터미널(232)의 제 2 콘택트부(23-2)의 2개의 탄성편(232-2a 및 232-2b) 사이로 큰 저항 없이 삽입, 수용될 수 있다.

이후의 과정 및 상태는 도 4a 및 도 4b를 통하여 설명된 과정 및 상태와 동일하며, 따라서 중복 설명은 생략한다.

한편, 위에서 설명한 암 커넥터(230) 및 수 커넥터(130)의 터미널(232, 132)의 제 1 콘택트부(232-1, 132-2)는 각 보드(200, 100)에 형성된 패턴(220, 120)에 솔더링을 통하여 고정된다. 그러나, 각 커넥터(130, 230)의 하우징(131, 231)에는 다수의 터미널(132, 232)이 배치되며, 따라서 다수의 터미널(132, 232)의 각 제 1 콘택트부(132-1, 232-1)를 보드(100, 200)의 패턴(120, 220)에 고정하는 공정 수행에 많은 시간이 소요된다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 부재로서 각 커넥터(100, 200)의 하우징(131, 231)에 각각 장착된 피팅 네일(fitting nale; 300)을 더 포함한다.

도 6a 및 도 6b는 피팅 네일이 장착된 암 커넥터(230) 및 수 커넥터(130)의 사시도이다. 한편, 암 커넥터(230)와 수 커넥터(130)에 장착되는 피팅 네일(300)은 동일한 구조를 가지며, 따라서 이하의 설명에서는 수 커넥터(130)에 장착된 피팅 네일(300)을 예로서 설명한다.

피팅 네일(300)은 도전성 재료(즉, 금속 재료)로 이루어진 부재로서, 커넥터(130)의 하우징(131) 내에 고정된 고정부(310) 및 고정부(310)에서 연장되어 하우징(131)의 하부로 노출된 실장부(320)를 포함한다.

도면에 도시된 바와 같이, 피팅 네일(300)은 하우징(131)의 중앙부에 설치되며, 실장부(320)는 보드(100)의 표면에 형성된 어느 한 패턴(120)에 고정(솔더링된다). 이러한 피팅 네일(300)을 통하여 커넥터(130)의 하우징(131)은 보드(100)의 엣지부에 고정적으로 배치된다.

도 7은 도 6a에 도시된 수 커넥터(130)가 피팅 네일(300)을 통하여 실장된 보드(100)의 부분 사시도로서, 보드(100)에 인접한 장치 케이스(400; LED 전등 케이스)를 함께 도시하였다.

본 발명에 따른 보드(100)가 LED 전등용 보드로 사용될 경우, 보드(100; 실질적으로는 2개의 보드(100, 200)가 결합된 보드 조립체)의 외곽에는 케이스(400)가 위치한다.

한편, 위에서 설명한 바와 같이, 각 보드(100, 200)에 실장된 커넥터(130, 230)를 이용하여 2개의 보드(100, 200)를 연결하기 위해서는 커넥터(130, 230)는 보드(100, 200)의 엣지부에 고정되며, 따라서 커넥터(130, 230)의 하우징(131, 232)과 장치 케이스(400)는 서로 인접한 상태가 된다.

커넥터(130)의 하우징(131)에 배치되고 보드(100)의 패턴(120)에 고정된 피팅 네일(300)과 장치 케이스(400) 사이의 간격이 좁으면 보드(100)의 패턴(120)을 따라 흐르는 전압에 의하여 장치 케이스(400)가 파손될 수 있다. 따라서 내전압을 향상시키기 위하여 커넥터(130)의 하우징(131) 내에서의 피팅 네일(300)은 장치 케이스(400)와 어느 정도의 거리를 갖고 배치되는 것이 바람직하다.

이를 위하여, 본 발명에 따른 보드(예를 들어, 100)에 실장되는 커넥터(예를 들어, 130)에서, 하우징(131) 내에 배치된 피팅 네일(300)은 하우징(131)의 중심부 또는 장치 케이스(400)와 대응하는 부분의 반대 부분에 배치되는 것이 바람직하다.

여기서, 보드(예를 들어, 100)의 다수의 엣지부 중에서 어느 엣지부에도 커넥터(예를 들어, 130)가 실장될 수 있으며, 이러한 이유로 보드(100)의 엣지부 중 장치 케이스(400)와 대응하는 부분은 특정되지 않는다.

커넥터가 실장되는 보드(100)의 위치에 관계 없이 장치 케이싱(400)의 내전압을 향상시키기 위해서 본 발명에 사용된 커넥터(예를 들어, 130)에서는 피팅 네일(300)을 커넥터(130)의 하우징(131)의 중심부에 배치하였다. 다시 말해, 이러한 구조의 커넥터(130)는 보드(100)의 어느 엣지부에 실장되더라도 보드(100)에 인접한 장치 케이스(400)와 피팅 네일(300) 간에는 충분한 간격이 유지됨으로써 장치 케이스(400)의 내전압이 향상된다.

본 발명은 바람직한 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.

예를 들어, 첨부된 도면에서는 2개의 보드(100, 200)의 대응하는 엣지부에 암 커넥터(230)와 수 커넥터(130)가 각각 실장된 상태를 도시하였으나, 어느 한 보드의 2개의 엣지부에 암 커넥터(230)와 수 커넥터(130)가 실장됨으로써 인접한 다른 2개의 보드에 각각 실장된 수 커넥터(130)와 암 커넥터(230)와 각각 연결될 수 있음은 물론이다.

Claims

전자 소자가 실장된 보드에 있어서,
표면에 형성되고, 전자 소자와 연결된 패턴; 및
엣지부에 실장되고 패턴과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커넥터를 포함하되,
커넥터는 하우징 및 하우징 내에 배치된 하나 이상의 터미널을 포함하고,
터미널은 패턴과 접촉하는 제 1 접촉부 및 하우징 외부로 노출된 제 2 접촉부를 포함하여
커넥터의 터미널의 제 2 접촉부가 이웃하는 보드의 엣지부에 실장된 대응 커넥터의 터미널의 접촉부와의 결합에 의하여 이웃하는 보드와 인접한 상태에서 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 보드.
제 1 항에 있어서,
커넥터는 수 커넥터로서, 그 터미널은 패턴에 접촉하는 제 1 콘택트부 및 제 1 콘택트부에서 연장되어 하우징 외부로 노출되는 제 2 콘택트부를 포함하며,
제 2 콘택트부는 이웃하는 보드에 실장된 대응 암 커넥터의 터미널에 삽입되는 것을 특징으로 하는 보드.
제 1 항에 있어서,
커넥터는 암 커넥터로서, 그 터미널은 패턴에 접촉하는 제 1 콘택트부 및 제 1 콘택트부에서 연장되며 소정 간격을 두고 배치된 제 1 탄성편과 제 2 탄성편으로 이루어진 제 2 콘택트부를 포함하여,
이웃하는 보드에 실장된 대응 수 커넥터의 터미널이 제 1 탄성편과 제 2 탄성편 사이로 진입하여 접촉하는 것을 특징으로 하는 보드.
제 3 항에 있어서, 제 1 탄성편과 제 2 탄성편은 그 사이의 간격이 선단을 향하여 점차적으로 감소되도록 배치된 것을 특징으로 하는 보드.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 제 1 탄성편과 제 2 탄성편 중 적어도 하나의 내면에는 소정 높이로 돌출된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 보드.
제 5 항에 있어서, 돌출부는 그 측부면이 곡면 또는 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 보드.
제 1 항에 있어서, 커넥터의 하우징에 내에 배치되며, 하우징 내에 고정된 고정부 및 고정부에서 연장되어 하우징의 하부로 노출된 실장부를 포함하는 피팅 네일을 더 포함하여,
피팅 네일의 실장부가 패턴에 고정됨으로써 하우징이 고정되는 것을 특징으로 하는 보드.
제 7 항에 있어서, 피팅 네일은 하우징의 중앙부에 배치되는 것을 특징으로 하는 보드.