JP6437239B2 - ヒューズエレメント、ヒューズ素子 - Google Patents
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Description
ヒューズエレメント2は、定格を超える電流が通電することによって自己発熱(ジュール熱)により溶断し、ヒューズ素子1が組み込まれた回路の電流経路を遮断するものである。ヒューズエレメント2は、自己発熱により速やかに溶断されるいずれの金属を用いることができ、例えば、Snを主成分とするPbフリーハンダ等の低融点金属を好適に用いることができる。
ヒューズエレメント2は、低融点金属層2aの表面に高融点金属2bをメッキ技術を用いて成膜することにより製造できる。ヒューズエレメント2は、例えば、長尺状のハンダ箔の表面にAgメッキを施すことにより効率よく製造でき、使用時には、サイズに応じて切断することで、容易に用いることができる。
ヒューズエレメント2が収納されるケース3は、例えば、図1に示すように、上面が開口された筐体5と、筐体5の上面を覆う蓋体6とからなる。ケース3は、ヒューズ素子1が実装される回路の電極と接続されるヒューズエレメント2の両端を外方へ導出させる導出口7を有する。ケース3は、ヒューズエレメント2の両端を導出する導出口7を除き閉塞され、実装用ハンダ等の筐体5内への浸入を防止する。ケース3は、絶縁性、耐熱性、レジスト性を備えたエンジニアリングプラスチック等を用いて形成することができる。
ヒューズ素子1は、ケース3の収納空間8内に、導出口7に至る内壁面8aをヒューズエレメント2の溶断飛散物から遮蔽する遮蔽部10が設けられている。遮蔽部10は、ケースの内壁面8a又はヒューズエレメント2、あるいはその両方に設けることができる。
第1の形態に係る遮蔽部10は、収納空間8を構成するケース3の内壁面8aに形成された突起11である。図3、図4に示すように、突起11は、ケース3の、ヒューズエレメント2の電流の流れる方向と直交する内壁面8aに形成される。すなわち、突起11は、収納空間8内において、ヒューズエレメント2を中空で支持する一対の導出口7、7間に亘る内壁面8aを遮るように立設される。
第2の形態に係る遮蔽部10は、ヒューズエレメント2に設けられた突出部16である。図6、図7に示すように、突出部16は、ヒューズエレメント2の溶断箇所12から、電流の流れる方向と直交するケース3の内壁面8a側に突出している。すなわち、突出部16は、収納空間8内において、ヒューズエレメント2の溶断箇所12から張り出すことで、ケース3の導出口7、7間に亘る内壁面8aの少なくとも一部が、溶断箇所12から遮蔽された突出部16の影となる。
ヒューズ素子1は、遮蔽部10として、上述したケース3の内壁面8aに設けた突起11、及びヒューズエレメント2に設けた突出部16の両方を備えるものであってもよい。
上述したように、ヒューズ素子1は、ヒューズエレメント2を、内層と外層とからなる積層構造体として形成し、内層となる低融点金属層2aを外層となる高融点金属層2bによって被覆したものを用いることができる(図2(B))。そして、ヒューズエレメント2は、低融点金属層2aの表面に高融点金属2bをメッキ技術を用いて成膜することにより製造できる。ヒューズエレメント2は、例えば、長尺状のハンダ箔の表面にAgメッキを施すことにより効率よく製造でき、使用時には、サイズに応じて切断することで、図2(B)に示すように、切断面には高融点金属層2bに取り囲まれた低融点金属層2aが露出される。
Claims (27)
- ヒューズエレメントと、
上記ヒューズエレメントが収納される収納空間と、上記ヒューズエレメントの両端が導出される導出口を備え、上記収納空間において上記ヒューズエレメントを中空で支持するケースとを有し、
上記収納空間内には、上記導出口に至る内壁面を上記ヒューズエレメントの溶断飛散物から遮蔽する遮蔽部が設けられ、
上記ヒューズエレメントは、内層を低融点金属層とし、外層を高融点金属層とするヒューズ素子。 - 上記遮蔽部は、上記収納空間の、上記ヒューズエレメントの電流の流れる方向と直交する内壁面に形成された突起であり、
上記突起は、上記ヒューズエレメントの溶断により飛散した上記溶断飛散物が、溶断箇所と対向する一面に付着し、上記一面の反対側の他面には付着しない請求項1記載のヒューズ素子。 - 上記突起は、上記内壁面の、上記ヒューズエレメントを囲む全周にわたって形成されている請求項2記載のヒューズ素子。
- 上記突起は、上記ヒューズエレメントの溶断箇所と離間した位置に形成されている請求項2又は3に記載のヒューズ素子。
- 上記突起は、上記導出口の近傍に設けられる請求項2〜4のいずれか1項に記載のヒューズ素子。
- 上記突起は、上記内壁面に複数形成されている請求項2〜5のいずれか1項に記載のヒューズ素子。
- ヒューズエレメントと、
上記ヒューズエレメントが収納される収納空間と、上記ヒューズエレメントの両端が導出される導出口を備え、上記収納空間において上記ヒューズエレメントを中空で支持するケースとを有し、
上記収納空間内には、上記導出口に至る内壁面を上記ヒューズエレメントの溶断飛散物から遮蔽する遮蔽部が設けられ、
上記遮蔽部は、上記ヒューズエレメントに設けられ、該ヒューズエレメントの溶断箇所から、電流の流れる方向と直交する上記収納空間の内壁面側に突出した突出部であり、
上記突出部は、上記ヒューズエレメントの溶融導体の飛散方向に張り出し、上記内壁面への付着を防止するヒューズ素子。 - 上記突出部は、上記ヒューズエレメントの全周に亘って形成されている請求項7記載のヒューズ素子。
- 上記突出部は、上記ヒューズエレメントの溶断箇所と離間した位置に形成されている請求項7又は8に記載のヒューズ素子。
- 上記突出部は、上記導出口の近傍に設けられる請求項7〜9のいずれか1項に記載のヒューズ素子。
- 上記突出部は、上記ヒューズエレメントに複数形成されている請求項7〜10のいずれか1項に記載のヒューズ素子。
- 上記遮蔽部は、上記収納空間の、上記ヒューズエレメントの電流の流れる方向と直交する内壁面に形成された突起、及び、上記ヒューズエレメントに設けられ、該ヒューズエレメントの溶断箇所から、電流の流れる方向と直交する上記収納空間の内壁面側に突出した突出部であり、
上記突起は、上記ヒューズエレメントの溶断により飛散した溶融導体が、上記溶断箇所と対向する一面に付着し、上記一面の反対側の他面には付着せず、
上記突出部は、上記ヒューズエレメントの溶融導体の飛散方向に張り出し、上記内壁面への付着を防止する請求項1記載のヒューズ素子。 - 上記ヒューズエレメントは、内層を低融点金属層とし、外層を高融点金属層とする請求項7〜12のいずれか1項に記載のヒューズ素子。
- 上記低融点金属層が露出する端面が設けられ、上記端面が設けられた端部を外部回路と接続される端子部とする請求項1〜13のいずれか1項に記載のヒューズ素子。
- 上記端子部は、外部回路のランドに接続される接続部を有し、上記端面は上記接続部から突出されている請求項14記載のヒューズ素子。
- 上記端子部は、外部回路のランドに接続される接続部を有し、
上記端面は、上記接続部から少なくとも1回折り曲げられている請求項14又は15に記載のヒューズ素子。 - 上記端子部は、外部回路のランドに接続される接続部を有し、上記端面は閉塞されている請求項14〜16のいずれか1項に記載のヒューズ素子。
- ケース内の収納空間に中空で支持されるとともに、上記ケースの導出口より両端が導出されるヒューズエレメントにおいて、
上記ケースの上記導出口に至る内壁面を溶断飛散物から遮蔽する突出部が設けられているヒューズエレメント。 - 上記突出部は、上記ヒューズエレメントの全周に亘って、連続又は断続的に形成されている請求項18記載のヒューズエレメント。
- 上記突出部は、上記ヒューズエレメントの溶断箇所と離間した位置に形成されている請求項18又は19に記載のヒューズエレメント。
- 上記突出部は、上記導出口の近傍に設けられる請求項18〜20のいずれか1項に記載のヒューズエレメント。
- 上記突出部が複数形成されている請求項18〜21のいずれか1項に記載のヒューズエレメント。
- 内層を低融点金属層とし、外層を高融点金属層とする請求項18〜22のいずれか1項に記載のヒューズエレメント。
- 上記低融点金属層が露出する端面が設けられ、上記端面が設けられた端部を外部回路と接続される端子部とする請求項23記載のヒューズエレメント。
- 上記端子部は、外部回路のランドに接続される接続部を有し、上記端面は上記接続部から突出されている請求項24記載のヒューズエレメント。
- 上記端子部は、外部回路のランドに接続される接続部を有し、上記端面は、上記接続部から少なくとも1回折り曲げられている請求項24又は25に記載のヒューズエレメント。
- 上記端子部は、外部回路のランドに接続される接続部を有し、上記端面は閉塞されている請求項24〜26のいずれか1項に記載のヒューズエレメント。
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