JP6707428B2 - ヒューズエレメント、ヒューズ素子、保護素子 - Google Patents
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Description
先ず、本発明が適用されたヒューズエレメントについて説明する。本発明が適用されたヒューズエレメント1は、後述するヒューズ素子、保護素子の可溶導体として用いられ、電流定格を超える電流が通電することによって自己発熱(ジュール熱)により溶断し、あるいは発熱体の発熱により溶断されるものである。なお、以下では、ヒューズエレメント1の構成について、ヒューズ素子20に搭載した場合を例に説明するが、後述する保護素子に搭載した場合も同様に作用する。
ヒューズエレメント1は、低融点金属層2に高融点金属をメッキ技術を用いて成膜することにより製造できる。例えばヒューズエレメント1は、長尺状のハンダ箔に電解メッキ等によりAgメッキを施すことによりエレメントフィルムを製造し、使用時には、サイズに応じて切断することで、効率よく製造でき、また容易に用いることができる。
また、ヒューズエレメント1は、長手方向の両端部が折り曲げられることにより、外部接続回路と接続される一対の端子部5a,5bが設けられることが好ましい。ヒューズエレメント1に端子部5a,5bを形成することにより、絶縁基板21のヒューズエレメント1が搭載される表面に電極を設けるとともに絶縁基板21の裏面に当該電極と接続された外部接続電極を設ける必要がなくなり、製造工程を簡素化することができ、また絶縁基板21の電極及び外部接続電極間の導通抵抗によって電流定格が律速されることなく、ヒューズエレメント1自体で電流定格を規定することができ、電流定格を向上させることができる。
また、ヒューズエレメント1は、リフロー実装時等における高温環境下において低融点金属が流動し局所的に潰れや膨れが発生することによる抵抗値のばらつき、溶断特性の変動を防止するために、貫通孔7(図3)又は非貫通孔8(図4)を形成し、あるいはエンボス加工部9a(図5)や溝部9b(図6)等の凹凸部9を表面及び/又は裏面に形成してもよい。このような貫通孔7、非貫通孔8及び凹凸部9は、低融点金属層と高融点金属層とのシート状積層体にパンチやプレス等の加工を施す、あるいは低融点金属箔にパンチやプレス等の加工を施した後に高融点金属で被覆すること等により形成することができる。そして、このような貫通孔7又は非貫通孔8、あるいは凹凸部9を形成することによっても、ヒューズエレメント1は、略平坦な主面と、貫通孔7、非貫通孔8、エンボス加工部9a又は溝部9bの内周面や凹凸面との間に屈曲部6が形成される。
ここで、ヒューズエレメント1は、外層を構成する高融点金属層の結晶性を向上させ、折り曲げ加工等に対する機械的強度の向上、及び低抵抗化が図られている。これにより、ヒューズエレメント1は、屈曲部6におけるクラックが抑制され、また導体抵抗の上昇が防止されて所望の電流定格を備え、かつ溶断特性の変動を防止することができる。
次いで、上述したヒューズエレメント1を用いたヒューズ素子について説明する。本発明が適用されたヒューズ素子20は、図1に示すように、絶縁基板21と、絶縁基板21の表面21a上に実装されるヒューズエレメント1と、ヒューズエレメント1が実装された絶縁基板21の表面21a上を覆い、絶縁基板21とともに素子筐体28を構成するカバー部材22とを備える。
このようなヒューズ素子20は、図9(A)に示す回路構成を有する。ヒューズ素子20は、端子部5a,5b(及び/又は第1、第2の外部接続電極24a,25a)を介して外部回路に実装されることにより、当該外部回路の電流経路上に組み込まれる。ヒューズ素子20は、ヒューズエレメント1に所定の定格電流が流れている間は、自己発熱によっても溶断することがない。そして、ヒューズ素子20は、電流定格を超える過電流が通電すると、図10(A)(B)に示すように、ヒューズエレメント1が自己発熱によって溶断し、端子部5a,5b(及び/又は第1、第2の外部接続電極24a,25a)間を遮断することにより、当該外部回路の電流経路を遮断する(図9(B))。
次いで、ヒューズエレメント1を用いた保護素子について説明する。なお、以下の説明において、上述したヒューズ素子20と同一の部材については同一の符号を付してその詳細を省略する。本発明が適用された保護素子30は、図11(A)(B)に示すように、絶縁基板31と、絶縁基板31に積層され、絶縁部材32に覆われた発熱体33と、絶縁基板31の両端に形成された第1の電極34及び第2の電極35と、絶縁基板31上に発熱体33と重畳するように積層され、発熱体33に電気的に接続された発熱体引出電極36と、両端が第1、第2の電極34,35にそれぞれ接続され、中央部が発熱体引出電極36に接続されたヒューズエレメント1とを備える。そして、保護素子30は、絶縁基板31上に内部を保護するカバー部材37が取り付けられている。
また、保護素子30は、高融点金属層3又は低融点金属層2の酸化防止と、溶断時の酸化物除去及びハンダの流動性向上のために、ヒューズエレメント1の表面や裏面にフラックス27をコーティングしてもよい。フラックス27をコーティングすることにより、保護素子30の実使用時において、低融点金属層2(例えばハンダ)の濡れ性を高めるとともに、低融点金属が溶解している間の酸化物を除去し、高融点金属(例えばAg)への浸食作用を用いて溶断特性を向上させることができる。
また、保護素子30は、ヒューズエレメント1が設けられた絶縁基板31の表面31a上に、内部を保護するとともに溶融したヒューズエレメント1の飛散を防止するカバー部材37が取り付けられている。カバー部材37は、各種エンジニアリングプラスチック、セラミックス等の絶縁性を有する部材により形成することができる。保護素子30は、ヒューズエレメント1がカバー部材37によって覆われるため、溶融金属がカバー部材37によって捕捉され、周囲への飛散を防止できる。
本発明が適用された保護素子30は、図12に示すような回路構成を有する。すなわち、保護素子30は、発熱体引出電極36を経て一対の端子部5a,5b間にわたって直列接続されたヒューズエレメント1と、ヒューズエレメント1の接続点を介して通電して発熱させることによってヒューズエレメント1を溶融する発熱体33とからなる回路構成である。そして、保護素子30は、ヒューズエレメント1の両端部に設けられた端子部5a,5b及び第2の発熱体電極39と接続された発熱体給電電極39aが、外部回路基板に接続される。これにより、保護素子30は、ヒューズエレメント1が端子部5a,5bを介して外部回路の電流経路上に直列接続され、発熱体33が発熱体電極39を介して外部回路に設けられた電流制御素子と接続される。
このような回路構成からなる保護素子30は、外部回路の電流経路を遮断する必要が生じた場合に、外部回路に設けられた電流制御素子によって発熱体33が通電される。これにより、保護素子30は、発熱体33の発熱により、外部回路の電流経路上に組み込まれたヒューズエレメント1が溶融され、ヒューズエレメント1の溶融導体が、濡れ性の高い発熱体引出電極36及び第1、第2の電極34,35に引き寄せられることによりヒューズエレメント1が溶断される。これにより、ヒューズエレメント1は、確実に端子部5a〜発熱体引出電極36〜端子部5bの間で溶断され(図12(B))、外部回路の電流経路を遮断することができる。また、ヒューズエレメント1が溶断することにより、発熱体33への給電も停止される。
実施例1では、低融点金属と高融点金属の積層体を120℃、60minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、後述の比較例1に比してクラックは低減されていた。
実施例2では、低融点金属と高融点金属の積層体を130℃、15minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、後述の比較例1に比してクラックは低減されていた。
実施例3では、低融点金属と高融点金属の積層体を150℃、15minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックは確認されなかった。
実施例4では、低融点金属と高融点金属の積層体を150℃、60minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックは確認されなかった。
実施例5では、低融点金属と高融点金属の積層体を200℃、15minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックは確認されなかった。
実施例6では、低融点金属と高融点金属の積層体を200℃、60minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックは確認されなかった。
実施例7では、低融点金属と高融点金属の積層体を210℃、15minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックは確認されなかった。
比較例1では、低融点金属と高融点金属の積層体に対して加熱処理を行わずに、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックが確認された。
比較例2では、低融点金属と高融点金属の積層体を100℃、60minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックが確認された。
比較例3では、低融点金属と高融点金属の積層体を110℃、60minの条件で加熱処理を行った後、常温下で凹凸状に折り曲げることにより屈曲部を有するヒューズエレメントを形成した。屈曲部を目視観察した結果、クラックが確認された。
Claims (9)
- 低融点金属層と高融点金属層を積層したヒューズエレメントであって、上記高融点金属層の表面のX線回折スペクトル(2θ)に於けるピークの内、少なくとも1つのピークの半値幅が0.15度以下であるヒューズエレメント。
- 上記ヒューズエレメントは、少なくとも1箇所以上の屈曲部を有する請求項1に記載のヒューズエレメント。
- 内層を上記低融点金属層とし、内層の上下に上記高融点金属層を積層する請求項1又は請求項2に記載のヒューズエレメント。
- 上記低融点金属は、SnもしくはSnを主成分とする合金とし、上記高融点金属は、Ag、Cu、Ag又はCuを主成分とする合金である請求項1〜3のいずれか1項に記載のヒューズエレメント。
- 低融点金属層と高融点金属層とを積層する積層工程と、
上記高融点金属層を120℃以上且つ低融点金属層の融点以下の温度で加熱する加熱工程とを有するヒューズエレメントの製造方法。 - 上記加熱工程の後、少なくとも1箇所以上の屈曲部を形成する請求項5に記載のヒューズエレメントの製造方法。
- 上記低融点金属は、SnもしくはSnを主成分とする合金とし、上記高融点金属は、Ag、Cu、Ag又はCuを主成分とする合金であり、加熱処理は210℃以下の温度である請求項5又は請求項6に記載のヒューズエレメントの製造方法。
- 絶縁基板と、
上記絶縁基板に搭載された請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒューズエレメントとを備えるヒューズ素子。 - 絶縁基板と、
上記絶縁基板に搭載された請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒューズエレメントと、
上記絶縁基板上に配置され、上記ヒューズエレメントを加熱・溶断する発熱体とを備える保護素子。
Priority Applications (6)
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