JP2009283360A - 電子部品ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】通電により発熱するパワーコンデンサ(電子部品)3と、パワーコンデンサ3に異常発熱が生じたときに溶断して通電を遮断する温度ヒューズ4と、パワーコンデンサ3の近傍に温度ヒューズ4を固定すると共にパワーコンデンサ3からの熱を温度ヒューズ4に伝達する板バネ(固定部材)10とを備え、板バネ10は、パワーコンデンサ3から受ける受熱量が自身から発散する放熱量を上回る受熱部Aと、放熱量が受熱量を上回る放熱部Bとを有している。
【選択図】図2
Description
3 パワーコンデンサ(電子部品)
4 温度ヒューズ
10 板バネ(固定部材)
A 受熱部
B 放熱部
Claims (3)
- 通電により発熱する電子部品と、該電子部品に異常発熱が生じたときに溶断して前記通電を遮断する温度ヒューズと、前記電子部品の近傍に前記温度ヒューズを固定すると共に前記電子部品からの熱を前記温度ヒューズに伝達する固定部材とを備えた電子部品ユニットであって、
前記固定部材は、前記電子部品から受ける受熱量が自身から発散する放熱量を上回る受熱部と、前記放熱量が前記受熱量を上回る放熱部とを有していることを特徴とする電子部品ユニット。 - 前記固定部材は、前記温度ヒューズから前記電子部品の発熱中心部に向かって延在されると共に、先端部が左右に分岐して延びることを特徴とする請求項1に記載の電子部品ユニット。
- 前記固定部材は、前記温度ヒューズと前記発熱中心部との間が一点止めされると共に、前記発熱中心部に対向したエッジ部が、該発熱中心部を中心とした円弧状に湾曲していることを特徴とする請求項2に記載の電子部品ユニット。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN102444600A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 上海克拉电子有限公司 | 一种风机调速模块 |
CN113597656A (zh) * | 2019-03-12 | 2021-11-02 | 昕诺飞控股有限公司 | 用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6343334U (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | ||
JPH02265141A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-29 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 回路部品の連結構造 |
JPH06131957A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-13 | Uchihashi Estec Co Ltd | 温度ヒュ−ズの取付構造 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6343334U (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-23 | ||
JPH02265141A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-29 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 回路部品の連結構造 |
JPH06131957A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-13 | Uchihashi Estec Co Ltd | 温度ヒュ−ズの取付構造 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102444600A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 上海克拉电子有限公司 | 一种风机调速模块 |
CN113597656A (zh) * | 2019-03-12 | 2021-11-02 | 昕诺飞控股有限公司 | 用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件 |
JP2022515565A (ja) * | 2019-03-12 | 2022-02-18 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダ |
JP7133723B2 (ja) | 2019-03-12 | 2022-09-08 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダ |
US11764024B2 (en) | 2019-03-12 | 2023-09-19 | Signify Holding B.V. | Holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component |
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