JPH02265141A - 回路部品の連結構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、トランジスタＴｒなどのように使用中に放熱
する電気回路部品と、この熱放射形回路部品の温度を検
出する温度ヒユーズなどのような温度感応素子とを互い
に連結する構造に関する。

（従来の技術） 例えば従来、一端に白熱電球用のねじ込み形口金を取付
けたカバー（ケーシング）内に高周波点灯回路部品を収
容し、このカバーの他端に、例えばＵ字形、Ｗ字形、鞍
形などのような屈曲形けい光ランプを取り付けたけい光
ランプ装置が開発されている。この種のけい光ランプ装
置は、白熱電球と互換性を有することから省エネルギー
光源として普及しつつある。

このようなけい光ランプ装置においては、」−層高周波
点灯回路部品１つとして電界効果形トランジスタＴｒが
使用されている。このトランジスタはけい光ランプの寿
命末期または、ランプの点灯状態が異常になった場合に
発熱する。このような発熱は他の部品の熱劣化を招いた
り、樹脂部品を過熱させて発煙させる心配がある。

このため、トランジスタが異常発熱を生じた場合、直ち
に点灯を停止させるためこのトランジスタの近傍に温度
ヒユーズなどのような温度感応素子を配置しである。

温度感応素子は上記トランジスタが異常発熱するとこれ
を検知して電源接続回路を遮断する作用を奏する。

このような温度ヒユーズはｌ・ランジスタからの放熱を
検出しなければならないのでトランジスタに対して高精
度な位置に設置されなければならない。

（発明が解決しようとする課題） 従来においては、トランジスタおよび温度ヒユーズとも
それぞれ他の高周波点灯回路部品と一緒に回路基板に取
付けられており、この回路基板は上記カバーに固定され
ていた。

つまり、トランジスタは端子ピンを介して回路基板に固
定されており、このトランジスタに近接して温度ヒユー
ズは両端から導かれているリード線を回路基板に固定し
て支持されており、したがって、温度ヒユーズがトラン
ジスタに対して高精度な位置に設置されず、取付けばら
つきが大きくなる不具合がある。

この結果、トランジスタから発せら、れる輻射熱に対す
る温度ヒユーズの温度感応性能がばらつき、安定した作
動が期待できなくなる不具合かある。

本発明においては、温度感応素子の支持構造が簡単であ
り、しかも温度感応素子と熱放射形回路部品の位置決め
か高精度になる回路部品の連結構造を提供しようとする
ものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の１番目は、熱放射形回路部品および温度感応素
子の少なくとも一方を、これら熱放射形回路部品と温度
感応素子が互いに嵌合し合う形状に成形し、これら熱放
射形回路部品と温度感応素子を互いに嵌合させて連結し
たことを特徴とする。

本発明の２番目は、熱放射形回路部品を放熱板に固定し
、この放熱板に上記温度感応素子を係止させたことを特
徴とする。

本発明の３番目は、熱放射形回路部品を放熱板に対して
ねじで固定し、このねじによる締めイ」けトルクにより
」二記熱放射形回路部品に与えられる同動力でこの熱放
射形 回路部品と放熱板の間で」二記温度感応素子を挟持した
ことを特徴とする。

（作用） 本発明の１番目によれば、熱放射形回路部品と温度感応
素子が互いに嵌合し合って連結されるから、両者の位置
決めが高精度になされるとともに、温度感応素子は直接
熱放射形回路部品の熱を受けるから、温度感応性能がき
わめて高くなる。

本発明の２番目によれば、熱放射形回路部品の放熱性が
良くなり、しかも温度感応素子は放熱板に係止させたの
で、温度感応素子の支持構造が簡単になる。

本発明の３番目によれば、温度感応素子を熱放射形回路
部品と放熱板の間で挟持したので、格別な連結具を必要
とせずに温度感応素子を支持することができ、構造が簡
単になる。

（実施例） 以下本発明について、第１図ないし第８図に示す一実施
例にもとづき説明する。

本実施例はけい光ランプ装置に適用したもので、第８図
はけい光ランプ装置の全体を示す断面図である。

図において１は合成樹脂製のケーシングであり、このケ
ーシングは１は、カバー２と連結筒３とを結合して構成
されている。

カバー２の一端には円筒部４が突設されており、この円
筒部４には例えばＥ２６形のねじ込み形口金５が接着剤
またはかしめにより固定されている。

このようなカバー２の他端開口には上記連結筒３が取付
けられている。

連結筒３には閉塞板６が接着剤によって固定されており
、この閉塞板６は連結筒３の下端開口部を閉塞している
。

閉塞板６は軸方向に離間する一対の仕切り壁７．８を備
え、これら仕切り壁７，８はこれらの間に介在された連
結リブ９により所定の間隔を存して対向されている。し
たがって、これら離間対向する仕切り壁７と８の間には
断熱空気層１ｏが形成されている。断熱空気層１ｃＩは
全周に亙って外部と連通されている。

このような閉塞板６により底部が閉塞された上記連結筒
３の上端には複数の係止爪１１・・・が形成されており
、これら係止爪１１・・・は上記カバー１の他端開口部
に形成した係止凹部１２・・・に係止している。

これにより、連結筒３はカバー２に固定されかつカバー
２の他端開口部は閉止されている。よって、カバー２内
は外方と区画された部屋１３を構成している。

上記カバー２の部屋１３内には、回路部品３０としての
高周波点灯回路部品が収容されている。

上記高周波点灯回路部品３０は回路基板１５に実装され
ており、その部品としては、例えば、本発明の熱放射形
回路部品に該当する電界効果形トランジスタＴ　ｒ　３
１．本発明の温度感応素子に相当するトランジスタの保
護用温度ヒユーズ３２、電解コンデンサ３３、全回路の
保護用温度ヒユーズ３４、その他図示を省略した余波整
流器、チョークコイルトランス、正特性サーミスタ、サ
イリスク、コンデンサ、トロイダルコア巻線コイルなど
がそれぞれ回路基板１５に取付けられている。

なお、上記電界効果形トランジスタＴｒ３１および温度
ヒユーズ３２、電解コンデンサ３３、全回路の保護用温
度ヒユーズ３４については後で説明する。

上記回路基板１５は、連結筒３に設けられた段部１６に
載置されており、押え爪１７・・・によってこの連結筒
３に固定されている。

上記閉塞板６の他方の仕切り壁８には、けい光ランプ、
例えば屈曲形のけい光ランプ２０が取付けられている。

屈曲形けい光ランプ２ｏは、Ｕ字形、Ｗ字形等であって
もよいが、本実施例では詳しく説明しないが３本のＵ字
形ガラスバルブを繋いで蛇行形の放電路を形成したけい
光ランプを使用している。

このけい光ランプ２ｏの各端部にはそれぞれ電極２１、
２１が封着されており、内面には図示しないけい光体被
膜が塗布されているとともに、内部に所定量の水銀およ
びアルゴンなどの不活性ガスが封入されている。

このような屈曲形けい光ランプ２ｏは、端部が接着剤２
２を介して前記仕切り壁８に固定されている。

なお、上記けい光ランプ２ｏにおける端部の接着箇所は
、仕切り壁８に接着剤などにより固定された円筒覆い部
２３によって覆い隠されている。

上記電界効果形トランジスタＴｒ３１および温度ヒユー
ズ３２は、第１図ないし第３図に示すように構成されて
いる。すなわち、トランジスタＴｒ３１は３本のリボン
形端子ピン３５・・・を突出しており、これら端子ピン
３５・・・は回路基板１５を貫通して裏面側の図示しな
いプリント配線に半田付けされている。

このトランジスタＴｒ３１には段差部３６が形成されて
おり、この段差部３６には」二記温度ヒユーズ３２が嵌
め合わされている。すなわち、温度ヒユーズ３２にも段
部３７が形成されており、この段部３７をトランジスタ
Ｔｒ３１の段差部３６に合わせて温度ヒュズ３２をトラ
ンジスタＴｒ３１に衝合しである。

そして、これらトランジスタＴｒ３１と温度ヒュズ３２
とを貫通してねじ３８を挿通し、このねじ３８をナツト
３９に螺挿して締結することによりトランジスタＴｒ３
１に温度ヒユーズ３２が一体的に固定され、かつ相互に
密接されている。

なお、温度ヒユーズ３２には一対のリード線４０゜４０
が導出されて壮り、これらリード線４０．４０は回路基
板１５を貫通して裏面側の図示しないプリント配線に半
田付けされている。

また、上記電解コンデンサ３３は第４図および第５図に
示すように、一対の端子ピン４１．４１を導出してあり
、これら端子ピン４１．４１は回路基板Ｉ５を貫通して
裏面側の図示しないプリント配線に半田付けされている
。

この場合、電解コンデンサ３３と回路基板１５との間に
全回路保護用温度ヒユーズ３４が介挿されており、全回
路保護用温度ヒユーズ３４はスペーサの役割を果たして
いる。

なお、全回路保護用温度ヒユーズ３４は絶縁チュブ４２
で覆われたガラス管ヒユーズであり、一対のリード線４
３．４３を有し、これらリード線４２．４２は回路基板
１５を貫通して裏面側の図示しないプリント配線に半田
付けされている。

また、回路基板Ｉ５は、第６図および第７図に示す方法
にて製造されている。

すなわち、第６図に示す基板５０は非円形、例えば矩形
をなしており、この基板５０には、出来」二がる形状に
応じてスリット５１・・・を形成しである。スリット５
１・・・は全周に亘り非連続としてあり、これら非連続
部には半径１＋ｎ＋ｎ程度の内側に位置して非連続な小
孔５２・・・を形成しである。これら非連続な小孔５２
・・・はミシン目となっており、ここから切断］　１ 可能となるような切断予定部を構成している。

このような基板５０は、四角形状のまま半田槽にのせ、
その−面にプリント配線に応じた半田を付着させる。

次ぎに、プリント面に絶縁被覆を施した後、非連続な小
孔５２・・　（ミシン１」）から明断して、角部の余分
な部分を切り離す。すると、第７図に示すように、スリ
ット５１　　に沿う外径を有する円板形の回路基板１５
が得られる。この外径は前述した連結筒３の段部１６に
合致するようになっている。

そして、小孔５２・・・の跡は凹凸になっており、この
凹凸部５３は外径よりも１ｍｍ程度小さな径となってい
るので、この凹凸部５３を通じてランプ２０から導出さ
れた図示しないリード線を回路基板５の」二面側に導く
ことができる。この場合、凹凸部５３がリード線の位置
決めをなすことができる。

このような構成のけい光ランプ装置においては、ランプ
２０の点灯中にこのランプ２０から発熱があり、この熱
は閉塞板６および連結筒３を介して回路基板１５に伝達
されようとする。

閉塞板６においては軸方向に離間する一対の仕切り壁７
，８を備え、これら仕切り壁７，８の間に断熱空気層１
０を形成してあり、しかも断熱空気層１０は全周に亙っ
て外部と連通されているので、ランプ２０から回路基板
１５に伝達されようとする熱を遮断する。

しかしながら、ランプ２０の熱は少しであるが回路基板
１５に伝導されることは避けられず、このため回路基板
１５は温度上昇する。

これに対し、回路基板１５に実装された回路部品３０、
特に本実施例の場合は電解コンデンサ３３か第４図およ
び第５図に示すように、回路基板１５から離れて実装さ
れているので、回路基板１５の熱は電解コンデンサ３３
に伝わらず、電解コンデンサ３３がランプ２０側からの
熱を受けて過度に温度上昇することが防止され、熱劣化
が回避される。

そして、電解コンデンサ３３と回路基板１５の間には全
回路保護用温度ヒユーズ３４が介挿されているので、全
回路保護用温度ヒユーズ３４の取付け場所を他に必要と
せず、したがって設置スペースが小さくてすみ、回路基
板１５を小形化することができる。

なお、全回路保護用温度ヒユーズ３４は、第４図および
第５図に示す絶縁チューブ４２で覆われたガラス管ヒユ
ーズに限らず、第１５図に変形例として示すような、樹
脂モールドボックスタイプ３４ａであってもよい。

しかして、電界効果形トランジスタＴｒ３１および温度
ヒユーズ３２は、第１図ないし第３図に示すように、段
差部３６と段部３７との嵌合により互いに一体的に固定
され、かつ相互に密接されているので、両者の位置決め
が高精度になされるとともに、温度ヒユーズ３２は直接
トランジスタＴｒ３１の熱を受けるから、温度感応性能
かきわめて高くなる。

このため、安全性が高くなる。

しかも、これらトランジスタＴｒ３１と温度ヒュズ３２
はねじ３８により固定されるから、相互の組付けが容易
であり、かつ一体化されるので取扱いも容易になり組付
けの作業性が向上する。

なお、本発明は上記実施例に制約されるものではない。

すなわち、」二記実施例では電界効果形トランジスタＴ
ｒ３１と温度ヒユーズ３２を段差部３６と段部３７との
嵌合により互いに一体的に固定し、かつ相互に密接させ
たが、第９図に示す第２の実施例のように、トランジス
タＴｒ５０を半円形とし、温度ヒユーズ５１を半円管形
にして両者を嵌め合わせるようにしてもよい。

また、第１０図に示す第３の実施例のように、トランジ
スタＴｒ３１に熱伝導に優れた金属プレト５２を取付け
、この金属プレート５２に温度ヒュズ３２を固定するよ
うにしてもよい。

また、第１１図に示す第４の実施例のように、トランジ
スタＴｒ３１に熱伝導に優れた放熱プレート６０を付設
し、この放熱プレート６０をトランジスタＴｒ３１およ
び温度ヒユーズ３２とともにねじ３８により連結しても
よい。このようにすればトランジスタＴｒ３１の温度上
昇を防止することができる。

さらにまた、本発明は第１２図に示す第５の実施例のよ
うに構成してもよい。

第１２図に示す第５の実施例は本発明の２番口に相当す
るものであり、トランジスタＴｒ３１に熱伝導に優れた
放熱プレート６０をねじ３８により連結し、この放熱プ
レート６０に温度ヒユーズ３２を、この温度ヒユーズ３
２に形成したフック６１を介して係止させたものである
。

このような構成によれば、トランジスタＴｒ３１に放熱
プレート６０を連結したからトランジスタＴｒ３１の放
熱性が良くなり、しかも温度ヒユーズ３２はフック６１
を介して放熱プレート６０に係止させたので、温度ヒユ
ーズ３２の支持構造が簡単になる。

さらにまた、本発明は第１３図および第１４図に示す第
６の実施例のように構成してもよい。

この第６の実施例は本発明の３番目に相当するものであ
り、トランジスタＴｒ３１を熱伝導に優れた放熱プレー
ト６０にねじ３８により固定しである。

この場合、放熱プレート６０は左右両側に折曲壁６２．
６２を形成し、一方の折曲壁６２にストッパ突起６３を
設けである。上記ねじ３８により固定されたトランジス
タＴｒ３１と、上記ストッパ突起６３の間に温度ヒユー
ズ３２を介在させ、上記ねじ３８の締め付けトルクが矢
印方向に発生することからトランジスタＴｒ３１に同方
向の回動力が付与され、このため温度ヒユーズ３２はト
ランジスタＴｒ３１とストッパ突起６３との間で挟持さ
れている。

このような構造の場合、温度ヒユーズ３２をトランジス
タＴｒ３１とストッパ突起６３との間で挟持しているか
ら、格別な連結具を必要とせず、温度ヒユーズ３２の支
持構造が簡単になる。

さらにまた、上記実施例ではけい光ランプ装置の点灯回
路部品を実装した回路基板について説明したが、本発明
はけい光ランプ装置に制約されず、回路基板に部品を装
着する構造の場合に実施可能である。

そして、上記実施例では、熱放射形回路部品としてトラ
ンジスタＴｒ３１を、温度感応素子として温度ヒユーズ
３２をそれぞれ使用した場合を説明したが、本発明はこ
れに制約されない。

また、けい光ランプ装置の場合は、けい光ランプ２０が
剥き出しのまま使用されるタイプに制約されるものでは
なく、屈曲形けい光ランプを透明性または半透明性のグ
ローブで覆った構造のけい光ランプ装置であっても実施
可能である。

［発明の効果］ 以」−説明したように本発明の１番目によると、熱放射
形回路部品と温度感応素子が互いに嵌合し合って連結さ
れるから、両者の位置決めが高精度になされるとともに
、温度感応素子は直接熱放射形回路部品の熱を受けるか
ら、温度感応性能がきわめて高くなる。

また、本発明の２番目によれば、熱放射形回路部品の放
熱性が良くなり、しかも温度感応素子は放熱板に係止さ
せたので、温度感応素子の支持構造が簡単になる。

そして、本発明の３番目によれば、温度感応素子を熱放
射形回路部品と放熱板の間で挟持したので、格別な連結
具を必要とせずに温度感応素子を支持することができ、
構造が簡単になる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第８図は本発明をけい光ランプ装置８ 置に適用した一実施例を示し、第１図はトランジスタと
温度ヒユーズの連結構造を示す側面図、第２図はその正
面図、第３図はその分解した側面図、第４図はコンデン
サの取付け構造を示す側面図、第５図はその正面図、第
６図および第７図は回路基板の製造方法を説明するだめ
の平面図、第８図はけい光ランプ装置の全体の断面図、
第９図は本発明の第２の実施例を示すトランジスタと温
度ヒユーズの分解した斜視図、第１０図は本発明の第３
の実施例を示すトランジスタと温度ヒユーズの連結構造
を示す側面図、第１１図は本発明の第４の実施例を示す
トランジスタと温度ヒユーズおよび放熱プレートの連結
構造を示す側面図、第１２図は本発明の第５の実施例を
示すトランジスタと温度ヒユーズおよび放熱プレートの
連結構造を示す側面図、第１３図および第１４図は本発
明の第６の実施例を示し、第１３図はトランジスタと温
度ヒユーズ放熱プレートの連結構造を示す正面図、第１
４図はその平面図、第１５図はさらに本発明の他の実施
例を示すコンデンサの取付け］９ 構造を示す側面図である。 １・・・ケーシング、２・・・カッく−３・・連結筒、
５・・・口金、６・・・閉塞板、 １５・・・回路基板、２０・・屈曲形けい光ランプ、３
０・・・高周波点灯回路部品、３トトランジスタ、３２
・・・温度ヒユーズ、６０・・放熱プレート１．３３・
・・電解コンデンサ、３８・・・ねじ。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱放射形回路部品と温度感応素子を互いに連結す
   る構造において、 これら熱放射形回路部品および温度感応素子の少なくと
   も一方を、これら熱放射形回路部品と温度感応素子が互
   いに嵌合し合う形状に成形し、これら熱放射形回路部品
   と温度感応素子を互いに嵌合させて連結したことを特徴
   とする回路部品の連結構造。
2. （２）熱放射形回路部品と温度感応素子を互いに連結す
   る構造において、 熱放射形回路部品を放熱板に固定し、この放熱板に上記
   温度感応素子を係止させたことを特徴とする回路部品の
   連結構造。
3. （３）熱放射形回路部品と温度感応素子を互いに連結す
   る構造において、 熱放射形回路部品を放熱板に対してねじで固定し、この
   ねじによる締め付けトルクにより上記熱放射形回路部品
   に与えられる回動力でこの熱放射形回路部品と放熱板の
   間で上記温度感応素子を挟持したことを特徴とする回路
   部品の連結構造。