JPH02155109A

JPH02155109A - 回路基板装置

Info

Publication number: JPH02155109A
Application number: JP63306990A
Authority: JP
Inventors: Mitsutoshi Kimura; 木村　光俊; Akihiro Ueda; 明弘上田; Toshiya Tanaka; 敏也田中; Yosuke Hirao; 平尾　洋佐; Manabu Takaya; 学貴家
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Audio Video Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Priority date: 1988-12-06
Filing date: 1988-12-06
Publication date: 1990-06-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、回路部品を回路基板に実装した回路基板装置
に関する。

（従来の技術）例えば従来、一端に白熱電球用のねじ込み形口金を取付
けたカバー（ケーシング）内に安定器または高周波点灯
回路部品を収容し、このカバーの他端にけい光ランプ、
例えばＵ字形、Ｗ字形、鞍形などのような屈曲形けい光
ランプを取付けたけい光ランプ装置が開発されている。

この種のけい光ランプ装置は、白熱電球と互換性を有す
ることから省エネルギー光源として普及しつつある。

このようなけい光ランプ装置においては、けい光ランプ
の点灯中にランプが発熱し、この熱が回路部品に伝わっ
て比較的熱に弱い回路部品、例えばトランジスタなどが
熱劣化して短寿命になったり、信頼性が乏しくなること
が心配される。

このため、けい光ランプと回路部品との間に回路基板を
介在させ、すなわち回路基板の一面に回路部品を実装す
るとともに、他面側にけい光ランプを配置して回路基板
で熱遮断する構造が採用されている。

しかしながら、このようにしてもけい光ランプから発せ
られる熱が回路基板の温度を高くするから、この回路基
板を通じて回路部品が加熱される不具合がある。

このような不具合を防止するため、従来、けい光ランプ
に対して回路基板の反対側に配置した回路部品を回路基
板の表面から浮かせ、回路部品と回路基板との間に空気
による断熱層を確保する手段が考えられている。

すなわち、具体的構造として本発明者が先に考えた第８
図および第９図に示す例では、回路部品の１つとしてト
ロイダルコアの巻線コイル８０が示されており、一対の
巻線８１を介してトロイダルコア８２が回路基板８３に
対して垂直に自立させられているとともに、これら巻線
８１の途中を屈曲成形し、この屈曲部８４をストッパと
してトロイダルコア８２を回路基板８３から離間させ、
したがってトロイダルコア８２と回路基板８３の間に空
気断熱層を構成しである。

なお、トロイダルコア８２は回路基板８３の径方向に沿
って配置され、これによりトロイダルコア８２の実装面
積を小さくして回路基板８３表面の有効利用を図ってい
る。また、トロイダルコア８２に巻回される他の巻線８
５・・・は、回路基板８３の周面に開口するように形成
したスリット８Ｂ・・・を挿通されており、これにより
これら巻線８５・・・の回路基板８３に挿通させる作業
を容易にしている。

また、第１０図に示す例では、回路部品の１つとしてチ
ョークコイルトランス９０が示されており、このトラン
ス９０からは複数本の端子ビン９１・・・９２・・・が
突設されている。単チョークコイルの場合１次巻線のみ
であるから端子ピン９１・・・、９２・・・は全て回路
基板８３のプリント配線に対して電気的に接続されず、
つまり電気回路的に不要なビンがあり、これら不要なビ
ン９２・・・でトランス９０を機械的に支持するととも
に回路基板８３から離間させ、したがってトランス９０
と回路基板８３との間に空気断熱層を確保するようにな
っている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記のように回路部品を回路基板から浮
かせて空気断熱層を確保するようにした構造では、これ
ら回路部品が回路基板に密着している場合に比べると温
度上昇を抑止する効果が認められるが、ランプから伝わ
る熱により温度上昇する回路基板からの輻射熱のため依
然として回路部品の温度が上昇する場合がある。

また、回路部品の温度上昇を支障のない程度に押えよう
とすると、回路部品を回路基板から大きく離さなければ
ならず、このようにすると全体の高さが高くなり、大形
化する不具合がある。

さらに、回路部品を回路基板から空気断熱層を介して離
間させる場合、これらの離間距離が一定しない場合もあ
る。

本発明においては、回路基板から回路部品への熱伝達が
防止され、回路部品の寿命特性が向上する回路基板装置
を提供しようとするものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明の１番目は、回路部品と回路基板の間に断熱性ス
ペーサを介挿したことを特徴とする。

本発明の２番目は、回路部品と断熱性スペーサを熱収縮
性樹脂で覆うことにより一体的に結合したことを特徴と
する。

（作用）本発明の１番目によれば、回路部品と回路基板の間に断
熱性スペーサを介挿したので、回路部品と回路基板の離
間寸法が一定になるとともに、断熱性スペーサにより輻
射熱および伝導熱が遮断され、回路部品が加熱されなく
なるので、回路部品の熱劣化が防止される。

本発明の２番目によれば、回路部品と断熱性スペーサを
熱収縮性樹脂で覆うことにより一体的に結合したので、
組立て時などの取扱いが容品になる。

（実施例）以下本発明について、図面に示す一実施例にもとづき説
明する。

本実施例はけい光ランプ装置に適用したもので、第５図
はけい光ランプ装置全体の組立て状態の断面図である。

図においてｌは合成樹脂製のケーシングであり、このケ
ーシングはｌは、カバー２と仕切り筒３とを結合して構
成されている。

カバー２の一端には円筒部材４が突設されており、この
円筒部材４には例えばＥ２６形のねじ込み形口金５が接
着剤またはかしめにより固定されている。

このようなカバー２の他端開口には上記仕切り筒３が取
付けられている。

仕切り筒３には固定板６が接着剤によって固定されてお
り、この固定板６は仕切り筒３の下端開口部を閉塞して
いる。

固定板６は軸方向に離間する一対の仕切り壁７゜８を備
え、これら仕切り壁７，８はこれらの間に介在された連
結リブ９により所定の間隔を存して対向されている。し
たがって、これら離間対向する仕切り壁７と８の間には
断熱空気層ｌＯが形成されている。断熱空気層ｌＯは全
周に亙って外部と連通されている。

このような固定板６により底部が閉塞された上記仕切り
筒３の上端には複数の係止爪１１・・・が形成されてお
り、これら係止爪１１・・・は上記カバー■の他端開口
部に形成した係止凹部１２・・・に係止している。これ
により、仕切り筒３はカバー２に固定されかつカバー２
の他端開口部は閉止されている。

よって、カバー２内は外方と区画された部屋１３を構成
している。

上記カバー２の部屋１３内には、回路部品３０としての
高周波点灯回路部品が収容されている。

上記高周波点灯回路部品３０は回路基板１５に実装され
ており、その部品としては、第４図に示すように、例え
ば、全波整流器３１、電解コンデンサ３２、チョークコ
イルトランス３３、電界効果形トランジスタ３４．３４
、正特性サーミスタ３５、サイリスタ３Ｂ、コンデンサ
３７〜４２、フユーズ４３、およびカレントトランスと
してのトロイダルコア巻線コイル４４などである。

この場合、電解コンデンサ３２とチョークコイルトラン
ス３３は、第１図に示すように、回路基板１５との間に
断熱性スペーサ４５および４６を介挿しである。これら
断熱性スペーサ４５．４Ｂはポリカーボネイトなどのよ
うな耐熱性合成樹脂で形成されている。

電解コンデンサ３２と回路基板１５との間に介入される
断熱性スペーサ４５は、第２図に示すように、円板形を
なしており、端子ビン４７・・・の挿入孔４８・・・が
形成されている。

チョークコイルトランス３３と回路基板１５との間に介
入される断熱性スペーサ４６は、第３図に示すように、
角板形をなしており、端子ビン４９・・・が挿通される
スリット５０・・・を有しているとともに中央部に空間
５１が確保されている。

上記電解コンデンサ３２およびチョークコイルトランス
３３は、それぞれ端子ビン４７・・・、４９・・・を各
断熱性スペーサ４５．４６の挿入孔４８・・・およびス
リット５０・・・を通して回路基板１５を貫通させ、裏
面側の図示しないプリント配線に半田付けされている。

したがって、電解コンデンサ３２およびチョークコイル
トランス３３は、それぞれ各断熱性スペーサ４５．４６
を介して回路基板１５の表面から所定距離層れて固定さ
れているものである。

このような回路基板１５は、仕切り筒３に設けられた段
部ｌＢに載置され、押え爪１７・・・によりこの仕切り
筒３に固定されている。

上記固定板６の他方の仕切り壁８には、けい光ランプ、
例えば屈曲形のけい光ランプ２０が取付けられている。

屈曲形けい光ランプ２０は、Ｕ字形、Ｗ字形等であって
もよいが、本実施例では詳しく説明しないが３本のＵ字
形ガラスバルブを繋いで蛇行形の放電路を形成したけい
光ランプを使用している。

このけい光ランプ２０の各端部にはそれぞれ電極２１、
２１が封着されており、内面には図示しないけい光体被
膜が塗布されているとともに、内部には所定量の水銀お
よびアルゴンなどの不活性ガスが封入されている。

このような屈曲形けい光ランプ２０は、端部が接着剤２
２を介して前記仕切り壁８に固定されている。

なお、上記けい光ランプ２０における端部の接着箇所は
、仕切り壁８に接着剤などにより固定された円筒覆い部
２３によって覆い隠されている。

このような構成のけい光ランプ装置においては、ランプ
２０の点灯中にこのランプ２０から発熱があり、この熱
は固定板Ｂおよび仕切り筒３を介して回路基板１５に伝
達されようとする。

固定板６においては軸方向に離間する一対の仕切り壁７
．８を備え、これら仕切り壁７．８の間に断熱空気層Ｉ
Ｏを形成してあり、しかも断熱空気層１０は全周に亙っ
て外部と連通されているので、ランプ２０から仕切り筒
３を介して回路基板■５に伝達されようとする熱を遮断
する。

また、回路基板１５は固定板６の仕切り壁７に対して離
間して対向されているので、この間に存在する空気層に
より固定板６から回路基板１５への輻射熱が軽減される
。

しかしながら、ランプ２０の熱は少しであるが固定板６
、仕切り筒３を介して回路基板１５に伝導されることは
避けられず、このため回路基板１５は温度上昇する。

これに対し、回路基板１５に実装された回路部品３０、
特に本実施例の場合は電解コンデンサ３２とチョークコ
イルトランス３３が、第１図に示すように、回路基板１
５との間に断熱性スペーサ４５．４Ｇを介挿して実装さ
れているので、回路基板１５の熱はこれらスペーサによ
って遮断される。

このため、電解コンデンサ３２やチョークコイルトラン
ス３３がランプ２０側からの熱を受けて過度に温度上昇
することが防止され、熱劣化が回避される。

しかもこのようなスペーサ４５．４６を介挿する構造で
あれば、電解コンデンサ３２やチョークコイルトランス
３３と、回路基板１５との離間寸法がこれらスペーサ４
５．４Ｂの厚みによって規制され、離間寸法がばらつく
などの不具合はなくなる。

なお、本発明は上記実施例に制約されるものではない。

すなわち、上記実施例では電解コンデンサ３２とチョー
クコイルトランス３３とにそれぞれ別々の断熱性スペー
サ４５．４Ｂを介挿して回路基板１５に実装したが、本
発明は第６図に示すように、隣接する回路部品、例えば
電解コンデンサ３２とチョークコイルトランス３３とに
共通した一体の断熱性スペーサ５５を介挿して回路基板
１５に実装してもよい。

また、本発明は第７図に示すように、回路部品と断熱性
スペーサとを一体的に結合しておいてもよい。第７図の
場合は、電解コンデンサ３２と断熱性スペーサ４５を熱
収縮性チューブ５６により一体に結合しである。

すなわち、電解コンデンサ３２は公知のように、アルミ
キャップ５７の一端開口部をゴム栓５８にて閉塞するこ
とによりアルミキャップ５７内に電解溶液５８を封入し
たものである。本実施例では、上記ゴム栓５８の外側に
断熱性スペーサ４５を重ね、これらアルミキャップ５７
と断熱性スペーサ４５に亙って熱収縮性チューブ５６を
被せ、これを加熱することにより該熱収縮性チューブ５
Ｂでアルミキャップ５７と断熱性スペーサ４５を一体的
に結合したものである。

このようにすれば、回路部品と断熱性スペーサが一体化
されるので取扱いが容易になる。

さらに、回路基板に対して断熱性スペーサを介して取付
けられる回路部品は電解コンデンサ３２やチョークコイ
ルトランス３３に限らず、他の部品であってもよい。

そしてまた上記実施例では、けい光ランプ装置の点灯回
路部品を実装した回路基板について説明したが、本発明
はけい光ランプ装置に制約されず、回路基板に部品を装
着する構造の場合に実施可能である。

また、ひい光ランプ装置の場合は、けい光ランプ２０が
剥き出しのまま使用されるタイプに制約されるものでは
なく、屈曲形けい光ランプを透明性または半透明性のグ
ローブで覆った構造のけい光ランプ装置であっても実施
可能である。

［発明の効果］以上説明したように本発明の１番目によると、回路部品
と回路基板の間に断熱性スペーサを介挿したので、回路
部品と回路基板の離間寸法が一定になるとともに、断熱
性スペーサにより輻射熱および伝導熱が遮断され、回路
部品が加熱されなくなる。したがって、回路部品の熱劣
化が防止され、長寿命になる。

また本発明の２番目によれば、回路部品と断熱性スペー
サを熱収縮性樹脂で覆うことにより一体的に結合したの
で、組立て時などの取扱いが容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明をけい光ランプ装置に適用
した一実施例を示し、第１図は第４図中１−１線に沿う
回路部品を回路基板に実装した状態の断面図、第２図お
よび第３図はそれぞれ断熱性スペーサの斜視図、第４図
は回路部品を回路基板に実装した状態の平面図、第５図
は全体の断面図、第６図は本発明の他の実施例を示す回
路部品を回路基板に実装した状態の断面図、第７図は本
発明のさらに他の実施例を示す電解コンデンサの断面図
、第８図および第９図は従来の技術を説明するもので、
第８図はトロイダルコア巻線コイルと回路基板の分解し
た斜視図、第９図はその組付は状態の斜視図、第１０図
は他の従来の技術を説明するものでチョークコイルトラ
ンスの回路基板への取付は状態を示す断面図である。１・・・ケーシング、２・・・カバー、３・・・仕切り
筒、５・・・口金、Ｂ・・・固定板、１５・・・回路基
板、２０・・・屈曲形けい光ランプ、３０・・・高周波
点灯回路部品、３２・・・電解コンデンサ、３３・・・
チョークコイルトランス、第図第図４Ｂ・・・断熱性スペーサ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路基板の表面に回路部品を実装した回路基板装
置において、回路部品と回路基板の間に断熱性スペーサを介挿したこ
とを特徴とする回路基板装置。
（２）回路部品と断熱性スペーサを熱収縮性樹脂で覆う
ことにより一体的に結合したことを特徴とする第（１）
の請求項記載の回路基板装置。