JPS636848Y2 - - Google Patents

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JPS636848Y2
JPS636848Y2 JP1981186448U JP18644881U JPS636848Y2 JP S636848 Y2 JPS636848 Y2 JP S636848Y2 JP 1981186448 U JP1981186448 U JP 1981186448U JP 18644881 U JP18644881 U JP 18644881U JP S636848 Y2 JPS636848 Y2 JP S636848Y2
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circuit
frequency lighting
lighting circuit
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fluorescent lamp
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は白熱電球と互換性を備えたけい光ラン
プ装置に関する。
(従来の技術) けい光ランプは一般の白熱電球に比べて低電力
で使用でき、かつ長寿命であることから、最近本
出願人によつてけい光ランプにE26型の如きねじ
込み形の口金を取着し、既存の白熱電球用ソケツ
トにそのままねじ込んで使用できるけい光ランプ
装置が実用化され、省電力光源として広く普及し
つつある。このけい光ランプ装置は、一端に口金
を有しかつ他端が開口されたカバー内に、始動を
促し点灯を維持する点灯回路部品を収容するとと
もに、このカバーの他端開口部側に概略鞍形状に
曲成された曲管形けい光ランプを配置し、この曲
管形けい光ランプの周囲を上記カバーの他端開口
部に被冠されたグローブによつて覆つた構造とな
つている。
ところで、点灯回路部品としてはチヨークコイ
ル形が一般的であるが、最近トランジスタインバ
ータにより容易に商用周波数電源を高周波に変換
できるようになつたの伴い、けい光ランプの高周
波点灯が検討され、けい光ランプと点灯回路とが
一体化されていない一般のけい光ランプ用の照明
器具には既に実用化されている。この高周波点灯
回路装置は回路基板の一方の面に所定の回路パタ
ーンを形成するとともに他方の面に高周波点灯回
路部品を配置し、この回路基板に開設されたリー
ド孔にトランジスタやコンデンサ等の高周波点灯
回路部品のリード線を挿入した後、これらリード
線と回路パターンとを半田付けして構成され、上
記チヨークコイル形の点灯回路部品に比べて重量
が軽くコンパクトであるので、上述の如きカバー
内の限られた空間内に点灯回路部品を収容する場
合に特に好都合となる。
ところで、前記のようなカバーおよびグローブ
とによつて囲まれる空間内に曲管形けい光ランプ
とともに高周波点灯回路装置を一体化して組み込
んだ場合には、ランプ点灯中におけるけい光ラン
プの輻射熱により高周波点灯回路部品が加熱され
る心配があり、この高周波点灯回路部品を保護す
る必要がある。この対策としては、グローブやカ
バーの周面に通気孔を開設してグローブやカバー
内の通気性を高め装置内の熱を速やかに外部に排
出させる構造が考えられる。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながらこの場合、上記高周波点灯回路装
置にあつては、各種高周波点灯回路部品のリード
線と回路パターンとの半田付け部分は、通常その
まま露呈されているため、上記通気孔からカバー
内に侵入した埃や異物がこの半田付け部分に付着
して絶縁不良を招来する虞れがあるとともに、特
に導電性の異物が付着した場合には回路が短縮さ
れてシヨートする虞れもある。また外囲器に通気
孔が無い場合についても、上記半田付け部分に大
気中の水分が付着したり、組立作業中に異物が付
着する等の問題が生じてくる。
しかも、回路部品はリード線の半田付けにより
回路基板上に固定されているにすぎないので、回
路部品の支持強度の点においても不安が残る。
すなわち、特にこの種けい光ランプ装置は、点
灯方向が一定していないので、回路部品の支持強
度を高めなければならないという問題が生じる。
本考案はこのような事情にもとづいてなされた
もので、高周波点灯回路部品と回路パターンとの
半田付け部分を保護することができ、電気絶縁性
および耐湿性が向上するとともに、各点灯回路部
品の支持強度の向上をも図れるけい光ランプ装置
を提供しようとするものである。
〔考案の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本考案においては、回路基板を、高周波点灯回
路部品を取付けた面が上記口金に対向するととも
に回路パターンを形成した面がランプ側に臨むよ
うにして上記外囲器内に収容し、この回路基板の
少なくとも上記回路パターンを形成した面に、上
記回路パターンおよび上記リード線の半田付け部
分を被うとともに表面に白色反射面を有した電気
絶縁性および耐熱性の合成樹脂層を被着したこと
を特徴とする。
(作 用) 本考案によると、回路基板に取り付けた高周波
点灯回路部品は口かね側に臨まれるので、ランプ
からの輻射熱が回路基板にて遮蔽されることにな
り、高周波点灯回路部品の加熱される割合が少な
くなる。しかも回路パターンを形成した面は電気
絶縁性および耐熱性の合成樹脂層で被つたので、
回路パターンおよびリード線の半田付け部分が絶
縁保護されるとともに、高周波点灯回路部品の機
械的支持強度が向上し、かつ、回路基板における
ランプのフイラメントに近い部分の熱が合成樹脂
層によつて他の領域へ伝達分散されるから、フイ
ラメントに近い部分の回路パターンやリード線半
田付け部分および高周波点灯回路部品が局部的に
加熱されることが少なくなる。また、この合成樹
脂層の表面は白色反射面となつているので、ラン
プからの輻射熱を反射して合成樹脂層自身の温度
上昇を防止するとともに、ランプからの光をグロ
ーブ側に向けて反射するので、光損失を低減する
ことができる。
(実施例) 以下本考案は第1図ないし第3図に示す第1実
施例にもとづいて説明する。
図中1は耐熱合成樹脂製のシヤーシであり、一
端に中空円筒状をなす筒状部2を備えている。筒
状部2の外周面には口金取り付け用の雄ねじ部3
が設けられているとともに、この外周面の互いに
対向する2個所には軸方向に沿う装着溝4,4が
設けられており、装着溝4,4の一端は筒状部2
の先端開口面に開口されている。そして筒状部2
の基端開口部には、1対の支持アーム5,5が互
いに突設されており、これら支持アーム5,5は
先端側に進むに従つて互いに拡開するように形成
されるとともに、その先端部には夫々支持板6,
6が設けられている。
また符号7は耐熱合成樹脂製のカバーであり、
このカバー7は一端側が絞られるとともに、他端
側に進むに従つて拡開された形状をなし、かつこ
の他端は開口されている。カバー7の一端底部に
は上記筒状部2が挿通可能な挿通孔8が開設さ
れ、この挿通孔8の内周面には上記装着溝4,4
内に嵌入可能な突起9,9が突設されている。そ
して挿通孔8内にはカバー7の他端開口側から筒
状部2が挿通されており、この挿通孔8から導出
された筒状部2の雄ねじ部3には、例えば白熱電
球ようのE26型の如き口金10が螺装されてい
る。この口金10はその開口縁部と装着溝4,4
の終端との間で上記突起9,9を挟圧しており、
この挟圧によりシヤーシ1とカバー7とを結合さ
せている。そしてこの結合によつてカバー7の一
端に口金10が連設されている。
このようなカバー7の他端開口には、透孔性を
有する略球状のグローブ11が被冠されており、
このグローブ11の被冠によつて外観がホワイト
ボール形の白熱電球に近似された外囲器12が構
成されている。
なお、カバー7の周面およびグローブ11の頂
部には外囲器12の内外を連通させる複数の通気
孔13…および14…が開設されている。
ところで、この外囲器12内には曲管形けい光
ランプ15が収容されている。曲管形けい光ラン
プ15は、直管形ガラスバルブをその両端部1
6,16間の中央で略U字状に曲成せしめて中央
曲成部17を形成するとともに、この中央部曲成
部17と両端部16,16との間の中央を、上記
U字形を含む平面と略直交する方向に略U字状に
曲成せしめて1対の両端曲成部18,18を形成
したもので、これら2回の曲げにより両端部1
6,16と中央曲成部17とが互いに隣接して同
方向に位置された概略鞍形状に曲成されている。
そしてこの曲管形けい光ランプ15は、その両端
部16,16および中央曲成部17を上記支持板
6,6の両側に位置させた姿勢で支持板6,6に
固定されており、この固定構造は詳図しないが、
本実施例の場合は、一方の支持板6に設けた支持
ステー19に中央曲成部17を係止させることに
よつて固定してある。したがつて、この曲管形け
い光ランプ15はグローブ11内には収容されて
いる。
さらに外囲器12内には第3図に示されるよう
な高周波点灯回路装置20が収容されている。す
なわち、21はその回路基板であつて、ベーク板
等の電気絶縁材から構成される。回路基板21は
平板状をなし、上記支持板6,6間にカバー7の
他端開口を含む平面と平行をなすようにして、換
言すればカバー7内とグローブ11内と仕切る姿
勢で固定されている。そして回路基板21におけ
るグローブ11側の面には、所定の回路パターン
22が形成されており、この回路パターン22上
にはリード孔23…が開設されている。これらリ
ード孔23…内には回路基板21のカバー7側か
らトランジスタやコンデンサ等の高周波点灯回路
部品24…のリード線25が挿入されており、各
リード線25…は回路パターン22上に半田付け
されている。そしてこの半田付けにより高周波点
灯回路部品24…が相互が所定の回路構成に接続
されている。なお、この高周波点灯回路装置20
は口金10および曲管形けい光ランプ15と電気
的に接続されるが、この詳細な回路構成について
は既に公知であるのでその説明は省略する。
上記回路基板21における回路パターン22が
形成された面には、例えばエポキシ樹脂やポリエ
ステル樹脂等の電気絶縁性および耐熱性に優れた
絶縁ワニスを静電塗装等によりコーテイングして
樹脂層26を形成してあり、この樹脂層26は回
路パターン22はもちろん回路パターン22とリ
ード線25…との半田付け部27…を一体的にモ
ールドしている。そしてこの樹脂層26の表面
は、好ましい例として白色シリコンなどからなる
光反射膜28が形成されて光反射面29をなして
おり、上記曲管形けい光ランプ15から放射され
てカバー7側に向かう光を、グローブ11側に向
かつて反射させるようになつている。
このような構成によると、回路基板21は高周
波点灯回路部品24…を取着した面を口金10に
向けてカバー7とグローブ11との間に設置した
ので、曲管形けい光ランプ15から放出された輻
射熱が回路基板21により遮蔽され、したがつて
高周波点灯回路部品24…がランプ15の輻射熱
の影響を受けることが少なくなり、熱損傷するこ
とが少なくなる。
また回路基板21における回路パターン22側
の面に絶縁ワニスをコーテイングして樹脂層26
を形成し、この樹脂層26により回路パターン2
2および回路パターン22とリード線25…との
半田付け部27…を一体的にモールドしたので、
これら回路パターン22等の通電部分が保護さ
れ、外方に直接露出されずに済む。このため通電
部分に埃や異物はもちろん、大気中の水分が付着
することもなく、不所望な回路の短絡や絶縁不良
の発生を確実に防止できる。
しかも樹脂層26は半田付け部27…を一体に
モールドしているので、リード線25…の抜け止
めの機構も果し、このため半田付け部27…が補
強され、個々の高周波点灯回路部品24…の支持
強度が向上するとともに、長期に亘り確実な接続
が得られる。
そしてまた、曲管形けい光ランプ15はフイラ
メントを封装した両端部16,16が一番発熱す
るので、回路基板21においてこの両端部16,
16に近い部分は高温になり易い。しかしながら
上記樹脂層26は熱伝導により、上記フイラメン
ト部で加熱される箇所の熱を他の部分に分散させ
ることになり、したがつて局部的加熱による熱劣
化が防止される。
さらに、樹脂層26の表面を光反射面29とし
てあるので、けい光ランプ15から放射されてカ
バー7側に向かう輻射熱を反射して樹脂層26お
よび回路基板21の加熱を防止する。またこの光
反射面29はランプ15からの光をグローブ11
側に効率良く反射させることができ、したがつ
て、このけい光ランプ装置を点灯姿勢の中でも最
も多い口金10を上にして垂直点灯させた場合に
は直下照度が向上する等の利点がある。
なお、本考案は上述した第1実施例に制約され
るものではなく、第4図に本考案の第2実施例を
示す。すなわち、この第2実施例は、回路基板2
1全体を絶縁ワニスからなる樹脂層31でモール
ドするとともに、この樹脂層の厚みを増し、この
樹脂層31で個々の点灯回路部品24…をも回路
基板21とともに一体的にモールドしたものであ
る。
したがつてこの第2実施例によれば、高周波点
灯回路部品24…の支持強度がより向上する等の
利点がある。
なお、上記実施例のけい光ランプ装置において
は、外囲器に通気孔を開設したが、この通気孔が
無い場合でも同様の効果が得られる。すなわち、
通気孔が無い場合においても、高周波回路部品の
半田付け部品への大気中の水分の付着を防止でき
るとともに、組立作業中における異物の付着を防
止でき、また回路部品の支持強度が向上する利点
がある。
〔考案の効果〕
以上詳述したように本考案によれば、高周波点
灯回路部品が直接ランプから輻射熱を受けないの
で熱的に保護されるとともに、回路基板に被覆し
た樹脂層が、回路パターンや半田付け部分等の通
電部を被うので、直接に露出されなくなり、この
通電部に埃や異物さらには大気中の水分が付着す
ることもなく、したがつて不所望な回路の短絡等
を防止でき、耐湿性および電気絶縁性が向上す
る。しかも、樹脂層は半田付け部を覆つているの
で、この部分の補強はもちろん高周波点灯回路部
品を回路基板側の保持する機能も果し、このため
点灯回路部品の支持強度が向上する。また樹脂層
はランプのフイラメントによる局部的加熱の熱を
全体に分散伝導して、部分的な熱劣化を防止す
る。さらにこの樹脂層の表面に形成した白色反射
面は、ランプからの輻射熱を反射するので樹脂層
自身および回路パターンや半田付け部を熱的に保
護し、かつランプからの光を反射してグローブに
向かわせるので光損失が少なくなるなどの利点が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本考案の第1実施例を示
し、第1図は全体の断面図、第2図は第1図中
−線に沿う断面図、第3図は高周波点灯回路の
断面図、第4図は本考案の第2実施例を示す断面
図である。 7……カバー、10……口金、11……グロー
ブ、12……外囲器、15……曲管形けい光ラン
プ、20……高周波点灯回路、21……回路基
板、22……回路パターン、24……点灯回路部
品、26,31……樹脂層、29……光反射面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一端に口金を有するカバーの他端にグローブを
    被冠して外囲器を構成し、この外囲器内に曲管形
    けい光ランプおよび高周波点灯回路装置を収容し
    てなるけい光ランプ装置において、上記高周波点
    灯回路装置は、回路基板の一方の面に回路パター
    ンを形成するとともに他方の面に高周波点灯回路
    部品を配置し、これら高周波点灯回路部品のリー
    ド線は上記回路基板を貫通して上記回路パターン
    に半田付けし、この回路基板は上記高周波点灯回
    路部品を取り付けた面が上記口金に対向するとと
    もに回路パターンを形成した面がランプ側に臨む
    ようにして上記外囲器内に収容し、この回路基板
    の少なくとも上記回路パターンを形成した面に、
    上記回路パターンおよび上記リード線の半田付け
    部分を被うとともに表面に白色反射面を有した電
    気絶縁性および耐熱性の合成樹脂層を被着したこ
    とを特徴とするけい光ランプ装置。
JP18644881U 1981-12-15 1981-12-15 けい光ランプ装置 Granted JPS5890655U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5643571B2 (ja) * 1973-06-08 1981-10-13

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JPS5643571U (ja) * 1979-09-13 1981-04-20

Patent Citations (1)

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JPS5643571B2 (ja) * 1973-06-08 1981-10-13

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