JP4042032B2

JP4042032B2 - 電球形蛍光ランプ

Info

Publication number: JP4042032B2
Application number: JP2001397204A
Authority: JP
Inventors: 敏也田中; 敏行平岡
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2008-02-06
Anticipated expiration: 2021-12-27
Also published as: JP2003197005A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電球形蛍光ランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電球形蛍光ランプは、数本のＵ字形などに屈曲形成されたバルブを複数本つなぎ合わせて１本の放電路が形成された蛍光ランプを、カバー体に支持させて構成されている。このカバー体は口金を有し、蛍光ランプを点灯させるための点灯回路を収容している。
【０００３】
このような電球形蛍光ランプでは、点灯中にのカバー体内部が温度上昇して点灯回路を構成する電子部品の耐熱温度を超えてしまうことが懸念されている。この対策として、例えば特開平５−２５０９０５号公報に記載されているように、点灯回路の発熱によりカバー内の温度上昇を防ぐために、点灯回路、ケース、ホルダーおよびグローブをシリコーン接着剤でそれぞれ接合させて、点灯回路の熱をシリコーン接着剤を介してカバーおよびグローブから放熱させる技術が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術は、ホルダ縁部に形成された開口より放熱接着剤が流れ込み点灯装置に接触する構成である。したがって、点灯装置の電子部品に合成樹脂を充填する際、合成樹脂が硬化前に流出してしまうなどの不具合があり、充填作業が困難という問題がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、点灯回路の電子部品に容易に熱伝導性物質を被着することが可能な電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電球形蛍光ランプは、屈曲形の蛍光ランプと；この蛍光ランプを支持するホルダと；一端側に口金が他端側にホルダがそれぞれ取付けられるとともに、一端から他端に向かう方向に対して平行方向に２つに分割された一対の分割体により構成された回転体形状をなすカバー体と；蛍光ランプを点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品が回路基板に実装され、カバー体内に収容された点灯回路と；この点灯回路の複数の電子部品のうちの少なくとも一部およびカバー体内面にそれぞれ接触するように一対の分割体のうちの一方側の内面側に充填された熱伝導性物質と；を具備しており、熱伝導性物質は一対の分割体の分割面がなす一方の分割体の開口が上側に向くように一方の分割体が下側に位置して状態で一方の分割体の内部に充填されていることを特徴とするものである。
【０００７】
ここでいう熱伝導性物質とは、熱伝導率が空気よりも良い物質であって硬化前は一定の流動性を有する粘性体から形成されたものをいう。
【０００８】
また、蛍光ランプは1本の直管バルブをＵ字状に屈曲させたものの場合、屈曲部が半円状をなしていたりコ字状となっていてもよい。また、２本の直管バルブの対向する端部近傍同士を連結管で連結して屈曲部が形状されたものであってもよい。
【０００９】
請求項１記載の電球形蛍光ランプは、カバー体が一対の分割体により構成されており、熱伝導性物質を分割体の内側に充填する際、一対の分割体を互いに接合する前に一対の分割体の分割面がなす一方の分割体の開口が上側に向くように一方の分割体が下側に位置して状態で一方の分割体の内部に熱伝導性物質の充填作業を行うことができ、カバー体内に熱伝導性物質を充填する作業が容易となる。
【００１０】
また、上記電球形蛍光ランプの回路基板に実装された複数の電子部品のうち、耐熱性の低い電子部品が熱伝導性物質に接触させることもできる。
【００１１】
ここでいう耐熱性の小さい電子部品とは、電解コンデンサなどの耐熱温度が比較的低い電子部品のことをいう。
【００１２】
この電球形蛍光ランプによれば、回路基板上の耐熱性の低い電子部品およびカバー体内面がそれぞれ熱伝導性物質に接触しているので、耐熱性の低い電子部品の熱影響が抑制されるとともに、点灯回路の熱がカバー体内から効率よく外部へ放熱される。
【００１３】
また、上記電球形蛍光ランプの回路基板に実装された複数の電子部品のうち、発熱量の多い電子部品が熱伝導性物質に接触させることもできる。
【００１４】
ここでいう発熱量の多い部品とは、トランジスタなどのスイッチング素子を含む電子部品のことをいう。
【００１５】
この電球形蛍光ランプによれば、回路基板上に実装された複数の電子部品のうち発熱量の多い電子部品およびカバー体内面が熱伝導性物質に接触しているので、発熱量の多い電子部品からの熱が効率よく外部へ放熱され、カバー体内部の温度上昇をさらに抑制することが可能となる。
【００１６】
また、上記電球形蛍光ランプの熱伝導性物質を、シリコーン樹脂にすることもできる。
【００１７】
この電球形蛍光ランプによれば、熱伝導性物質を汎用性の高いシリコーン樹脂とすることにより、熱伝導率が良く、安価に製造することが可能な電球形蛍光ランプとすることができる。
【００１８】
また、上記電球形蛍光ランプと；この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；を具備している照明器具を提供することもできる。
【００１９】
この照明器具によれば、上記電球形蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本発明の電球形蛍光ランプの第一の実施形態を示す側面図、図２は、図１の電球形蛍光ランプの組立分解図、図３は図１の電球形蛍光ランプの製造工程を示す断面図である。
【００２２】
電球形蛍光ランプのカバー体１は、耐熱性合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）にて形成され、上端１ｃは口金２が被される円筒部１ａを有し、下端１ｄ方向には拡開状に延長されて下端１ｄ側に開口を有する略椀状の回転体形状を有している。このカバー体１の開口１ｄよりも内側の内面には、その周囲にわたり、溝部１ｂが形成されている。このカバー体１は、上端１ｃの円筒部１ａの頂部円周面から下端面１ｄにかけて形成されるほぼ一対の境界線により区分されるようにほぼ２分割されて構成されている。すなわち、分割されたカバー体１の分割体１０ａ、１０ｂは、それぞれの円周面が略半円弧状となるよう分割されている。２分割された分割体１０ａ、１０ｂのそれぞれの接合部１０ｃには、凹凸嵌合により互いに弾性係合される係合手段（図示しない）が一体的に形成されている。
【００２３】
カバー体１の下端１ｄには、例えばＰＢＴ樹脂などの耐熱性合成樹脂によりほぼ円皿状に形成されたホルダ３が取付けられている。ホルダ３の円皿面には、複数の蛍光ランプを取付けるための取付孔（図示しない）が数箇所形成されている。また、ホルダ３の周縁には円皿面から立上がるように側壁３ａが形成され、この側壁の略中間部から外側に向って突出するフランジ状の凸部３ｂが形成されている。そしてこのホルダ３の凸部３ｂとカバー体内面に形成された溝部１ｂが係合固定される。
【００２４】
蛍光ランプ４は、３本の屈曲バルブ４ａを接合させて構成されている。各屈曲バルブ４ａの頂部は、電球形蛍光ランプの上下方向を長手方向とする中心軸を中心とする１つの円周状に等間隔で位置され、各バルブ４ａの直管部も電球形蛍光ランプの中心軸を中心とする所定の円周状に等間隔で位置している。すなわち、各屈曲バルブ４ａの屈曲部が略三角形の各辺に対応して配置されている。それぞれの屈曲バルブ４ａの内面には、発光体が形成され、バルブ内４ａに封入ガスとして例えばアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されている。３本のバルブ４ａは、ガラス製の断面がほぼ円筒状であって、中間部でなめらかにＵ字状に屈曲されている。それぞれのバルブ４ａの連続する互いに平行な一対の直管部４ｂが連通管となり１本の連続した放電路が形成されている。この放電路の両端に位置する蛍光ランプ４の端部４ｃには、一対の電極が封装されている。
【００２５】
蛍光ランプ４のバルブ封止端部４ｃは、ホルダに形成されたランプ取付孔に差込まれ、バルブ端部４ｃとランプ取付孔の周囲とがシリコーン樹脂などにより接着固定されることで蛍光ランプ４がホルダ３に固定される。
【００２６】
ホルダ３の蛍光ランプ非装着側面には、点灯回路５が図示しない嵌合手段で取付けられている。
【００２７】
この点灯回路５は、蛍光ランプ４の長手方向と直交する平行な面に配置される円板状の回路基板５ａを備え、この回路基板５ａの非蛍光ランプ側面すなわち、口金側面に、複数の電子部品５ｂが実装されて、高周波点灯を行うインバータ回路が構成されている。
【００２８】
このホルダ３上に実装されている点灯回路５としてのインバータ回路は、ホルダ３を介してカバー体１に覆われる空間内に位置されており、回路基板５ａにトランジスタインバータを用いた高周波点灯用の電子部品が実装され構成されている。電子部品は例えば、ノイズフィルタ、全波整流器、電解コンデンサ、電界効果形トランジスタ（ＦＥＴ）、チョークバラスト、直流カットコンデンサ、共振用インダクタ、共振用コンデンサなどが用いられている。
【００２９】
回路基板５ａのほぼ中央部に共振用インダクタが配置され、この共振用インダクタの上方には電解コンデンサが配置されている。電解コンデンサの一部は、回路基板５ａに立設された状態でカバー体１上端の円筒部１ａ内部に収納される。リード線（図示しない）は回路基板５ａから導出され、電解コンデンサと円筒部１ａとの隙間に配置され、口金２と接続されている。
【００３０】
共振用インダクタを中心として回路基板５ａの一方の側部の領域には複数の電子部品５ｂのうち、耐熱性の低いフィルムコンデンサ、電解コンデンサなどの電子部品５ｂが配置され、他方に発熱量が多い電界効果形トランジスタが配置される。
【００３１】
次に、本実施形態の電球形蛍光ランプの製造、組立工程について図３を基に説明する。
【００３２】
まず、蛍光ランプ４および点灯回路５が上述のように取付けられたホルダ３を用意し、耐熱性の低い電子部品５ｂが取付けられている点灯回路５の一方の側部が下方となるようにして下側に配置された分割体１０ａの溝部１ｂにホルダ凸部３ｂを取付ける。すなわち、耐熱性の低い電子部品５ｂが取付けられている点灯回路５の側部が分割体１０ａの内部に位置するように取付ける。したがってこの分割体１０ａの開口が上側に向いている状態となり、開口側より耐熱性の低い電子部品５ｂを中心に熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６を充填する（図３（ａ））。これにより、分割体１０ａ内にシリコーン樹脂６が充填されることになり、シリコーン樹脂６がカバー体１外側へ流出しにくくなり、充填作業も容易となる。また、硬化前のシリーコン樹脂６は傾斜面ではゆっくりと流れ落ちようとするが、略平面では流出しない程度の粘度を有するものを使用しているので、カバー体１内の円筒部からシリコーン樹脂６が流出しにくくなっている。また、分割体１０ａ円筒部内側には、シリコーン樹脂流出防止のための手段としてリブなどを形成してもよい。
【００３３】
シリコーン樹脂６が硬化後に、他方の分割体１０ｂを分割体１０ｂ内の溝部１ｂとホルダ３の凸部３ｂとが嵌合するように上方から被せる（図３（ｂ））。そして、それぞれの分割体１０ａ、１０ｂの接合部１０ｃに形成された凹凸嵌合により互いに弾性嵌合させる。その後カバー体１の円筒部１ａを口金２で覆い（図３（ｃ））、かしめなどにより口金２を取付ける。
【００３４】
その後、カバー体の下端１ｄ内面の円周縁部とグローブ開口７ａ円周縁部を、シリコーン樹脂などの接着剤により接着固定する。
【００３５】
なお、複数の分割体１０ａ、１０ｂおよびホルダ３の嵌合は、確実に接続が可能で、それぞれの接合により不具合を生じない方法であれば、上記実施形態に限定しない。
【００３６】
以上のような構成により、電球形蛍光ランプの点灯回路５に電源が投入されると点灯回路５によって蛍光ランプの一対の電極間に始動電圧が印加されて蛍光ランプが放電を開始し、電球形蛍光ランプが点灯する。
【００３７】
電球形蛍光ランプの点灯中は、点灯回路５が発熱し、コンパクトに収容したカバー体１内の温度はある程度上昇するが、耐熱性の小さい電子部品５ｂは、熱伝導性シリコーン樹脂６で覆われているので、ある程度シリコーン樹脂６およびカバー体１内の温度は上昇するものの、シリコーン樹脂６を介してカバー体１外部へ効率よく放熱が行われるため、自己の温度上昇は抑制されることになる。
【００３８】
また、分割構成されているカバー体１の接合部１０ｃである分割体１０ａ、１０ｂの嵌合部に隙間を設けてカバー体１内の熱を放熱させてもよい。しかし、シリコーン樹脂６の作用により、このような隙間を設けなくても十分な放熱効果が得られる。
【００３９】
なお、上記実施の形態の電球形蛍光ランプは、発光管４を覆うグローブ７を有しているが、グローブ７を有していなくても構わない。
【００４０】
このように、本実施形態の電球形蛍光ランプは、カバー体１を分割可能にすることにより、シリコーン樹脂６の充填作業が容易となるとともに、電子部品５ｂをシリコーン樹脂６で確実に充填することができる。また、２分割された分割体１０内および点灯回路５の耐熱性の小さい電子部品５ｂを熱伝導性の良いシリコーン樹脂６で充填することにより、耐熱性の低い電子部品５ｂを確実に保護し、信頼性の高い点灯回路５を提供することが可能となる。これにより、寿命特性の改善を図ることが可能となり、商品性に優れた電球形蛍光ランプを提供することができる。
【００４１】
次に第二の実施の形態の作用を説明する。
【００４２】
なお、本実施形態の電球形蛍光ランプは、その回路基板上の電子部品の配置以外は、第一の実施形態と同一であるため図示は省略する。
【００４３】
蛍光ランプ４および点灯回路５が上述のように取付けられたホルダ３を用意し、発熱量の多い電子部品５ｂが取付けられている点灯回路５の他方の側部が下方となるようにして下側に配置された分割体１０ａ、の溝部１ｂにホルダ凸部３ｂを取付ける。すなわち、発熱量の多い電子部品５ｂが取付けられている点灯回路５の側部が分割体１０ａの内部に位置するように取付ける。したがってこの分割体１０ａの開口が上側に向いている状態となり、開口側より発熱量の多い電子部品５ｂを中心に熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６を充填する。
【００４４】
電球形蛍光ランプの点灯中は、点灯回路５が発熱し、コンパクトに収容したカバー体１内の温度はある程度上昇するが、発熱量の多い電子部品５ｂは、熱伝導性シリコーン樹脂６で覆われているので、発熱量の多い電子部品５ｂの熱は、シリコーン樹脂６を介してカバー体１外部へ効率よく放熱が行われるため、カバー体１内の温度上昇は抑制されることになる。
【００４５】
このように、点灯回路５の発熱量の多い電子部品５ｂおよび、２分割された一片の分割体１０内に熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６を充填することにより、カバー体１外部へ効率よく放熱が可能となり、カバー体１内が高温となることが抑制される。さらに、耐熱性の低い電子部品５ｂをも保護することとなり、信頼性の高い点灯回路５を提供することが可能となる。
【００４６】
図３は、本発明の照明器具の一実施形態を示す一部切欠断面図である。
【００４７】
図において３４は電球形蛍光ランプである。３０は埋め込み形照明器具本体であり、器具本体は基体３１とソケット３２と反射板３３から構成されている。
【００４８】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、カバー体が一対の分割体により構成されており、熱伝導性物質を分割体の内側に充填する際、一対の分割体を互いに接合する前に一対の分割体の分割面がなす一方の分割体の開口が上側に向くように一方の分割体が下側に位置して状態で一方の分割体の内部に熱伝導性物質の充填作業を行うことができ、カバー体内に熱伝導性物質を充填する作業が容易となる電球形蛍光ランプを提供できる。
【００４９】
また、回路基板上の耐熱性の低い電子部品およびカバー体内面がそれぞれ熱伝導性物質に接触させることで、耐熱性の低い電子部品の熱影響が抑制されるとともに、点灯回路の熱がカバー体内から効率よく外部へ放熱される電球形蛍光ランプを提供できる。
【００５０】
また、回路基板上に実装された複数の電子部品のうち発熱量の多い電子部品およびカバー体内面が熱伝導性物質に接触させることで、発熱量の多い電子部品からの熱が効率よく外部へ放熱され、カバー体内部の温度上昇をさらに抑制することが可能となる電球形蛍光ランプを提供できる。
【００５１】
また、熱伝導性物質を汎用性の高いシリコーン樹脂とすることにより、熱伝導率が良く、安価に製造することが可能な電球形蛍光ランプとすることができる電球形蛍光ランプとなる。
【００５２】
さらに、上記電球形蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明電球形蛍光ランプの一実施形態を示す側面図。
【図２】図１の電球形蛍光ランプの組立分解図。
【図３】図１の電球形蛍光ランプの製造工程を示す側面図。
【図４】本発明照明器具の一実施形態の一部切欠断面図。
【符号の説明】
１…カバー体、２…口金、３…ホルダ、４…蛍光ランプ、
５…点灯装置、６…熱伝導性樹脂、７…グローブ

Claims

屈曲形の蛍光ランプと；
この蛍光ランプを支持するホルダと；
一端側に口金が他端側にホルダがそれぞれ取付けられるとともに、一端から他端に向かう方向に対して平行方向に２つに分割された一対の分割体により構成された回転体形状をなすカバー体と；
蛍光ランプを点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品が回路基板に実装され、カバー体内に収容された点灯回路と；
この点灯回路の複数の電子部品のうちの少なくとも一部およびカバー体内面にそれぞれ接触するように一対の分割体のうちの一方側の内面側に充填された熱伝導性物質と；
を具備しており、熱伝導性物質は一対の分割体の分割面がなす一方の分割体の開口が上側に向くように一方の分割体が下側に位置して状態で一方の分割体の内部に充填されていることを特徴とする電球形蛍光ランプ。