JPS634331Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、白熱電球と互換性を有するけい光
ランプ装置に関する。

〔考案の技術的背景及びその問題点〕

けい光ランプは一般の白熱電球に比べて低電力
で使用でき、かつ長寿命であるという利点を有す
る。したがつて、最近では、けい光ランプにE26
型などのねじ込み形の口金を取着し、既存の白熱
電球用ソケツトにそのままねじ込んで使用できる
けい光ランプ装置が実用化され、省電力光源とし
て広く普及しつつある。

このようなけい光ランプ装置は一般に、一端に
口金を有するとともに他端が開口されたカバーを
備え、このカバー内に点灯回路を構成する各々の
点灯回路部品を収容し、また上記カバーの他端開
口部側に曲管形けい光ランプを配置して、この曲
管形けい光ランプの周囲を上記カバーの他端開口
部に被冠されたグローブで覆つた構造となつてい
る。

ところで、上記けい光ランプ装置における点灯
回路部品はチヨークコイル型の安定器及び点灯管
であるが、このチヨークコイルは重量が重く、よ
つて装置全体が重くなるという欠点を有する。そ
こで装置全体の軽量化のためまた、効率向上を考
えてチヨークコイルの代りに高周波点灯回路を使
用することを考案者らは考えている。

一方、回路部品を回路基板に取付ける場合、一
般に回路部品の配置は電気的な回路設計の点を考
えて決められる。

そこで、高周波点灯回路の点灯回路部品を回路
基板に取付けてカバー内に収容しようとすると、
高周波点灯回路における各点灯回路部品間のデツ
トスペースが大となつてこの高周波点灯回路がか
さばり、カバーの小形化ひいては装置全体の小形
化を図れない不具合があつた。また、このような
けい光ランプを上記回路部品とともに外囲器内に
収容すると、けい光ランプおよび回路部品から発
熱する熱が外囲器内にこもり、この熱のために弱
い部品に不具合が生じることもあつた。

〔考案の目的〕

この考案はこのような事情にもとづいてなされ
たもので、その目的とするところは、小形化を図
ることができ、また熱による回路部品への悪影響
を軽減できるけい光ランプ装置を提供することに
ある。

〔考案の概要〕

すなわち、この考案は回路基板の中央部に各点
灯回路部品のうちで最大取付高さ寸法を有する部
品を配置するとともに、中間の取付高さ寸法を有
する他の点灯回路部品を取付高さ寸法の大きい順
から上記最大取付高さ寸法を有する部品を中心に
回路基板の周辺側に向つて配置したことを特徴と
するものである。

〔考案の実施例〕

以下、この考案の一実施例を図面にもとづいて
説明する。

図中１は外囲器であつて、この外囲器１はカバ
ー２とグローブ３から構成されている。上記カバ
ー２は耐熱性を有する合成樹脂で形成されてい
る。このカバー２は一端側が絞られるとともに他
端倒が拡開された略椀状をなし、上記他端は開口
されている。上記カバー２の一端には例えば白熱
電球用E26型などの口金４が取り付けられてお
り、この口金４を介して白熱電球用ソケツトにね
じ込み可能となつている。そし、上記カバー２の
他端開口に上記グローブ３が被冠されている。こ
のグローブ３は透光性を有する合成樹脂で形成さ
れ、略球状をなしている。したがつて、上記カバ
ー２とグローブ３からなる外囲器１は外観がいわ
ゆるホワイトボール形白熱電球に近似されてい
る。なお、５…は外囲器１の内外を連通させる通
気孔である。

そして、上記外囲器１内には曲管形けい光ラン
プ６が収容されている。このけい光ランプ６は、
直管形ガラスバルブをその両端部７，７間の中央
で略Ｕ字状に曲成して中央曲成部８を形成した
後、この中央曲成部８と上記両端部７，７との中
央を、上記Ｕ字形を含む平面と略直交する方向に
略Ｕ字状に曲成して１対の両端曲成部９，９を形
成したもので、したがつて上記けい光ランプ６は
上記２回の曲げにより両端部７，７と中央曲成部
８とが互いに隣接して同方向に位置された概略鞍
形状に曲成されている。このようなけい光ランプ
６はその両端部７，７および中央曲成部８を高周
波点灯回路１０の両側に位置させた姿勢で固定さ
れている。なお、けい光ランプ６の固定構造は図
示されていないが、例えば上記点灯回路１０に設
けた支持ステーに上記中央曲成部８を係止させる
構造となつている。

そして、上記高周波点灯回路１０は外囲器１内
のカバー２側に収容されている。この点灯回路１
０は回路基板１１を備えている。回路基板１１は
電気絶縁材からなる平板状のベーク板等で形成さ
れ、カバー２側とグローブ３側とを仕切る姿勢で
けい光ランプ６の発光部と口金４との間に位置し
て固定されている。また、回路基板１１の固定構
造も図示されていないが、上記カバー２もしくは
口金４に支持されて固定される構造となつてい
る。そして、回路基板１１におけるグローブ３側
の面には所定の回路パターンが形成されていると
ともに、カバー２側の面には上記高周波点灯回路
１０を構成する各々の点灯回路部品が取り付けら
れており、これら点灯回路部品のリード線は回路
基板１１に形成したリード孔を通じて上記回路パ
ターン上に半田付けされている。ここで、第２図
では上記高周波点灯回路１０をブロツク化してお
り、図中１２はラインフイルタ回路、１３は全波
整流回路、１４は電源平滑用コンデンサ、１５は
高周波変換回路、また１６は電源、１７はヒユー
ズ、１８は始動回路、１９は安定器、２０はけい
光ランプである。

そして、上記高周波点灯回路１０を構成する
各々の点灯回路部品は第３図ないし第５図に示す
配置で回路基板１１上に取り付けられている。す
なわち、上記点灯回路部品のうちで最大取付け高
さを有する部品、すなわち実施例の回路構成の場
合上記電源平滑用コンデンサ２１が回路基板１１
の中央部に配置されている。そして、上記平滑用
コンデンサ２１を中心として中間の取付高さ寸法
を有する発振用トランス２２、限流チヨーク２
３、トランジスタ２４が３方向に分配して配置さ
れている。この場合、上記限流チヨーク２３はけ
い光ランプ６のフイラメント部６ａに近い部分に
配置されており、この限流チヨーク２３と上記発
振用トランス２２とは離間対向した位置関係とな
つている。また、上記トランジスタ２４と発振用
トランス２２とにおいても互いに離間対向した位
置関係となつている。なお、中間の取付高さ寸法
を有する部品というのは、上記最大取付け高さ寸
法を有する部品および最小取付け高さ寸法を有す
る部品を除いてこれらの中間高さを有する部品で
あり、ここでは定性的に放熱量が相対的に大きな
15mm以上の取付高さを有するものを定義するもの
とする。そしてこれら発振用トランス２２、限流
チヨーク２３およびトランジスタ２４よりも周辺
側の回路基板１１に次に取付高さ寸法の大きい共
振用コンデンサ２５、フイルタ用コンデンサ２６
等の入力側回路２７、上記トランジスタ２４のト
ランジスタ回路２８、コンデンサ等からなるトラ
ンジスタ駆動回路２９が配置されているものであ
る。なお３０は始動回路である。したがつて、上
記回路基板１１上には第４図および第５図に示す
如く上記平滑用コンデンサ２１を中心として、他
の点灯回路部品がその取付高さ寸法の大きな順か
ら周辺側に向つて配置されている。なお、上記高
周波点灯回路１０は口金４およびけい光ランプ６
に電気的に接続されるものであるが、この詳細な
構成は既に公知であるので、その説明は省略す
る。

上記構成によれば、高周波点灯回路１０を構成
する各々の点灯回路部品を上記したように回路基
板上に配置したから、この回路基板上での点灯回
路部品全体の取付高さは中央部で最も高く、また
周辺側に向うにしたがつて順次その取付高さが低
くなるようになつている。したがつて、略椀状の
上記カバー２内に上記高周波点灯回路１０を収容
した場合に、このカバー２の口金４側が絞られた
形状となつていても、カバー２の形状にあわせた
部品配置をしているのでデツトスペースを小さく
することができ、カバー２の小形化ひいては装置
全体の小形化を図ることができる。また、回路部
品の発する熱あるいはカバー２内にこもる熱の一
部は、カバー２を介して、特にカバー２に設けら
れた通気孔５…を通じて外に排出される。この場
合、仮に回路基板１１の中心部に比較的背の低い
部品がありその周囲に背の高い部品が配置される
とすると、背の低い部品の放熱は周囲の背の高い
部品に遮えぎられるので充分な放熱がおこなえな
い心配がある。これに対し、上記実施例の場合、
中心部には最も背の高い部品を配置し、その周囲
にそれよりも背の低い部品を配置してあるので、
背の低い部品および背の高い部品の放熱をまんべ
んなくおこなわせることができ、これら部品の熱
による損傷等の不具合を軽減できる。

なお、ここで背の高い部品、背の低い部品と
は、両者とも15mm以上の発熱量の大きい部品を指
し、これらの中で背の高いものと低いものとを分
類している。15mm未満の抵抗やダイオードなど
は、15mm以上の部品、たとえば発振用トランス２
２、限流チヨーク２３、トランジスタ２４、平滑
用コンデンサ２１などに比べると、その発熱量は
小さく、これらの大きな部品に比べると放熱はあ
まり問題とならない。

なお、このような放熱効果は、上記のようにカ
バー２に通気孔５…を開設した場合は特に顕著で
あるが、通気孔５…を形成しない場合でも、上記
実施例より劣るけれども、効果がある。

また、この一実施例によれば、発熱する点灯回
路部品つまり発振用トランス２２、限流チヨーク
２３およびトランジスタ２４を上記平滑用コンデ
ンサ２１を中心として３方向に離間して配置した
から、これら発振用トランス２２、限流チヨーク
２３およびトランジスタ２４からの熱で高周波点
灯回路１０の雰囲気温度が局部的に高くなること
もなく、点灯回路部品の損傷および誤作動を防止
できる利点も有する。

以上の実施例では、回路部品すべてを取付高さ
寸法の大きい順に並べているが、トランジスタ駆
動回路２９等を構成している取付高さ寸法が15mm
未満の抵抗素子やダイオード素子等は数は多いが
基板に装着したとき、それほどスペースをとら
ず、取付高さ寸法が15mm以上の回路部品の間のデ
ツトスペースをうめるように配置してもよい。ま
た、けい光ランプ６の形状は概略鞍形状に限ら
ず、単にＵ字状等の曲管形状であつてもよい。

〔考案の効果〕

以上説明したようにこの考案は、回路基板の中
央部に高周波点灯回路を構成する各々の点灯回路
部品のうちで最大取付高さ寸法を有する部品を略
中心に配置するとともに、中間の高さ寸法を有す
る他の点灯回路部品を取付高さ寸法の大きい順か
ら上記の最大取付高さを有する部品を中心とし回
路基板の周辺側に向つて配置したことを特徴とす
るものである。したがつて、このようにして各点
灯回路部品を回路基板に配置すれば、略椀状であ
るカバー形状にあわせた部品配置ができてデツド
スペースが小さくなる。よつてカバー内の高周波
点灯回路がかさばらずに収容でき、カバーひいて
は装置全体の小形化を図れる。また、発熱量の大
きい取り付け高さ15mm以上の大きさを有する部品
の放熱が平均化され、熱的不具合を軽減すること
もできる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図は装
置の内部を切欠いて示した側面図、第２図は高周
波点灯回路をブロツク化して示す回路図、第３図
ないし第５図は高周波点灯回路のそれぞれ平面
図、正面図、側面図である。 １……外囲器、２……カバー、３……グロー
ブ、４……口金、１０……高周波点灯回路、１１
……回路基板、２１……電源平滑用コンデンサ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一端に口金を有する略椀状のカバーの他端開
   口部にグローブを被冠して外囲器を構成し、こ
   の外囲器に曲管形けい光ランプおよび高周波点
   灯回路を収容してなるけい光ランプ装置におい
   て、上記高周波点灯回路は上記けい光ランプの
   発光部と口金との間に設けられた回路基板の上
   記口金側に各々の点灯回路部品を取り付けて構
   成され、上記回路基板には各点灯回路部品のう
   ちで最大取付高さ寸法を有する部品が略中央部
   に配置されるとともに、中間の取付高さ寸法を
   有する他の点灯回路部品は取付高さ寸法の大き
   い順から上記最大取付高さ寸法を有する部品を
   中心とし、回路基板の周辺側に向つて配置され
   ていることを特徴とするけい光ランプ装置。 (2) 中間の取付高さ寸法を有する部品は取付高さ
   が15mm以上であることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第(1)項記載のけい光ランプ装置。