WO2006101189A1

WO2006101189A1 - 電球形蛍光ランプおよび照明装置

Info

Publication number: WO2006101189A1
Application number: PCT/JP2006/305918
Authority: WO
Inventors: Hiroshi Kubota; Shinya Hakuta; Mari Nakamura; Ryota Irie; Katsuyuki Kobayashi; Hitoshi Kawano; Yoshikazu Ito; Yasuhiro Shida
Original assignee: Toshiba Lighting & Technology Corporation
Priority date: 2005-03-24
Filing date: 2006-03-24
Publication date: 2006-09-28
Also published as: US7847490B2; US20090066254A1

Abstract

　口金12の内側に点灯装置17を効率よく収納することにより、カバー13を小形化し、一般照明用電球と略同じ外観を得る電球形蛍光ランプ11を提供する。　カバー13の一端側に口金12を取り付け、カバー13の他端側に発光管14を支持する。点灯装置17の基板58に、発光管14を点灯させる点灯回路59を構成する電子部品60を実装する。基板58は、口金12の内側に挿入可能とする幅寸法に形成し、口金12の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに、口金12の中心線に対してオフセットした位置に配置する。基板58の口金12との間隔が広い一面に、電子部品60のうちの大形の電子部品60を配置する。口金12の内側に点灯装置17を効率よく収納することにより、カバー13を小形化し、一般照明用電球と略同じ外観を得る。

Description

明細書

電球形蛍光ランプおよび照明装置

技術分野

[0001] 本発明は、発光管およびこの発光管を点灯させる点灯装置を備えた電球形蛍光ランプ、およびこの電球形蛍光ランプを用いた照明装置に関する。

背景技術

[0002] 従来、電球形蛍光ランプは、屈曲形のバルブを有する発光管、一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管を支持するカバー、このカバーに収納される点灯装置、発光管を覆ってカバーの他端側に取り付けられるグローブなどを備えている

[0003] また、発光管のバルブの端部から突出する細管の先端部を口金の内側に延設し、この細管の先端部に水銀蒸気圧制御用のアマルガムを封入することにより、点灯中でも細管の先端部の温度が比較的低くなつて、消灯時の温度状態における水銀蒸気圧を高くすることが可能となり、点灯直後の光束立ち上がり特性を向上させた電球形蛍光ランプが知られている。この電球形蛍光ランプでは、高さ方向に対して交差するように基板が配置されており、この基板に実装される電子部品のうち突出高さが大きい大形の電子部品の先端部を細管とともに口金の内側に配置している（例えば、特許文献 1参照。）。

[0004] 近年、このような電球形蛍光ランプは、 JISに定義されている一般照明用電球に近いランプ長寸法および最大外径の寸法に小形化されてきているが、点灯装置を収納するカバーがランプ長に占める割合やカバーの最大外径が大き力つた。そのため、一般照明用電球の外観に近付けることが十分でなぐまた、カバーによって口金側へ向力光が遮断される割合が大きぐ点灯時における配光特性も一般照明用電球に近付けることが十分でな力つた。

[0005] また、カバー内に収納する点灯装置の基板をランプ高さ方向に沿って縦形配置とし、この基板の口金側に口金の中心軸の位置に沿って挿入可能とする幅狭部を形成し、この基板の幅狭部およびこの幅狭部に実装される電子部品の一部を口金の内側に配置した電球形蛍光ランプの構成がある（例えば、特許文献 2参照。 )₀ 特許文献 1：特開 2004 - 55293号公報 (第 7— 9頁、図 1)

特許文献 2：特開 2004— 165053号公報 (第 4頁、図 1—4)

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] 上述のように、電球形蛍光ランプは、一般照明用電球の外観に近付いてきているものの、当該電球力不都合なく置き換えることが可能な寸法としては十分満足できるものではなかった。

[0007] また、基板を縦形配置とし、口金の内側に基板の幅狭部および電子部品の一部を配置することにより、口金より外のカバーの部分における基板の大きさを小さくし、力バーを小形化することも考えられる。しかし、基板の幅狭部は口金の中心軸の位置に沿って配置し、基板の電子部品を実装する両方の各面と各面に対向する口金の内側との対向間隔の最大値は口金内側空間の最大幅 (カバーの円筒部が口金の内側に突出している場合にはカバーの円筒部の内側空間の最大幅）の 1Z2となり、電子部品の高さはこの対向間隔内に配置可能な範囲に限られてしまう。そのため、基板から突出高さが高く口金の内側に配置できないチョークコイルなどの電子部品は口金の外に配置しなければならない。また、部品の高さが比較的大きい平滑用コンデンサなどの電子部品は、その長手方向が基板に沿うようにリード線を略 90° 折り曲げた状態で実装して基板力電子部品が突出する高さを低くする必要があり、この場合には電子部品の基板における占有面積が大きくなつて基板が大形ィ匕してしまう。

[0008] このように、基板を縦形配置とし、口金の内側に基板の幅狭部および電子部品の一部を配置しただけでは、口金の内側に点灯装置を効率よく収納できず、カバーの小形ィ匕が十分に図れず、一般照明用電球に近い外観にすることが困難であった。

[0009] また、特許文献 1に記載したような細管を口金の内側に配置する電球形蛍光ランプでは、大形の電子部品の先端部付近に細管が配置されるため、口金の内側空間の部品配置効率が十分ではない。特に、電子部品は細管に当接しないように基板に実装しなければならないので、実効効率を高くするには限界があり、おのずと口金よりも発光管側に位置する基板面積が大きくなつてしまうので、カバーの小形ィ匕が困難であった。

[0010] 本発明は、このような点に鑑みなされたもので、口金の内側に点灯装置を効率よく収納でき、それにより、カバーを小形ィ匕でき、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができる電球形蛍光ランプ、およびこの電球形蛍光ランプを用いた照明装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0011] 請求項 1記載の電球形蛍光ランプは、発光管と;一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管が支持されたカバーと;発光管を点灯させる点灯回路を構成する電子部品が実装された基板を有し、基板が口金の内側に挿入可能とする幅寸法に形成されて、て口金の中心線の方向に沿って縦形に配置されるとともに口金の中心線に対してオフセットした位置に配置され、基板の口金との間隔が広い一面に電子部品のうちの大形の電子部品が配置された点灯装置とを具備しているものであり、口金の内側に点灯装置が効率よく収納され、それにより、カバーを小形ィ匕して、一般照明用電球と略同じ外観を得ることが可能となる。

[0012] 発光管は、複数本の U字形バルブを並設して 1本の放電路を形成した屈曲形の発光管、 1本のバルブを螺旋状に屈曲した発光管などを含み、放電路の両端に一対の電極を封装するのが一般的であるが、一対の電極が発光管内に封装されてないいわゆる無電極方式でもよヽ。

[0013] 口金は、 E形と称されるねじ込みタイプが通常使用されるが、一般照明用電球が装着されるソケットに取付可能であればこれに限定されない。

[0014] カバーは、発光管を間接的および直接的に支持する。発光管を間接的に支持する場合には、カバーの他端側に発光管を取付可能なホルダを用いるのが好ましい。また、カバーには、発光管を覆うグローブを取り付けてもよい。

[0015] 点灯装置の点灯回路は、例えば、 10kHz以上の高周波電力を発光管に印加して発光管を点灯させる電子部品を主体としたインバータ回路などで構成される。

[0016] 基板は、口金の内側に縦形に挿入可能とする幅寸法で、略矩形状に形成される。

口金の中心軸に対する基板のオフセット量は、基板の実装面積や実装部品の高さ寸法との関係にお!、て適宜設定すればょ、。 [0017] 基板の口金との間隔が広い一面に配置する電子部品とは、例えば、チョークコイル、平滑用コンデンサなどがある。基板の一面に対して反対側の他面にも、高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサや整流素子などの電子部品を実装してもよい。他面には面実装タイプの電子部品が実装されるのが好ましい。面実装タイプの電子部品は、リード線が実装面に対して略平行に延出するように部品本体力も導出されているものを意味する。

[0018] 請求項 2記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1記載の電球形蛍光ランプにおいて、発光管は、発光管の一端側カゝら突出されるとともに先端部にアマルガムが封入され、先端部が基板の口金との間隔が狭い他面側と口金との間に配置された細管を備えているものであり、アマルガムへの点灯中の発光管からの熱影響を低減しながら、細管が配置されない基板の一面側に突出高さの大きい電子部品を実装して実装効率が向上し、口金の内側に点灯装置と細管とが効率よく配置され、それにより、カバーを小形ィ匕して、一般照明用電球と略同じ外観を得ることが可能となる。

[0019] 細管は、バルブの端部力延出するように封着されたものであり、排気管として使用されるものであってもよヽ。

[0020] アマルガムは、光束立ち上がり特性を向上させる観点から点灯直後の水銀蒸気圧が純水銀に近く、安定点灯時の水銀蒸気圧も適正な値に制御可能な特性を有するものを使用するのが好ましぐ例えば、 Bi— Sn— Hgで構成される合金などで構成されるが、組成は所望の蒸気圧特性が得られれば特に限定されない。なお、アマルガムを封入するにあたっては、点灯直後の水銀蒸気拡散を補うため、補助アマルガムをバルブ内に配置することが好ましいが、この補助アマルガムは必須ではなぐ点灯直後に発光管内に適度な水銀蒸気拡散が起こる条件で発光管が構成されて!、ればアマルガムのみを封入したものであってもよ、。

[0021] 請求項 3記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1または 2記載の電球形蛍光ランプにおいて、口金の中心線に対してオフセットした基板は、口金との間隔が広い基板の一面から対向する口金の内壁までの距離 Aと口金の内径 Bとが 0. 5<A/B≤0. 8の関係を満足する位置に配設されてヽるものである。

[0022] 比率 AZBが 0. 5以下だと、大形の電子部品の収納が困難になり、また、比率 AZ Bが 0. 8より大きいと、基板の幅が狭くなり、基板の実装面積が小さくなつて電子部品の実装効率が低下するので好ましくない。 E26形の口金の内側に電子部品が基板実装される場合には、その高さ寸法や実装効率などを考慮すると、比率 AZBは 0. 6 〜0. 75の範囲がより好ましい。

[0023] 口金内側の空間が円筒形状の場合にはその内径の 3Z4の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が 3Z4の位置よりも口金内面側に接近した場合には、基板の幅が狭くなり、基板の実装面積力、さくなつて電子部品の実装効率が低下するので好ましくない。

[0024] 請求項 4記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 3いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、基板の幅方向縁部側に位置する電子部品は、基板の幅方向中央部側に向けて傾斜されているものであり、その電子部品が口金の内側に当たることなく挿入され、口金の内側に点灯装置が効率よく収納される。

[0025] 傾斜させる電子部品は、ディスクリート部品であって、 2本のリード線で基板に立つ状態に実装されるいわゆるラジアル部品である。

[0026] 請求項 5記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 4いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、基板に実装する電子部品のうち平滑用コンデンサは、基板の一面の幅方向中央域で基板に対して垂直方向に向けて実装されているものであり、基板の実装効率が向上し、基板の小形化が可能となる。

[0027] 請求項 6記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 5いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、基板の一端側力ゝら他端側にかけて、口金に接続された入力電源回路、入力電源回路に接続されたインバータ回路、発光管に接続されたインバータ回路の出力部が順に形成されているものであり、基板に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけ一方向に向けて形成することができるので、配線パターンの引き回しが不要となって基板の小形ィ匕が可能となる。

[0028] 請求項 7記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 6いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、カバーの内面に電子部品との干渉防止用の窪み部が形成されているものである。

[0029] 窪み部は、例えばチョークコイル、電解コンデンサなどの大形の電子部品の角部などとの干渉を防止するように形成される。電球形蛍光ランプの組立状態で窪み部に対象とする電子部品が配置される場合や、組立の際に対象とする電子部品が通過して組立状態では配置されな、場合も含む。

[0030] 請求項 8記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 7いずれか一記載の電球形蛍光ランプにぉヽて、基板の両側の縁部にこの縁部近傍に配置される電子部品から基板面方向に沿って離反するように一対の張出し部が突出形成されてヽるものであり、この一対の張出し部を利用して基板をカバーに支持させることができる。また、複数の基板を 1枚の集合基板から切り出す場合には、基板の縁部近傍に配置される電子部品に機械的な負荷を与えるのが防止される。

[0031] 請求項 9記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 8いずれか一記載の電球形蛍光ランプにおいて、口金の内側に、少なくとも一部の電子部品と口金側とを熱的に接続する熱伝導性部材が配置されているものであり、電子部品の熱が効率よく放熱される。

[0032] 熱伝導性部材は、例えば、シリコーン榭脂ゃエポキシ榭脂などの熱伝導性が良好であって電気絶縁性にも優れた材料が用いられる。

[0033] 請求項 10記載の照明装置は、照明器具本体と;照明器具本体に取り付けられたソケットと；ソケットに装着された請求項 1な、し 9 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプとを具備しているものである。

発明の効果

[0034] 請求項 1記載の電球形蛍光ランプによれば、口金の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板を、口金の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに口金の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板の口金との間隔が広い一面に電子部品のうちの大形の電子部品を配置できるので、口金の内側に点灯装置を効率よく収納でき、それにより、カバーを小形ィ匕できて、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができる。

[0035] 請求項 2記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、細管のアマルガムが封入された先端部を基板の口金との間隔が狭い他面側と口金との間に配置できるので、アマルガムへの点灯中の発光管からの熱影響を低減しながら、細管が配置されない基板の一面側に突出高さの大きい電子部品を実装できて実装効率を向上でき、口金の内側に点灯装置と細管とを効率よく配置でき、それにより、カバーを小形ィ匕できて、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができる。

[0036] 請求項 3記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1または 2記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、口金の中心線に対してオフセットした基板は、口金との間隔が広い基板の一面力対向する口金の内壁までの距離 Aと口金の内径 Bとが 0. 5<A ZB≤0. 8の関係を満足する位置に配設されているので、大形の電子部品を配置できるようにしながら基板の幅を確保して電子部品の実装面積を確保できる。

[0037] 請求項 4記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 3 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、口金に接近する基板の幅方向縁部側に位置する電子部品を、基板の幅方向中央部側に向けて傾斜させたので、その電子部品が口金の内側に当たることなく挿入でき、口金の内側に点灯装置を効率よく収納できる。

[0038] 請求項 5記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 4 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、基板に実装する電子部品のうち比較的高さが高い平滑用コンデンサを、基板の一面の幅方向中央域で基板に対して垂直方向に向けて実装できるので、基板の実装効率が向上し、基板を小形化できる。

[0039] 請求項 6記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 5 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、口金側である基板の一端側から発光管側である基板の他端側にかけて、入力電源回路、インバータ回路、インバータ回路の出力部を順に形成したことにより、基板に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけ一方向に向けて形成することができるので、配線パターンの弓 Iき回しが容易となって基板を小形ィ匕できる。

[0040] 請求項 7記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 6 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、カバーの内面に形成した窪み部によって基板に配置された電子部品との干渉を防止するので、組立時には、カバーと電子部品とが接触しに《なって組立性を向上できる。なお、電子部品との干渉が防止できる分だけ、口金の中心線に対してオフセットした基板の位置を中心線側に近付ければ、基板の幅を広くして電子部品の実装面積を大きくすることもできる。

[0041] 請求項 8記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 7 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果に加えて、基板の両側の縁部にこの縁部近傍に配置される電子部品から基板面方向に沿って離反するように張出し部を形成したので、この一対の張出し部を利用して基板をカバーに支持させることができ、余分な支持構造を必要とすることがない。また、複数の基板を 1枚の集合基板力も切り出す場合には、基板の縁部近傍に配置される電子部品に負荷を与えるのを防止でき、基板を小形化できる。

[0042] 請求項 9記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 8 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプの効果にカ卩えて、口金の内側に、少なくとも一部の電子部品と口金側とを熱伝導性部材で熱的に接続するので、電子部品の熱を効率よく放熱できる。

[0043] 請求項 10記載の照明装置は、請求項 1な!、し 9 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプの作用を有する照明装置を提供できる。

図面の簡単な説明

[0044] [図 1]本発明の第 1の実施の形態を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図である。

[図 2]同上電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図である。

[図 3]同上電球形蛍光ランプのカバーおよびグローブを外してホルダの一端側から見た底面図である。

[図 4]同上電球形蛍光ランプのホルダの斜視図である。

[図 5]同上電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板とを組み合わせた斜視図である

[図 6]同上電球形蛍光ランプの基板と口金との位置関係を示す断面図である。

[図 7]同上電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図である。

[図 8]同上電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。

[図 9]本発明の第 2の実施の形態を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図である。 o

寸

圆 10]本発明の第 3の実施の形態を示し、（a)〜(c)の各例に電球形蛍光ランプのカバ一と点灯装置との関係を示す断面図である。

[図 11]本発明の第 4の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの基板を切り出す集合基板の一部の正面図である。

符号の説明

電球形蛍光ランプ

12 口金

13 カノく一

14 発光管

17 点灯装置

38 細管

39 アマルガムとしての主アマルガム

58 基板

59 点灯回路

60 電子部品

65 熱伝導性部材

72 インバータ回路

81 照明装置

82 照明器具本体

83 ソケット

91 窪み部

97 張出し部

C2 平滑用コンデンサとしての電解コンデンサ

E 入力電源回路

発明を実施するための最良の形態

[0046] 以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。

[0047] 図 1ないし図 8に第 1の実施の形態を示す。図 1は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図である。図 2は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向力見た断面図である。図 3は電球形蛍光ランプの力バーおよびグローブを外してホルダの一端側から見た底面図である。図 4は電球形蛍光ランプのホルダの斜視図である。図 5は電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板とを組み合わせた斜視図である。図 6は電球形蛍光ランプの基板と口金との位置関係を示す断面図である。図 7は電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図である。図 8は電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。

[0048] 図 1および図 2において、 11は電球形蛍光ランプで、この電球形蛍光ランプ 11は、高さ方向の一端に口金 12を有するカバー 13、このカバー 13の他端側に支持された発光管 14、この発光管 14の一端側を支持してカバー 13に取り付けられたホルダ 15、発光管 14を覆ってカバー 13に取り付けられたグローブ 16、口金 12およびカバー 13の内側に収納された点灯装置 17を備えている。そして、定格電力が例えば 40Wタイプ、 6 OWタイプ、 100Wタイプの白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観に形成されている。この一般照明用電球とは、 JIS C 7501に定義されている。

[0049] 口金 12は、エジソンタイプの E26形などで、ねじ山を備えた筒状のシェル 21、このシエル 21の一端側の頂部に絶縁部 22を介して設けられたアイレット 23を備えている。シエル 21の他端側をカバー 13の一端部に被せて接着剤または力しめなどにより固定されている。

[0050] また、カバー 13は、例えばポリブチレンテレフタレート (PBT)などの耐熱性合成榭脂にて形成され、一端側には口金 12のシェル 21が取り付けられる円筒状の口金取付部 26が形成され、他端側には拡開した円環状のカバー部 27が形成され、内側にはホルダ 15を取り付けるホルダ取付部 28が形成されている。

[0051] また、発光管 14は、少なくとも 3本の U字形屈曲バルブであるバルブ 31, 32, 33を有し、これらバルブ 31, 32, 33が連通管 34で順次接続されて放電路長が 250〜500m mの 1本の連続した放電路 35が形成されている。各連通管 34は、バルブ 31, 32, 33の接続する端部近傍を加熱溶融した後、吹き破ることによって形成された開口同士をつなぎ合わせて形成されて、る。

[0052] バルブ 31, 32, 33は、管外径が 3〜8mmのガラス製の断面略円筒状の管体力中間部で湾曲されて頂部を有する略 U字状に形成されている。すなわち、バルブ 31, 3 2, 33は、湾曲する屈曲部とこの屈曲部に連続する互いに平行な一対の直管部とを備えている。そして、バルブ 31, 32, 33は、中央の U字形屈曲バルブ 32の高さ力両側の U字形屈曲バルブ 31, 33の高さより高い関係を有し、その U字形をなす面が互いに平行に対向するように並設されて、る。

[0053] 発光管 14の内面には例えば 3波長形の蛍光体が形成され、発光管 14の内部にはアルゴン (Ar)、ネオン (Ne)、クリプトン（Kr)などの希ガスや水銀などを含む封入ガスが封入されている。

[0054] 放電路 35の両端に位置する両側のバルブ 31, 33の各一端部にはステムシールまたはピンチシールによって一対の電極 36が封装されている。各電極 36は、フィラメントコィルを有し、このフィラメントコイルが一対の線状のウェルズに支持されている。各ゥェルズは、例えば、両側のバルブ 31, 33の一端部に封装されたジュメット線を介して両側のバルブ 31, 33の一端部力外部に導出されて点灯装置 17に接続される一対のワイヤ 37 (図 5参照）に接続されている。

[0055] 両側のバルブ 31, 33の電極 36が封装された各一端部、および中央のバルブ 32の両端部には、ステムシールまたはピンチシールによって封装されて排気管とも呼ばれる円筒状の細管 38が連通状態に突設されている。これら各細管 38は、発光管 14の製造過程で溶断によって順次封止され、各細管 38のうちの封止されて、な、一部を通じて発光管 14内の排気がなされるとともに、封入ガスが封入されて置換された後に、その各細管 38のうちの封止されていない一部を溶断することによって封止される。

[0056] 中央のバルブ 32の両端部の細管 38のうち、一方の細管 38は、先端部が口金 12の内側まで延設されるように長く形成されているとともにバルブ 32の直管部と平行な直線状に形成され、その先端部には封止する際にアマルガムとしての主アマルガム 39 が封入されている。この主アマルガム 39は、ビスマス、錫および水銀にて構成される合金であり、略球形状に形成され、発光管 14内の水銀蒸気圧を適正な範囲に制御する作用を有している。なお、主アマルガム 39としては、ビスマス、錫の他に、インジゥム、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いてもよい。また、両端のバルブ 31, 33の電極のウェルズには、水銀吸着放出作用を有する補助アマルガムが取り付けられて封入されている。さらに、中央のバルブ 32の他端にも両端のバルブ 31 , 33に設けられた補助アマルガムと同様の補助アマルガムが封入されて!、る。

[0057] 発光管 14は、バルブ 31, 32, 33の一対の電極 36が封装された一対の電極側端部 4 0が高さ方向の一端側に位置している。バルブ 31, 32, 33の管外径が 3〜8mm、高さ方向に対して交差する幅方向の最大幅 blが 30mm以下に形成されている。

[0058] また、図 1ないし図 5に示すように、ホルダ 15は、例えばポリブチレンテレフタレート（ PBT)などの耐熱性合成樹脂材料にて形成され、円板状の基板部 42、この基板部 42 の周縁部力一端側に突出する円筒状の筒部 43を備えている。

[0059] 基板部 42の中央部には発光管 14のバルブ 31, 32, 33の内側間に挿入可能とする突部 44が突出形成され、この突部 44の周面には各ノレブ 31, 32, 33の各端部側であつて発光管 14の中心側に対向する周面部が嵌合するバルブ取付部としての円弧状の窪み部 45が形成され、これら各窪み部 45にはホルダ 15の内側に連通する取付孔 4 6が形成されている。

[0060] 基板部 42には各バルブ 31, 32, 33の端面に対向して揷通孔 47が形成され、これら各揷通孔 47に各バルブ 31, 32, 33の端部力突出する各ワイヤ 37や各細管 38が挿通される。揷通孔 47の径はバルブ 31, 32, 33の径より小さぐノレブ 31, 32, 33の端部は揷通孔 47に入り込まな、。

[0061] そして、発光管 14をホルダ 15に組み合わせた後、ホルダ 15の内側力各取付孔 46 および各揷通孔 47を通じて例えばシリコーン榭脂ゃエポキシ榭脂などの接着剤を注入することにより、各バルブ 31, 32, 33の端部側であって発光管 14の中心側に対向する内周面側および各バルブ 31, 32, 33の端面がホルダ 15に接着固定されている。

[0062] 筒部 43の一端部には、カバー 13のホルダ取付部 28に取り付けられる爪部 48が形成されている。筒部 43の内側には、ホルダ 15の中心線力オフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝 49を有する一対の基板取付部 50が形成されてヽる。基板取付溝 49は、ホルダ 15の中心線と平行に形成されていて筒部 43の一端部側に開口形成されている。また、筒部 43には、一対の基板取付部 50がオフセットして形成された側に対して反対側に、一対の切欠部 51が形成されて、る。

[0063] また、グローブ 16は、透明または光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材質により、白熱電球などの一般照明用電球のガラス球の形状に近い滑らかな曲面状に形成されている。グローブ 16の一端部に開口部 54が形成され、この開口部 54の縁部 55 力 Sカバー 13のカバー部 27の内側に嵌合されて例えばシリコーン榭脂ゃエポキシ榭脂などの粘性を有する接着剤により接着固定されている。

[0064] また、点灯装置 17は、基板 58を備え、この基板 58に点灯回路 59を構成する複数の電子部品 60が実装されている。基板 58は、口金 12の内側に挿入可能とする幅寸法で、幅寸法に対して高さ寸法が長い略矩形状に形成されており、この基板 58の両側縁部がホルダ 15の一対の基板取付溝 49に差し込み係合されてホルダ 15の中心軸の方向に沿って縦形に配置されるとともに、ホルダ 15の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。すなわち、口金 12とカバー 13とホルダ 15とを組み合わせた状態において、基板 58は、口金 12の内側に対して、その口金 12の中心線の方向に沿つて縦形に配置されるとともに、口金 12の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。基板 58は、ホルダ 15の基板取付部 50によって高さ方向と交差する方向の位置が仮固定され、発光管 14のワイヤ 37と後述するラッピングピン 61との接続によつて、または口金 12とホルダ 15との間に挟み込みによって高さ方向の位置が位置決め保持されている。

[0065] 基板 58の両面側に電子部品 60が実装される力基板 58の口金 12との間隔が広い側の一面には、電子部品 60のうちの限流インダクタとしてのバラストチョークなどのトランス CT、コンデンサ Cl、平滑用コンデンサとしての電解コンデンサ C2などの大形の電子部品 60が実装され、また、基板 58の口金 12との間隔が狭い側の他面には、電子部品 60のうちの高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサや整流素子などの面実装タイプの電子部品 60が実装されている。

[0066] なお、トランジスタとしての MOS形の Nチャンネルの電界効果トランジスタ Q1および MOS形の Pチャンネルの電界効果トランジスタ Q2は 1つのパッケージ部品として他面に面実装されている。

[0067] 平滑用の電解コンデンサ C2は、基板 58の一面の幅方向中央域で基板 58に対して垂直方向に向けて実装されている。これにより、基板 58の実装効率が向上し、基板 58 の小形ィ匕が可能となる。

[0068] 口金 12に接近する基板 58の幅方向縁部側に位置する電子部品 60として例えばコンデンサ CIは、基板 58の幅方向中央部側に向けて傾斜されている。これにより、コンデンサ C1が口金 12の内側に当たることなく挿入でき、口金 12の内側に点灯装置 17を効率よく収納できる。コンデンサ C1などの傾斜させる電子部品 60は、ディスクリート部品であって、 2本のリード線で基板 58に立つ状態に実装されるいわゆるラジアル部品である。

[0069] 基板 58には、発光管 14側である他端側に、接続端子として発光管 14の各電極 36の一対のワイヤ 37をそれぞれ巻き付けて接続する 4本のラッピングピン 61が突設されている。

[0070] また、基板 58の口金 12との間隔が狭い面側との間には、主アマルガム 39を封入した細管 38が配置されている。これにより、口金 12の内側に点灯装置 17と細管 38とが効率よく配置される。

[0071] そして、口金 12の中心軸に対する基板 58のオフセット量は、口金 12の内径の 3Z4 の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が 3Z4の位置よりも口金 12内面側に接近した場合には、基板 58の幅が狭くなり、基板 58の実装面積が小さくなつて電子部品 60の実装効率が低下するので好ましくない。

[0072] より具体的には、図 6に示すように、口金 12の中心線に対する基板 58のオフセット量は、口金 12との間隔が広い基板 58の一面から対向する口金 12の内壁までの距離 Aと口金の内径 Bとの関係が 0. 5<A/B≤0. 8の範囲にあることが好ましい。比率 AZ Bが 0. 5以下だと、大形の電子部品 60の口金 12内への収納が困難になり、また、比率 AZBが 0. 8より大きいと、基板 58の幅が狭くなり、基板 58の実装面積が小さくなつて電子部品 60の実装効率が低下するので好ましくない。 E26形の口金 12の場合に、電子部品 60の高さなどを考慮すると、比率 AZBは 0. 6〜0. 75の範囲がより好ましい。

[0073] また、口金 12の内側には例えば熱伝導性シリコーン榭脂などの熱伝導性部材 65が注入されている。

[0074] 熱伝導性部材 65を平滑用の電解コンデンサ C2とトランス CTと口金 12のシェル 21の内面とに接触する充填場所に充填することにより、良好に伝熱、放熱され、平滑用の電解コンデンサ C2やトランスなどの電子部品 60の温度を低下できる。なお、細管 38が口金 12内に配置されな、場合であってもこのような効果を奏する。

[0075] 熱伝導性部材 65を細管 38と口金 12のシェル 21の内面とに接触する充填場所に充填することにより、良好に伝熱、放熱され、主アマルガム 39の温度を低減することができる。

[0076] 熱伝導性部材 65は、これら充填場所の両方に形成してもよぐどちらか一方のみに形成してもよい。あるいは、口金 12の内側全体に形成してもよい。

[0077] また、図 7に点灯装置の回路図を示す。商用交流電源 eにヒューズ F1を介してフィルタを構成するコンデンサ C 1が接続され、このコンデンサ C 1にはフィルタを構成するインダクタ L1を介して全波整流器 71の入力端子が接続されている。また、この全波整流器 71の出力端子には平滑用の電解コンデンサ C2が接続されて入力電源回路 Eを構成し、この入力電源回路 Eの平滑用の電解コンデンサ C2には高周波を発生する交流電源としてのハーフブリッジ形のインバータ回路 72のインバータ主回路 73が接続されている。

[0078] そして、このインバータ主回路 73は、平滑用の電解コンデンサ C2に対して並列に、スイッチング素子である互いに相補形となる MOS形の Nチャネルのトランジスタとし効果トランジスタ Q2が直列に接続されている。 Nチャネルの電界効果トランジスタ Q1 および Pチャネルの電界効果トランジスタ Q2は互、のソースが接続されて!、る。

[0079] 電界効果トランジスタ Q2のドレイン、ソース間には、共振インダクタとしてのバラストチョークを構成する非飽和形電流トランス CTの一次卷線 L2、直流カット用のコンデンサ C3、共振コンデンサ C4の直列回路が接続され、この共振コンデンサ C4には発光管 14としての蛍光ランプ FLの両端のフィラメントとしての電極フィラメントコイル FLa, F Lbの一端がそれぞれ接続され、一方の電極フィラメントコイル FLaの他端と他方の電極フィラメントコイル FLbとの他端間には共振コンデンサ C4とともに共振に寄与する予熱兼始動用のコンデンサ C5が接続されている。なお、電極フィラメントコイル FLa, FL bにはェミッタが塗布されている。また、共振コンデンサ C4に対して並列に正温度特性抵抗素子（Positive Temperature Coefficient) PTC 1が接続されている。

[0080] そして、平滑用の電解コンデンサ C2と電界効果トランジスタ Q1のゲートおよび電界効果トランジスタ Q2のゲートとの間には、起動回路 75を構成する起動用の抵抗 R1が接続され、これら電界効果トランジスタ Q1のゲートおよび電界効果トランジスタ Q2のゲートと電界効果トランジスタ Q1および電界効果トランジスタ Q2のソースとの間に、コンデンサ C6およびコンデンサ C7の直列回路が接続され、これらコンデンサ C6およびゲート制御手段としてのゲート制御回路 76のコンデンサ C7の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタ Q1および電界効果トランジスタ Q2のゲート保護のためのツエナダイオード ZD 1およびツエナダイオード ZD2の直列回路が接続されている。また、トランス CTの一次卷線 L2には、二次卷線 L3が磁気的に結合して設けられ、この二次卷線 L3は一端がコンデンサ C6およびコンデンサ C7の接続点に接続されたインダクタ L4の他端と放電用抵抗 R2との接続点に接続されている。また、コンデンサ C6は起動回路 75のトリガ素子を構成するものでもあり、このコンデンサ C6とインダクタ L4との直列回路に対して並列に、起動回路 75の放電用抵抗 R2が接続されている。

[0081] また、電界効果トランジスタ Q2のドレイン、ソース間には、起動回路 75の抵抗 R3およびスイッチング改善用のコンデンサ C8の並列回路が接続されている。

[0082] また、蛍光ランプ FLの電極フィラメントコイル FLa, FLbのそれぞれの一端および他端間に負温度特性抵抗素子（Negative Temperature Coefficient) NTC1, NTC2が接続されている。

[0083] なお、正温度特性抵抗素子 PTC1や負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2などは、基板 58のラッピングピン 61に巻き付け、発光管 14に近づけるように接続配置してもよ!/、。

[0084] そして、点灯装置 17の動作について説明する。

[0085] まず、電源が投入されると、商用交流電源 eの電圧を全波整流器 71で全波整流し、平滑用の電解コンデンサ C2で平滑する。

[0086] 抵抗 R1を介して Nチャンネルの電界効果トランジスタ Q1のゲートに電圧が印加され、電界効果トランジスタ Q1がオンする。電界効果トランジスタ Q1のオンにより、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデンサ C4およびコンデンサ C5の閉路に電圧が印加され、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデンサ C4およびコンデンサ C5は共振する。このとき、正温度特性抵抗素子 PTC1のインピーダンス成分も共振合成成分の一部に含まれている。また、トランス CTの一次卷線 L2のインダクタンス成分は、共振合成成分としてはほとんど無視できる程度の大きさである。そして、トランス CTの二次卷線 L3に電圧が誘起され、ゲート制御回路 76のコンデンサ C 7とインダクタ L4との LC直列回路が固有共振して略一定の周波数で電界効果トランジスタ Q1をオンさせ、電界効果トランジスタ Q2をオフさせる電圧を発生する。

[0087] ついで、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデンサ C4およびコンデンサ C5の共振電圧が反転すると二次卷線 L3には前回と逆の電圧が発生し、ゲート制御回路 76は電界効果トランジスタ Q1をオフさせ、電界効果トランジスタ Q2をオンさせる電圧を発生する。さら〖こ、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデンサ C4およびコンデンサ C5の共振電圧が反転すると、電界効果トランジスタ Q1がォンするとともに、電界効果トランジスタ Q2がオフする。以後、同様に、電界効果トランジスタ Q1および電界効果トランジスタ Q2が交互にオン、オフして、共振電圧が発生し、共振電流が流れる。

[0088] この共振電流が流れ出した状態では、正温度特性抵抗素子 PTC1は温度が低いため抵抗値が、たとえば 3k Q〜5kQ程度と低く正温度特性抵抗素子 PTC1に流れる電流が大きい。このときの共振コンデンサ C4の両端間に発生する共振電圧は低くなる。

[0089] 正温度特性抵抗素子 PTC1に電流が流れることによりジュール熱が発生し、正温度特性抵抗素子 PTC 1の抵抗値が上昇して正温度特性抵抗素子 PTC 1に流れる電流が減少すると、共振合成成分が変化するので、共振コンデンサ C4に流れる電流が増加するように共振動作も変化し、共振電圧が徐々に高くなるようにソフトスタート動作を行う。

[0090] なお、蛍光ランプ FLの電極フィラメントコイル FLa, FLbを介して、共振コンデンサの一部であるコンデンサ C5にも共振電流の一部が流れるため、電極フィラメントコイル F La, FLbは共振電圧が上昇するまで十分な時間をかけて直接予熱される。また、共振コンデンサ C4とは別個に共振用のコンデンサ C5を設けることにより、共振のための容量を分割することになり、コンデンサ C5の容量を電極フィラメントコイル FLa, FLbの予熱および蛍光ランプ FLの点灯時に流れる電流を適切にした値にすることが可能となり、効率良く電極フィラメントコイル FLa, FLbを予熱できるとともに、蛍光ランプ FLの点灯後にコンデンサ C5に流れる電流を小さくできるため、点灯後の効率の低下も防止できる。

[0091] さらに、正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値が増加して共振成分の変化により共振電流が増加し、ランプ始動に必要な電圧まで電圧が上昇すると、蛍光ランプ FLは放電を開始し、始動、点灯する。

[0092] 蛍光ランプ FLが点灯した後は、正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値が数 10k Ω程度に蛍光ランプ FLの等価抵抗値が正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値より十分に小さいため、共振電圧が低下して、蛍光ランプ FLが点灯維持される。また、このように、正温度特性抵抗素子 PTC1をコンデンサ C5ではなぐ共振コンデンサ C4に対して並列に接続することにより、電極フィラメントコイル FLa, FLbに流れる電流を小さくできるため、その分電力損失を抑制できる。

[0093] このように、正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値の変化により、蛍光ランプ FLの電極フィラメントコイル FLa, FLbの予熱を適性にできるため、ェミッタが不所望に飛散（スパッタ)することを防止できるため、蛍光ランプ FLの点滅寿命回数を向上できる。

[0094] また、蛍光ランプ FLが始動する以前の負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の温度が低い状態では、負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の抵抗値が高いため、共振電流の一部は蛍光ランプ FLの電極フィラメントコイル FLa, FLbに流れ、電極フィラメントコイル FLa, FLbを適切に予熱する。さらに、共振電流が大きくなるに従い、負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2にも若干流れていた共振電流の一部によって負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2がジュール熱により発熱し、さらに、蛍光ランプ FLからの熱影響を受けながら温度上昇して負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の抵抗値が低下する。これにより、電極フィラメントコイル FLa, FLbに流れていた電流が次第に負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2に流れるようになる。

[0095] さらに、蛍光ランプ FLが点灯した後に負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の温度が高くなつて、抵抗値が限りなく低下すると、共振電流のほとんどは負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2に流れ、電極フィラメントコイル FLa, FLbにはほとんど流れなくなるため、電極フィラメントコイル FLa, FLbによる電力損失を限りなく低下できる。

[0096] また、基板 58には、口金 12側である一端側から発光管 14側である他端側にかけて、口金 12に接続された入力電源回路 E、入力電源回路 Eに接続されたインバータ回路 72、発光管 14に接続されたインバータ回路 72の出力部が順に形成されている。これにより、基板 58に形成する配線パターンが入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設され、基板 58を小形化できる。

[0097] 次に、電球形蛍光ランプ 11を組み立てるには、発光管 14の一端側とホルダ 15とを組み合わせ、ホルダ 15の内側から各取付孔 46および揷通孔 47を通じて接着剤を注入し、発光管 14の一端側とホルダ 15とを接着固定する。続いて、ホルダ 15の一対の基板取付溝 49に基板 58の両側縁部を差し込んで、ホルダ 15の内側に基板 58を挿入し、ホルダ 15の内側に引き出されて!/、る発光管 14の各ワイヤ 37を基板 58の各ラッピングピン 61に巻き付けて接続する（この巻き付け状態の図示は省略して、る)。続、て、ホルダ 15とカバー 13とを組み合わせて結合する。続いて、基板 58の入力部側から予め接続されている図示しない電線を口金 12のシェル 21およびアイレット 23に接続し、カバー 13に口金 12を嵌合してかしめや接着によって固定する。続いて、口金 12を下側、発光管 14を上方に向けた状態で、ホルダ 15の切欠部 51を通じて口金 12の内側に熱伝導性部材を注入することにより、少なくともホルダ 15の切欠部 51側に対向して位置するトランス CTなどの電子部品 60と口金 12およびカバー 13側との間に熱伝導性部材を充填するか、口金 12の内側全体に熱伝導性部材を充填する。続いて、発光管 14にグローブ 16を被せ、グローブ 16をカバー 13に接着剤によって固定する。

[0098] そして、図 8に示すように、例えばダウンライトである照明装置 81は、照明器具本体 8 2を有し、この照明器具本体 82内にソケット 83および反射体 84が取り付けられ、ソケット 83には電球形蛍光ランプ 11が装着される。

[0099] このように構成された電球形蛍光ランプ 11は、口金 12の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板 58を、口金 12の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに口金 12の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板 58の口金 12 との間隔が広い一面に電子部品 60のうちの大形の電子部品 60を配置できるので、口金 12の内側に点灯装置 17を効率よく収納でき、それにより、カバー 13を小形ィヒできる

[0100] 口金 12の中心線に対してオフセットした基板 58の位置は、口金 12との間隔が広い基板 58の一面力対向する口金 12の内壁までの距離 Aと口金 12の内径 Bとの関係を 0. 5<A/B≤0. 8の範囲としたので、大形の電子部品 60を配置できるようにしながら基板 58の幅を確保して電子部品 60の実装面積を確保できる。

[0101] 口金 12に接近する基板 58の幅方向縁部側に位置する電子部品 60を、基板 58の幅方向中央部側に向けて傾斜させたので、その電子部品 60が口金 12の内側に当たることなく挿入でき、口金 12の内側に点灯装置 17を効率よく収納できる。

[0102] 基板 58に実装する電子部品 60のうち比較的高さが高い平滑用の電解コンデンサ C 2を、基板 58の一面の幅方向中央域で基板 58に対して垂直方向に向けて実装できるので、基板 58の実装効率が向上し、基板 58を小形化できる。

[0103] 口金 12側である基板 58の一端側力発光管 14側である基板 58の他端側にかけて、入力電源回路 E、インバータ回路 72、インバータ回路 72の出力部を順に形成したので、基板 58に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設でき、基板 58を小形ィ匕できる。

[0104] また、口金 12の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板 58を口金 12の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、発光管 14の細管 38の主アマルガム 39 が封入された先端部を口金 12の内側で基板 58との間に配置でき、主アマルガム 39への点灯中の発光管 14からの熱影響を低減しながら、口金 12の内側に点灯装置 17と細管 38とを効率よく配置でき、それにより、カバー 13を小形ィ匕できる。

[0105] 基板 58を口金 12の中心線に対してオフセットした位置に配置し、細管 38を基板 58 の口金 12との間隔が狭い面側との間に配置したので、基板 58の口金 12との間隔が広い面側に大形の電子部品 60を配置でき、口金 12の内側に点灯装置 17と細管 38とを効率よく配置できる。

[0106] また、大形の電子部品 60と細管 38とが基板 58を挟んで配置されるので、両者が熱的に遮断されて、互いの熱影響が低減される。

[0107] このように構成された電球形蛍光ランプ 11は、図 1に示すように、管外径が 3〜8m mのバルブ 31, 32, 33を有する発光管 14の幅方向の最大幅 blを 30mm以下、好ましくは 20〜30mmに形成し、口金 12を除、たランプ長寸法 hiに対して口金 12から露出するカバー 13の寸法 h2の比率を 0〜25%、カバー 13の最大外径 b2を口金 12の外径寸法 b3の 1. 0〜1. 5倍またはグローブ 16の最大外径 b4の 0. 48〜0. 73倍、グロ一ブ 16の口金 12側の外径寸法を 40mm以下に形成することができる。これにより、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られる。なお、口金 12を除いたランプ長寸法 hiに対して口金 12力露出するカバー 13の寸法 h2の比率を 0%とは、電球形蛍光ランプ 11を幅方向力見て、カバー 13が口金 12力全く露出していない状態をいい、この場合、グローブ 16の開口部 54の縁部 55が口金 12のシェル 21に嵌合する。

[0108] さらに、電球形蛍光ランプ 11は、発光管 14の中心側力バルブ 31, 32, 33に対向するホルダ 15の窪み部 45に、バルブ 31, 32, 33の一端側の内周面側を接着剤で固定しているので、ノレブ 31, 32, 33の一端側の外周面側がホルダ 15で遮られることがなく、バルブ 31, 32, 33の一端側の外周面側から出る光を利用でき、発光効率を向上できる。

[0109] このように、電球形蛍光ランプ 11は、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られるとともに、口金 12側への配光が向上して白熱電球などの一般照明用電球に近い配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を向上できる。

[0110] また、口金 12の内側に熱伝導性部材 65を注入し、この熱伝導性部材 65によって少なくとも発熱量の大きいトランス CTなどの電子部品 60と口金 12側とを熱的に接続するので、電子部品 60の熱を効率よく放熱できる。

[0111] また、図 9に第 2の実施の形態を示す。図 9は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図を示す。

[0112] 点灯回路 59の交流電源の入力側の電子部品 60として例えばコンデンサ C1の一対のリード線を口金 12のシェル 21とアイレット 23とに接続する。これにより、基板 58と口金 12とを接続する電線を省略でき、この電線を接続するための接続部を基板 58に設ける必要がなくなり、基板 58を小形ィ匕できる。

[0113] このようにコンデンサ C1の一対のリード線を口金 12に接続するのは、ヒューズ F1を使用しない場合であり、ヒューズ F1を使用する場合には、コンデンサ C1の一方のリード線カ Sヒューズ F1に接続されるためにヒューズ F1と口金 12側とを接続するために 1本の電線を必要とする力コンデンサ C1の他方のリード線は口金 12に接続でき、 1本の電線を省略できる。 [0114] 次に、図 10に第 3の実施の形態を示す。図 10(a)〜(c)の各例に電球形蛍光ランプのカバーと点灯装置との関係を示す断面図である。

[0115] カバー 13の内面に、電子部品 60との干渉を防止する窪み部 91が形成されている。

図 10(a)は、電解コンデンサ C2の先端部に対応して窪み部 91を形成した例を示す。また、図 10(b)には、トランス CTを基板 58の一側寄り位置に配置した場合に、トランス CTのコイルを卷回したコイルボビンの両端のフランジ部に対応して窪み部 91を形成した例を示す。また、図 10(c)には、トランス CTを基板 58の中央位置に配置し、このトランス CTの両側位置に曲面形状のコンデンサ C 1やインダクタ L1などを配置した場合に、コンデンサ C1やインダクタ L1に対応して窪み部 91を形成した例を示す。

[0116] このように、カバー 13の内面に形成した窪み部 91によって基板 58に配置された電子部品 60との干渉を防止することにより、口金 12の中心線に対してオフセットした基板 5 8の位置を中心線側に近付ければ、基板 58の幅を広くして電子部品 60の実装面積を大きくでき、あるいは、基板 58の幅方向に複数の電子部品 60を配置できて、実装効率を向上でき、また、組立時には、カバー 13と電子部品 60とが接触しにくくなつて組立'性を向上できる。

[0117] なお、この窪み部 91は、電球形蛍光ランプ 11の組立状態で窪み部 91に対象とする電子部品 60が配置される場合や、組立の際に対象とする電子部品 60が通過するが組立状態では配置されな、場合も含む。

[0118] また、電解コンデンサ C2やトランス CTなどの電子部品 60には角部があるため、これら電子部品 60の角部を曲面に形成することによつても、窪み部 91を設けた場合と同様の作用効果が得られ、特に、窪み部 91と併用することによってより効果が得られる。

[0119] 次に、図 11に第 4の実施の形態を示す。図 11は電球形蛍光ランプの基板を切り出す集合基板の一部の正面図である。

[0120] 1枚の大形の集合基板 95力複数の基板 58が形成されるもので、集合基板 95には配線パターンが形成された各基板 58が縦横に複数列配列され、部品自動装填機によって各基板 58に各電子部品 60が順次装填され、はんだ付け装置によって各電子部品 60が各基板 58の配線パターンにはんだ付け接続される。各基板 58間にはスリツト状の切込部 96が形成されており、切込部 96に沿って切断することにより各基板 58が分離される。

[0121] 基板 58の発光管 14側に対向する縁部の中央には、チップコンデンサであるコンデンサ C5が面実装されて、る。

[0122] 基板 58の発光管 14側に対向する縁部近傍でラッピングピン 61, 61の間の中央には、基板 58と口金 12との間隔が狭い側の他面に、セラミックチップコンデンサであるコンデンサ C5が面実装されている。この基板 58の縁部には、コンデンサ C5から離反するように張出し部 97が突出形成されている。この張出し部 97を形成することにより、基板 58を 1枚の集合基板 95カゝら切り出す場合に、基板 58の縁部近傍に配置されるコンデンサ C5自体やコンデンサ C5を基板 58に接続するはんだ付け部分に機械的な負荷を与えるのを防止できる。そして、必要な部分だけに張出し部 97を形成すれば、基板 58 を小形ィ匕できる。

[0123] コンデンサ C5は、発光管 14の両端電極に対して並列に接続される予熱用の始動コンデンサである。このコンデンサ C5を、面実装可能なセラミックチップコンデンサとすることによって、ラッピングピン 61, 61の間のスペースを有効利用して、電子部品の実装効率を高めることができる。なお、コンデンサ C5を接続端子間に実装することは、口金 12に対して回路基板を横置きにした点灯装置にも応用可能であるが、本実施の形態のように縦置き配置された場合には、ラッピングピン 61が発光管 14側に位置して高温になりやす!/、ので、耐熱性に優れたセラミックチップコンデンサを使用することが可能と、う利点を有して、る。

[0124] 基板 58の幅方向の両側縁部で発光管 14側に寄った位置には、ホルダ 15の基板取付溝 49に係合される一対の張出し部 98, 98が形成されている。これら張出し部 98, 98 を形成することにより、ホルダ 15の基板取付溝 49に容易に係合させることができるとともに、ホルダ 15の基板取付溝 49にスライド可能とするスライド部として機能させることができる。し力も、ホルダ 15の基板取付溝 49への係合に必要な部分だけに張出し部 9 8, 98を形成すれば、別途支持構造を付加する必要がないので、その分、基板 58を小形化できる。

[0125] なお、基板 58の縁部に配置されるチップ状の電子部品 60から基板面方向に沿って離反するように形成される張出し部 97は、基板 58の縦方向の口金 12側の縁部に設けてもよく、あるいは基板 58の幅方向の両側に設け、スライド部として機能する張出し部 98と兼用してもよい。

[0126] なお、前記各実施の形態において、口金 12の内側空間は口金 12のシェル 21の内側に限られず、円筒状の口金取付部 26がアイレット 23に近付くように突出している場合には、この口金取付部 26の内側に形成され、基板 58のオフセット量は口金取付部 26の内径寸法で定義される。

[0127] また、発光管 14のバルブ 31, 32, 33の数は、 3本に限られず、 2本でも、あるいは 4 本以上を並設して放電路長をより長くすることもできる。また、発光管 14は、一対の電極 36が封装される一対の電極側端部 40が高さ方向の一端側に位置するように螺旋状に屈曲させてもよい。

[0128] また、前記実施の形態において、グローブ 16を省略し、発光管 14が露出するタイプにも構成でき、この場合にも、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観寸法と配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を一層向上できる。

産業上の利用可能性

[0129] 本発明は、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観を得ることができる電球形蛍光ランプであり、一般照明用電球に置き換えて照明器具などに利用される。

Claims

請求の範囲

[1] 発光管と；

一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管が支持されたカバーと；発光管を点灯させる点灯回路を構成する電子部品が実装された基板を有し、基板が口

、て口金の中心線の方向に沿つて縦形に配置されるとともに口金の中心線に対してオフセットした位置に配置され、基板の口金との間隔が広い一面に電子部品のうちの大形の電子部品が配置された点灯装置と；

を具備してヽることを特徴とする電球形蛍光ランプ。

[2] 発光管は、発光管の一端側力も突出されるとともに先端部にアマルガムが封入され、先端部が基板の口金との間隔が狭い他面側と口金との間に配置された細管を備えている

ことを特徴とする請求項 1記載の電球形蛍光ランプ。

[3] 口金の中心線に対してオフセットした基板は、口金との間隔が広い基板の一面から対向する口金の内壁までの距離 Aと口金の内径 Bとが 0. 5<A/B≤0. 8の関係を満足する位置に配設されている

ことを特徴とする請求項 1または 2記載の電球形蛍光ランプ。

[4] 基板に実装する電子部品のうち平滑用コンデンサは、基板の一面の幅方向中央域で基板に対して垂直方向に向けて実装されて、る

ことを特徴とする請求項 1な、し 3 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[5] 基板の幅方向縁部側に位置する電子部品は、基板の幅方向中央部側に向けて傾斜されている

ことを特徴とする請求項 1な、し 4 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[6] 基板の一端側力ゝら他端側にかけて、口金に接続された入力電源回路、入力電源回路に接続されたインバータ回路、発光管に接続されたインバータ回路の出力部が順に形成されている

ことを特徴とする請求項 1な、し 5 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[7] カバーの内面に電子部品との干渉防止用の窪み部が形成されていることを特徴とする請求項 1な、し 6 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[8] 基板の両側の縁部にこの縁部近傍に配置される電子部品から基板面方向に沿つて離反するように一対の張出し部が突出形成されて、る

ことを特徴とする請求項 1な、し 7 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[9] 口金の内側に、少なくとも一部の電子部品と口金側とを熱的に接続する熱伝導性部材が配置されている

ことを特徴とする請求項 1な、し 8 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[10] 照明器具本体と；

照明器具本体に取り付けられたソケットと；

ソケットに装着された請求項 1な、し 9 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプと；を具備していることを特徴とする照明装置。