WO2007007653A1 - 電球形蛍光ランプおよび照明装置 - Google Patents

Abstract

　一般照明用電球と略同じ外観を得ることができるうえに、口金２の内側に配置する電子部品60への発光管４からの熱影響を低減できる電球形蛍光ランプ１を提供する。 　カバー３の一端側に口金２を取り付け、カバー３の他端側に発光管４を支持する。点灯装置７の基板58に、発光管４を点灯させる点灯回路59を構成する電子部品60を実装する。基板58は、口金２の内側に挿入可能とする幅寸法に形成し、口金２の中心線の方向に沿って縦形に配置し、カバー３を小形化し、一般照明用電球と略同じ外観を得る。縦形配置の基板58とカバー３との間の開口に熱遮断部材64を配置する。熱遮断部材64で口金２側と発光管４側とを熱的に遮断し、口金２の内側に配置する電子部品60への発光管４からの熱影響を低減する。口金２の内側で、主アマルガム39を封入した細管38の先端部と一部の電子部品60と口金２とを熱伝導性部材65にて熱的に接続する。

Description

明 細 書

電球形蛍光ランプおよび照明装置

技術分野

[0001] 本発明は、発光管およびこの発光管を点灯させる点灯装置を備えた電球形蛍光ラ ンプ、およびこの電球形蛍光ランプを用いた照明装置に関する。

背景技術

[0002] 従来、電球形蛍光ランプは、屈曲形のバルブを有する発光管、一端側に口金が取 り付けられるとともに他端側に発光管を支持するカバー、このカバーに収納される点 灯装置、発光管を覆ってカバーの他端側に取り付けられるグローブなどを備えている

[0003] 近年、このような電球形蛍光ランプは、 JISに定義されている一般照明用電球に近 いランプ長寸法および最大外径の寸法に小形ィ匕されてきている力 カバーがランプ 長に占める割合やカバーの最大外径が大き力つた。そのため、一般照明用電球の外 観に近付けることが十分でなぐまた、カバーによって口金側へ向力う光が遮断され る割合が大きぐ点灯時における配光特性も一般照明用電球に近付けることが十分 でなかった。

[0004] また、カバー内に収納する点灯装置の基板をランプ高さ方向に沿って縦形配置と し、この基板の口金側に口金の中心軸の位置に沿って挿入可能とする幅狭部を形 成し、この基板の幅狭部およびこの幅狭部に実装される電子部品の一部を口金の内 側に配置した電球形蛍光ランプの構成がある（例えば、特許文献 1参照。 ) o 特許文献 1 :特開 2004— 165053号公報 (第 4頁、図 1—4)

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 上述のように、カバー内に収納する点灯装置の基板を縦形配置とし、この基板の幅 狭部および電子部品の一部を口金の内側に配置することにより、口金より外のカバ 一の部分における基板の大きさを小さくし、それによつてカバーを小形ィ匕することも考 えられる。 [0006] しかし、カバー内に収納する点灯装置の基板を縦形配置することにより、カバーの 内周面と基板面や電子部品との間が大きく開口し、その開口部分を通じて口金側と 発光管側とが熱的に接続されてしまう。そのため、口金側を上向きとして発光管を点 灯させると、下側の発光管が発生する熱がカバーの内側の開口を通じて上側の口金 側に伝わりやすぐ口側の内側に配置した電子部品の温度が上昇し、早期に劣化す るなどの熱的な影響を受けやすくなり、また、先端にアマルガムが封入された細管を 口金側に配置する発光管の場合には、細管の先端部の温度が上昇し、水銀蒸気圧 が過剰となって全光束が低下したり、高温特性に合わせて水銀蒸気圧が低い特性を 有するアマルガムを使用すると始動時の光束立ち上がりが遅くなるという問題がある

[0007] また、カバーの口金側に突出する壁部の内側には十分な放熱空間が存在しないた め、電子部品の温度が上昇しやすぐカバーの小形化に伴って電子部品の温度は 著しく上昇する傾向にある。

[0008] さらに、カバーの壁部の先端と口金のアイレット部分との間には空間部がある電球 形蛍光ランプで、カバー内に収納する点灯装置の基板を縦形配置した場合、その空 間部を通じて口金のシェルと基板の縁部とが対向接近するため、絶縁距離をとること を考慮する必要が生じる。例えば、シェルと基板の縁部との距離を離すカゝ、シェルに 対向する基板の縁部には配線パターンや電子部品などを配置しないようにすること が考えられる。しかし、シェルと基板の縁部との距離を離した場合には、基板を口金 側に十分に配置できず、基板が発光管側に大きくなり、また、シェルに対向する基板 の縁部に配線パターンや電子部品などを配置しないようにした場合には、配線パタ ーンゃ電子部品を配置するために基板を発光管側に大きくする必要があり、それに よって基板の口金側よりも発光管側に位置する面積が大きくなつてしまうので、カバ 一を小形ィ匕するのが困難であった。

[0009] 本発明は、このような点に鑑みなされたもので、カバーを小形化でき、このカバーの 小形ィ匕に伴う熱の問題を解消できる電球形蛍光ランプ、およびこの電球形蛍光ラン プを用いた照明装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 [0010] 請求項 1記載の電球形蛍光ランプは、発光管と;一端側に口金が取り付けられると ともに他端側に発光管が支持されたカバーと;発光管を点灯させる点灯回路を構成 する電子部品が実装された基板を有し、基板が口金の内側に挿入可能とする幅寸 法に形成されて 、て口金の中心線の方向に沿って縦形に配置された点灯装置と;少 なくともカバーの内側で口金側と発光管側とを熱的に遮断する熱遮断部材と;を具備 しているものである。

[0011] 発光管は、複数本の U字形バルブを並設して 1本の放電路を形成した屈曲形の発 光管、 1本のバルブを螺旋状に屈曲した発光管などを含み、放電路の両端に一対の 電極を封装するのが一般的であるが、一対の電極が発光管内に封装されてないい わゆる無電極方式でもよい。口金は、 E形と称されるねじ込みタイプが通常使用され るが、一般照明用電球が装着されるソケットに取付可能であればこれに限定されない 。カバーは、発光管を間接的または直接的に支持する。発光管を間接的に支持する 場合には、カバーの他端側に発光管を取付可能なホルダを用いるのが好ましい。ま た、カバーには、発光管を覆うグローブを取り付けてもよい。点灯装置の点灯回路は

、例えば、 10kHz以上の高周波電力を発光管に印カロして発光管を点灯させる電子 部品を主体としたインバータ回路などで構成される。基板は、口金の内側に縦形に 挿入可能とする幅寸法で、例えば略矩形状に形成される。熱遮断部材は、例えばシ リコーン榭脂やエポキシ榭脂など粘性を有する榭脂が用いられ、少なくともカバーの 内側に設けられていればよぐ口金の内側まで設けてもよい。口金の内側まで設けれ ば、カバーと口金とが熱遮断部材によって接着固定されるので、口金の脱落強度が 向上する。また、口金側と発光管側とを熱的に遮断するとは、発光管側の熱が、輻射 、対流によって口金側へ伝熱していくことを抑制することを意味し、その遮断のための 構成は、縦形配置する基板とカバーの内側との開口を隙間なく密閉しているものでも ょ 、し、熱を遮断できれば多少の隙間が形成されたものでもよ 、。

[0012] そして、基板を口金の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、基板ゃ電 子部品が口金の内側に配置されてカバーが小形化され、一般照明用電球と略同じ 外観が得られるうえに、基板の縦形配置によって基板とカバーとの間が開口しても、 カバーの内側に配置した熱遮断部材によって口金側と発光管側とを熱的に遮断する ことにより、口金の内側に配置する電子部品への発光管からの熱影響が低減される。

[0013] 請求項 2記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1記載の電球形蛍光ランプにおいて 、口金の内側に、発光管の一端力 突出されるとともに先端部にアマルガムが封入さ れた細管の先端部が配置され、少なくとも細管の先端と口金とを熱的に接続する熱 伝導性部材が配置されて ヽるものである。

[0014] 細管は、発光管のバルブの端部から延出するように封着されたものであり、排気管 として使用されるものであってもよい。アマルガムは、光束立ち上がり特性を向上させ る観点力 点灯直後の水銀蒸気圧が純水銀に近ぐ安定点灯時の水銀蒸気圧も適 正な値に制御可能な特性を有するものを使用するのが好ましぐ例えば、 Bi-Sn- Hgまたは Sn—Hgで構成される合金などで構成されるが、組成は所望の蒸気圧特 性が得られれば特に限定されない。なお、アマルガムを封入するにあたっては、点灯 直後の水銀蒸気拡散を補うため、補助アマルガムをバルブ内に配置することが好ま しいが、この補助アマルガムは必須ではなぐ点灯直後に発光管内に適度な水銀蒸 気拡散が起こる条件で発光管が構成されていればアマルガムのみを封入したもので あってもよい。

[0015] 熱伝導性部材は、例えばシリコーン榭脂ゃエポキシ榭脂などの粘性を有する榭脂 が用いられ、口金の内側全体に充填してもよい。熱伝導性部材と熱遮断部材とは一 体でもよぐ一方が他方の機能を奏するように同一の部材で形成してもよい。

[0016] そして、口金の内側で、アマルガムを封入した細管の先端部と口金とを熱伝導性部 材にて熱的に接続するので、細管の先端部の温度上昇が抑えられ、細管の先端部 の温度が均一に保たれ、全光束の低下が防止される。

[0017] 請求項 3記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1または 2記載の電球形蛍光ランプに おいて、発光管を覆うとともに一端力カバーに支持されたグローブを具備し、カバー に、口金側と発光管側とを通気する通気口が設けられているものである。

[0018] グローブは、透光性を有する例えばガラスゃ榭脂材料で形成され、光拡散性を有し ていてもよい。通気口は、カバー自体に形成され、カバーの内側に設けられる熱遮断 部材で閉塞されないような構造としている。この通気口は、圧力を逃すことができる小 さなものでよい。 [0019] そして、カバーに口金側と発光管側とを通気する通気口を設けたので、カバーの内 側に熱遮断部材を設けても口金側と発光管側との通気性が確実に確保され、点灯 中の発光管の発熱によるグローブの内部圧力が口金側に逃げ、ランプ内部圧力が 均一になる。

[0020] 請求項 4記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 3いずれか一記載の電球形 蛍光ランプにおいて、熱遮断部材は点灯装置の少なくとも一部の電子部品と口金と の間にも形成されており、この熱遮断部材が前記電子部品と口金とを熱的に接続す る熱伝導性部材としても機能して 、るものである。

[0021] 熱遮断部材と熱伝導性部材とは、別体で構成されて熱的に接続されたものでもよく 、また、一体に形成されたものでもかまわない。貫通口は、圧力を逃すことができる小 さなものでよぐ外観を損なわずにすむ。

[0022] そして、熱遮断部材は点灯装置の少なくとも一部の電子部品と口金との間にも形成 されており、この熱遮断部材が電子部品と口金とを熱的に接続する熱伝導性部材と しても機能しているので、点灯装置や発光管の熱をカバーや口金に伝導して放熱す ることが可能であり、カバー内の温度を低下させることが可能になる。

[0023] 請求項 5記載の電球形蛍光ランプは、請求項 1ないし 4いずれか一記載の電球形 蛍光ランプにおいて、基板に発光管を電気的に接続するラッピングピンが設けられ、 このラッピングピンに一部の電子部品が巻き付けて接続され、この一部の電子部品が 基板の発光管側に対向する縁部力 突出して発光管の内側位置に配置されている ものである。

[0024] 電子部品は、ラッピングピンに巻き付けるリード線を有する正温度特性抵抗素子や 負温度特性抵抗素子などが含まれる。電子部品は、点灯回路の電子部品のうちの熱 に比較的強!ヽ部品で、例えば正温度特性抵抗素子や負温度特性抵抗素子などで あり、あるいは発光管の熱で応答するような電子部品であってもよい。

[0025] そして、基板のラッピングピンに一部の電子部品を巻き付けて接続するので、電子 部品を後付け作業で容易に接続可能となり、さらに、一部の電子部品を基板の発光 管側に対向する縁部力 突出させて発光管の内側位置に配置するので、電子部品 が効率的に配置され、基板が小形化される。 [0026] 請求項 6記載の電球形蛍光ランプは、発光管と;一端側に口金が取り付けられると ともに他端側に発光管が支持されたカバーと;発光管を点灯させる点灯回路を構成 する電子部品が実装された基板を有し、基板が口金の内側に挿入可能とする幅寸 法に形成されて 、て口金の中心線の方向に沿って縦形に配置された点灯装置と;少 なくともカバーの内側で口金側と発光管側とを熱的に遮断する熱遮断部材と;を具備 しているものである。

[0027] 壁部は、カバーの一端側力 突出することなぐシェルと点灯装置との間に配置さ れなくてもよいし、部分的に突出して周方向の 50%までの範囲で配置してもよい。 50 %を超えると、シェルと点灯装置との対向面積が少なくなり、放熱性が低下するので 好ましくない。特に、カバーの一端側から点灯装置の電子部品の一部が口金方向に 突出している場合には、放熱性の効果が高い。このようなことからも、カバーの一端側 力も突出する壁部の周方向の寸法の割合は、 5〜40%の範囲がより好ましい。

[0028] また、壁部は、カバーの一端側力も突出してシェルのねじ部の高さ方向の 50%まで の範囲で配置してもよい。 50%を超えると、シェルと点灯装置との対向面積が少なく なり、放熱性が低下するので好ましくない。特に、カバーの一端側から点灯装置の電 子部品の一部が口金方向に突出している場合には、放熱性の効果が高い。壁部か ら電子部品の一部が突出していると、さらに放熱しやすくなり好ましい。このようなこと からも、カバーの一端側から突出する壁部の高さは、シェルのねじ部の寸法の 10〜4 0%の範囲がより好ましい。基板は、口金の中心線に沿って縦形に配置する場合、口 金の中心線に対して交差する横形に配置する場合の!/ヽずれでもよ!/ヽ。

[0029] そして、カバーの一端側力 シェルの内周面に沿って部分的に突出する壁部を、 周方向の寸法の 0〜50%の範囲の割合で形成する力、カバーの一端側力もシェル の内面側に向力つて突出する壁部を、口金の中心線に沿った高さ方向におけるシェ ルのねじ部の寸法の 0〜50%の範囲の高さに形成することにより、点灯装置の基板 や電子部品を口金の内側に配置した場合であっても、点灯装置の電子部品が発生 する熱が口金に良好に伝達されて放熱性が向上され、電子部品の過度な温度上昇 が抑制され、それにより、基板形状が小形化されて、一般照明用電球と略同じ外観 が得られる。 [0030] 請求項 7記載の電球形蛍光ランプは、請求項 6記載の電球形蛍光ランプにおいて 、壁部の内側に点灯装置の電子部品の少なくとも一部が配設されており、この壁部 の外周面に絶縁材が卷き付けられているものである。

[0031] 絶縁材は、例えば粘着性を有する絶縁テープや絶縁紙が用いられる。

[0032] そして、内側に点灯装置の電子部品の少なくとも一部が配設された壁部の外周面 に絶縁材を巻き付けたことにより、絶縁性が向上される。

[0033] 請求項 8記載の電球形蛍光ランプは、請求項 6または 7記載の電球形蛍光ランプに おいて、点灯装置は、基板が口金の内側に挿入可能とする幅寸法に形成されていて 口金の中心線の方向に沿って縦形に配置され、シェルに対向する基板の少なくとも 一部の縁部にシェルと同電位の配線パターンが形成されているものである。

[0034] 基板は、口金の内側に縦形に挿入可能とする幅寸法で、例えば略矩形状に形成さ れる。シェルに対向する基板の少なくとも一部の縁部とは、シェルに直接対向する縁 部、シェルに直接対向していなくてもシェルに近い位置の縁部を含む。シェルと同電 位の配線パターンとは、点灯回路の入力部の最初の電子部品より手前側で、シェル にリード線などで接続される配線パターンを 、う。

[0035] そして、基板を口金の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、基板ゃ電 子部品が口金の内側に配置されるとともに、口金のシェルに対向する基板の縁部に シェルと同電位の配線パターンを形成することにより、配線パターンを形成するため に必要な基板面積が小さくなり、それにより、基板形状が小形化される。

[0036] 請求項 9記載の照明装置は、照明器具本体と;照明器具本体に取り付けられたソケ ットと；ソケットに装着された請求項 1な 、し 8 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプとを 具備しているものである。

[0037] そして、請求項 1な!、し 8 ヽずれか一記載の電球形蛍光ランプの作用を有する照明 装置が提供される。

発明の効果

[0038] 請求項 1記載の電球形蛍光ランプによれば、基板を口金の中心線の方向に沿って 縦形に配置することにより、基板や電子部品を口金の内側に配置してカバーを小形 化し、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができるうえに、基板の縦形配置によ つて基板とカバーとの間が開口しても、カバーの内側に配置した熱遮断部材によって 口金側と発光管側とを熱的に遮断することにより、口金の内側に配置する電子部品 への発光管力もの熱影響を低減できる。

[0039] 請求項 2記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1記載の電球形蛍光ランプの 効果に加えて、口金の内側で、アマルガムを封入した細管の先端部と口金とを熱伝 導性部材にて熱的に接続するので、細管の先端部の温度上昇が抑えられ、細管の 先端部の温度を均一に保ち、全光束の低下を防止できる。

[0040] 請求項 3記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1または 2記載の電球形蛍光ラ ンプの効果に加えて、カバーに口金側と発光管側とを通気する通気口を設けたので 、カバーの内側に熱遮断部材を設けても口金側と発光管側との通気性を確実に確 保でき、点灯中の発光管の発熱によるグローブの内部圧力を口金側に逃し、ランプ 内部圧力を均一にできる。

[0041] 請求項 4記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 3 、ずれか一記載の電 球形蛍光ランプの効果に加えて、熱遮断部材は点灯装置の少なくとも一部の電子部 品と口金との間にも形成されており、この熱遮断部材が電子部品と口金とを熱的に接 続する熱伝導性部材としても機能して 、るので、点灯装置や発光管の熱をカバーや 口金に伝導して放熱することが可能であり、カバー内の温度を低下させることが可能 になる。

[0042] 請求項 5記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 1な!、し 4 、ずれか一記載の電 球形蛍光ランプの効果に加えて、基板のラッピングピンに一部の電子部品を巻き付 けて接続するので、電子部品を後付け作業で容易に接続でき、さらに、一部の電子 部品を基板の発光管側に対向する縁部力 突出させて発光管の内側位置に配置す るので、電子部品を効率的に配置でき、基板を小形化できる。

[0043] 請求項 6記載の電球形蛍光ランプによれば、カバーの一端側からシェルの内周面 に沿って部分的に突出する壁部を、周方向の寸法の 0〜50%の範囲の割合で形成 するか、カバーの一端側力もシェルの内面側に向力つて突出する壁部を、口金の中 心線に沿った高さ方向におけるシェルのねじ部の寸法の 0〜50%の範囲の高さに形 成することにより、点灯装置の基板や電子部品を口金の内側に配置した場合であつ ても、点灯装置の電子部品が発生する熱を口金に良好に伝達できて放熱性を向上 でき、電子部品の過度な温度上昇を抑制でき、それにより、基板形状を小形化できて 、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができる。

[0044] 請求項 7記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 6記載の電球形蛍光ランプの 効果に加えて、内側に点灯装置の電子部品の少なくとも一部が配設された壁部の外 周面に絶縁材を巻き付けたことにより、絶縁性を向上できる。

[0045] 請求項 8記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項 6または 7記載の電球形蛍光ラ ンプの効果に加えて、基板を口金の中心線の方向に沿って縦形に配置することによ り、基板や電子部品を口金の内側に配置できるとともに、口金のシェルに対向する基 板の縁部にシェルと同電位の配線パターンを形成することにより、配線パターンを形 成するために必要な基板面積を小さくでき、それにより、基板形状を小形化できる。

[0046] 請求項 9記載の照明装置によれば、請求項 1な!、し 8 、ずれか一記載の電球形蛍 光ランプの作用を有する照明装置を提供できる。

図面の簡単な説明

[0047] [図 1]本発明の第 1の実施の形態を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方 向に対して交差する方向から見た断面図である。

[図 2]同上電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向力 見た断面図である。

[図 3]同上電球形蛍光ランプのカバーの斜視図である。

[図 4]同上電球形蛍光ランプのカバーの一部の断面図である。

[図 5]同上電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図で ある。

[図 6]同上電球形蛍光ランプのホルダの斜視図である。

[図 7]同上電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図である

[図 8]同上電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図である。

[図 9]同上電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。

[図 10]同上電球形蛍光ランプと従来ランプとにおける設置方向の違いによる各性能 を示す表である。 [図 11]同上電球形蛍光ランプと従来ランプとにおける周囲温度と光束との関係を示 すグラフである。

[図 12]同上電球形蛍光ランプと従来ランプとにおける周囲温度と発光効率との関係 を示すグラフである。

圆 13]同上電球形蛍光ランプをリード線の引っ張り強度の試験結果を示す表である。 圆 14]第 2の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの口金を外した状態の端面図であ る。

符号の説明

1 電球形蛍光ランプ

2 口金

3 カノく一

4 発光管

6 グローブ

7 点灯装置

11 シェノレ

11a ねじ部

lib 固定部

13 アイレット

19 壁部

23 通 口

38 細管

39 アマルガムとしての主アマルガム

58 基板

59 点灯回路

60 電子部品

61 ラッピングピン

62 配線パターン

68 熱遮断部材 69 熱伝導性部材

81 照明装置

82 照明器具本体

83 ソケット

91 絶縁材

発明を実施するための最良の形態

[0049] 以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。

[0050] 図 1ないし図 13に第 1の実施の形態を示し、図 1は電球形蛍光ランプにおけるバル ブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図、図 2は電球形蛍光ランプにお けるバルブの並設方向から見た断面図、図 3は電球形蛍光ランプのカバーの斜視図 、図 4は電球形蛍光ランプのカバーの一部の断面図、図 5は電球形蛍光ランプのホ ルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図、図 6は電球形蛍光ランプのホルダ の斜視図、図 7は電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図 、図 8は電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図、図 9は電球形蛍光ランプを用いた 照明装置の概略図、図 10は電球形蛍光ランプと従来ランプとにおける設置方向の 違 ヽによる各性能を示す表、図 11は電球形蛍光ランプと従来ランプとにおける周囲 温度と光束との関係を示すグラフ、図 12は電球形蛍光ランプと従来ランプとにおける 周囲温度と発光効率との関係を示すグラフ、図 13は電球形蛍光ランプをリード線の 引っ張り強度の試験結果を示す表である。

[0051] 図 1および図 2において、 1は電球形蛍光ランプで、この電球形蛍光ランプ 1は、高 さ方向の一端に口金 2を有するカバー 3、このカバー 3の他端側に支持された発光管 4、この発光管 4の一端側を支持してカバー 3に取り付けられたホルダ 5、発光管 4を 覆ってカバー 3に取り付けられたグローブ 6、口金 2およびカバー 3の内側に収納され た点灯装置 7を備えている。そして、定格電力が例えば 40Wタイプ、 60Wタイプ、 10 OWタイプの白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観に形成されている。この一 般照明用電球とは、 JIS C 7501に定義されている。

[0052] 口金 2は、エジソンタイプの E26形などで、ねじ山を備えた筒状のシェル 11、このシ エル 11の一端側の頂部に絶縁部 12を介して設けられたアイレット 13を備えている。シ エル 11の一端側には雄ねじであるねじ部 11aが形成され、他端側にはカバー 3の一 端部に被せて力しめまたは接着などにより固定する環状の固定部 libが形成されて いる。

[0053] また、図 1ないし図 4に示すように、カバー 3は、例えばポリブチレンテレフタレート（ PBT)などの耐熱性合成樹脂にて形成され、一端側には口金 2のシェル 11の固定部 libが取り付けられる円筒状の口金取付部 16が形成され、他端側には拡開した円環 状のカバー部 17が形成され、このカバー部 17の内側にはホルダ 5を取り付ける複数 のホルダ取付部 18が形成されて 、る。

[0054] 口金取付部 16には、カバー 3の中心線力 オフセットした位置に口金 2の内側に揷 入可能とする一対の壁部 19が突設され、これら各壁部 19の内側にカバー 3の中心線 に沿って基板保持部 20が形成されている。カバー 3の口金取付部 16の一対の壁部 1 9が設けられて ヽな 、部分には口金 2の内側に臨む開口部 21が形成されて 、る。そし て、一対の壁部 19を合わせた周方向の寸法（円周上の長さ）は、カバー 3の周方向の 寸法の 50%以下の範囲とし、また、一対の壁部 19が口金 2側に突出する寸法 hllの 割合は、高さ方向におけるシェル 11のねじ部 11aの寸法 hl2の 50%以下の範囲として いる。これら範囲は、一対の壁部 19を突設しない場合 (0%)も含み、したがって、一 対の壁部 19を合わせた周方向の寸法は、カバー 3の周方向の寸法の 0〜50% (好ま しくは 5〜40%)の範囲とし、また、一対の壁部 19が口金 2側に突出する寸法 hllの割 合は、高さ方向におけるシェル 11のねじ部 11aの寸法 hl2の 0〜50% (好ましくは 10 〜40%)の範囲としている。各 50%を超えると、シェル 11と点灯装置 7の電子部品 60 との対向面積が少なくなり、放熱性が低下するので好ましくない。なお、壁部 19の外 側には、 口金 2のシェル 11のねじ部 11aの内側に螺合するようにねじ山を部分的に形 成してちょい。

[0055] カバー 3の口金取付部 16の内周面には、略半環状の通気口形成部 22が突出形成 され、この通気口形成部 22によって口金 2側と発光管 4側とを通気する通気口 23が少 なくとも 1箇所に形成されている。この通気口 23は、 1箇所につき、断面積換算で直径 0. 5〜5mmの円に相当する大きさの範囲が好ましぐこの範囲では通気性と熱の遮 断性能とを両立でき、 0. 5mm以下では通気性が低下し、 5mm以上では熱の遮断 性能が低下する。

[0056] カバー 3の口金取付部 16には、通気口 23の位置に対応して、カバー 3の内外側に 貫通する貫通口 24が形成されて 、る。貫通口 24と口金取付部 16の内周面側である 通気口 23とは連通溝 25で連通されて ヽる。

[0057] カバー 3の通気口 23が形成された位置に対して円周上の反対側の位置にも、貫通 口 24が形成されて 、るとともに、この貫通口 24と口金取付部 16の内周面とを連通する 連通溝 25が形成されて ヽる。

[0058] また、図 1および図 2に示すように、発光管 4は、少なくとも 3本の U字形屈曲バルブ であるバルブ 31, 32, 33を有し、これらバルブ 31, 32, 33が連通管 34で順次接続され て 1本の連続した放電路 35が形成されている。各連通管 34は、バルブ 31, 32, 33の 接続する端部近傍を加熱溶融した後、吹き破ることによって形成された開口同士を つなぎ合わせて形成されて 、る。

[0059] バルブ 31, 32, 33は、管外径が 3〜8mmのガラス製の断面略円筒状の管体力 中 間部で湾曲されて頂部を有する略 U字状に形成されている。すなわち、バルブ 31, 3 2, 33は、湾曲する屈曲部とこの屈曲部に連続する互いに平行な一対の直管部とを 備えている。そして、バルブ 31, 32, 33は、中央のバルブ 32の高さが、両側のバルブ 3 1, 33の高さより高い関係を有しており、その U字形をなす面が互いに平行に対向す るように並設されている。

[0060] 発光管 4の内面には例えば 3波長形の蛍光体が形成され、発光管 4の内部にはァ ルゴン (Ar)、ネオン (Ne)、ある 、はクリプトン (Kr)などの希ガスや水銀などを含む封 入ガスが封入されている。

[0061] 放電路 35の両端に位置する両側のバルブ 31, 33の各一端部にはステムシールまた はピンチシールによって一対の電極 36が封装されている。各電極 36は、フィラメントコ ィルを有し、このフィラメントコイルが一対の線状のウェルズに支持されている。各ゥェ ルズは、例えば、両側のバルブ 31, 33の一端部に封装されたジュメット線を介して両 側のバルブ 31, 33の一端部力 外部に導出されて点灯装置 7に接続される一対のヮ ィャ 37 (図 7参照）に接続されている。

[0062] 両側のバルブ 31, 33の電極 36が封装された各一端部、および中央のバルブ 32の 両端部には、ステムシールまたはピンチシールによって封装されて排気管とも呼ばれ る円筒状の細管 38が連通状態に突設されている。これら各細管 38は、発光管 4の製 造過程で溶断によって順次封止され、各細管 38のうちの封止されて 、な 、一部を通 じて発光管 4内の排気がなされるとともに、封入ガスが封入されて置換された後に、そ の各細管 38のうちの封止されていない一部を溶断することによって封止される。

[0063] 中央のバルブ 32の両端部の細管 38のうち、一方の細管 38は、先端部が口金 2の内 側まで延設されるように長く形成されているとともにバルブ 32の直管部と平行な直線 状に形成され、その先端部には封止する際にアマルガムとしての主アマルガム 39が 封入されている。この主アマルガム 39は、ビスマス、錫および水銀または錫および水 銀にて構成される合金であり、略球形状に形成され、発光管 4内の水銀蒸気圧を適 正な範囲に制御する作用を有している。なお、主アマルガム 39としては、ビスマス、錫 の他に、インジウム、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いてもよ い。また、両端のバルブ 31, 33の電極のウェルズには、水銀吸着放出作用を有する 補助アマルガムが取り付けられて封入されている。さらに、中央のバルブ 32の他端に も両端のバルブ 31, 33に設けられた補助アマルガムと同様の補助アマルガムが封入 されている。

[0064] 発光管 4は、バルブ 31, 32, 33の一対の電極 36が封装された一対の電極側端部 40 が高さ方向の一端側に位置している。バルブ 31, 32, 33の管外径が 3〜8mm、高さ 方向に対して交差する幅方向の最大幅 blが 30mm以下に形成されている。

[0065] また、図 5ないし図 7に示すように、ホルダ 5は、例えばポリブチレンテレフタレート（P BT)などの耐熱性合成樹脂材料にて形成され、円板状の基板部 42、この基板部 42 の周縁部力 一端側に突出する円筒状の筒部 43を備えている。

[0066] 基板部 42の中央部には発光管 4のバルブ 31, 32, 33の内側間に挿入可能とする突 部 44が突出形成され、この突部 44の周面には各ノ レブ 31, 32, 33の各端部側であつ て発光管 4の中心側に対向する周面部が嵌合するバルブ取付部としての円弧状の 窪み部 45が形成され、これら各窪み部 45にはホルダ 5の内側に連通する取付孔 46が 形成されている。

[0067] 基板部 42には各ノ レブ 31, 32, 33の端面に対向して揷通孔 47が形成され、これら 各揷通孔 47に各バルブ 31, 32, 33の端部力 突出する各ワイヤ 37や各細管 38が挿 通される。揷通孔 47の径はバルブ 31, 32, 33の径より小さぐノ レブ 31, 32, 33の端部 は揷通孔 47に入り込まな 、。

[0068] そして、発光管 4をホルダ 5に組み合わせた後、ホルダ 5の内側から各取付孔 46お よび各揷通孔 47を通じて例えばシリコーン榭脂ゃエポキシ榭脂などの接着剤を注入 することにより、各バルブ 31, 32, 33の端部側であって発光管 4の中心側に対向する 内周面側および各バルブ 31, 32, 33の端面がホルダ 5に接着固定されている。

[0069] 筒部 43の一端部には、カバー 3のホルダ取付部 18に取り付けられる爪部 48が形成 されている。筒部 43の内側には、ホルダ 5の中心線力もオフセットした位置で互いに 対向する一対の基板取付溝 49を有する一対の基板取付部 50が形成されて ヽる。基 板取付溝 49は、ホルダ 5の中心線と平行に形成されていて筒部 43の一端部側に開 口形成されている。また、筒部 43には、一対の基板取付部 50がオフセットして形成さ れた側に対して反対側に、一対の切欠部 51が形成されて 、る。

[0070] また、図 1および図 2に示すように、グローブ 6は、透明または光拡散性を有するガラ スゃ合成樹脂などの材質により、白熱電球などの一般照明用電球のガラス球の形状 に近い滑らかな曲面状に形成されている。グローブ 6の一端部に開口部 54が形成さ れ、この開口部 54の縁部 55がカバー 3のカバー部 17の内側に嵌合されて例えばシリ コーン榭脂ゃエポキシ榭脂などの粘性を有する接着剤により接着固定されている。

[0071] また、点灯装置 7は、基板 58を備え、この基板 58に点灯回路 59を構成する複数の 電子部品 60が実装されている。基板 58は、口金 2の内側に挿入可能とする幅寸法で 、幅寸法に対して高さ寸法が長い略矩形状に形成されており、この基板 58の両側縁 部がホルダ 5の一対の基板取付溝 49に差し込み係合されてホルダ 5の中心軸の方向 に沿って縦形に配置されるとともに、ホルダ 5の中心線に対してオフセットした位置に 配置されている。すなわち、口金 2とカバー 3とホルダ 5とを組み合わせた状態におい て、基板 58は、口金 2の内側に対して、その口金 2の中心線の方向に沿って縦形に 配置されるとともに、口金 2の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。 基板 58は、ホルダ 5の基板取付部 50によって高さ方向と交差する方向の位置が仮固 定され、発光管 4のワイヤ 37と後述するラッピングピン 61との接続によって、または口 金 2とホルダ 5との間に挟み込みによって高さ方向の位置が位置決め保持されている

[0072] 基板 58の両面側に電子部品 60が実装される力 基板 58の口金 2との間隔が広い側 の一面には、電子部品 60のうちの限流インダクタとしてのバラストチョークなどのトラン ス CT、コンデンサ Cl、平滑用コンデンサとしての電解コンデンサ C2などの大形の電 子部品 60が実装され、また、基板 58の口金 2との間隔が狭い側の他面には、電子部 品 60のうちの高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサ（チップコンデンサ） C3, C4, C5や整流素子などの面実装タイプの電子部品 60が実装されて 、る。

[0073] なお、トランジスタとしての MOS形の Nチャンネルの電界効果トランジスタ Q1および MOS形の Pチャンネルの電界効果トランジスタ Q2は 1つのパッケージ部品として他 面に面実装されている。

[0074] 平滑用の電解コンデンサ C2は、基板 58の一面の幅方向中央域で基板 58に対して 垂直方向に向けて実装されている。これにより、基板 58の実装効率が向上し、基板 58 の小形ィ匕が可能となる。

[0075] 口金 2に接近する基板 58の幅方向縁部側に位置する電子部品（図示せず）は、基 板 58の幅方向中央部側に向けて傾斜して配置される。これにより、電子部品 60が口 金 2の内側に当たることなく挿入でき、口金 2の内側に点灯装置 7を効率よく収納でき る。傾斜させる電子部品 60は、ディスクリート部品であって、 2本のリード線で基板 58 に立つ状態に実装されるいわゆるラジアル部品である。

[0076] 基板 58には、発光管 4側である他端側に、接続端子として発光管 4の各電極 36の 一対のワイヤ 37をそれぞれ巻き付けて接続する 4本のラッピングピン 61が突設されて いる。

[0077] 基板 58のラッピングピン 61を利用して接続する電子部品 60として、基板 58の幅方向 の中央位置に配置される正温度特性抵抗素子 PTC1、基板 58の幅方向の両側位置 に配置される負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2などがある。これら各素子 PTC1, N TCI, NTC2は、ディスクリート部品であって、 2本の各リード線をラッピングピン 61に卷 き付け、必要に応じてはんだ付けや溶接によって接続可能とする部品である。正温 度特性抵抗素子 PTC1は、点灯回路 59の電子部品 60のうちの熱に比較的強い部品 で、基板 58の発光管 4側に対向する縁部から突出し、ホルダ 5の突部 44の内側つまり 発光管 4のバルブ 31, 32, 33の内側間に配置されている。負温度特性抵抗素子 NTC 1, NTC2は、基板 58の面側でトランス CTの両側の空きスペースに配置されている。な お、これら負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2についても、点灯回路 59の電子部品 6 0のうちの熱に比較的強い部品であり、正温度特性抵抗素子 PTC1とともに、基板 58 の発光管 4側に対向する縁部力 突出させて、ホルダ 5の突部 44の内側つまり発光 管 4のバルブ 31, 32, 33の内側間に配置してもよい。

[0078] 正温度特性抵抗素子 PTC1が接続されたラッピングピン 61, 61の間には、基板 58と 口金 2との間隔が狭い側の他面に、セラミックチップコンデンサであるコンデンサ C5が 面実装されている。このコンデンサ C5は、発光管 4の両端電極に対して並列に接続さ れる予熱用の始動コンデンサである。このコンデンサ C5を、面実装可能なセラミック チップコンデンサとすることによって、ラッピングピン 61, 61の間のスペースを有効利 用して、電子部品の実装効率を高めることができる。なお、コンデンサ C5を接続端子 間に実装することは、口金 2に対して回路基板を横置きにした点灯装置にも応用可 能であるが、本実施形態のように縦置き配置された場合には、接続端子 (ラッピング ピン 61)が発光管 4側に位置して高温になりやすいので、耐熱性に優れたセラミック チップコンデンサを使用することが可能と 、う利点を有して 、る。

[0079] カバー 3と口金 2とを組み合わせた状態では、カバー 3の壁部 19の先端と口金 2の 絶縁部 12との間に空間部が形成され、この空間部を通じて基板 58の縁部と口金 2の シェル 11とが比較的短い距離で直接対向する。基板 58には、この基板 58の空間部に 対向する縁部、つまり基板 58のシェル 11の内面に対向する一側縁部カゝら基板 58のァ ィレット 13側の絶縁部 12に対向する縁部でシェル 11寄り位置の縁部である角部に沿 つて、シェル 11と同電位となる配線パターン 62が形成され、また、基板 58のアイレット 1 3に対向する縁部の中央部にアイレット 13と同電位となる配線パターン 63が形成され ている。これら配線パターン 62, 63には、点灯装置 7の入力側の最初の電子部品 60 であるコンデンサ C1が接続される。なお、基板 58の他側縁部については、基板 58の 一側縁部と同様に配線パターン 62を配置してもよいし、あるいは配線パターンゃ電 子部品を離して配置することで絶縁距離を確保してもよい。 [0080] 各配線パターン 62, 63にはリード線 64, 65の一端が接続され、各リード線 64, 65の 他端が口金 2のシェル 11およびアイレット 13に接続されている。各リード線 64, 65は、 芯線を絶縁材で被覆した被覆電線であり、絶縁材の端部から突出する導電性を有す る芯線の一端部が各配線パターン 62, 63に接続され、芯線の他端部がシェル 11およ びアイレット 13に電気的に接続されている。

[0081] また、基板 58の口金 2との間隔が狭い面側との間には、主アマルガム 39を封入した 細管 38が配置されている。これにより、口金 2の内側に点灯装置 7と細管 38とが効率 よく配置される。

[0082] そして、口金 2の中心軸に対する基板 58のオフセット量は、口金 2の内径の 3Z4の 位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が 3Z4の位置よりも口金 2内面側に接 近した場合には、基板 58の幅が狭くなり、基板 58の実装面積が小さくなつて電子部 品 60の実装効率が低下するので好ましくな 、。

[0083] また、カバー 3の内側には、口金 2側と発光管 4側とを熱的に遮断する熱遮断部材 6 8が配置されている。この熱遮断部材 68は、例えばシリコーン榭脂ゃエポキシ榭脂な どが用いられ、少なくともカバー 3の内周面と基板 58および電子部品 60との間の開口 を埋めるように注入されている。このとき、熱遮断部材 68は、通気口形成部 22の内側 であるカバー 3の内側に注入される力 通気口 23には注入されず、通気状態が保た れる。なお、口金 2側と発光管 4側とを熱的に遮断するとは、縦形配置する基板 58と力 バー 3の内側との開口を隙間なく密閉していてもよいし、熱を遮断できれば隙間があ つてもよい。また、熱遮断部材 68は、口金 2の内側やホルダ 5の内側まで設けてもよく 、口金 2の内側まで設ければカバー 3と口金 2とが接着固定されるので、カバー 3と口 金 2との強度が向上する。また、ホルダ 5の内側まで設ければ、同様の理由により、力 バー 3とホルダ 5との強度が向上する。

[0084] また、口金 2の内側には、口金 2内に配置される主アマルガム 39を封入した細管 38 の先端部と、口金 2とを熱的に接続する熱伝導性部材 69が配置されている。この熱伝 導性部材 69には、発熱部品である電解コンデンサ C2などの一部の電子部品 60をさら に熱的に接続させてもよい。この熱伝導性部材 69は、例えばシリコーン榭脂ゃェポキ シ榭脂などが用いられ、例えば、口金 2を組み合わせる前に、口金 2に収容される細 管 38の先端部、基板 58、電子部品 60などに熱伝導性部材 69を注入したり、熱伝導性 部材 69を内側に注入した口金 2を組み合わせることにより、各部品を熱伝導性部材 6 9で接続できる。なお、熱伝導性部材 69は、口金 2の内側全体に充填するようにしても よぐつまり熱遮断部材 68に接触していてもよい。

[0085] このように、熱伝導性部材 69または熱遮断部材 68が口金 2の内側に付着されること によって、口金 2の接続強度を高くすることができる。

[0086] また、図 8に点灯装置の回路図を示す。商用交流電源 eにヒューズ F1を介してフィ ルタを構成するコンデンサ C 1が接続され、このコンデンサ C 1にはフィルタを構成する インダクタ L1を介して全波整流器 71の入力端子が接続されている。また、この全波整 流器 71の出力端子には平滑用の電解コンデンサ C2が接続されて入力電源回路 Eを 構成し、この入力電源回路 Eの平滑用の電解コンデンサ C2には高周波を発生する 交流電源としてのハーフブリッジ形のインバータ回路 72のインバータ主回路 73が接 続されている。

[0087] そして、このインバータ主回路 73は、平滑用の電解コンデンサ C2に対して並列に、 スイッチング素子である互いに相補形となる MOS形の Nチャネルのトランジスタとし 効果トランジスタ Q2が直列に接続されている。 Nチャネルの電界効果トランジスタ Q1 および Pチャネルの電界効果トランジスタ Q2は互 、のソースが接続されて!、る。

[0088] 電界効果トランジスタ Q2のドレイン、ソース間には、共振インダクタとしてのバラスト チョークを構成するトランス CTの一次卷線 L2、直流カット用のコンデンサ C3、共振コ ンデンサ C4の直列回路が接続され、この共振コンデンサ C4には発光管 4としての蛍 光ランプ FLの両端のフィラメントとしての電極フィラメントコイル FLa, FLbの一端がそ れぞれ接続され、一方の電極フィラメントコイル FLaの他端と他方の電極フィラメントコ ィル FLbとの他端間には共振コンデンサ C4とともに共振に寄与する予熱兼始動用の コンデンサ C5が接続されている。なお、電極フィラメントコイル FLa, FLbにはェミッタ が塗布されている。また、共振コンデンサ C4に対して並列に正温度特性抵抗素子 (P ositive Temperature Coefficient) PTC 1が接続されている。

[0089] そして、平滑用の電解コンデンサ C2と電界効果トランジスタ Q1のゲートおよび電界 効果トランジスタ Q2のゲートとの間には、起動回路 75を構成する起動用の抵抗 R1が 接続され、これら電界効果トランジスタ Q1のゲートおよび電界効果トランジスタ Q2の ゲートと電界効果トランジスタ Q1および電界効果トランジスタ Q2のソースとの間に、コ ンデンサ C6およびコンデンサ C7の直列回路が接続され、これらコンデンサ C6および ゲート制御手段としてのゲート制御回路 76のコンデンサ C7の直列回路に対して並列 に電界効果トランジスタ Q1および電界効果トランジスタ Q2のゲート保護のためのツエ ナダイオード ZD 1およびツエナダイオード ZD2の直列回路が接続されている。また、ト ランス CTの一次卷線 L2には、二次卷線 L3が磁気的に結合して設けられ、この二次 卷線 L3は一端がコンデンサ C6およびコンデンサ C7の接続点に接続されたインダクタ L4の他端と放電用抵抗 R2との接続点に接続されている。また、コンデンサ C6は起動 回路 75のトリガ素子を構成するものでもあり、このコンデンサ C6とインダクタ L4との直 列回路に対して並列に、起動回路 75の放電用抵抗 R2が接続されている。

[0090] また、電界効果トランジスタ Q2のドレイン、ソース間には、起動回路 75の抵抗 R3およ びスイッチング改善用のコンデンサ C8の並列回路が接続されている。

[0091] また、蛍光ランプ FLの電極フィラメントコイル FLa, FLbのそれぞれの一端および他 端間に負温度特性抵抗素子（Negative Temperature Coefficient) NTC1, NTC2が接 続されている。

[0092] そして、点灯装置 7の動作について説明する。

[0093] まず、電源が投入されると、商用交流電源 eの電圧を全波整流器 71で全波整流し、 平滑用の電解コンデンサ C2で平滑する。

[0094] 抵抗 R1を介して Nチャンネルの電界効果トランジスタ Q1のゲートに電圧が印加され 、電界効果トランジスタ Q1がオンする。電界効果トランジスタ Q1のオンにより、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデンサ C4およびコンデンサ C5の閉路に 電圧が印加され、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデンサ C4およ びコンデンサ C5は共振する。このとき、正温度特性抵抗素子 PTC1のインピーダンス 成分も共振合成成分の一部に含まれている。また、トランス CTの一次卷線 L2のイン ダクタンス成分の共振波形に応じた電圧がトランス CTの二次卷線 L3に誘起され、ゲ ート制御回路 76のコンデンサ C7とインダクタ L4との LC直列回路が固有共振して略一 定の周波数で電界効果トランジスタ Qlをオンさせ、電界効果トランジスタ Q2をオフさ せる電圧を発生する。

[0095] ついで、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデンサ C4およびコンデ ンサ C5の共振電圧が反転すると二次卷線 L3には前回と逆の電圧が発生し、ゲート 制御回路 76は電界効果トランジスタ Q1をオフさせ、電界効果トランジスタ Q2をオンさ せる電圧を発生する。さら〖こ、トランス CTの一次卷線 L2、コンデンサ C3、共振コンデ ンサ C4およびコンデンサ C5の共振電圧が反転すると、電界効果トランジスタ Q1がォ ンするとともに、電界効果トランジスタ Q2がオフする。以後、同様に、電界効果トラン ジスタ Q1および電界効果トランジスタ Q2が交互にオン、オフして、共振電圧が発生し 、共振電流が流れる。

[0096] この共振電流が流れ出した状態では、正温度特性抵抗素子 PTC1は温度が低いた め抵抗値が、たとえば 3k Q〜5kQ程度と低く正温度特性抵抗素子 PTC1に流れる電 流が大きい。このときの共振コンデンサ C4の両端間に発生する共振電圧は低くなる。

[0097] 正温度特性抵抗素子 PTC1に電流が流れることによりジュール熱が発生し、正温度 特性抵抗素子 PTC 1の抵抗値が上昇して正温度特性抵抗素子 PTC 1に流れる電流 が減少すると、共振合成成分が変化するので、共振コンデンサ C4に流れる電流が増 加するように共振動作も変化し、共振電圧が徐々に高くなるようにソフトスタート動作 を行う。

[0098] なお、蛍光ランプ FLの電極フィラメントコイル FLa, FLbを介して、共振コンデンサの 一部であるコンデンサ C5にも共振電流の一部が流れるため、電極フィラメントコイル F La, FLbは共振電圧が上昇するまで十分な時間をかけて直接予熱される。また、共 振コンデンサ C4とは別個に共振用のコンデンサ C5を設けることにより、共振のための 容量を分割することになり、コンデンサ C5の容量を電極フィラメントコイル FLa, FLbの 予熱および蛍光ランプ FLの点灯時に流れる電流を適切にした値にすることが可能と なり、効率良く電極フィラメントコイル FLa, FLbを予熱できるとともに、蛍光ランプ FLの 点灯後にコンデンサ C5に流れる電流を小さくできるため、点灯後の効率の低下も防 止できる。

[0099] さらに、正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値が増加して共振成分の変化により共 振電流が増加するとともに、バラストチョークを構成するトランス CTの一次卷線 L2が 飽和し、ランプ始動に必要な電圧まで電圧が上昇すると、蛍光ランプ FLは放電を開 始し、始動、点灯する。

[0100] 蛍光ランプ FLが点灯した後は、正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値が数 10k Ω程 度に蛍光ランプ FLの等価抵抗値が正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値より十分に 小さいため、共振電圧が低下して、蛍光ランプ FLが点灯維持される。また、このように 、正温度特性抵抗素子 PTC1をコンデンサ C5ではなぐ共振コンデンサ C4に対して 並列に接続することにより、電極フィラメントコイル FLa, FLbに流れる電流を小さくでき るため、その分電力損失を抑制できる。

[0101] このように、正温度特性抵抗素子 PTC1の抵抗値の変化により、蛍光ランプ FLの電 極フィラメントコイル FLa, FLbの予熱を適性にできるため、ェミッタが不所望に飛散（ スパッタ)することを防止できるため、蛍光ランプ FLの点滅寿命回数を向上できる。

[0102] また、蛍光ランプ FLが始動する以前の負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の温度 が低い状態では、負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の抵抗値が高いため、共振電 流の一部は蛍光ランプ FLの電極フィラメントコイル FLa, FLbに流れ、電極フィラメント コイル FLa, FLbを適切に予熱する。さらに、共振電流が大きくなるに従い、負温度特 性抵抗素子 NTC1, NTC2にも若干流れていた共振電流の一部によって負温度特性 抵抗素子 NTC1, NTC2がジュール熱により発熱し、さらに、蛍光ランプ FLからの熱影 響を受けながら温度上昇して負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の抵抗値が低下す る。これにより、電極フィラメントコイル FLa, FLbに流れていた電流が次第に負温度特 性抵抗素子 NTC1, NTC2に流れるようになる。

[0103] さらに、蛍光ランプ FLが点灯した後に負温度特性抵抗素子 NTC1, NTC2の温度が 高くなつて、抵抗値が限りなく低下すると、共振電流のほとんどは負温度特性抵抗素 子 NTC1, NTC2に流れ、電極フィラメントコイル FLa, FLbにはほとんど流れなくなるた め、電極フィラメントコイル FLa, FLbによる電力損失を限りなく低下できる。

[0104] また、基板 58には、口金 2側である一端側から発光管 4側である他端側にかけて、 口金 2に接続された入力電源回路 E、入力電源回路 Eに接続されたインバータ回路 7 2、発光管 4に接続されたインバータ回路 72の出力部が順に形成されている。これに より、基板 58に形成する配線パターンが入力側から出力側にかけて一方向に順序よ く配設され、基板 58を小形化できる。

[0105] 次に、電球形蛍光ランプ 1を組み立てるには、発光管 4の一端側とホルダ 5とを組み 合わせ、ホルダ 5の内側から各取付孔 46および揷通孔 47を通じて接着剤を注入し、 発光管 4の一端側とホルダ 5とを接着固定する。

[0106] ホルダ 5の一対の基板取付溝 49に基板 58の両側縁部を差し込んで、ホルダ 5の内 側に基板 58を挿入し、ホルダ 5の内側に引き出されて!/、る発光管 4の各ワイヤ 37を基 板 58の各ラッピングピン 61に巻き付けて接続する（この巻き付け状態の図示は省略し ている）。

[0107] ホルダ 5とカバー 3とを組み合わせて結合し、熱遮断部材 68をカバー 3の内周面と 基板 58および電子部品 60との間の開口を埋めるように注入する。

[0108] 基板 58の入力部側に接続されている一方のリード線 65の先端部を口金 2のアイレツ ト 13に接続し、他方のリード線 64の先端部を U字形に屈曲させてカバー 3の口金取付 部 16に配置し、その口金取付部 16の外周に口金 2のシェル 11の固定部 libを嵌合し てリード線 64の先端部を挟み込み、シェル 11の固定部 libをカバー 3の口金取付部 1 6にかしめによって固定し、他方のリード線 64をシェル 11に電気的および機械的に接 続する。

[0109] 口金 2を組み合わせる前には、口金 2に収容される細管 38の先端部、基板 58、電子 部品 60などに熱伝導性部材 69を注入したり、口金 2の内側に熱伝導性部材 69を内側 に注入し、この口金 2を組み合わせることにより、細管 38の先端部、基板 58、電子部 品 60および口金 2を熱伝導性部材 69で接続する。

[0110] 発光管 4にグローブ 6を被せ、グローブ 6をカバー 3に接着剤によって固定する。

[0111] そして、図 9に示すように、例えばダウンライトである照明装置 81は、照明器具本体 8 2を有し、この照明器具本体 82内にソケット 83および反射体 84が取り付けられ、ソケッ ト 83には電球形蛍光ランプ 1が装着される。

[0112] このように構成された電球形蛍光ランプ 1は、口金 2の内側に挿入可能とする幅寸 法に形成された基板 58を、口金 2の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより 、基板 58や電子部品 60を口金 2の内側に配置してカバー 3を小形ィ匕できる。 [0113] 基板 58を口金 2の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板 58 の口金 2との間隔が広い一面に電子部品 60のうちの大形の電子部品 60を配置できる ので、口金 2の内側に点灯装置 7を効率よく収納でき、それにより、カバー 3を小形ィ匕 できる。

[0114] 基板 58に実装する電子部品 60のうち比較的高さが高い平滑用の電解コンデンサ C 2を、基板 58の一面の幅方向中央域で基板 58に対して垂直方向に向けて実装できる ので、基板 58の実装効率が向上し、基板 58を小形化できる。

[0115] 口金 2側である基板 58の一端側力 発光管 4側である基板 58の他端側にかけて、 入力電源回路 E、インバータ回路 72、インバータ回路 72の出力部を順に形成したの で、基板 58に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけて一方向に順序よく 配設でき、基板 58を小形ィ匕できる。

[0116] また、口金 2の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板 58を口金 2の中心 線の方向に沿って縦形に配置することにより、発光管 4の細管 38の主アマルガム 39が 封入された先端部を口金 2の内側で基板 58との間に配置でき、主アマルガム 39への 点灯中の発光管 4からの熱影響を低減しながら、口金 2の内側に点灯装置 7と細管 3 8とを効率よく配置でき、それにより、カバー 3を小形ィ匕できる。

[0117] 基板 58を口金 2の中心線に対してオフセットした位置に配置し、細管 38を基板 58の 口金 2との間隔が狭い面側との間に配置したので、基板 58の口金 2との間隔が広い 面側に大形の電子部品 60を配置でき、口金 2の内側に点灯装置 7と細管 38とを効率 よく配置できる。

[0118] また、基板 58のラッピングピン 61に正温度特性抵抗素子 PTC1や負温度特性抵抗 素子 NTC1, NTC2を巻き付けて接続できるので、これら各素子 PTC1, NTC1, NTC2 を後付け作業で容易に接続できる。

[0119] 正温度特性抵抗素子 PTC1を基板 58の発光管 4側に対向する縁部から突出させて 発光管 4の内側位置に配置するので、正温度特性抵抗素子 PTC 1を効率的に配置 でき、基板 58を小形ィ匕できる。

[0120] このように構成された電球形蛍光ランプ 1は、図 2に示すように、管外径が 3〜8mm のバルブ 31, 32, 33を有する発光管 4の幅方向の最大幅 blを 30mm以下に形成し、 口金 2を除 、たランプ長寸法 hiに対して口金 2から露出するカバー 3の寸法 h2の比 率を 0〜25%、カバー 3の最大外径 b2を口金 2の外径寸法 b3の 1. 0〜1. 5倍または グローブ 6の最大外径 b4の 0. 48〜0. 73倍、グローブ 6の口金 2側の外径寸法を 40 mm以下に形成することができる。これにより、白熱電球などの一般照明用電球と略 同じ外観が得られる。なお、口金 2を除いたランプ長寸法 hiに対して口金 2から露出 するカバー 3の寸法 h2の比率を 0%とは、電球形蛍光ランプ 1を幅方向から見て、力 バー 3が口金 2から全く露出していない状態をいい、この場合、グローブ 6の開口部 5 4の縁部 55が口金 2のシェル 11に嵌合する。

[0121] さらに、電球形蛍光ランプ 1は、発光管 4の中心側力 バルブ 31, 32, 33に対向する ホルダ 5の窪み部 45に、バルブ 31, 32, 33の一端側の内周面側を接着剤で固定して いるので、バルブ 31, 32, 33の一端側の外周面側がホルダ 5で遮られることがなぐバ ルブ 31, 32, 33の一端側の外周面側から出る光を利用でき、発光効率を向上できる。

[0122] また、基板 58を口金 2の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、基板 58 や電子部品 60を口金 2の内側に配置してカバー 3を小形ィ匕し、一般照明用電球と略 同じ外観を得ることができるうえに、基板 58の縦形配置によって基板 58とカバー 3との 間が開口しても、カバー 3の内側に配置した熱遮断部材 68によって口金 2側と発光管 4側とを熱的に遮断することにより、口金 2の内側に配置する電子部品 60への発光管 4からの熱影響を低減できる。

[0123] ところで、口金 2の内側で、主アマルガム 39を封入した細管 38の先端部と一部の電 子部品 60と口金 2とを熱伝導性部材 69にて熱的に接続した場合には、電子部品 60の 熱を口金 2に効率よく伝達して放熱し、例えば口金 2側が下向きで点灯した場合のよ うに細管 38の先端部の温度が低 、場合には電子部品 60からの熱を細管 38の先端部 に伝達する。したがって、この場合には、熱伝導性部材 69によって細管 38の先端部 の温度を均一に保ち、全光束の低下を防止することが可能になる。

[0124] これら熱遮断部材 68によって口金 2側と発光管 4側とを熱的に遮断すること、細管 3 8の先端部と一部の電子部品 60と口金 2とを熱伝導性部材 69にて熱的に接続するこ とにより、電球形蛍光ランプ 1の口金 2の向きを上向き、下向き、水平などのどの向き にしても、口金 2内の細管 38の先端部、電子部品 60などの温度を均一に保ち、全光 束や発光効率を一定にできる。

[0125] そして、本例の電球形蛍光ランプ 1において、口金 2を上向き（BU)とした場合を基 準として、下向き (BD)とした場合、横向き（BH)とした場合について、それぞれラン プ入力や光束などを測定した結果を図 10に示す。また、比較例として、発光管が螺 旋状に屈曲され、グローブ頂部内面と発光管先端とがシリコーン接着剤で熱的に接 続された螺旋タイプを用いた。なお、この螺旋タイプは、シリコーン接着剤を介するグ ローブ頂部の放熱作用によって、発光管先端に最冷部が形成されるものであるため 、アマノレガムを使用して!/ヽな!、。

[0126] 測定の結果、螺旋タイプでは、口金 2を下向き（BD)や横向き（BH)とした場合、グ ローブ頂部が対流の影響を受けて温度上昇するために、口金 2を上向き (BU)とした 場合に比べて光束が低下し、発光効率が低下するが、本例では、口金 2を下向き (B D)や横向き（BH)とした場合でも、口金 2を上向き (BU)とした場合に比べて光束の 低下が少なぐ発光効率の低下を抑制できる。これは、熱遮断部材 68によって口金 2 側と発光管 4側とを熱的に遮断すること、細管 38の先端部と一部の電子部品 60と口 金 2とを熱伝導性部材 69にて熱的に接続することにより、口金 2を下向き (BD)や横 向き（BH)とした場合でも、主アマルガム 39近傍の温度変化が少なくなつて、改善さ れたものである。

[0127] さらに、本例の電球形蛍光ランプ 1において、口金 2を上向き (BU)とした場合で、 周囲温度の変化に対する光束や発光効率の変化を測定した結果を図 11および図 1 2に示す。また、比較例として、発光管が螺旋状に屈曲された螺旋タイプを用いた。

[0128] 測定の結果、周囲温度が高くなつても、本例は、螺旋タイプに比べて、光束の低下 や発光効率の低下を少なくできる。これは、熱遮断部材 68によって口金 2側と発光管 4側とを熱的に遮断すること、細管 38の先端部と一部の電子部品 60と口金 2とを熱伝 導性部材 69にて熱的に接続することにより、主アマルガム 39近傍の温度が周囲温度 の変化の影響を受けに《なったために、改善されたものである。

[0129] また、カバー 3に口金 2側と発光管 4側とを通気する通気口 23を設けたので、カバー 3の内側に熱遮断部材 68を設けても口金 2側と発光管 4側とを通気性を確実に確保 でき、点灯中の発光管 4の発熱によるグローブ 6の内部圧力を口金 2側に逃すことが できる。カバー 3にカバー 3の内外側に貫通する貫通口 24を設けたので、点灯中の発 熱によるランプ内部圧力を外部に逃がすことができる。そのため、内部圧力の上昇に よってグローブ 6が外れるようなことがない。し力も、接着剤、熱遮断部材 68および熱 伝導性部材 69などに用いられるシリコーン榭脂など力 発生する水分を外部に逃が すことができ、グローブ 6の内面に付着するのを低減できる。

[0130] また、一対の壁部 19を合わせた周方向の寸法を、カバー 3の周方向の寸法の 0〜5 0%の範囲とし、あるいは、一対の壁部 19が口金 2側に突出する寸法 hllの割合を、 高さ方向におけるシェル 11のねじ部 11aの寸法 hl2の 0〜50%の範囲とすることにより 、点灯装置 7の電子部品 60とシェル 11とが対向し、電子部品 60が発生する熱を口金 2 のシェル 11に良好に伝達でき、放熱性を向上できる。

[0131] また、基板 58を縦形配置することにより、基板 58の縁部と口金 2のシェル 11とが比較 的短い距離で対向し、絶縁距離がとりに《なるが、口金 2のシェル 11に対向する基 板 58の縁部にシェル 11と同電位の配線パターン 62を形成することにより、配線パター ン形成に必要な基板面積を小さくでき、それにより、基板形状を小形化できる。

[0132] また、カバー 3の一端側とこのカバーの一端側に取り付けられる口金 2のシェル 11の 他端側との間に、周方向の複数位置でリード線 64とシェル 11とが接触するようにリ一 ド線 64を U字形に屈曲して配置したことにより、点灯装置と口金のシェルとを接続する リード線 64の固定強度が向上し、リード線 64が外れるような接続不良を防止できる。

[0133] そして、このリード線 64の引っ張り強度を測定した結果を図 13に示す。比較例とし て、リード線の先端部を屈曲せずにカバー 3の口金取付部 16の高さ方向に沿って平 行に配置し、すなわち周方向の 1箇所でシェル 11と接触する状態で、そのリード線の 両側においてシェル 11を力しめたものとする。測定の結果、 U字形に屈曲して配置し たリード線 64は、比較例と比較して 2倍以上の引っ張り強度が得られ、リード線 64は外 れることなく途中で断線したのに対して、比較例では全てリード線が外れた。

[0134] このように、電球形蛍光ランプ 1は、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観 が得られるうえに、口金 2側への配光が向上して白熱電球などの一般照明用電球に 近い配光特性が得られるとともに、電球形蛍光ランプ 1の向きにかかわらず安定した 光束および発光効率を得ることができ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する 照明器具への適用率を向上できる。

[0135] 次に、図 14に第 2の実施の形態を示し、図 14は電球形蛍光ランプの口金を外した 状態の端面図である。

[0136] 口金 2の内側に配置する点灯装置 7の絶縁性を優先させる場合には、点灯装置 7 の基板 58および電子部品 60の周囲に例えばポリエステル粘着テープや絶縁紙など の絶縁材 91を巻き付ける。この絶縁材 91を巻き付けるときには、カバー 3の一対の壁 部 19が絶縁材 91の卷付ガイドとして機能し、容易に巻き付けることができる。そして、 絶縁材 91が電子部品 60と口金 2のシェル 11との間に介在し、絶縁性を向上させること ができる。

[0137] 絶縁材 91が電子部品 60と口金 2のシェル 11との間に介在する力 カバー 3の一対の 壁部 19以外の部分は開口しているので、電子部品 60から口金 2のシェル 11への放熱 性の低下への影響は少ない。し力も、絶縁材 91が巻かれていない端面からは熱伝導 性部材 69を注入し、熱伝導性部材 69を内側に注入した口金 2を組み合わせることに より、熱伝導性部材 69を介して電子部品 60の熱を口金 2に伝達できるので、放熱性 の低下への影響は少な 、。

[0138] なお、上記の各実施の形態において、発光管 4のバルブ 31, 32, 33の数は、 3本に 限られず、 2本でも、あるいは 4本以上を並設して放電路長をより長くすることもできる 。また、発光管 4は、一対の電極 36が封装される一対の電極側端部 40が高さ方向の 一端側に位置するように螺旋状に屈曲させてもょ 、。

[0139] また、上記の各実施の形態において、グローブ 6を省略し、発光管 4が露出するタイ プにも構成でき、この場合にも、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観寸法 と配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適 用率を一層向上できる。

産業上の利用可能性

[0140] 本発明は、白熱電球などの一般照明用電球に近い外観と配光特性が得られる電 球形蛍光ランプであり、一般照明用電球に置き換えて照明器具などに利用される。

Claims

請求の範囲

[1] 発光管と；

一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管が支持されたカバーと； 発光管を点灯させる点灯回路を構成する電子部品が実装された基板を有し、基板 が口

、て口金の中心線の方向に沿 つて縦形に配置された点灯装置と；

少なくともカバーの内側で口金側と発光管側とを熱的に遮断する熱遮断部材と； を具備して ヽることを特徴とする電球形蛍光ランプ。

[2] 口金の内側に、発光管の一端力 突出されるとともに先端部にアマルガムが封入さ れた細管の先端部が配置され、少なくとも細管の先端と口金とを熱的に接続する熱 伝導性部材が配置されて ヽる

ことを特徴とする請求項 1記載の電球形蛍光ランプ。

[3] 発光管を覆うとともに一端力カバーに支持されたグローブを具備し、

カバーに、口金側と発光管側とを通気する通気口が設けられている

ことを特徴とする請求項 1または 2記載の電球形蛍光ランプ。

[4] 熱遮断部材は点灯装置の少なくとも一部の電子部品と口金との間にも形成されて おり、この熱遮断部材が前記電子部品と口金とを熱的に接続する熱伝導性部材とし ても機能している

ことを特徴とする請求項 1な 、し 3 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[5] 基板に発光管を電気的に接続するラッピングピンが設けられ、このラッピングピンに 一部の電子部品が巻き付けて接続され、この一部の電子部品が基板の発光管側に 対向する縁部力 突出して発光管の内側位置に配置されている

ことを特徴とする請求項 1な 、し 4 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプ。

[6] 発光管と；

筒状のシェル、シェルの一端側に設けられたアイレット、シェルの他端側に設けられ た固定部およびアイレットと固定部との間に位置するシェルの一部に設けられたねじ 部を有する口金と；

一端側にシェルの固定部が取り付けられるとともに他端側に発光管が支持されてお り、一端側力 シェルの内周面に沿って部分的に突出する壁部が周方向の寸法の 0 〜50%の範囲の割合となる力 一端側力もシェルの内面側に向力つて突出する壁部 が口金の中心線に沿った高さ方向におけるシェルのねじ部の寸法の 0〜50%の範 囲の高さになるかの少なくとも一方にて形成されて 、るカバーと；

発光管を点灯させる点灯回路を構成する電子部品が実装された基板を有し、基板 力 Sカバーによって支持されて 、る点灯装置と；

を具備して ヽることを特徴とする電球形蛍光ランプ。

[7] 壁部の内側に点灯装置の電子部品の少なくとも一部が配設されており、この壁部 の外周面に絶縁材が卷き付けられている

ことを特徴とする請求項 6記載の電球形蛍光ランプ。

[8] 点灯装置は、基板が口金の内側に挿入可能とする幅寸法に形成されていて口金 の中心線の方向に沿って縦形に配置され、シェルに対向する基板の少なくとも一部 の縁部にシェルと同電位の配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項 6 または 7記載の電球形蛍光ランプ。

[9] 照明器具本体と；

照明器具本体に取り付けられたソケットと；

ソケットに装着された請求項 1な 、し 8 、ずれか一記載の電球形蛍光ランプと； を具備していることを特徴とする照明装置。