JP4784772B2 - 放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプ - Google Patents

Description

本発明は、発光管を点灯させる放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプに関する。

従来、屈曲形のバルブを有する発光管、一端側に口金が取り付けられるとともに他端側に発光管を支持するカバー、このカバーに収納される点灯装置、発光管を覆ってカバーの他端側に取り付けられるグローブなどを備えた電球形蛍光ランプが用いられている（例えば、特許文献１参照。）。

近年、このような電球形蛍光ランプは、ＪＩＳに定義されている一般照明用電球に近いランプ長寸法および最大外径の寸法に小形化されてきているが、さらに外観や点灯時における配光特性を一般照明用電球に近づけるため、放電灯点灯装置の小形化が求められている。
特開２００２−７５０１０号公報（第３頁、図１−５）

放電灯点灯装置を小形化する構成として、樹脂モールドの外被からリード線が導出されたいわゆるディスクリート部品としてのフィルムコンデンサに替えて、小形で耐熱性の良好なセラミックチップコンデンサを用いることが考えられる。

しかしながら、セラミックチップコンデンサは、過度の電流が流れると、短絡した状態で破壊する可能性があり、さらに、短絡した状態で過度の電流が流れ続けると、過度に温度が上昇して周囲の部品に熱的な影響を及ぼす可能性がある。

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、小形化が容易であるとともに、過度の温度上昇を防止できる放電灯点灯装置および電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。

請求項１記載の放電灯点灯装置は、発光管に両端電極に対して並列に接続される予熱兼始動用のセラミックチップコンデンサと；発光管および前記セラミックチップコンデンサを含む負荷回路に高周波電力を供給し、通常点灯時に前記セラミックチップコンデンサに供給される通常時コンデンサ電流に対し、前記セラミックチップコンデンサの短絡時に前記セラミックチップコンデンサに供給される短絡時コンデンサ電流を１．５倍以下の電流しか流れないようにＶ−Ｉ特性が設定されたインバータ回路と；を具備しているものである。

例えば、放電灯点灯装置は、口金と発光管とを備える電球形蛍光ランプに用いられる。発光管は、複数本のＵ字形バルブを並設して１本の放電路を形成した屈曲形の発光管、１本のバルブを螺旋状に屈曲した発光管などを含み、放電路の両端に一対の電極が封装される。そして、インバータ回路は、１０ｋＨｚ以上の高周波電力を発光管に印加して発光管を点灯させる電子部品を主体とした点灯回路である。また、セラミックチップコンデンサは、積層セラミックチップコンデンサなどとも呼ばれるもので、誘電体シートに金属ペーストを印刷したものを層状に重ねて焼成し、この積層体の両端に電極を接続して構成される。例えば、発光管の寿命末期の不点灯状態の継続により、長時間始動用の電圧が加わると、セラミックの薄膜が破損して、短絡した状態で破壊する可能性があり、さらに、短絡した状態で過大な電流が流れ続けると、過度に温度が上昇して周囲の部品に熱的な影響を及ぼす可能性がある。

そして、セラミックチップコンデンサを用いることにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置の小形化が容易になる。セラミックチップコンデンサが短絡した場合にも、インバータ回路が供給する短絡時コンデンサ電流は通常時コンデンサ電流の１．５倍以下の電流しか流れないようにＶ−Ｉ特性が設定されているので、寿命末期等の異常時にセラミックチップコンデンサが短絡状態で破壊しても、セラミックチップコンデンサの過度の温度上昇が防止される。

請求項２記載の電球形蛍光ランプは、発光管と；請求項１記載の放電灯点灯装置と；を具備しているものである。

請求項１記載の放電灯点灯装置によれば、セラミックチップコンデンサを用いることにより、従来のフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置の小形化を容易にできる。セラミックチップコンデンサが短絡した場合にも、インバータ回路が供給する短絡時コンデンサ電流は通常時コンデンサ電流の１．５倍以下の電流しか流れないようにＶ−Ｉ特性が設定されているので、寿命末期等の異常時にセラミックチップコンデンサが短絡状態で破壊しても、チップコンデンサの過度の温度上昇を防止でき、周囲の部品が熱的な影響を受けることが防止される。

請求項２記載の電球形蛍光ランプによれば、請求項１記載の放電灯点灯装置の効果を有する。

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。

図１ないし図１２に第１の実施の形態を示し、図１は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図、図２は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図、図３は電球形蛍光ランプのカバーの斜視図、図４は電球形蛍光ランプのカバーの一部の断面図、図５は電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図、図６は電球形蛍光ランプのホルダの斜視図、図７は電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図、図８は電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図、図９は電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフ、図１０は電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフ、図１１は電球形蛍光ランプの点灯装置の動作の説明図、図１２は電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。

図１および図２において、１は電球形蛍光ランプで、この電球形蛍光ランプ１は、高さ方向の一端に口金２を有するカバー３、このカバー３の他端側に支持された発光管４、この発光管４の一端側を支持してカバー３に取り付けられたホルダ５、発光管４を覆ってカバー３に取り付けられたグローブ６、口金２およびカバー３の内側に収納された放電灯点灯装置としての点灯装置７を備えている。そして、定格電力が例えば４０Ｗタイプ、６０Ｗタイプ、１００Ｗタイプの白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観に形成されている。この一般照明用電球とは、ＪＩＳ Ｃ ７５０１に定義されている。

口金２は、エジソンタイプのＥ２６形などで、ねじ山を備えた筒状のシェル11、このシェル11の一端側の頂部に絶縁部12を介して設けられたアイレット13を備えている。シェル11の一端側には雄ねじであるねじ部11aが形成され、他端側にはカバー３の一端部に被せてかしめまたは接着などにより固定する環状の固定部11bが形成されている。

また、図１ないし図４に示すように、カバー３は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂にて形成され、一端側には口金２のシェル11の固定部11bが取り付けられる円筒状の口金取付部16が形成され、他端側には拡開した円環状のカバー部17が形成され、このカバー部17の内側にはホルダ５を取り付ける複数のホルダ取付部18が形成されている。

口金取付部16には、カバー３の中心線からオフセットした位置に口金２の内側に挿入可能とする一対の壁部19が突設され、これら各壁部19の内側にカバー３の中心線に沿って基板保持部20が形成されている。カバー３の口金取付部16の一対の壁部19が設けられていない部分には口金２の内側に臨む開口部21が形成されている。そして、一対の壁部19を合わせた周方向の寸法（円周上の長さ）は、カバー３の周方向の寸法の５０％以下の範囲とし、また、一対の壁部19が口金２側に突出する寸法h11の割合は、高さ方向におけるシェル11のねじ部11aの寸法h12の５０％以下の範囲としている。これら範囲は、一対の壁部19を突設しない場合（０％）も含み、したがって、一対の壁部19を合わせた周方向の寸法は、カバー３の周方向の寸法の０〜５０％（好ましくは５〜４０％）の範囲とし、また、一対の壁部19が口金２側に突出する寸法h11の割合は、高さ方向におけるシェル11のねじ部11aの寸法h12の０〜５０％（好ましくは１０〜４０％）の範囲としている。各５０％を超えると、シェル11と点灯装置７の電子部品60との対向面積が少なくなり、放熱性が低下するので好ましくない。なお、壁部19の外側には、口金２のシェル11のねじ部11aの内側に螺合するようにねじ山を部分的に形成してもよい。

カバー３の口金取付部16の内周面には、略半環状の通気口形成部22が突出形成され、この通気口形成部22によって口金２側と発光管４側とを通気する通気口23が少なくとも１箇所に形成されている。この通気口23は、１箇所につき、断面積換算で直径０．５〜５ｍｍの円に相当する大きさの範囲が好ましく、この範囲では通気性と熱の遮断性能とを両立でき、０．５ｍｍ以下では通気性が低下し、５ｍｍ以上では熱の遮断性能が低下する。

カバー３の口金取付部16には、通気口23の位置に対応して、カバー３の内外側に貫通する貫通口24が形成されている。貫通口24と口金取付部16の内周面側である通気口23とは連通溝25で連通されている。

カバー３の通気口23が形成された位置に対して円周上の反対側の位置にも、貫通口24が形成されているとともに、この貫通口24と口金取付部16の内周面とを連通する連通溝25が形成されている。

また、図１および図２に示すように、発光管４は、少なくとも３本のＵ字形屈曲バルブであるバルブ31，32，33を有し、これらバルブ31，32，33が連通管34で順次接続されて１本の連続した放電路35が形成されている。各連通管34は、バルブ31，32，33の接続する端部近傍を加熱溶融した後、吹き破ることによって形成された開口同士をつなぎ合わせて形成されている。

バルブ31，32，33は、管外径が３〜８ｍｍのガラス製の断面略円筒状の管体が、中間部で湾曲されて頂部を有する略Ｕ字状に形成されている。すなわち、バルブ31，32，33は、湾曲する屈曲部とこの屈曲部に連続する互いに平行な一対の直管部とを備えている。そして、バルブ31，32，33は、中央のバルブ32の高さが、両側のバルブ31，33の高さより高い関係を有しており、そのＵ字形をなす面が互いに平行に対向するように並設されている。

発光管４の内面には例えば３波長形の蛍光体が形成され、発光管４の内部にはアルゴン（Ar）、ネオン（Ne）、あるいはクリプトン（Kr）などの希ガスや水銀などを含む封入ガスが封入されている。

放電路35の両端に位置する両側のバルブ31，33の各一端部にはステムシールまたはピンチシールによって一対の電極36が封装されている。各電極36は、フィラメントコイルを有し、このフィラメントコイルが一対の線状のウエルズに支持されている。各ウエルズは、例えば、両側のバルブ31，33の一端部に封装されたジュメット線を介して両側のバルブ31，33の一端部から外部に導出されて点灯装置７に接続される一対のワイヤ37（図７参照）に接続されている。

両側のバルブ31，33の電極36が封装された各一端部、および中央のバルブ32の両端部には、ステムシールまたはピンチシールによって封装されて排気管とも呼ばれる円筒状の細管38が連通状態に突設されている。これら各細管38は、発光管４の製造過程で溶断によって順次封止され、各細管38のうちの封止されていない一部を通じて発光管４内の排気がなされるとともに、封入ガスが封入されて置換された後に、その各細管38のうちの封止されていない一部を溶断することによって封止される。

中央のバルブ32の両端部の細管38のうち、一方の細管38は、先端部が口金２の内側まで延設されるように長く形成されているとともにバルブ32の直管部と平行な直線状に形成され、その先端部には封止する際にアマルガムとしての主アマルガム39が封入されている。この主アマルガム39は、ビスマス、錫および水銀にて構成される合金であり、略球形状に形成され、発光管４内の水銀蒸気圧を適正な範囲に制御する作用を有している。なお、主アマルガム39としては、ビスマス、錫の他に、インジウム、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いてもよい。また、両端のバルブ31，33の電極のウエルズには、水銀吸着放出作用を有する補助アマルガムが取り付けられて封入されている。さらに、中央のバルブ32の他端にも両端のバルブ31，33に設けられた補助アマルガムと同様の補助アマルガムが封入されている。

発光管４は、バルブ31，32，33の一対の電極36が封装された一対の電極側端部40が高さ方向の一端側に位置している。バルブ31，32，33の管外径が３〜８ｍｍ、高さ方向に対して交差する幅方向の最大幅b1が３０ｍｍ以下に形成されている。

また、図５ないし図７に示すように、ホルダ５は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂材料にて形成され、円板状の基板部42、この基板部42の周縁部から一端側に突出する円筒状の筒部43を備えている。

基板部42の中央部には発光管４のバルブ31，32，33の内側間に挿入可能とする突部44が突出形成され、この突部44の周面には各バルブ31，32，33の各端部側であって発光管４の中心側に対向する周面部が嵌合するバルブ取付部としての円弧状の窪み部45が形成され、これら各窪み部45にはホルダ５の内側に連通する取付孔46が形成されている。

基板部42には各バルブ31，32，33の端面に対向して挿通孔47が形成され、これら各挿通孔47に各バルブ31，32，33の端部から突出する各ワイヤ37や各細管38が挿通される。挿通孔47の径はバルブ31，32，33の径より小さく、バルブ31，32，33の端部は挿通孔47に入り込まない。

そして、発光管４をホルダ５に組み合わせた後、ホルダ５の内側から各取付孔46および各挿通孔47を通じて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を注入することにより、各バルブ31，32，33の端部側であって発光管４の中心側に対向する内周面側および各バルブ31，32，33の端面がホルダ５に接着固定されている。

筒部43の一端部には、カバー３のホルダ取付部18に取り付けられる爪部48が形成されている。筒部43の内側には、ホルダ５の中心線からオフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝49を有する一対の基板取付部50が形成されている。基板取付溝49は、ホルダ５の中心線と平行に形成されていて筒部43の一端部側に開口形成されている。また、筒部43には、一対の基板取付部50がオフセットして形成された側に対して反対側に、一対の切欠部51が形成されている。

また、図１および図２に示すように、グローブ６は、透明または光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材質により、白熱電球などの一般照明用電球のガラス球の形状に近い滑らかな曲面状に形成されている。グローブ６の一端部に開口部54が形成され、この開口部54の縁部55がカバー３のカバー部17の内側に嵌合されて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの粘性を有する接着剤により接着固定されている。

また、点灯装置７は、基板58を備え、この基板58に点灯回路59を構成する複数の電子部品60が実装されている。基板58は、口金２の内側に挿入可能とする幅寸法で、幅寸法に対して高さ寸法が長い略矩形状に形成されており、この基板58の両側縁部がホルダ５の一対の基板取付溝49に差し込み係合されてホルダ５の中心軸の方向に沿って縦形に配置されるとともに、ホルダ５の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。すなわち、口金２とカバー３とホルダ５とを組み合わせた状態において、基板58は、口金２の内側に対して、その口金２の中心線の方向に沿って縦形に配置されるとともに、口金２の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。基板58は、ホルダ５の基板取付部50によって高さ方向と交差する方向の位置が仮固定され、発光管４のワイヤ37と後述するラッピングピン61との接続によって、または口金２とホルダ５との間に挟み込みによって高さ方向の位置が位置決め保持されている。

基板58の両面側に電子部品60が実装されるが、基板58の口金２との間隔が広い側の一面には、電子部品60のうちの限流インダクタとしてのバラストチョークなどのトランスCT、コンデンサC1、平滑用コンデンサとしての電解コンデンサC2などの大形の電子部品60が実装され、また、基板58の口金２との間隔が狭い側の他面には、電子部品60のうちの高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサ（チップコンデンサ）C3，C5や整流素子などの面実装タイプの電子部品60が実装されている。

なお、トランジスタとしてのＭＯＳ形のＮチャンネルの電界効果トランジスタQ1およびＭＯＳ形のＰチャンネルの電界効果トランジスタQ2は１つのパッケージ部品として他面に面実装されている。

平滑用の電解コンデンサC2は、基板58の一面の幅方向中央域で基板58に対して垂直方向に向けて実装されている。これにより、基板58の実装効率が向上し、基板58の小形化が可能となる。

口金２に接近する基板58の幅方向縁部側に位置する電子部品（図示せず）は、基板58の幅方向中央部側に向けて傾斜して配置される。これにより、電子部品60が口金２の内側に当たることなく挿入でき、口金２の内側に点灯装置７を効率よく収納できる。傾斜させる電子部品60は、ディスクリート部品であって、２本のリード線で基板58に立つ状態に実装されるいわゆるラジアル部品である。

基板58には、発光管４側である他端側に、接続端子として発光管４の各電極36の一対のワイヤ37をそれぞれ巻き付けて接続する４本のラッピングピン61が突設されている。

基板58のラッピングピン61を利用して接続する電子部品60として、基板58の幅方向の中央位置に配置される正温度特性抵抗素子PTC1、基板58の幅方向の両側位置に配置される負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2などがある。これら各素子PTC1，NTC1，NTC2は、ディスクリート部品であって、２本の各リード線をラッピングピン61に巻き付け、必要に応じてはんだ付けや溶接によって接続可能とする部品である。正温度特性抵抗素子PTC1は、点灯回路59の電子部品60のうちの熱に比較的強い部品で、基板58の発光管４側に対向する縁部から突出し、ホルダ５の突部44の内側つまり発光管４のバルブ31，32，33の内側間に配置されている。負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2は、基板58の面側でトランスCTの両側の空きスペースに配置されている。なお、これら負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2についても、点灯回路59の電子部品60のうちの熱に比較的強い部品であり、正温度特性抵抗素子PTC1とともに、基板58の発光管４側に対向する縁部から突出させて、ホルダ５の突部44の内側つまり発光管４のバルブ31，32，33の内側間に配置してもよい。

正温度特性抵抗素子PTC1が接続されたラッピングピン61，61の間には、基板58と口金２との間隔が狭い側の他面に、セラミックチップコンデンサとしてのコンデンサC5が面実装されている。このコンデンサC5は、発光管４の両端電極に対して並列に接続される予熱用の始動コンデンサである。このコンデンサC5を、面実装可能なセラミックチップコンデンサとすることによって、ラッピングピン61，61の間のスペースを有効利用して、電子部品の実装効率を高めることができる。なお、コンデンサC5を接続端子間に実装することは、口金２に対して回路基板を横置きにした点灯装置にも応用可能であるが、本実施形態のように縦置き配置された場合には、接続端子（ラッピングピン61）が発光管４側に位置して高温になりやすいので、耐熱性に優れたセラミックチップコンデンサを使用することが可能という利点を有している。また、このコンデンサC5は、例えば３．２mm×２．５mmのいわゆる３２２５サイズである。

カバー３と口金２とを組み合わせた状態では、カバー３の壁部19の先端と口金２の絶縁部12との間に空間部が形成され、この空間部を通じて基板58の縁部と口金２のシェル11とが比較的短い距離で直接対向する。基板58には、この基板58の空間部に対向する縁部、つまり基板58のシェル11の内面に対向する一側縁部から基板58のアイレット13側の絶縁部12に対向する縁部でシェル11寄り位置の縁部である角部に沿って、シェル11と同電位となる配線パターン62が形成され、また、基板58のアイレット13に対向する縁部の中央部にアイレット13と同電位となる配線パターン63が形成されている。これら配線パターン62，63には、点灯装置７の入力側の最初の電子部品60であるコンデンサC1が接続される。なお、基板58の他側縁部については、基板58の一側縁部と同様に配線パターン62を配置してもよいし、あるいは配線パターンや電子部品を離して配置することで絶縁距離を確保してもよい。

各配線パターン62，63にはリード線64，65の一端が接続され、各リード線64，65の他端が口金２のシェル11およびアイレット13に接続されている。各リード線64，65は、芯線を絶縁材で被覆した被覆電線であり、絶縁材の端部から突出する導電性を有する芯線の一端部が各配線パターン62，63に接続され、芯線の他端部がシェル11およびアイレット13に電気的に接続されている。

また、シェル11に接続するリード線64の先端部は、カバー３の口金取付部16とシェル11の固定部11bとの間に挟み込んで接続する。

また、基板58の口金２との間隔が狭い面側との間には、主アマルガム39を封入した細管38が配置されている。これにより、口金２の内側に点灯装置７と細管38とが効率よく配置される。

そして、口金２の中心軸に対する基板58のオフセット量は、口金２の内径の３／４の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が３／４の位置よりも口金２内面側に接近した場合には、基板58の幅が狭くなり、基板58の実装面積が小さくなって電子部品60の実装効率が低下するので好ましくない。

また、カバー３の内側には、口金２側と発光管４側とを熱的に遮断する熱遮断部材68が配置されている。この熱遮断部材68は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられ、少なくともカバー３の内周面と基板58および電子部品60との間の開口を埋めるように注入されている。このとき、熱遮断部材68は、通気口形成部22の内側であるカバー３の内側に注入されるが、通気口23には注入されず、通気状態が保たれる。なお、口金２側と発光管４側とを熱的に遮断するとは、縦形配置する基板２とカバー３の内側との開口を隙間なく密閉していてもよいし、熱を遮断できれば隙間があってもよい。また、熱遮断部材68は、口金２の内側やホルダ５の内側まで設けてもよく、口金２の内側まで設ければカバー３と口金２とが接着固定されるので、カバー３と口金２との強度が向上する。また、ホルダ５の内側まで設ければ、同様の理由により、カバー３とホルダ５との強度が向上する。

また、口金２の内側には、口金２内に配置される主アマルガム39を封入した細管38の先端部と、口金２とを熱的に接続する熱伝導性部材69が配置されている。この熱伝導性部材69には、発熱部品である電解コンデンサC2などの一部の電子部品60をさらに熱的に接続させてもよい。この熱伝導性部材69は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが用いられ、例えば、口金２を組み合わせる前に、口金２に収容される細管38の先端部、基板58、電子部品60などに熱伝導性部材69を注入したり、熱伝導性部材69を内側に注入した口金２を組み合わせることにより、各部品を熱伝導性部材69で接続できる。なお、熱伝導性部材69は、口金２の内側全体に充填するようにしてもよく、つまり熱遮断部材68に接触していてもよい。

また、図８に放電灯点灯装置としての点灯装置の回路図を示す。商用交流電源ｅにヒューズF1を介してフィルタを構成するコンデンサC1が接続され、このコンデンサC1にはフィルタを構成するインダクタL1を介して全波整流器71の入力端子が接続されている。また、この全波整流器71の出力端子には平滑用の電解コンデンサC2が接続されて入力電源回路Ｅを構成し、この入力電源回路Ｅの平滑用の電解コンデンサC2には高周波電力を発生する交流電源としてのハーフブリッジ形のインバータ回路72のインバータ主回路73が接続されている。

そして、このインバータ主回路73は、平滑用の電解コンデンサC2に対して並列に、スイッチング素子である互いに相補形となるＭＯＳ形のＮチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタQ1およびＭＯＳ形のＰチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタQ2が直列に接続されている。Ｎチャネルの電界効果トランジスタQ1およびＰチャネルの電界効果トランジスタQ2は互いのソースが接続されている。

電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、共振インダクタとしてのバラストチョークを構成するトランスCTの一次巻線L2、直流カット用のコンデンサC3、放電灯である発光管４としての蛍光ランプFLが接続されている。蛍光ランプFLの電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース側には、蛍光ランプFLの両端のフィラメントとしての電極フィラメントコイルFLa，FLbの一端がそれぞれ接続され、一方の電極フィラメントコイルFLaの他端と他方の電極フィラメントコイルFLbとの他端間には共振コンデンサとして共振にも寄与する予熱兼始動用のコンデンサC5が接続されている。なお、電極フィラメントコイルFLa，FLbにはエミッタが塗布されている。また、蛍光ランプFLに対して並列に正温度特性抵抗素子（Positive Temperature Coefficient）PTC1が接続されている。

そして、平滑用の電解コンデンサC2と電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートとの間には、起動回路75を構成する起動用の抵抗R1が接続され、これら電界効果トランジスタQ1のゲートおよび電界効果トランジスタQ2のゲートと電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2のソースとの間に、コンデンサC6およびコンデンサC7の直列回路が接続され、これらコンデンサC6およびゲート制御手段としてのゲート制御回路76のコンデンサC7の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2のゲート保護のためのツェナダイオードZD1およびツェナダイオードZD2の直列回路が接続されている。また、トランスCTの一次巻線L2には、二次巻線L3が磁気的に結合して設けられ、この二次巻線L3は一端がコンデンサC6およびコンデンサC7の接続点に接続されたインダクタL4の他端と放電用抵抗R2との接続点に接続されている。また、コンデンサC6は起動回路75のトリガ素子を構成するものでもあり、このコンデンサC6とインダクタL4との直列回路に対して並列に、起動回路75の放電用抵抗R2が接続されている。

また、電界効果トランジスタQ2のドレイン、ソース間には、起動回路75の抵抗R3およびスイッチング改善用のコンデンサC8の並列回路が接続されている。

また、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa，FLbのそれぞれの一端および他端間に負温度特性抵抗素子（Negative Temperature Coefficient）NTC1，NTC2が接続されている。

そして、点灯装置７の動作について説明する。

まず、電源が投入されると、商用交流電源ｅの電圧を全波整流器71で全波整流し、平滑用の電解コンデンサC2で平滑する。

抵抗R1を介してＮチャンネルの電界効果トランジスタQ1のゲートに電圧が印加され、電界効果トランジスタQ1がオンする。電界効果トランジスタQ1のオンにより、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5の閉路に電圧が印加され、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5に電流が流れ、その後、蓄積電流が反転して振動し、共振回路を形成する。このとき、正温度特性抵抗素子PTC1のインピーダンス成分は共振合成成分の一部に含まれている。また、トランスCTの一次巻線L2のインダクタンス成分の巻数比に応じた共振電圧波形がトランスCTの二次巻線L3に誘起され、ゲート制御回路76のコンデンサC7とインダクタL4とのＬＣ直列回路が固有共振して略一定の周波数で電界効果トランジスタQ1をオンさせ、電界効果トランジスタQ2をオフさせる電圧を発生する。

ついで、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5の共振電圧が反転すると二次巻線L3には前回と逆の電圧が発生し、ゲート制御回路76は電界効果トランジスタQ1をオフさせ、電界効果トランジスタQ2をオンさせる電圧を発生する。さらに、トランスCTの一次巻線L2、コンデンサC3、コンデンサC5の共振電圧が反転すると、電界効果トランジスタQ1がオンするとともに、電界効果トランジスタQ2がオフする。以後、同様に、電界効果トランジスタQ1および電界効果トランジスタQ2が交互にオン、オフして、共振電圧が発生し、共振電流が流れる。

この共振電流が流れ出した状態では、正温度特性抵抗素子PTC1は温度が低いため抵抗値が、たとえば３ｋΩ〜５ｋΩ程度と低く正温度特性抵抗素子PTC1に流れる電流が大きい。このときの蛍光ランプFLの両端間に発生する共振電圧は低くなる。

正温度特性抵抗素子PTC1に電流が流れることによりジュール熱が発生し、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が上昇して正温度特性抵抗素子PTC1に流れる電流が減少すると、共振合成成分が変化するので、蛍光ランプFLに流れる電流が増加するように共振動作も変化し、共振電圧が徐々に高くなるようにソフトスタート動作を行う。

なお、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa，FLbを介して、共振コンデンサの一部であるコンデンサC5にも共振電流の一部が流れるため、電極フィラメントコイルFLa，FLbは共振電圧が上昇するまで十分な時間をかけて直接予熱される。

蛍光ランプFLが点灯した後は、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が数１０ｋΩ程度に蛍光ランプFLの等価抵抗値が正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値より十分に小さいため、共振電圧が低下して、蛍光ランプFLが点灯維持される。また、このように、正温度特性抵抗素子PTC1をコンデンサC5ではなく、インバータ主回路73側の蛍光ランプFLに対して並列に接続することにより、電極フィラメントコイルFLa，FLbに流れる電流を小さくできるため、その分電力損失を抑制できる。

このように、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値の変化により、蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa，FLbの予熱を適性にできるため、エミッタが不所望に飛散（スパッタ）することを防止できるため、蛍光ランプFLの点滅寿命回数を向上できる。

また、蛍光ランプFLが始動する以前の負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2の温度が低い状態では、負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2の抵抗値が高いため、共振電流の一部は蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa，FLbに流れ、電極フィラメントコイルFLa，FLbを適切に予熱する。さらに、共振電流が大きくなるに従い、負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2にも若干流れていた共振電流の一部によって負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2がジュール熱により発熱し、さらに、蛍光ランプFLからの熱影響を受けながら温度上昇して負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2の抵抗値が低下する。これにより、電極フィラメントコイルFLa，FLbに流れていた電流が次第に負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2に流れるようになる。

さらに、蛍光ランプFLが点灯した後に負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2の温度が高くなって、抵抗値が限りなく低下すると、共振電流のほとんどは負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2に流れ、電極フィラメントコイルFLa，FLbにはほとんど流れなくなるため、電極フィラメントコイルFLa，FLbによる電力損失を限りなく低下できる。

また、基板58には、口金２側である一端側から発光管４側である他端側にかけて、口金２に接続された入力電源回路Ｅ、入力電源回路Ｅに接続されたインバータ回路72、発光管４に接続されたインバータ回路72の出力部が順に形成されている。これにより、基板58に形成する配線パターンが入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設され、基板58を小形化できる。

また、この点灯装置７のインバータ回路72は、図９の負荷カーブのグラフおよび図１１（a）に示すように、正常時、すなわち発光管４の通常の点灯時には、負荷である蛍光ランプFLの電極フィラメントコイルFLa，FLb間で測定すると、８０kＨz、８５Ｖで１３５mＡの電流ＩLを供給する。そして、この負荷カーブは、図９に破線Ｂで示す従来のインバータ回路の特性に比べ、電流が増加するのに伴い急峻に電圧が低下する、いわば立った状態に設定され、擬似的に負荷を短絡させたときには、通常時の２．２倍の電流ＩLs（＝２．２ＩL）が流れるようなＶ−Ｉ特性になるようにインバータが構成されている。コンデンサC5はこのＶ−Ｉ特性を有するインバータ回路72の構成部品として動作するものであり、３２２５サイズのセラミックチップコンデンサである。図１０は、コンデンサC5の両端部で測定したときの負荷カーブのグラフを示し、図１１（b）に示すように、通常時のコンデンサ電流Ｉcが２２０ｍＡのとき、この通常時コンデンサ電流Ｉcの１．５倍以下、例えば３００mＡの短絡時コンデンサ電流Ｉcs（＝１．３６Ｉc）が流れた時点でほぼ０Ｖとなる特性を示している。なお、この点灯装置７の特性は、例えば、トランスCTの二次巻線L3とコンデンサC7の設定、あるいは、トランスCTの一次巻線L2の設定、あるいは、コンデンサC6，C7の設定などにより実現される。さらに、このように電流が増加するに従い電圧が急激に低下する特性により、他の特性の向上も可能になる。

ここで、例えば、寿命末期状態の発光管４の始動時不点灯状態の継続や、半波放電の継続などの原因により、コンデンサC5に長時間高電圧が加わると、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5を構成するセラミックの薄膜が破損して、短絡を含む低インピーダンス状態になる可能性がある。さらに、このように短絡などした状態で、３３０mＡすなわち通常時のコンデンサ電流Ｉcの１．５倍を超える過大な短絡時コンデンサ電流ＩcsがコンデンサC5に流れ続けると、コンデンサC5は２００℃以上の過度の温度上昇により、コンデンサC5自体が焼損したり、コンデンサC5が赤熱して周囲の部品に熱的な悪影響を与えるおそれがあることがわかった。このように、短絡時コンデンサ電流Ｉcsが通常時コンデンサ電流Ｉcの１．５倍を超えて不具合を起こす現象は、セラミックチップコンデンサの素子本体が３．５mm四方の正方形状の枠内に全てが入るように小さい場合に顕著に発生することが確認されている。しかし、この実施の形態では、コンデンサC5には最大でも３００mＡの電流Ｉcsしか流れないようにインバータ回路72のＶ−Ｉ特性が設定されているので、コンデンサC5の過度の温度上昇は防止され、製品の発煙、発火、燃焼などが防止されている。

次に、電球形蛍光ランプ１を組み立てるには、発光管４の一端側とホルダ５とを組み合わせ、ホルダ５の内側から各取付孔46および挿通孔47を通じて接着剤を注入し、発光管４の一端側とホルダ５とを接着固定する。

ホルダ５の一対の基板取付溝49に基板58の両側縁部を差し込んで、ホルダ５の内側に基板58を挿入し、ホルダ５の内側に引き出されている発光管４の各ワイヤ37を基板58の各ラッピングピン61に巻き付けて接続する（この巻き付け状態の図示は省略している）。

ホルダ５とカバー３とを組み合わせて結合し、熱遮断部材68をカバー３の内周面と基板58および電子部品60との間の開口を埋めるように注入する。

基板58の入力部側に接続されている一方のリード線65の先端部を口金２のアイレット13に接続し、他方のリード線64の先端部をＵ字形に屈曲させてカバー３の口金取付部16に配置し、その口金取付部16の外周に口金２のシェル11の固定部11bを嵌合してリード線64の先端部を挟み込み、シェル11の固定部11bをカバー３の口金取付部16にかしめによって固定し、他方のリード線64をシェル11に電気的および機械的に接続する。

口金２を組み合わせる前には、口金２に収容される細管38の先端部、基板58、電子部品60などに熱伝導性部材69を注入したり、口金２の内側に熱伝導性部材69を内側に注入し、この口金２を組み合わせることにより、細管38の先端部、基板58、電子部品60および口金２を熱伝導性部材69で接続する。

発光管４にグローブ６を被せ、グローブ６をカバー３に接着剤によって固定する。

そして、図１２に示すように、例えばダウンライトである照明装置81は、照明器具本体82を有し、この照明器具本体82内にソケット83および反射体84が取り付けられ、ソケット83には電球形蛍光ランプ１が装着される。

そして、本実施の形態によれば、ＬＣ共振方式を備えた電球形蛍光ランプの点灯装置７について、発光管４に並列に接続され放電灯点灯装置の共振に寄与する予熱兼始動用のコンデンサC5を、セラミックチップコンデンサとしたため、従来の樹脂モールドの外被からリード線が導出されたいわゆるディスクリート部品としてのフィルムコンデンサを用いる構成に比べ、放電灯点灯装置を容易に小形化でき、その結果、電球形蛍光ランプ１をＪＩＳに定義されている一般照明用電球の外形および配光特性に容易に近づけることができる。

また、例えば、寿命末期状態の発光管４の始動時不点灯状態の継続や、半波放電の継続などの原因により、コンデンサC5に長時間高電圧が加わると、セラミックの薄膜が破損して短絡した状態になる可能性があり、さらに、短絡した状態で過大な電流が流れ続けると、過度の温度上昇を生じる可能性があるが、本実施の形態では、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5が短絡した場合にも、コンデンサC5には通常時のコンデンサ電流Ｉcの１．５倍以下の短絡時コンデンサ電流Ｉcsしか流れないようにインバータ回路72のＶ−Ｉ特性が設定されているので、コンデンサC5の過度の温度上昇を防止できる。

なお、上記の実施の形態では、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5には、通常時コンデンサ電流Ｉcの１．５倍以下の短絡時コンデンサ電流Ｉcsしか流れないようにインバータ回路72のＶ−Ｉ特性を設定したが、この通常時コンデンサ電流Ｉcと短絡時コンデンサ電流Ｉcsとの比率の特性は１．０倍以上１．４倍以下の範囲とすることがより好ましい。すなわち、１．４倍以下とすることにより、コンデンサC5の過度の温度上昇が確実に防止される。一方、１．０倍以上とすることにより、固定周波数制御や定電流制御等を使用することができ、コンデンサC5の過度の温度上昇を確実に防止することができる。

さらに、セラミックチップコンデンサであるコンデンサC5は、正温度特性抵抗素子PTC1が接続されたラッピングピン61，61の間の、基板58と口金２との間隔が狭い側の他面に面実装したため、ラッピングピン61，61の間の狭い実装スペースを有効利用して、電子部品の実装効率を高め、基板58を小形化し、電球形蛍光ランプ１を小形化できる。さらに、コンデンサC5を接続端子間に実装することは、口金２に対して回路基板を縦置きに配置した点灯装置については、接続端子（ラッピングピン61）が発光管４側に位置して高温になりやすいので、耐熱性に優れたセラミックチップコンデンサを使用することが有効である。

そして、このように構成された電球形蛍光ランプ１は、口金２の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板58を、口金２の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、基板58や電子部品60を口金２の内側に配置してカバー３を小形化できる。

基板58を口金２の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、基板58の口金２との間隔が広い一面に電子部品60のうちの大形の電子部品60を配置できるので、口金２の内側に点灯装置７を効率よく収納でき、それにより、カバー３を小形化できる。

基板58に実装する電子部品60のうち比較的高さが高い平滑用の電解コンデンサC2を、基板58の一面の幅方向中央域で基板58に対して垂直方向に向けて実装できるので、基板58の実装効率が向上し、基板58を小形化できる。

口金２側である基板58の一端側から発光管４側である基板58の他端側にかけて、入力電源回路Ｅ、インバータ回路72、インバータ回路72の出力部を順に形成したので、基板58に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設でき、基板58を小形化できる。

また、口金２の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された基板58を口金２の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、発光管４の細管38の主アマルガム39が封入された先端部を口金２の内側で基板58との間に配置でき、主アマルガム39への点灯中の発光管４からの熱影響を低減しながら、口金２の内側に点灯装置７と細管38とを効率よく配置でき、それにより、カバー３を小形化できる。

基板58を口金２の中心線に対してオフセットした位置に配置し、細管38を基板58の口金２との間隔が狭い面側との間に配置したので、基板58の口金２との間隔が広い面側に大形の電子部品60を配置でき、口金２の内側に点灯装置７と細管38とを効率よく配置できる。

また、基板58のラッピングピン61に正温度特性抵抗素子PTC1や負温度特性抵抗素子NTC1，NTC2を巻き付けて接続できるので、これら各素子PTC1，NTC1，NTC2を後付け作業で容易に接続できる。

正温度特性抵抗素子PTC1を基板58の発光管４側に対向する縁部から突出させて発光管４の内側位置に配置するので、正温度特性抵抗素子PTC1を効率的に配置でき、基板58を小形化できる。

このように構成された電球形蛍光ランプ１は、図１に示すように、管外径が３〜８ｍｍのバルブ31，32，33を有する発光管４の幅方向の最大幅b1を３０ｍｍ以下に形成し、口金２を除いたランプ長寸法h1に対して口金２から露出するカバー３の寸法h2の比率を０〜２５％、カバー３の最大外径b2を口金２の外径寸法b3の１．０〜１．５倍またはグローブ６の最大外径b4の０．４８〜０．７３倍、グローブ６の口金２側の外径寸法を４０ｍｍ以下に形成することができる。これにより、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られる。なお、口金２を除いたランプ長寸法h1に対して口金２から露出するカバー３の寸法h2の比率を０％とは、電球形蛍光ランプ１を幅方向から見て、カバー３が口金２から全く露出していない状態をいい、この場合、グローブ６の開口部54の縁部55が口金２のシェル11に嵌合する。

さらに、電球形蛍光ランプ１は、発光管４の中心側からバルブ31，32，33に対向するホルダ５の窪み部45に、バルブ31，32，33の一端側の内周面側を接着剤で固定しているので、バルブ31，32，33の一端側の外周面側がホルダ５で遮られることがなく、バルブ31，32，33の一端側の外周面側から出る光を利用でき、発光効率を向上できる。

また、基板58を口金２の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、基板58や電子部品60を口金２の内側に配置してカバー３を小形化し、一般照明用電球と略同じ外観を得ることができるうえに、基板58の縦形配置によって基板58とカバー３との間が開口しても、カバー３の内側に配置した熱遮断部材68によって口金２側と発光管４側とを熱的に遮断することにより、口金２の内側に配置する電子部品60への発光管４からの熱影響を低減できる。

ところで、口金２の内側で、主アマルガム39を封入した細管38の先端部と一部の電子部品60と口金２とを熱伝導性部材69にて熱的に接続した場合には、電子部品60の熱を口金２に効率よく伝達して放熱し、例えば口金２側が下向きで点灯した場合のように細管38の先端部の温度が低い場合には電子部品60からの熱を細管38の先端部に伝達する。したがって、この場合には、熱伝導性部材69によって細管38の先端部の温度を均一に保ち、全光束の低下を防止することが可能になる。

これら熱遮断部材68によって口金２側と発光管４側とを熱的に遮断すること、細管38の先端部と一部の電子部品60と口金２とを熱伝導性部材69にて熱的に接続することにより、電球形蛍光ランプ１の口金２の向きを上向き、下向き、水平などのどの向きにしても、口金２内の細管38の先端部、電子部品60などの温度を均一に保ち、全光束や発光効率を一定にできる。

また、カバー３に口金２側と発光管４側とを通気する通気口23を設けたので、カバー３の内側に熱遮断部材68を設けても口金２側と発光管４側とを通気性を確実に確保でき、点灯中の発光管４の発熱によるグローブ６の内部圧力を口金２側に逃すことができる。カバー３にカバー３の内外側に貫通する貫通口24を設けたので、点灯中の発熱によるランプ内部圧力を外部に逃がすことができる。そのため、内部圧力の上昇によってグローブ６が外れるようなことがない。しかも、接着剤、熱遮断部材68および熱伝導性部材69などに用いられるシリコーン樹脂などから発生する水分を外部に逃がすことができ、グローブ６の内面に付着するのを低減できる。

また、一対の壁部19を合わせた周方向の寸法を、カバー３の周方向の寸法の０〜５０％の範囲とし、あるいは、一対の壁部19が口金２側に突出する寸法h11の割合を、高さ方向におけるシェル11のねじ部11aの寸法h12の０〜５０％の範囲とすることにより、点灯装置７の電子部品60とシェル11とが対向し、電子部品60が発生する熱を口金２のシェル11に良好に伝達でき、放熱性を向上できる。

また、基板58を縦形配置することにより、基板58の縁部と口金２のシェル11とが比較的短い距離で対向し、絶縁距離がとりにくくなるが、口金２のシェル11に対向する基板58の縁部にシェル11と同電位の配線パターン62を形成することにより、配線パターン形成に必要な基板面積を小さくでき、それにより、基板形状を小形化できる。

このように、電球形蛍光ランプ１は、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られるうえに、口金２側への配光が向上して白熱電球などの一般照明用電球に近い配光特性が得られるとともに、電球形蛍光ランプ１の向きにかかわらず安定した光束および発光効率を得ることができ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を向上できる。

次に、図１３および図１４に第２の実施の形態を示し、図１３は電球形蛍光ランプの回路図、図１４は電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の側面図である。

本実施の形態では、過大な電流を抑制する電流制御手段を共振コンデンサC5に直列に接続している。これにより、チップコンデンサの過度の温度上昇を容易に防止できる。

すなわち、電球形蛍光ランプの放電灯点灯装置において、ＬＣ共振方式の共振用コンデンサにチップコンデンサを用い、あるいは、予熱コンデンサとして、従来のフィルムコンデンサに代えてチップコンデンサを用い、特に、セラミックチップコンデンサを用いることにより、部品を小形化し、電球形蛍光ランプを小形化することが容易になるが、セラミックチップコンデンサは、薄いセラミック膜を備えるため、何らかの回路の異常によりコンデンサがショート破壊を起こした場合、過大な短絡電流が流れてコンデンサが異常発熱を起こす可能性がある。

そこで、例えば、図１３および図１４に示すように、チップコンデンサであるコンデンサC5のいずれか一方の端子部すなわち電極C5a，C5bに接続するパターンに、電流制御手段の電流遮断素子として例えばパターンヒューズなどのヒューズF2などを挿入することにより、コンデンサC5に短絡電流が流れた場合には、このヒューズF2を溶断させ、コンデンサC5の過度の温度上昇を防止し、製品の発煙、発火、燃焼などを防止することができる。

また、蛍光ランプFLと並列に共振コンデンサC4が設けられている。共振コンデンサC4と共振用のコンデンサC5とを別個に設けることにより、共振のための容量を分割することになり、コンデンサC5の容量を電極フィラメントコイルFLa，FLbの予熱および蛍光ランプFLの点灯時に流れる電流を適切にした値にすることが可能となり、効率良く電極フィラメントコイルFLa，FLbを予熱できるとともに、蛍光ランプFLの点灯後にコンデンサC5に流れる電流を小さくできるため、点灯後の効率の低下も防止できる。

そして、正温度特性抵抗素子PTC1の抵抗値が増加して共振成分の変化により共振電流が増加するとともに、バラストチョークを構成するトランスCTの一次巻線L2が飽和し、ランプ始動に必要な電圧まで電圧が上昇すると、蛍光ランプFLは放電を開始し、始動、点灯することになる。

また、電流制限手段として、パターンヒューズに替えて、耐熱性が低い仕様を有する例えば抵抗などのインピーダンス素子を用い、このインピーダンス素子の破断により回路を遮断するように動作させても良い。

次に、図１５に第３の実施の形態を示し、図１５は電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の断面図である。

共振コンデンサC4や共振に寄与する予熱兼始動用のコンデンサC5など、共振用や予熱用の各チップコンデンサについて、不燃性あるいは難燃性で熱伝導性の良好な粘体など、例えば、シリコーン樹脂、アスファルト、あるいはレジンなどを塗布して形成した保護層で覆うことができる。例えば、図１５に示すように、基板58に電極C5a，C5bをはんだ103にて実装したコンデンサC5について、シリコーン樹脂を塗布してコンデンサC5およびはんだ103を覆う保護層105を形成した構成では、保護層105を介して効率良くコンデンサC5の放熱を行うことができる。一方、コンデンサC5に大電流が流れた場合には、保護層105により空気の供給を遮断して燃焼を防止できるとともに、近接する電気部品に熱を伝え、この熱により近接する電気部品を破壊し、回路の動作を停止させることができる。

なお、上記の各実施の形態において、発光管４のバルブ31，32，33の数は、３本に限られず、２本でも、あるいは４本以上を並設して放電路長をより長くすることもできる。また、発光管４は、一対の電極36が封装される一対の電極側端部40が高さ方向の一端側に位置するように螺旋状に屈曲させてもよい。

また、上記の各実施の形態において、グローブ６を省略し、発光管４が露出するタイプにも構成でき、この場合にも、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観寸法と配光特性が得られ、白熱電球などの一般照明用電球を使用する照明器具への適用率を一層向上できる。

本発明は、小形化が容易な放電灯点灯装置であり、電球形蛍光ランプなどに利用される。

本発明の第１の実施の形態を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た断面図である。 同上電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た断面図である。 同上電球形蛍光ランプのカバーの斜視図である。 同上電球形蛍光ランプのカバーの一部の断面図である。 同上電球形蛍光ランプのホルダと発光管と基板との位置関係を示す端面図である。 同上電球形蛍光ランプのホルダの斜視図である。 同上電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図である。 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図である。 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフである。 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の特性を示すグラフである。 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の動作を(a)(b)に示す説明図である。 電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図である。 第２の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの回路図である。 同上電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の側面図である。 第３の実施の形態を示す電球形蛍光ランプの点灯装置の一部の断面図である。

４ 発光管
７ 放電灯点灯装置としての点灯装置
72 インバータ回路
C5 セラミックチップコンデンサとしてのコンデンサ

Claims (2)

1. 発光管に両端電極に対して並列に接続される予熱兼始動用のセラミックチップコンデンサと；
   発光管および前記セラミックチップコンデンサを含む負荷回路に高周波電力を供給し、通常点灯時に前記セラミックチップコンデンサに供給される通常時コンデンサ電流に対し、前記セラミックチップコンデンサの短絡時に前記セラミックチップコンデンサに供給される短絡時コンデンサ電流を１．５倍以下の電流しか流れないようにＶ−Ｉ特性が設定されたインバータ回路と；
   を具備していることを特徴とする放電灯点灯装置。
2. 発光管と；
   請求項１記載の放電灯点灯装置と；
   を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。

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