JP2013020907A - Ledランプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDランプ100において、筐体10の収容部11に電源回路基板4が、口金8の回転軸線方向に沿って縦に収納され、電源回路基板4の下側に最大定格温度が低い電気部品41が配置され、発熱温度の高い電気部品42が、最大定格温度の低い電気部品41よりも上側に、上下方向において前記2種類の電気部品間に隙間ができるように配置され、電源回路基板4を埋設するポッティング用放熱樹脂6の上端(樹脂と空気の界面)が、最大定格温度が低い電気部品41の略下端から発熱温度の高い部品の下端の間に位置している。
【選択図】図2
Description
本実施形態に係わるLEDランプ100は、LED素子1が実装された基板2が放熱部材3に載置されている。なお複数個のLED素子が実装されていてもよい。LED素子1としては公知の種々のLEDを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのLEDを用いている。
基板2は、略円形の平板で公知のガラスエポキシ基板、金属基板、セラミックス基板等のプリント基板を用いることができる。本実施形態では、電気絶縁樹脂で被覆された金属基板からなるプリント基板を用いている。
放熱部材3は、熱伝導率の高い材料(例えば、アルミ、銅などの金属材料や酸化金属材料など)で形成されていることが好ましい。更に基板2からの熱伝導を容易にするために、基板2と放熱部材3の接触面にシリコングリース等の放熱グリースを塗布して、空気による隙間を無くすことが好ましい。
筐体10に口金8を螺合し、収納部11に電源回路基板4を配置し、口金側を下にして筐体10を立てて置いた後に、筐体10の他端開口部から、このポッティング用放熱樹脂6の上端(樹脂と空気との界面)が、コンデンサー41の下端から、IC42の下端の間に位置するように注入する。なお放熱樹脂の上端がコンデンサー41の上端近傍に位置していることが好ましく、特にコンデンサー41の上端と略一致するように注入するのが好ましい。
また、放熱樹脂6の粘度が低すぎると筐体10と口金8の螺合部から漏れてくるので、粘度は1Pa・s以上あることが好ましく、隙間への充填性からは200Pa・s以下であることが好ましい。なお3Pa・sから10Pa・sであることが更に好ましい。
放熱樹脂6を注入後、LEDランプ100を立てたまま、所望の時間、温度で放置して硬化する。硬化後の放熱樹脂6の空気界面も、コンデンサー41の下端から、IC42の下端の間に位置するように注入する必要がある。
筐体10は、汎用性の樹脂材料で形成されている。それ以外は請求項1と同様な構成からなっている。本実施例では、ポリブチレンテレフタレートを使用したが、これに限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、アクリル樹脂等公知の樹脂材料が使用できる。
筐体10は、放熱樹脂材料で形成されている。それ以外は請求項1と同様な構成からなっている。本実施形態では、シリカが70重量%、ポリエチレンテレフタレートが30重量%からなる熱伝導率が5W/mKの放熱樹脂を使用したが、これに限定されるものではない。放熱性としては、放熱材であるシリカの充填量が多いほど熱伝導率が増加するが、成形性が低下し、また樹脂としても脆いものとなり実用性が乏しくなるので、充填量としては70重量%前後が好ましい。ベースとなる樹脂は、請求項2で記述したような公知の樹脂を使用できる。また放熱材としては、シリカ以外に、アルミナ、チタニア、ジルコニア等のセラミック粒子や金属粒子を使用することができる。
次に、本実施形態に係わるLEDランプ100の効果を示す実験例について説明する。
まず、実施例1として、全光束500Lm(昼白色)でE17口金を有するLEDランプ100を用意した。実験に用いたLEDランプ100においては、放熱部3及び筐体10はアルミニウムで形成されている。また電源基板の周りに絶縁部材9を設置し、この絶縁部材9と筐体10の間に放熱用シリコーングリスを塗布した。本実施形態の通り、口金8側を下にして筐体10を立てて置き、筐体10の開口部から、熱伝導率0.7W/mKのポッティング用のシリカ含有シリコーン放熱樹脂6を、コンデンサー41の上端まで注入した。そのまま60℃で30分間加熱し、硬化させた。硬化後も、コンデンサー41は放熱樹脂6によって上端まで埋設されており、IC42は埋設されていない。
放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の下端と上端の中間にくるように注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の下端から2mm上の位置まで注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の上端から2mm上の位置まで注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6を注入しないで、実施例1と同様にLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6の上端の位置が、コンデンサー41の上端から5mm上までくるように(IC42の下端には達しないように)注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6の上端の位置が、IC42の上端までくるように注入した以外は、実施例1と同様にして、LEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
全光束650Lm(昼白色)でE26口金を有し、筐体10がポリブチレンテレフタレート樹脂で形成され、絶縁部材9を配置しないこと以外は、実施例1と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
筐体10の収納部11に放熱樹脂6を注入しないこと以外は実施例1と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6の上端がIC42の上端に位置していること以外は実施例1と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
全光束850Lm(昼白色)、筐体10がシリカ70重量%、ポリエチレンテレフタレート樹脂30重量%で形成されたこと以外は、実施例4と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6を注入しないで、実施例5と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
放熱樹脂6の上端がIC42の上端に位置していること以外は実施例5と同様にしてLEDランプ100を作成し、温度測定を行った。
6:放熱樹脂、7:グローブ、8:口金、9:絶縁部材、10:筐体、11:収容部、
12:筐体端部、41:コンデンサー、42:IC、43:トランス、
100:LEDランプ
Claims (3)
- LED素子が実装されたLED基板と、片面に前記LED基板を載置した放熱板と、両端が開口した一端側に、前記LED基板を外側にして前記放熱板を配置し、他端側に口金を螺合した筐体と、前記筐体内部に収容された電源回路基板と、からなるLEDランプにおいて、前記電源回路基板は、前記口金の回転軸線方向に沿って縦に収納され、前記口金を下にして前記電球形LEDランプを立てて置いたときに、前記電源回路基板の下側に最大定格温度が低い電気部品が配置され、発熱温度の高い電気部品が、前記最大定格温度の低い電気部品よりも上側に、上下方向において前記2種類の電気部品間に隙間ができるように配置され、前記電源回路基板を埋設するポッティング用放熱樹脂の上端(樹脂と空気との界面)が、前記最大定格温度が低い電気部品の略下端から前記発熱温度の高い電気部品の下端の間に位置し、前記発熱温度の高い電気部品は、前記ポッティング用放熱樹脂で埋設されていないことを特徴とした電球形LEDランプ。
- 筐体が樹脂材料で形成されていることを特徴とした請求項1記載の電球形LEDランプ。
- 樹脂材料が電気絶縁性の伝熱材を充填した熱伝導性樹脂であることを特徴とした請求項2記載の電球形LEDランプ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103542302A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-29 | 广西桂林宇川光电科技有限公司 | 一种可360度旋转拉伸的led球泡灯 |
KR101356464B1 (ko) | 2013-02-27 | 2014-02-04 | 주식회사 알.에프.텍 | 방열 led 드라이버를 사용한 led 전구 |
JP2014175267A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Panasonic Corp | 照明用光源及び照明装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007007653A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | 電球形蛍光ランプおよび照明装置 |
JP2010040223A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ装置 |
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- 2011-07-14 JP JP2011155603A patent/JP5816013B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007007653A1 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | 電球形蛍光ランプおよび照明装置 |
JP2010040223A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | ランプ装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101356464B1 (ko) | 2013-02-27 | 2014-02-04 | 주식회사 알.에프.텍 | 방열 led 드라이버를 사용한 led 전구 |
WO2014133214A1 (ko) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 주식회사 알.에프.텍 | 방열 led 드라이버를 사용한 led 전구 |
US9581319B2 (en) | 2013-02-27 | 2017-02-28 | R.F. Tech Co., Ltd | LED bulb using heat dissipating LED driver |
JP2014175267A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Panasonic Corp | 照明用光源及び照明装置 |
CN103542302A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-29 | 广西桂林宇川光电科技有限公司 | 一种可360度旋转拉伸的led球泡灯 |
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