CN203784682U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够降低噪声的照明用光源以及照明装置。本实用新型所涉及的灯泡形灯(100)具备：基板(121)，其安装有LED(122)；电路基板(151)，其安装有使LED(122)点亮的驱动电路(150)；输出线(153a和153b)，其用于从驱动电路(150)向LED(122)提供使该LED(122)点亮的电力；基台(145)；以及稳定电位线(154)，其将基台(145)与驱动电路(150)中的电路地电连接。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及一种照明用光源以及照明装置，特别涉及一种使用发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的灯。

背景技术

LED由于效率高且寿命长，因此作为如以往已知的荧光灯、白炽灯泡等各种灯中的新光源而受到期待，正在推进使用了LED的灯(LED灯)的研究开发。

作为LED灯，有代替灯泡形荧光灯、白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)或者代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)等。与之相伴地还正在推进用于驱动LED的驱动电路的开发(例如参照专利文献1)。

专利文献1：美国专利第7701153号说明书

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在这种驱动电路中，在动作时在驱动电路中产生噪声。因而，在使用这种驱动电路使LED点亮的情况下，与驱动电路中产生的噪声对应的噪声出现在用于从驱动电路向LED提供电力的布线中。这种出现在布线中的噪声向LED灯内的金属构件传播，从该金属构件辐射到外部。另外，传播到LED灯内的金属构件的噪声还向安装了LED灯的照明用器具传播。因此，从照明用器具也向外部辐射噪声。

在照明用器具等中，为了不使它们所发出的噪声例如对其它装置产生电波干扰，要求降低噪声，例如由CISPR(国际无线电干扰特别委员会：Comiteinternational Special des Perturbations Radioelectriques)的标准CISPR15规定了该噪声。因而，需要对照明用光源、照明用器具等实施噪声对策。

本实用新型是为了解决这种问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制噪声的照明用光源以及照明装置。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本实用新型的一个方式中的照明用光源具备：模块基板，其安装有发光元件；电路基板，其安装有使上述发光元件点亮的驱动电路；输出线，其用于从上述驱动电路向上述发光元件提供使该发光元件点亮的电力；金属构件；以及基准电位线，其将上述金属构件与上述驱动电路中的基准电位电连接。

另外，上述金属构件也可以是金属制结构构件。

另外，上述金属构件也可以是支承上述模块基板的基台。

另外，上述金属构件也可以还包括通过上述基台与上述模块基板热连接来用于使上述发光元件中产生的热散出的散热器，上述驱动电路被上述散热器包围。

另外，上述散热器也可以形成有开口部，上述基台嵌入于该开口部，上述基准电位线被上述基台和上述散热器的开口部所夹持。

另外，上述基台也可以是长条状。

另外，也可以还具备扁平型的机壳，该机壳在内部收纳上述模块基板和上述电路基板。

另外，上述基准电位线也可以被缠在上述金属构件上。

另外，也可以还具有电容器，该电容器在上述驱动电路中的基准电位与上述金属构件之间与上述基准电位线串联连接。

另外，上述基准电位线也可以为绞线(日语：より線)。

另外，上述驱动电路中的基准电位也可以为上述驱动电路的地电位。

另外，上述驱动电路也可以具备：直流电源电路，其将输入到上述照明用光源的第一交流电压转换为直流电压来输出；以及高频发生电路，其具有包括开关元件、电感器以及电容器的逆变器电路，将从上述直流电源电路输出的直流电压转换为频率比第一交流电压的频率高的第二交流电压，上述输出线的电位与上述开关元件的开关动作同步地变动。

另外，本实用新型不仅能够作为照明用光源来实现，还能够作为具备上述照明用光源的照明装置来实现。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够实现能够抑制噪声的照明用光源以及照明装置。

附图说明

图1A是实施方式1所涉及的灯泡形灯的外观立体图。

图1B是从不同于图1A的角度观察的实施方式1所涉及的灯泡形灯的外观立体图。

图2是实施方式1所涉及的灯泡形灯的剖视图。

图3是表示实施方式1所涉及的驱动电路的电路结构的电路图。

图4是用于说明实施方式1所涉及的灯泡形灯的特征性结构的图。

图5是表示比较例所涉及的灯泡形灯的噪声的曲线图。

图6是表示实施方式1所涉及的灯泡形灯的噪声的曲线图。

图7是实施方式1的变形例1所涉及的灯泡形灯的外观立体图。

图8是实施方式1的变形例2所涉及的灯泡形灯的剖视图。

图9是用于说明实施方式1的变形例2所涉及的灯泡形灯的其它一例的散热器和稳定电位线的立体图。

图10(a)、图10(b)和图10(c)是实施方式2所涉及的直管形LED灯的剖视图。

图11是实施方式3所涉及的LED单元的剖视图。

图12是实施方式4所涉及的照明装置的概要剖视图。

附图标记说明

100、300、400：灯泡形灯；110、404：灯罩；120、402、510、640：LED模块；121、641：基板(模块基板)；122、512、642：LED(发光元件)；130：支柱；140：台座；141、622：小直径部；142、621：大直径部；145、550：基台；150、407、520、660：驱动电路；151、661：电路基板；152：电路元件；153a、153b、553a、653a：输出线；153c、153d：引线；154、354、454、456、554、654：稳定电位线(基准电位线)；160：电路壳体；161：壳体主体部；161a：第一壳体部；161b：第二壳体部；162：盖部；170、405：散热器；111、170a、620a、620b：开口部；290：罩；180、410：外围机壳；190、406、581、582：灯口；191：壳(shell)部；193：孔眼(eyelet)部；210：第一整流电路；240：第二整流电路；220：逆变器；230：逆变器控制电路；250：等效电源电路网；403：LED模块安装构件(基台)；408：树脂壳体；409：绝缘环；453a：输出线；500：直管形LED灯；511：安装基板；540、610：透光性罩；551：载置部；552：散热片；581a：供电销；600：LED单元；610a：平面部；620：机壳；630：支承台；643：密封构件；650：反射板；650a：入射口；650b：出射口；650c：反射面；670：导热片；700：照明装置；703：点亮器具；704：器具主体；704a：插座；705：灯盖；C1、C2：平滑电容器；C3～C6、C8、C9、C17：电容器；C11～C16、C18a、C18b：静电电容；D1～D3：二极管；P1、P2：输入端子；Q1、Q2：开关元件；R1、R2：电阻器；R111：寄生电阻。

具体实施方式

下面，参照附图来说明本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置。此外，各图均为示意图，未必严格地进行了图示。

另外，下面说明的实施方式都表示本实用新型的优选的一个具体例。因而，以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置位置以及连接方式等是一个例子，其主旨不在于限定本实用新型。因此，将以下的实施方式中的结构要素中的、独立权利要求没有记载的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。

(实施方式1)

在本实施方式中，作为照明用光源的一例，说明灯泡形LED灯(LED灯泡)。

[灯泡形灯的整体结构]

首先，使用图1A、图1B以及图2来说明本实施方式所涉及的灯泡形灯的整体结构。

图1A和图1B是实施方式所涉及的灯泡形灯的外观立体图。

如图1A和图1B所示，本实施方式所涉及的灯泡形灯100是作为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替品的灯泡形灯。

灯泡形灯100具备灯罩(globe)110、作为发光模块的一例的LED模块120以及具有支柱130和台座140的基台145。

在本实施方式中，灯泡形灯100还具备驱动电路150、稳定电位线154(基准电位线)、电路壳体160、散热器(heat sink)170、外围机壳180以及灯口190。

此外，灯泡形灯100利用灯罩110、外围机壳180以及灯口190来构成外围器。

下面，使用图2来详细说明本实施方式所涉及的灯泡形灯100的各结构要素。

图2是实施方式所涉及的灯泡形灯100的剖视图，具体地说，是图1A和图1B的A-A’截面上的剖视图。

此外，在图2中，沿纸面上下方向描绘的点划线表示灯泡形灯的灯轴J(中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与灯罩110的轴(灯罩轴)一致。另外，灯轴J是指作为将灯泡形灯100安装到照明装置(未图示)的插座时的旋转中心的轴，与灯口190的旋转轴一致。另外，在图2中，驱动电路150不是以剖视图的方式而是以侧视图的方式示出的。

[灯罩]

如图2所示，灯罩110是用于将从LED模块120放出的光取出到灯外部的大致半球状的透光性罩。本实施方式中的灯罩110是对于可见光透明的石英玻璃制的玻壳(透明玻壳)。因而，能够从灯罩110的外侧视觉识别收纳于灯罩110内的LED模块120。

LED模块120被灯罩110罩上。由此，入射到灯罩110的内面的LED模块120的光透过灯罩110而被取出到灯罩110的外部。在本实施方式中，灯罩110构成为收纳LED模块120。

灯罩110的形状是一端呈球状闭塞、另一端具有开口部111的形状。具体地说，灯罩110的形状是中空的球的一部分随着向远离球的中心部的方向延伸而变窄的形状，在远离球的中心部的位置处形成了开口部111。

作为这种形状的灯罩110，能够使用与一般的灯泡形荧光灯或白炽灯泡同样的形状的玻壳。例如，作为灯罩110，能够使用A形、G形或E形等的玻壳。

另外，灯罩110的开口部111例如载置于台座140的表面，在该状态下，通过在台座140与外围机壳180之间涂敷硅树脂等粘接剂来将灯罩110固定。

此外，灯罩110未必对于可见光透明，也可以使灯罩110具有光扩散功能。例如，能够通过将含有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂或者白色颜料等涂敷在灯罩110的内面或外面的整个面上来形成乳白色的光扩散膜。通过像这样使灯罩110具有光扩散功能，能够使从LED模块120入射到灯罩110的光扩散，因此能够放大灯泡形灯100的配光角。

另外，作为灯罩110的形状，并不限于A形等，也可以是旋转椭圆体或扁球体。作为灯罩110的材质，并不限于玻璃材料，也可以使用亚克力(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等树脂等。

[LED模块]

LED模块120是具有发光元件的发光模块，放出白色等规定颜色(波长)的光。

如图2所示，LED模块120配置于灯罩110的内方，优选的是配置于由灯罩110形成的球形状的中心位置(例如灯罩110的内径大的大直径部分的内部)处。

通过像这样将LED模块120配置于灯罩110的中心位置，能够实现与使用灯丝线圈(filament coil)的以往的白炽灯泡近似的配光特性。

另外，通过支柱130将LED模块120在灯罩110内保持于中空，该LED模块120利用经由输出线153a及153b从驱动电路150提供的电力来发光。在本实施方式中，LED模块120的基板121被支柱130所支承。

本实施方式中的LED模块120是将裸芯片(bare chip)直接安装在基板121上的COB(Chip On Board：板上芯片)结构。下面，详细叙述LED模块120的各结构要素。

首先，说明基板121。基板121是用于安装LED122的安装基板，具有作为安装LED122的面的第一主面(表侧面)以及与该第一主面相对的第二主面(背侧面)。

基板121连接于支柱130的一端。具体地说，基板121的第二主面与支柱130的端面以面接触的方式进行连接。

作为基板121，能够使用对于从LED122发出的光来说光透过率低的基板、例如全透过率为10%以下的白色氧化铝基板等白色基板或进行树脂覆膜后的金属基板(金属基底基板)等。

通过像这样使用光透过率低的基板，能够抑制光透过基板121而从第二主面出射，从而抑制颜色不均匀。另外，由于能够使用廉价的白色基板，因此能够实现低成本化。

另一方面，作为基板121，还能够使用光透过率高的透光性基板。通过使用透光性基板，LED122的光透过基板121的内部，从而还从未安装LED122的面(背侧面)出射。

因而，即使只在基板121的第一主面(表侧面)上安装LED122，从第二主面(背侧面)也出射光，因此能够得到与白炽灯泡近似的配光特性。另外，能够从LED模块120全方位地放出光，因此还能够实现全配光特性。

作为透光性基板，例如能够使用对于可见光的全透过率为80%以上的基板或者对于可见光透明的(即透过率极高而可以透视相对侧的状态)透明基板。作为这种透光性基板，能够使用由多晶氧化铝、氮化铝构成的透光性陶瓷基板、由玻璃构成的透明玻璃基板、由晶体构成的晶体基板、由蓝宝石(sapphire)构成的蓝宝石基板或者由透明树脂材料构成的透明树脂基板等。

在本实施方式中，作为具有透光性的基板121，使用了由烧结氧化铝构成的白色的多晶陶瓷基板。例如，能够使用厚度为1mm且光的反射率为94%的白色氧化铝基板或者厚度为0.635mm且光的反射率为88%的白色氧化铝基板。

此外，作为基板121，还能够使用树脂基板、挠性基板或者金属基底基板。另外，作为基板121的形状，不限于长方形，也能够使用正方形或圆形等其它形状的基板。

另外，基板121上设置有两个插通孔以与两条输出线153a及153b进行电连接。输出线153a及153b其前端部被插通到插通孔来连接于基板121，从而与LED122电连接。

接着，说明LED122。LED122是发光元件的一例，是利用规定的电力来发光的半导体发光元件。基板121上的多个LED122全部使用相同的LED，选定Vf特性全部相同的LED122。

另外，各LED122均为发出单色的可见光的裸芯片。在本实施方式中，使用只要通电就发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，例如能够使用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm～470nm的氮化镓系的半导体发光元件。

另外，LED122仅安装在基板121的第一主面(表侧面)上，以沿基板121的长边方向排成多列的方式安装有多个。在本实施方式中，为了实现与60W相当的明亮度，在基板121上配置了48个LED122。具体地说，以使一列由12个LED122构成的元件列并行排列4列的方式，将48个LED122配置在基板121的第一主面(表侧面)上。

此外，在本实施方式中，在基板121上安装了多个LED122，而LED122的安装数只要根据灯泡形灯100的用途来适当变更即可。另外，在本实施方式中，按每个由12个LED122构成的元件列，用密封构件来覆盖。

[支柱]

如图2所示，支柱130是从灯罩110的开口部111附近向灯罩110的内方延伸设置的长条状构件。在本实施方式中，支柱130以该支柱130的轴沿着灯轴J的方式延伸设置。也就是说，支柱130的轴与灯轴J平行。

支柱130作为支承LED模块120的支承构件而发挥功能，在支柱130的一端连接有LED模块120。也就是说，LED模块120通过支柱130被固定在灯罩110的内方的规定的位置处。

通过像这样将LED模块120安装在向灯罩110的内方延伸的支柱130上，能够实现与白炽灯泡同样的广配光角的配光特性。另一方面，在支柱130的另一端连接有台座140。

另外，支柱130还作为用于使LED模块120(LED122)中产生的热散出的散热构件(散热器)而发挥功能。因而，优选的是，支柱130由以铝(Al)、铜(Cu)或者铁(Fe)等为主成分的金属材料、或者热导率高的树脂材料构成。

由此，能够通过支柱130将LED模块120中产生的热高效地传导到台座140。此外，优选的是，支柱130的热导率大于基板121的热导率。在本实施方式中，支柱130的材质为铝。

支柱130的灯罩110的顶部侧的一端与LED模块120的基板121的中央部相连接，支柱130的灯口190侧的另一端与台座140的中央部相连接。

此外，在本实施方式中，支柱130在贯通在设置于台座140的贯通孔143的状态下固定于台座140。

LED模块120的基板121与支柱130的端面例如利用硅树脂等粘接剂而粘着。因而，基板121与支柱130的端面之间也有时会存在粘接剂。在这种情况下，鉴于基板121与支柱130的导热性，硅树脂的厚度优选为20μm以下。

另外，基板121与支柱130也可以不通过粘接剂而是例如通过螺丝来固定。在这种情况下，根据材质或加工手法不同，有时在基板121和支柱130的表面会存在微小的凹凸，因此，也有时在基板121的第二主面与支柱130的端面之间存在微小的间隙。即使是像这样存在微小的间隙，只要是20μm左右以下的间隙，也能够视为基板121与支柱130实质上相接触。

作为支柱130的形状，例如采用截面积(用以支柱130的轴为法线的平面切断时的截面的面积)恒定的实心结构的圆柱形状。

此外，关于支柱130的形状，无需使截面积恒定，也可以是将圆柱和四棱柱组合所得的形状等截面积中途变化的形状。

[台座]

台座140是支承支柱130的支承台。如图2所示，台座140构成为堵塞灯罩110的开口部111。另外，台座140与散热器170连接。在本实施方式中，台座140以使台座140的外周与散热器170的内面接触的方式嵌入于散热器170的开口部170a。

台座140还作为使LED模块120(LED122)中产生的热散出的散热构件(散热器)而发挥功能。因而，优选的是，台座140由以铝(Al)、铜(Cu)或者铁(Fe)等为主成分的金属材料、或者热导率高的树脂材料构成。由此，能够将来自支柱130的热高效地传导到散热器170。在本实施方式中，台座140的材质为铝。

在此，参照图2来说明台座140的详细结构。如图2所示，台座140是具有台阶部的圆盘状构件，由直径小的小直径部141和直径大的大直径部142构成。另外，通过小直径部141和大直径部142构成了台阶部。

例如，小直径部141其厚度为3mm且直径为18mm左右，大直径部142其厚度为3mm且直径为42mm左右。此外，台阶部的高度例如为4mm左右。

在本实施方式中，在小直径部141中配置有贯通孔143，支柱130的端部在贯通该贯通孔143的状态下被固定。

另外，小直径部141中还设置有用于插通输出线153a及153b的两个插通孔。

大直径部142构成与散热器170的连接部，与散热器170相嵌合。如图2所示，台座140以大直径部142的外周面与散热器170的内周面接触的方式嵌入于散热器170的开口部170a。由此，能够将台座140的热高效地传导到散热器170。

另外，灯罩110的开口部111与大直径部142的上表面抵接，灯罩110的开口部111被堵塞。此外，台座140与散热器170也能够不通过嵌塞(カシメ)来固定，而是使用硅树脂等粘接剂来固定。

[驱动电路]

如图2所示，驱动电路(电路单元)150是用于使LED模块120(LED122)发光(点亮)的点亮电路(电源电路)，对LED模块120提供规定的电力。例如，驱动电路150将通过一对引线153c及153d从灯口190提供的交流电力转换为直流电力，通过一对作为引线的输出线153a及153b将该直流电力提供到LED模块120。

驱动电路150由电路基板151以及安装在电路基板151上的多个电路元件(电子部件)152构成。

电路基板151是形成了金属布线图案的印刷电路板，将安装在该电路基板151上的多个电路元件152之间电连接。在本实施方式中，电路基板151以主面与灯轴J正交的姿势被配置。

电路元件152例如是电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或者集成电路元件等半导体元件等。电路元件152大多安装在电路基板151的灯口190侧的主面上。

这样构成的驱动电路150被收纳于电路壳体160内。在本实施方式中，电路基板151载置于设置在壳体主体部161的内面上的突出部(基板保持部)，另外，电路基板151的主面与设置于盖部162的突起抵接。由此，电路基板151被保持于电路壳体160。此外，也可以适当选择调光电路、升压电路等来与驱动电路150组合。

驱动电路150与LED模块120通过一对输出线153a及153b进行电连接。另外，驱动电路150与灯口190通过一对引线153c及153d进行电连接。这一对输出线153a及153b以及这一对引线153c及153d例如为合金铜引线，包括由合金铜构成的芯线以及包覆该芯线的绝缘性的树脂覆膜。

在本实施方式中，输出线153a是用于从驱动电路150向LED模块120提供正电压的导线(正侧输出端子线)，输出线153b是用于从驱动电路150向LED模块120提供负电压的导线(负侧输出端子线)。输出线153a及153b被插通到设置于台座140的插通孔而被引出到LED模块120侧(灯罩110内)。

此外，输出线153a(153b)各自的一端(芯线)插通LED模块120的基板121的插通孔来与LED122电连接。另一方面，输出线153a及153b各自的另一端(芯线)与电路基板151的金属布线焊接。

另外，引线153c及153d是用于将用于使LED模块120点亮的电力从灯口190提供到驱动电路150的电线。引线153c及153d各自的一端(芯线)与灯口190(壳部191或孔眼部193)电连接，并且各自的另一端(芯线)与电路基板151的电力输入部(金属布线)通过焊剂等电连接。

[驱动电路的详细电路结构]

在此，使用图3来说明驱动电路150的详细电路结构。图3是表示本实施方式所涉及的驱动电路150的电路结构的电路图。此外，在该图中，还示出了对驱动电路150提供商用电源的AC电源以及从驱动电路150被提供直流电源的LED模块120。

如图3所示，本实施方式所涉及的驱动电路150是用于使LED模块120点亮的LED用驱动电路(LED点亮电路)，具备第一整流电路210、逆变器220、逆变器控制电路230以及第二整流电路240。

驱动电路150具有用于接受交流电压的输入的输入端子P1及P2。输入端子P1及P2连接于AC电源，并且连接于第一整流电路210的输入端。例如，在驱动电路150的输入端子P1及P2上通过墙壁开关连接商用的交流电源。此外，商用的交流电源是指商用100V的交流电源、即家庭用的AC电源。另外，输入端子P1及P2例如是安装到被提供交流电源的插座上的、图1A～图2所示的灯泡形灯100的灯口190等。

另外，驱动电路150具有用于输出直流电压的输出端子P3及P4。输出端子P3及P4连接于LED模块120，并且连接于第二整流电路240的输出端。高电位侧的输出端子P3连接于LED模块120的阳极侧，低电位侧的输出端子P4连接于LED模块120的阴极侧。LED模块120利用从驱动电路150提供的直流电压来点亮。此外，在本实施方式中，与LED模块120并联地连接有电容器C9和电阻器R9。

下面详细说明本实施方式所涉及的驱动电路150的各结构要素。

首先，说明第一整流电路210。第一整流电路210(DB1)是由四个二极管构成的桥型全波整流电路，输入侧的两个端子经由输入端子P1及P2连接于AC电源，输出侧的两个端子连接于平滑电容器C1及C2等。此外，平滑电容器C1及C2是为了使第一整流电路210的输出电压稳定而设置的，例如是电解电容器。此外，在此示出了使用两个平滑电容器C1及C2的例子，但是也可以将一个平滑电容器连接于第一整流电路210的两个输出侧端子之间。

在将AC电源与第一整流电路210进行连接的布线上，串联地插入有电流熔断器元件FS(15Ω)。另外，在将第一整流电路210的电压输出端的负极与逆变器控制电路230进行连接的布线上，插入有去除开关噪声的噪声滤波器NF(1mH)。

第一整流电路210例如通过墙壁开关从商用的交流电源接受交流电压(例如50Hz或60Hz)，对该交流电压进行全波整流来输出直流电压。从第一整流电路210输出的直流电压通过平滑电容器C1及C2被平滑化而成为直流的输入电压Vin。输入电压Vin被提供至逆变器220和逆变器控制电路230。

接着，说明逆变器220。逆变器220(INV)输出用于驱动LED模块120的电力。在本实施方式中，逆变器220将直流电压转换为交流电压。例如，逆变器220将直流电压转换为几十kHz的交流电压。

该逆变器220具备第一开关元件Q1、与第一开关元件Q1串联连接的第二开关元件Q2、驱动变压器CT、电感器L1、电容器C5、C6及C8、电阻器R5、R6、R7及R8以及二极管D2及D3。

在本实施方式中，逆变器220是半桥型的自激逆变器，将包括交替地进行开关动作的第一开关元件Q1和第二开关元件Q2的串联电路与直流电源进行连接而构成。另外，在本实施方式中，第一开关元件Q1和第二开关元件Q2是双极型晶体管(bipolar transistor)。此外，在本实施方式中，自激逆变器是指使用驱动变压器和多个开关元件来施以反馈的逆变器。

第一开关元件Q1的集电极连接于第一整流电路210的直流电压输出端的正极和电容器C5。第一开关元件Q1的发射极经由电阻器R5连接于第二开关元件Q2的集电极和驱动变压器CT的线圈。另外，第一开关元件Q1的基极经由电阻器R7连接于驱动变压器CT的线圈。

第二开关元件Q2的集电极经由电阻器R5连接于第一开关元件Q1的发射极和驱动变压器CT的线圈。第二开关元件Q2的发射极经由电阻器R6连接于第一整流电路210的直流电压输出端的负极、驱动变压器CT的线圈以及电容器C6及C8。另外，第二开关元件Q2的基极经由电阻器R8连接于驱动变压器CT的线圈。

驱动变压器CT由包括初级绕组(输入绕组)和次级绕组(输出绕组)的绕组线圈构成。

电感器L1是扼流电感器，一端连接于驱动变压器CT的输出侧，另一端连接于第二整流电路240的输入侧。另外，电容器C5其一端连接于第一整流电路210的直流电压输出端的正极，另一端连接于第二整流电路240的输入侧。电容器C6其一端连接于第一整流电路210的直流电压输出端的负极，另一端连接于第二整流电路240的输入侧。电容器C8其一端连接于第一整流电路210的直流电压输出端的负极，另一端连接于电感器L1的另一端。

二极管D2其阴极连接于第一整流电路210的直流电压输出端的正极和电容器C5，阳极连接于驱动变压器CT的线圈，且经由电阻器R5连接于第一开关元件Q1的发射极。二极管D3其阴极连接于驱动变压器CT的线圈，阳极连接于第一整流电路210的直流电压输出端的负极、驱动变压器CT的线圈和电容器C6及C8，且经由电阻器R6连接于第二开关元件Q2的发射极。

向第一开关元件Q1和第二开关元件Q2的串联电路的两端之间(向逆变器220的输入端)施加规定的输入电压Vin、并且从逆变器控制电路230提供启动控制信号(触发信号)，由此，这样构成的逆变器220进行动作。具体地说，通过基于驱动变压器CT的感应的自激振荡，第一开关元件Q1和第二开关元件Q2交替地进行接通断开动作，由此感应出通过电感器L1与电容器C8的串联谐振所产生的交流的次级电压，该电压被提供到第二整流电路240。

接着，说明用于启动逆变器220的逆变器控制电路230。逆变器控制电路230(TRG)构成为启动逆变器220。在本实施方式中，逆变器控制电路230在使逆变器220的动作开始之后停止。通过逆变器控制电路230开始动作的逆变器220通过驱动变压器CT和构成逆变器220的各元件维持动作。具体地说，作为磁饱和电流互感器的驱动变压器CT与第一开关元件Q1和第二开关元件Q2的接通断开相应地进行磁饱和，由此控制第一开关元件Q1和第二开关元件Q2。因此，逆变器220在通过逆变器控制电路230开始动作之后，维持该动作。

逆变器控制电路230具有电阻器R1、R2及R3、与该电阻器R1串联连接的电容器C3以及连接于电阻器R1与电容器C3的连接点的触发二极管TD。

电阻器R1经由电阻器R2连接于第一整流电路210的直流电压输出端的正极，并且经由电容器C3连接于第一整流电路210的直流电压输出端的负极。电容器C3是用于控制触发二极管TD的导通的电容器，高电位侧连接于电阻器R1，低电位侧连接于第一整流电路210的直流电压输出端的负极。此外，在逆变器控制电路230中，电阻器R1和电容器C3构成了时间常数电路。电阻器R3与电容器C3并联连接。此外，下面有时将第一整流电路210的直流电压输出端的正极记载为第一整流电路210的高电位侧直流电压输出端，将第一整流电路210的直流电压输出端的负极记载为第一整流电路210的低电位侧直流电压输出端。

另外，触发二极管TD是触发元件，在被施加了超过规定电压(转折电压(breakover voltage))的电压的情况下导通来使电容器C3的电荷向开关元件Q2的基极放电以在短时间内使开关元件Q2接通。在本实施方式中，触发二极管TD根据电容器C3所保持的电压值击穿导通而成为导通状态。而且，触发二极管TD连接于作为逆变器220的控制端子的第二开关元件Q2的基极，通过触发二极管TD成为导通状态，来开始逆变器220的动作。

即，在第二开关元件Q2通过逆变器控制电路230接通之后电流才开始流向逆变器220。通过第二开关元件Q2变为接通时流过的负载电流，在驱动变压器CT的次级线圈中感应出电压，第二开关元件Q2维持接通并且维持第一开关元件Q1的断开。

在第二开关元件Q2维持接通时，被电感器L1限制的电流从第一整流电路210的高电位侧直流电压输出端经由噪声滤波器NF、电容器C5、第二整流电路240、LED模块120、电感器L1、驱动变压器CT的初级绕组、第二开关元件Q2以及电阻器R6流动。通过该电流，驱动变压器CT的芯磁饱和，其次级绕组输出电压变为零。因此，第二开关元件Q2的基极-发射极间蓄积电荷放电。当该蓄积电荷耗尽时，第二开关元件Q2变为断开。

当第二开关元件Q2变为断开时，通过原本流过电感器L1的电流而蓄积在电感器L1中的能量经由二极管D2向C5和LED模块120放电。通过该放电电流，驱动变压器CT的磁饱和被解除，而且在驱动变压器CT的第一开关元件Q1侧次级绕组中产生以第一开关元件Q1的基极电位为正的电压，并且在驱动变压器CT的第二开关元件Q2侧次级绕组中产生以第二开关元件Q2的基极为负的电压。

当电感器L1的蓄积能量耗尽时，二极管D2电流消失，并且电容器C5及C6的蓄积能量经由第一开关元件Q1放电。另外，电流从第一整流电路210的高电位侧直流电压输出端经由噪声滤波器NF、第一开关元件Q1、驱动变压器CT、电感器L1以及电容器C8、LED模块120和电容器C6流向第一整流电路210的低电位侧直流电压输出端。

通过该电流，向电感器L1和电容器C8蓄积能量，并且在驱动变压器CT的次级绕组中产生将第一开关元件Q1维持为接通、将第二开关元件Q2维持为断开的电压。

之后，当驱动变压器CT产生磁饱和时，第一开关元件Q1的蓄积电荷被放电。当该放电结束时，第一开关元件Q1变为断开。第一开关元件Q1变为断开的瞬间的电感器L1的蓄积能量经由驱动变压器CT、二极管D3、电容器C8和LED模块120以及电容器C6、C5放电，并且解除驱动变压器CT的磁饱和，产生以第二开关元件Q2的基极为正、以第一开关元件Q1的基极为负的电压。然后，当电感器L1的蓄积能量耗尽时，以后为如上所述那样第一开关元件Q1与第二开关元件Q2交替重复接通断开、并且产生电感器L1与电容器C8的串联谐振来维持振荡的正常动作。

此外，作为触发二极管TD，例如能够使用转折电压为28V～36V的双向触发二极管(DIAC)。

这样，逆变器控制电路230是用于启动逆变器220的电路，具有根据电阻器R1、R2及R3的分压比来调整施加于电容器C3的两端的电压的电路、以及根据电容器C3的电压值击穿导通的触发二极管TD。而且，通过从逆变器控制电路230对逆变器220输入触发信号，来开始逆变器220的自激振荡。

并且，在本实施方式中，逆变器控制电路230具有与电阻器R1串联连接的电阻器R2以及与电阻器R1并联连接的二极管D1。二极管D1是整流用二极管，二极管D1的阳极侧连接于电阻器R1与电容器C3的连接点和触发二极管TD。另外，二极管D1的阴极侧连接于电阻器R1与电阻器R2的连接点、逆变器220中的第一开关元件Q1(发射极)与第二开关元件Q2(集电极)的连接点以及电容器C4。此外，电容器C4其高电位侧连接于第一整流电路210的直流电压输出端的正极和第一开关元件Q1的集电极，低电位侧连接于二极管D1的阴极。电容器C4是缓冲电容器(snubber condenser)，适当使用该电容器C4以减慢开关元件Q1及Q2的电压变化速度，减少开关损耗。

接着，说明第二整流电路240。第二整流电路240(DB2)与第一整流电路210同样地，是由四个二极管构成的桥型全波整流电路，输入侧的两个端子连接于逆变器220的输出侧的两个端子，输出侧的两个端子中的高电位侧经由输出端子P3连接于LED模块120的阳极侧，低电位侧经由输出端子P4连接于LED模块120的阴极侧。

第二整流电路240接受来自逆变器220的交流电压，输出对该交流电压进行全波整流所得的电压，将该电压提供到LED模块120。

此外，作为第二整流电路240，例如能够通过组合两个将两个肖特基二极管串联连接所得的半导体部件来构成。另外，该第二整流电路240也可以构成为针对电感器L1设置分割成两个的次级绕组、在该电感器L1的输出上各设置一个次级绕组的堆结构。

如上，构成了本实施方式所涉及的驱动电路150。

接着，说明如上所述那样构成的驱动电路150的动作。

例如，当用户对墙壁开关进行了接通操作以使LED模块120点亮时，向输入端子P1及P2提供交流电源，生成经第一整流电路210平滑化后的直流的输入电压Vin。输入电压Vin被提供到逆变器220的输入端之间以及逆变器控制电路230的输入端之间。

由此，逆变器控制电路230和逆变器220进行动作。即，通过将输入电压Vin提供到逆变器控制电路230，逆变器控制电路230的电容器C3被充电，从而触发二极管TD击穿导通。其结果，触发二极管TD成为导通状态，触发信号(触发脉冲)被提供到逆变器220的第二开关元件Q2的基极，该第二开关元件Q2接通。

当通过触发信号而第二开关元件Q2接通时，逆变器220启动，通过基于驱动变压器CT的感应的自激振荡，第一开关元件Q1和第二开关元件Q2交替地进行接通断开动作，感应出交流的次级电压。由此，通过电感器L1与电容器C8的串联谐振将该次级电压提高后的交流电压被提供到第二整流电路240。然后，通过第二整流电路240对交流电压进行全波整流，经由输出端子P3及P4将规定的直流电压(正向电压VF)提供到LED模块120。由此，LED模块120以期望的明亮度点亮。

接着，当用户对墙壁开关进行了断开操作以使LED模块120熄灭时，停止对输入端子P1及P2的交流电源的提供，因此LED模块120熄灭。

如上，驱动电路150将提供到灯泡形灯100的输入端子P1及P2的交流电力转换为规定的直流电力，将转换后的直流电力从输出端子P3及P4提供到LED模块120(LED122)。也就是说，驱动电路150将经由与一对输入端子P1及P2连接的一对引线153c及153d从灯口190提供的交流电力转换为直流电力，将该直流电力经由与一对输出端子P3及P4连接的一对输出线153a及153b提供到LED模块120。

[稳定电位线]

稳定电位线154是基准电位线的一例，将支承LED模块120的基板121(模块基板)的基台145和包围驱动电路150的散热器170电连接于驱动电路150中的基准电位。具体地说，稳定电位线154其一端连接于作为驱动电路150中的基准电位的一例的地电位，另一端连接于基台145和散热器170。此外，下面，有时将驱动电路150中的地电位(例如第一整流电路210的直流电压输出端的负极)记载为驱动电路的地电位或电路地。

在此，“电连接”并不限定于将两个端子(节点)直接连接的情况，在能够实现同样的功能的范围内，也包括该两个端子(节点)经由元件连接的情况。

稳定电位线154例如为合金铜引线，包括由合金铜构成的芯线以及包覆该芯线的绝缘性的树脂覆膜。

稳定电位线154的一端(芯线)与电路基板151的金属地布线焊接。也就是说，连接于驱动电路150中的电路地。另一方面，稳定电位线154的另一端(芯线)被插通到设置于电路壳体160的与台座140相对的位置处的插通孔，被引出到电路壳体160与台座140之间的空隙。从电路壳体160引出的稳定电位线154沿电路壳体160与台座140之间的空隙伸出到台座140的周缘。然后，在台座140的周缘向灯罩110侧弯曲，被嵌塞到台座140与散热器170的开口部170a之间。

在此，如图2所示，稳定电位线154的芯线在电路壳体160内被树脂覆膜包覆，在电路壳体160外不被包覆。也就是说，引出到电路壳体160外的稳定电位线154与台座140电连接。换言之，与基台145电连接。另外，引出到电路壳体160外的稳定电位线154在台座140的周缘被嵌塞到台座140与散热器170的开口部170a之间。也就是说，稳定电位线154与散热器170也电连接。

如上所述，稳定电位线154的一端连接于驱动电路150中的电路地，因此通过利用台座140和散热器170将稳定电位线154的另一端嵌塞，台座140和散热器170与驱动电路150中的电路地连接。

这样，稳定电位线154将具有台座140和支柱130、且支承搭载了LED122的基板121(模块基板)的基台145与驱动电路150中的电路地(基准电位)电连接。

此外，在本实施方式中，基台145为金属构件的一例。

[电路壳体]

如图2所示，电路壳体160是用于收纳驱动电路150的绝缘壳体，构成为包围驱动电路150。另外，电路壳体160被收纳于散热器170和灯口190内。在本实施方式中，电路壳体160由壳体主体部161和盖部162构成。

壳体主体部161是两侧具有开口的绝缘性的壳体(机壳)。壳体主体部161的内面的多处(例如三处)设置有突出部(基板保持部)以载置电路基板151。壳体主体部161的材质例如为聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等绝缘性树脂材料。

在本实施方式中，壳体主体部161由与散热器170形状大致相同的大径圆筒状的第一壳体部161a以及与该第一壳体部161a连结、并与灯口190形状大致相同的小径圆筒状的第二壳体部161b构成。

位于灯罩110侧的第一壳体部161a被收纳于散热器170内。驱动电路150的大部分被该第一壳体部161a所覆盖。

另一方面，位于灯口190侧的第二壳体部161b被收纳于灯口190内，第二壳体部161b上外嵌有灯口190。由此，电路壳体160(壳体主体部161)的灯口190侧的开口被堵塞。

在本实施方式中，在第二壳体部161b的外周面形成有用于与灯口190螺纹结合的螺纹结合部，灯口190通过被螺纹旋入第二壳体部161b来固定于电路壳体160(壳体主体部161)。

盖部162是形成为盖状的绝缘性的大致有底圆筒构件。

盖部162的材质也与壳体主体部161同样地例如为PBT等绝缘性树脂材料。

此外，在本实施方式中，电路壳体160中设置有盖部162，但是也可以不设置盖部162，而仅由壳体主体部161构成电路壳体160。

[散热器]

散热器170是散热构件，与台座140连接。由此，LED模块120中产生的热通过支柱130和台座140被传导到散热器170。由此，能够使LED模块120的热散出。

在本实施方式中，散热器170构成为包围驱动电路150。即，在散热器170的内方配置有驱动电路150。驱动电路150被电路壳体160包围，因此散热器170构成为包围电路壳体160。由此，散热器170能够将驱动电路150中产生的热也散出。

另外，在本实施方式中，散热器170延伸设置到电路壳体160的第一壳体部161a与第二壳体部161b的边界部分。

散热器170优选由热导率高的材料构成，例如能够设为金属制的金属构件。本实施方式中的散热器170使用铝而成型。此外，散热器170也可以不是使用金属来形成，而是使用树脂等非金属材料来形成。在这种情况下，散热器170优选使用热导率高的非金属材料。

在本实施方式中，散热器170构成为与台座140相嵌合，在本实施方式中，散热器170的内周面与台座140的外周面在整个周向上进行面接触。

[外围机壳]

如图2所示，外围机壳180是以包围散热器170的周围的方式构成的外围构件。外围机壳180的外表面暴露于灯外部(大气中)。外围机壳180是由绝缘材料构成的具有绝缘性的绝缘性罩。通过利用绝缘性的外围机壳180罩上金属制的散热器170，能够提高灯泡形灯100的绝缘性。外围机壳180的材质例如为PBT等绝缘性树脂材料。

外围机壳180是壁厚固定、且内径和外径逐渐变化的大致圆筒构件，例如能够以内面和外面形成圆锥台的表面的方式构成为裙状。在本实施方式中，外围机壳180构成为内径和外径向灯口190侧逐渐变小。

[灯口]

灯口190是从灯外部接受用于使LED模块120(LED122)发光的电力的受电部。灯口190例如被安装于照明器具的插座。由此，在要使灯泡形灯100点亮时，灯口190能够从照明器具的插座接受电力。

例如从AC100V的商用电源向灯口190提供交流电力。本实施方式中的灯口190通过两个触点接受交流电力，由灯口190接受的电力经由一对引线153c及153d输入到驱动电路150的电力输入部。

灯口190为金属制的有底筒体形状，具备外周面形成外螺纹的壳部191以及隔着绝缘部192安装于壳部191的孔眼部193。灯口190的外周面上形成有用于与照明器具的插座螺纹结合的螺纹结合部。另外，灯口190的内周面上形成有用于与电路壳体160的壳体主体部161(第二壳体部161b)的螺纹结合部螺纹结合的螺纹结合部。

灯口190的种类并没有特别限定，在本实施方式中使用了螺纹旋入式的爱迪生型(E型)灯口。例如，作为灯口190，可以列举出E26形或E17形或E16形等。

[灯泡形灯的特征结构]

下面，使用图4～图9来说明本实施方式所涉及的灯泡形灯100的特征性结构和各种变形例。

图4是为了说明本实施方式所涉及的灯泡形灯100的特征性结构而示意性地表示灯泡形灯100的结构以及该灯泡形灯100中产生的静电电容的图。此外，在该图中，还一并图示了示意性地示出了灯泡形灯100所连接的电源电路网的等效电路的等效电源电路网250、等效电源电路网250的地阻抗Z以及安装灯泡形灯100的点亮器具的罩290。等效电源电路网250和罩290例如是CISPR标准中规定的人工电源网络和圆锥形金属外壳。

如该图所示，在灯泡形灯100、安装该灯泡形灯100的点亮器具的罩290和灯泡形灯100的结构构件中，产生静电电容C11～C16和寄生电阻R11。具体地说，静电电容C11在基台145与罩290之间产生，静电电容C12在散热器170与罩290之间产生，静电电容C13在基台145与LED模块120之间产生，静电电容C14在散热器170与大地之间产生，静电电容C15在罩290与大地之间产生，静电电容C16在LED模块120与大地之间产生，寄生电阻R11在基台145与散热器170之间产生。

在本实施方式中，如上所述，利用基台145和电路壳体160将稳定电位线154嵌塞。还利用基台145和散热器170将稳定电位线154嵌塞。因而，如图4所示，基台145与驱动电路150的电路地电连接。

在此，在说明上述的驱动电路150的动作的同时叙述基台145中产生的噪声。

如上所述，在驱动电路150中，在逆变器220中，通过第一开关元件Q1和第二开关元件Q2交替地进行接通断开动作，来感应出交流的次级电压。此时，该第一开关元件Q1和第二开关元件Q2以约50kHz进行开关动作。因而，从逆变器220向第二整流电路240提供的电流的频率为50kHz，LED模块120整体的对地电位变化也为50kHz。

在第二整流电路240中，构成二极管桥的四个二极管以从逆变器220提供的50kHz的电流进行开关动作。其结果，在第二整流电路240中，例如产生频率为300kHz～700kHz的噪声。

其结果，从驱动电路150向LED模块120提供的规定的直流电压上叠加有频率300kHz～700kHz的噪声。也就是说，在用于从驱动电路150向LED模块120提供直流电压的输出线153a及153b中，提供接受了50kHz调制的叠加有频率300kHz～700kHz的噪声的电压。

在此，输出线153a和输出线153b与周围静电耦合。具体地说，输出线153a通过静电电容C18a与作为输出线153a附近的金属构件的基台145静电耦合。同样地，输出线153b通过静电电容C18b与作为输出线153b附近的金属构件的基台145静电耦合。

其结果，输出线153a及153b中产生的噪声被共模化，经由静电电容C18a及C18b传播到基台145。传播到基台145的噪声经由基台145与罩290的静电电容C11向罩290传播。传播到基台145的噪声进一步经由寄生电阻R111传到散热器170，从散热器170经由静电电容C12向罩290传播。另外，传播到散热器170的噪声经由寄生容量C14传播到大地。从基台145和散热器170传播到罩290的噪声经由静电电容C15传播到大地。

另外，由于提供到LED模块120的直流电压上叠加有噪声，因此从LED122也产生噪声。该LED122中产生的噪声经由静电电容C13传播到基板121。另外，基板121中产生的噪声经由静电电容C16传播到大地。

像这样传播到大地的复杂的噪声、尤其是以静电耦合的方式传播的比较低的频带的噪声以通常的正常模式噪声滤波器、单纯的共模滤波器是难以去除的，其在大地中传递，向等效电源电路网250传播。传播到等效电源电路网250的噪声传播到连接于该等效电源电路网250的除灯泡形灯100以外的各种设备以及灯泡形灯100，对它们产生坏影响。

为了降低这种噪声，本实施方式所涉及的灯泡形灯100具备将基台145与驱动电路150中的地电位电连接的稳定电位线154。

由此，能够使基台145的电位为驱动电路150中的地电位。也就是说，基台145的电位不受输出线153a及153b的噪声的影响地成为驱动电路150中的地电位。换言之，将基台145中产生的噪声经由稳定电位线154反馈到驱动电路150。其结果，能够大幅降低从基台145经由其它构件(散热器170和罩290等)传播到大地的噪声。

另外，作为灯泡形灯100中产生的噪声，除了从输出线153a及153b产生的噪声以外，还可以列举出驱动电路150自身所产生的噪声。驱动电路150中产生的噪声例如是通过第一开关元件Q1和第二开关元件Q2中的开关动作而产生的例如频率为50kHz的噪声、二极管D2及D3中产生的例如频率为300kHz～700kHz的噪声。

为了降低这种噪声，在本实施方式所涉及的灯泡形灯100中，包围驱动电路150的散热器170经由稳定电位线154与驱动电路150中的地电位电连接。具体地说，经由稳定电位线154和电容器C17连接。

由此，能够使散热器170的电位为驱动电路150中的地电位。也就是说，散热器170的电位不受驱动电路150中产生的噪声、即从驱动电路150辐射的噪声的影响地成为驱动电路150中的地电位。换言之，将经由驱动电路150与散热器170之间产生的静电电容(未图示)传播到散热器170的噪声经由稳定电位线154反馈到驱动电路150。其结果，能够抑制以下的情况：驱动电路150中产生的噪声从驱动电路150自身传播到散热器170，所传播的噪声直接或经由罩290等传播到大地。

另外，在本实施方式中，基台145和散热器170经由与稳定电位线154串联连接的电容器C17连接于驱动电路150的电路地。由此，散热器170与驱动电路150的电路地相绝缘。因而，即使灯泡形灯100是不具有外围机壳180的结构，也可以降低由于在灯泡形灯100点亮时人接触到散热器170而触电的担忧。

具体地说，在从AC电源提供电压100V、频率50Hz的交流电源的情况下，例如，图3和图4所示的本实施方式中的驱动电路150中的电路地的电压如下。具体地说，驱动电路150中的电路地的电压、即第一整流电路210的直流电压输出端的负极的电压为与所提供的交流电源同相的电压100V、频率50Hz、偏移电压100V的矩形波。也就是说，驱动电路150中的电路地的电压可以取0V以上且200V以下的任一值。因而，在不存在电容器C17的情况下，散热器170的电压与驱动电路150中的电路地的电压同样地可以取0V以上且200V以下的任一值。因而，在灯泡形灯100是不具有外围机壳180的结构且不存在电容器C17的情况下，存在由于人接触到散热器170而触电的担忧。

与此相对，本实施方式所涉及的灯泡形灯100在驱动电路150中的电路地(基准电位)与散热器170之间具有与稳定电位线154(基准电位线)串联连接的电容器C17，由此能够将电路地与散热器170绝缘。因此，即使灯泡形灯100是不具有外围机壳180的结构，也能够防止人由于接触到散热器170而触电。电容器C17例如为容量220pF的陶瓷电容器。此外，电容器C17的容量不限于此，例如也可以是2200pF，通常情况下只要为用作Y电容器的程度的容量即可。

接着，与比较例所涉及的灯泡形灯中产生的噪声进行比较来说明本实施方式所涉及的灯泡形灯100中产生的噪声。此外，在此，将不具有灯泡形灯100的稳定电位线154和电容器C17的结构作为比较例来进行说明。

图5是表示比较例所涉及的灯泡形灯的噪声的曲线图，具体地说，表示将比较例所涉及的灯泡形灯与如图4所示的等效电源电路网250和罩290(例如CISPR标准中规定的人工电源网络和圆锥形金属外壳)连接的情况下的端子电压的噪声，横轴表示频率，纵轴表示噪声水平。图6是表示本实施方式所涉及的灯泡形灯100的噪声的曲线图，具体地说，是表示如图4所示那样与等效电源电路网250和罩290连接的情况下的端子电压的噪声的曲线图。

此外，图5和图6均只示出了两个输入端子中的一个端子电压的噪声，而另一个输入端子的端子电压的噪声也是同等的。另外，图5和图6中例如示出了CISPR标准中规定的允许水平Limit(QP)和Limit(QP)(-6dB)。Limit(QP)是准峰值模式的允许值，Limit(QP)(-6dB)是平均值模式的允许值。

如图5所示，比较例所涉及的灯泡形灯的端子电压的噪声水平存在虽然低于允许水平Limit(QP)但是超过Limit(QP)(-6dB)的情况。距允许水平Limit(QP)的余量为3.9dB。而且，在本比较例的情况下，是追加插入了各种共模滤波器、正常模式滤波器或者切断了各部件的噪声传播路径来形成最佳状态的情况，即为已抑制了噪声水平的情况。因此，存在以下担忧：在由于构成灯泡形灯的部件的经年劣化、热膨胀等而它们的电阻值、电容值等发生变化的情况下，会超过允许水平Limit(QP)。

与此相对，如图6所示，本实施方式所涉及的灯泡形灯100的端子电压比允许水平Limit(QP)和Limit(QP)(-6dB)都低。具体地说，距允许水平Limit(QP)的余量为13.8dB。这样，与比较例所涉及的灯泡形灯相比，本实施方式所涉及的灯泡形灯100能够充分确保距允许水平Limit(QP)的余量。因此，即使在由于构成灯泡形灯100的部件的经年劣化、热膨胀等而它们的电阻值、电容值等发生变化的情况下，端子电压的噪声水平超过允许水平Limit(QP)的担忧也小。

这样，与比较例所涉及的灯泡形灯相比，本实施方式所涉及的灯泡形灯100通过具有稳定电位线154和电容器C17来能够降低端子电压的噪声水平。

此外，端子电压的噪声水平几乎不受电容器C17的影响。也就是说，无论是升高电容器C17的电容值还是使电容器C17的电容值为零，几乎不会改变。换言之，本实施方式所涉及的灯泡形灯100即使不具有电容器C17，也能够降低端子电压的噪声水平。

如上，本实施方式所涉及的灯泡形灯100具备：基板121，其安装LED122；电路基板151，其安装用于使LED122点亮的驱动电路150的电路元件152；输出线153a及153b，其用于从驱动电路150向LED122提供用于使该LED122点亮的电力；基台145；以及稳定电位线154(基准电位线)，其将基台145与驱动电路150中的电路地(基准电位)电连接。

通过像这样通过稳定电位线154将基台145与驱动电路150中的电路地电连接，能够使基台145的电位为驱动电路150中的地电位。也就是说，基台145的电位不受输出线153a及153b的噪声的影响地成为驱动电路150中的地电位。换言之，能够将基台145中产生的噪声经由稳定电位线154反馈到驱动电路150。其结果，能够降低从基台145经由其它构件(散热器170和罩290等)传播到大地的噪声，从而能够降低灯泡形灯100的端子电压的噪声水平。也就是说，能够降低灯泡形灯100的噪声。

另外，本实施方式所涉及的灯泡形灯100不使用噪声对策用的大或者特殊的电路和部件而能够降低噪声。一般来说，作为噪声对策，使用噪声滤波器、磁珠(beads)、缓冲电路之类的噪声对策用的大或者特殊的电路和部件。然而，在如本实施方式中的驱动电路150那样使用逆变器220来使LED模块120点亮的结构中，由于用于从逆变器220向LED模块120提供电力的输出线153a及153b处的电场变动大，因此即使使用上述的噪声对策用的大或者特殊的电路和部件也难以降低噪声。

其理由如下：通过在输出线153a及153b与噪声对策用的大或者特殊的电路和部件之间产生的静电电容，输出线153a及153b处的电场变动、即输出线153a及153b的噪声传播到噪声对策用的大或者特殊的电路和部件。

另外，为了抑制这种输出线153a及153b处的电场变动，考虑不使用逆变器220而构成为斩波电路等的结构，但是在这种情况下，也存在由于设置噪声对策用的大或者特殊的电路和部件而灯泡形灯大型化和高价化的问题。

与此相对，本实施方式所涉及的灯泡形灯100不使用噪声对策用的大或者特殊的电路和部件就能够降低噪声，因此能够实现小型化和低价化。

此外，在本实施方式中，稳定电位线154也可以是绞线。具体地说，稳定电位线154的芯线也可以是绞线。由此，与稳定电位线154(芯线)为单线的情况相比，能够增加稳定电位线154(芯线)与基台145的接触面积，从而能够进一步降低噪声。

(实施方式1的变形例1)

接着，作为实施方式1的变形例1，使用图7来进行说明。图7是实施方式1的变形例1所涉及的灯泡形灯的外观立体图。

如图7所示，稳定电位线354也可以缠在支柱130上。像这样稳定电位线354缠在支柱130上的灯泡形灯300也与上述的灯泡形灯100同样地能够抑制噪声。

具体地说，在稳定电位线354包括由合金铜构成的芯线和包覆该芯线的绝缘性的树脂覆膜的情况下，稳定电位线354的芯线与支柱130通过相互之间产生的静电电容而静电耦合。也就是说，通过将稳定电位线354卷绕在支柱130上，能够对支柱130进行屏蔽以避免其受由于输出线153a及153b而产生的电场变动的影响。

因而，实施方式1的变形例1所涉及的灯泡形灯300与实施方式1所涉及的灯泡形灯100同样地能够降低噪声。本发明人们测量灯泡形灯300的端子电压的噪声的结果是，如果在支柱130上卷绕8圈稳定电位线354，则能够确保7dB左右的距允许水平Limit(QP)的余量。

(实施方式1的变形例2)

接着，作为实施方式1的变形例2，使用图8来进行说明。图8是表示实施方式1的变形例2所涉及的灯泡形灯400的结构的剖视图。

如图8所示，本变形例所涉及的灯泡形灯400具备具有多个LED芯片的LED模块402、LED模块安装构件403、灯罩404、散热器405、灯口406、驱动电路407、树脂壳体408、绝缘环409、外围机壳410以及稳定电位线454。

LED模块402放出规定颜色的照明光。

LED模块安装构件403(基台)是支承LED模块402的基台，是用于配置LED模块402的由金属基板构成的保持件(模块板)，利用压铸铝(AluminiumDie Casting)而成型为圆盘状。LED模块安装构件403是使从LED模块402产生的热传导到散热器405的散热体。从驱动电路407经由输出线453a及453b向LED模块402提供用于使LED模块402点亮的电力。

灯罩404是用于将从LED模块402放出的光放射到灯外部的半球状的透光性罩。LED模块402被该灯罩404罩上。灯罩404的开口端部与LED模块安装构件403的上表面抵接地进行配置。

散热器405是由在上下方向上具有两个开口部的筒型散热体构成的金属制的机壳。散热器405由铝合金材料构成，散热器405的表面被实施了氧化铝膜处理以提高热辐射率。

灯口406是用于通过两个触点接受交流电力的受电部。由灯口406接受的电力经由引线(未图示)输入到驱动电路407的电力输入部。

驱动电路407具有构成用于使LED模块402的LED芯片发光的电路(点亮电路)的多个电路元件以及安装各电路元件的电路基板。驱动电路407将从灯口406接受的交流电力转换为直流电力，经由输出线453a及453b将该直流电力提供到LED模块402的LED芯片。

树脂壳体408是用于收纳驱动电路407的壳体，与散热器405形状大致相同。树脂壳体408与散热器405隔开空间地进行配置。

绝缘环409用于确保散热器405与灯口406的绝缘，配置于散热器405与灯口406之间。

外围机壳410是覆盖散热器405的树脂制的壳体，与散热器405形状大致相同。

稳定电位线454将LED模块安装构件403和散热器405与驱动电路407中的电路地电连接。具体地说，稳定电位线454的一端(芯线)与驱动电路407的电路基板的金属地布线焊接。也就是说，连接于驱动电路407中的电路地。另一方面，稳定电位线454的另一端被插通到设置于树脂壳体408的与LED模块安装构件403相对的位置处的插通孔，被引出到树脂壳体408与LED模块安装构件403之间的空隙。从树脂壳体408引出的稳定电位线454沿树脂壳体408与LED模块安装构件403之间的空隙伸出到LED模块安装构件403的周缘。然后，在LED模块安装构件403的周缘向灯罩404侧弯曲，被嵌塞到LED模块安装构件403与散热器405之间。

如上，在本变形例所涉及的灯泡形灯400中，稳定电位线454将驱动电路407中的电路地与LED模块安装构件403和散热器405电连接。因而，在实施方式1的变形例2所涉及的灯泡形灯400中，也起到与实施方式1同样的效果。即，能够使LED模块安装构件403(基台)和散热器405的电位为驱动电路407的电路地，因此能够实现抑制了噪声的灯泡形灯400。

此外，在本变形例中，稳定电位线也可以沿散热器405的内壁面卷绕。图9所示的稳定电位线456与上述的稳定电位线454同样，但是在从树脂壳体408引出后沿散热器405的内壁面卷绕这一点不同。通过像这样沿散热器405的内壁面卷绕稳定电位线456，无需由LED模块安装构件403和散热器405将稳定电位线456的端部嵌塞就能够使散热器405的电位稳定。换言之，能够对散热器405进行屏蔽。

另外，在本变形例中，稳定电位线454向灯罩404侧弯曲，但是该稳定电位线454只要被散热器405和LED模块安装构件403夹住即可，也可以不弯曲。在这种情况下，通过夹在金属之间，既不会由于点亮中的温度变化所导致的热膨胀率之差而电耦合变缓，还经得起经年劣化。

(实施方式2)

接着，使用图10(a)～(c)来说明本实用新型的实施方式2。在本实施方式中，作为照明用光源的一例，说明直管形LED灯。图10(a)～(c)是本实用新型的实施方式2所涉及的直管形LED灯的剖视图。

如图10(a)～(c)所示，直管形LED灯500是作为以往的直管形荧光灯(直管形荧光灯)的代替照明而使用的长条状的直管形LED灯，具备LED模块510、驱动电路520、透光性罩540、基台550以及一对灯口581及582。另外，与实施方式1所涉及的灯泡形LED灯中的稳定电位线154同样地，直管形LED灯500具备稳定电位线554。

下面说明本实施方式中的直管形LED灯500的各结构构件。

[LED模块]

LED模块510以被透光性罩540罩上的形式固定于基台550的载置部551。LED模块510是表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型的发光模块，是以线状发光的线状光源。如图10(c)所示，LED模块510具备安装基板511、在安装基板511上安装成一列的多个LED512、金属布线(未图示)以及电极端子(未图示)。

该LED模块510从驱动电路520经由输出线553a及553b被提供直流电力。

[驱动电路]

驱动电路520将提供到直管形LED灯500的交流电力转换为规定的直流电力，将转换后的直流电力经由输出线553a及553b提供到LED模块510。另外，驱动电路520的电路地经由稳定电位线554与基台550电连接。

[透光性罩]

透光性罩540构成为将LED模块510罩上。透光性罩540是构成灯机壳的外表面的长条状的罩构件，由缺口圆筒构件、例如大致半圆筒形状的构件构成，该缺口圆筒构件具有沿长条方向(管轴方向)将长条圆筒的一部分切掉而形成的主开口。

[基台]

基台550是用于保持(支承)LED模块510的支承基台，以堵塞透光性罩540的主开口的方式与透光性罩540一体化，形成为长条状。基台550的透光性罩侧的内侧部分为载置LED模块510的板状的载置部551。

另外，基台550作为散出LED模块510中产生的热的散热器而发挥功能。因而，基台550的背面为暴露于直管形LED灯500的外部的结构。具体地说，在作为基台550的载置面的背面的外侧部分设置有散热片552作为散热部。散热片552暴露于直管形LED灯的外部，被设置成从载置部551向直管形LED灯外方突出。本实施方式中的散热片552由多个大致板状构件构成，沿Y轴方向延伸设置。

基台550优选由金属等高导热性材料构成，在本实施方式中，是由铝构成的挤出件。

该基台550经由稳定电位线554与驱动电路520的电路地电连接。

[灯口]

灯口581及582分别设置于透光性罩540的长度方向的两端部。

灯口581是从灯外部接受用于使LED512发光的电力的受电用灯口，进行对LED模块510的供电。另外，灯口581构成为卡定于照明器具的插座而支承LED灯。灯口581构成为由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的大致有底圆筒形状，设置成盖住由透光性罩540和基台550构成的机壳的长度方向的一方的开口。此外，灯口581中设置有一对供电销581a。供电销581a是从照明器具等接受用于使LED模块510的LED512点亮的电力(例如商用100V的交流电力)的受电销。

灯口582是非供电用灯口。也就是说，灯口582具有将直管形LED灯500安装于照明器具的功能。灯口582与灯口581同样地，构成为由PBT等合成树脂构成的大致有底圆筒形状，设置成盖住由透光性罩540和基台550构成的机壳的长度方向的另一方的开口。此外，灯口582中设置有非供电销。在这种情况下，也可以使灯口582具有接地功能。

[稳定电位线]

稳定电位线554的一端(芯线)与驱动电路520的电路基板的金属地布线焊接。也就是说，连接于驱动电路520中的电路地。另一方面，稳定电位线554的另一端(芯线)与基台550焊接。

因此，基台550经由稳定电位线554连接于驱动电路520中的电路地。

如上，在本实施方式所涉及的直管形LED灯500中，稳定电位线654将驱动电路520中的电路地与基台550电连接。因而，在实施方式2所涉及的直管形LED灯500中，也起到与实施方式1同样的效果。即，能够使基台550的电位为驱动电路520的电路地，因此能够实现抑制了噪声的直管形LED灯500。

(实施方式3)

接着，使用图11来说明本实用新型的实施方式3。在本实施方式中，作为照明用光源的一例，说明具有GX53灯口或GH76p灯口的平板薄形结构的LED单元。图11是本实用新型的实施方式3所涉及的LED单元600的剖视图。

如图11所示，本实施方式所涉及的LED单元600是整体形状呈圆盘状或扁平状的平板薄形结构的LED单元，利用透光性罩610、机壳620以及支承台630构成了外围器。作为LED单元600的灯口结构，例如采用GX53灯口或GH76p灯口。

LED单元600如后所述那样通过沿规定的旋转方向旋转而安装于照明器具。在本实施方式中，“规定的旋转方向”是指以灯轴J为旋转轴使LED单元600旋转时的方向。

如图11所示，本实施方式所涉及的LED单元600具备透光性罩610、机壳620、支承台630(基台)、LED模块640、反射板650、驱动电路660以及导热片670。另外，LED单元600还具备将驱动电路660的电路地与支承台630电连接的稳定电位线654。

透光性罩610由透光性材料构成以将从LED模块640放出的光取出到灯外部，例如使用亚克力(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等树脂材料构成。透光性罩610既可以为不具有光扩散性的透明结构，也可以为具有光扩散性的扩散结构。例如，能够通过将含有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂或者白色颜料等涂敷在透光性罩610的内面上来形成乳白色的光扩散膜，或者在透光性罩610上形成微小凹凸，由此构成具有光扩散功能的透光性罩610。

另外，透光性罩610设置于机壳620的第一开口部620a。本实施方式中的透光性罩610以堵塞第一开口部620a的方式固定于机壳620以保护配置于机壳620的内部的LED模块640、驱动电路660。

机壳620是收纳LED模块640的平盘状的圆筒构件，如图11所示，具有形成于光照射侧的第一开口部620a以及形成于与光照射侧相反的一侧的第二开口部620b。此外，机壳620的内部还收纳有反射板650和驱动电路660。

本实施方式中的机壳620包括由直径大的薄形圆筒构件构成的大直径部621和由直径小的薄形圆筒构件构成的小直径部622。小直径部622构成为从大直径部621的底面向与光照射侧相反的一侧突出。此外，第一开口部620a形成于大直径部621，第二开口部620b形成于小直径部622。

如图11所示，机壳620(大直径部621)的第一开口部620a处安装有透光性罩610。另外，机壳620例如被三根螺丝固定于支承台630。机壳620例如由PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)等绝缘性树脂材料构成。此外，机壳620也可以不是树脂制而是金属制。

支承台630是支承LED模块640和机壳620的支承构件。另外，支承台630还作为散出LED模块640中产生的热的散热器而发挥功能。因而，支承台630可以由铝等金属材料构成。如图11所示，支承台630被配置成堵塞机壳620(小直径部622)的第二开口部620b。

另外，支承台630通过导热片670与照明器具连接。支承台630与机壳620一起作为连接于照明器具的规定的灯口而发挥功能。本实施方式中的LED单元600具有适合于照明器具的插座的标准化的灯口结构。作为这种灯口结构，如上所述那样例如有GX53灯口或GH76p灯口。

LED模块640是LED单元600中的光源，放出白色等规定颜色(波长)的光。如图11所示，LED模块640载置于支承台630而固定于支承台630。例如，通过在基板641与支承台630之间涂敷粘接剂来将LED模块640与支承台630粘着。

LED模块640利用从驱动电路660提供的电力来发光。从LED模块640放出的光透过透光性罩610而出射到灯外部。

如图11所示，LED模块640例如能够由基板641(模块基板)、LED642(发光元件)以及密封构件643构成。

本实施方式中的LED模块640是将裸芯片(LED642)直接安装在基板641上的COB(Chip On Board)结构。此外，虽未进行图示，但基板641上设置有用于将LED642之间电连接的规定形状的金属布线以及接受用于使LED642发光的电力的端子等。

作为基板641，能够使用陶瓷基板、树脂基板或金属基底基板。关于基板641的形状，能够使用俯视形状为矩形状的基板641，但是也可以使用六角形、八角形等多角形状或圆形状的基板641。

LED642是发光元件的一例，是利用规定的电力来发光的半导体发光元件。本实施方式中的LED642是发出单色的可见光的裸芯片，例如能够使用只要通电就发出蓝色光的蓝色发光LED芯片。LED642例如在基板641的主面上以多列或矩阵状安装有多个。

密封构件643例如由树脂构成，形成为将多个LED642一并密封。

如图11所示，在透光性罩610与LED模块640之间配置有反射板650(反射镜)。反射板650是具有反射功能的反射构件，具有入射口(第一开口)650a和出射口(第二开口)650b，该入射口650a是LED模块640的光入射的开口，该出射口650b是从入射口650a入射的光从反射板650出射的开口。本实施方式中的反射板650为圆锥台筒状，构成为内径从入射口650a向出射口650b逐渐变大的结构。具体地说，反射板650为喇叭状(漏斗状)。

入射口650a构成为包围LED模块640的发光区域(密封构件643的形成区域)。另外，出射口650b的开口面积与透光性罩610的平面部610a的面积几乎相同。

另外，反射板650的内面为反射来自LED模块640的光的反射面650c。反射面650c构成为使从入射口650a入射的光反射而从出射口650b出射。通过反射板650将LED模块640的光导向透光性罩610。

反射板650例如能够由具有绝缘性的硬质白色树脂材料构成。此外，为了提高反射率，也可以通过在树脂制的反射板650的内面上涂布由银或铝等金属材料构成的金属蒸镀膜(金属反射膜)来构成反射面650c。另外，也可以不使用树脂材料，而使用铝等金属材料来对反射板650整体进行成型。

驱动电路660是用于使LED模块640(LED642)点亮的驱动电路，对LED模块640提供规定的电力。例如，驱动电路660具备将提供到LED单元600的交流电力(例如来自AC100V的商用电源的电力)转换为直流电力、并将该直流电力提供到LED模块640的点亮电路。具体地说，驱动电路660从该驱动电路660经由输出线653a及653b向LED模块640(LED642)提供转换后的直流电力。此外，提供到驱动电路660的电力也可以不是交流电力而是直流电力。

驱动电路660具备电路基板661以及安装在电路基板661上的多个电路元件(未图示)。

电路基板661是形成金属布线图案的印刷电路板。本实施方式中的电路基板661是形成了圆形状的开口的圆环状(油炸圈饼(doughnut)形状)的基板，配置于机壳620的内方且反射板650的外方。

作为电路元件，例如为电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件大多安装在电路基板661的光照射侧的主面上。

这样构成的驱动电路660被收纳于机壳620内，例如通过电路基板661与机壳620被螺纹紧固而保持于机壳620。此外，在机壳620为金属制的情况下，驱动电路660优选收纳于绝缘性的电路壳体内。另外，驱动电路660也可以构成为除了点亮电路以外还适当选择调光电路、升压电路、其它控制电路等来组合。

导热片670是用于使通过支承台630传递的来自LED模块640的热排到照明器具侧的薄片。具体地说，导热片670是热导率高的树脂制薄片，例如能够使用硅片或亚克力片。

稳定电位线654将驱动电路660中的电路地与支承台630电连接。具体地说，稳定电位线654的一端(芯线)与驱动电路660的电路基板的金属地布线焊接。也就是说，连接于驱动电路660中的电路地。另一方面，稳定电位线654的另一端被插通到设置于机壳620的小直径部622的插通孔，伸出到机壳620的开口部620b。然后，在机壳620的开口部620b处，向外侧弯曲，被嵌塞到机壳620的开口部620b与支承台630之间。

在此，如图11所示，稳定电位线654的芯线在机壳620内被树脂覆膜包覆，在端部处不被包覆。另外，引出到机壳620的开口部620b的稳定电位线654在机壳620的开口部620b的周缘被嵌塞到机壳620的开口部620b与支承台630之间。也就是说，稳定电位线654将支承台630和机壳620与驱动电路660中的电路地电连接。

如上，在本实施方式所涉及的LED单元600中，稳定电位线654将驱动电路660中的电路地与支承台630和机壳620电连接。因而，在实施方式3所涉及的实施方式所涉及的LED单元600中，也起到与实施方式1同样的效果。即，能够使支承台630(基台)和机壳620的电位为驱动电路660的电路地，因此能够实现抑制了噪声的LED单元600。

(实施方式4)

本实用新型不仅能够作为如实施方式1～3所述的照明用光源来实现，还能够作为具备照明用光源的照明装置来实现。下面，使用图12来说明本实用新型的实施方式所涉及的照明装置。

图12是本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置700的概要剖视图。

如图12所示，本实施方式所涉及的照明装置700例如安装于室内的天花板来使用，具备上述的实施方式1所涉及的灯泡形灯100和点亮器具703。

点亮器具703用于使灯泡形灯100熄灭和点亮，具备安装于天花板的器具主体704以及将灯泡形灯100罩上的透光性的灯盖705。

器具主体704具有插座704a。灯泡形灯100的灯口190被螺纹旋入插座704a中。通过该插座704a向灯泡形灯100提供电力。

这样构成的照明装置700能够抑制噪声。

(实施方式的补充)

此外，在上述说明中，驱动电路150是自激式逆变器，但是驱动电路150的结构不限于此，例如也可以构成为使用斩波电路。另外，不是自激式而是他激式的情况下也有同样的效果。并且，向LED模块的输出线只要以高于电源频率的频率振荡，则在其它方式下也有同样大的效果，另外，输出电力越大，能够得到越大的效果。即，能够大幅抑制噪声。

另外，在上述的各照明用光源中，驱动电路也可以具备将输入到照明用光源的第一交流电压转换为直流电压来输出的直流电源电路、以及具有包括开关元件、电感器以及电容器的逆变器电路并将从该直流电源电路输出的直流电压转换为频率比第一交流电压高的第二交流电压的高频发生电路，输出线的电位与开关元件的开关动作同步地发生电位变动。例如，在上述实施方式1中，第一整流电路210和平滑电容器C1、C2为将第一交流电压(例如50Hz或60Hz的交流电压)转换为直流电压的直流电源电路的一例，逆变器220为将第一交流电压转换为第二交流电压(例如50kHz的交流电压)的高频发生电路的一例。

另外，作为支柱130的形状，例如也可以是截面积(用以支柱130的轴为法线的平面切断时的截面的面积)恒定的中空结构的圆柱形状，还可以构成为在该支柱130的中空结构中配置输出线153a及153b。由此，从输出线153a及153b辐射的噪声、即由于输出线153a及153b而产生的电场变动被支柱130屏蔽，从而能够抑制其辐射到支柱130外部。

另外，在上述说明中，作为经由稳定电位线与驱动电路的电路地电连接的金属构件的一例，以基台145、散热器170、LED模块安装构件403、散热器405、基台550、支承台630以及机壳620为例进行了说明，但是金属构件的结构不限于此。即，金属构件只要是照明用光源所具有的金属性结构构件即可。该金属性结构构件具体是在将稳定电位线电连接之前的状态下电浮动着的金属构件、即浮动金属构件。通过利用稳定电位线将该浮动金属构件与驱动电路的电路地电连接，能够使该浮动金属构件的电位为驱动电路的电路地。因此，能够减少由于从输出线和驱动电路的至少一方辐射的噪声传播到浮动金属构件而从浮动金属构件辐射噪声的情况。

这种浮动金属构件的配置位置越接近输出线和驱动电路的至少一方，从该输出线和驱动电路的该至少一方辐射的噪声越易于传播。因而，通过在照明用光源中将配置于接近输出线和驱动电路的至少一方的位置处的浮动金属构件经由稳定电位线与驱动电路中的基准电位连接，能够抑制照明用光源的噪声。

另外，在上述说明中，利用了驱动电路中的电路地作为基准电位，但是基准电位并不限于电路地，只要是驱动电路中的稳定电位即可，例如也可以是相对于电路地只有直流电位不同的电位。并且，基准电位也可以是相对于大地电位的稳定电位。另外，如果可以稍微大一些，则也可以在交流电源线之间连接串联连接的两个电容器，将其中点作为基准电位。也就是说，也可以将串联连接的两个电容器的连接点的电位设为基准电位。

另外，将稳定电位线与基台连接的方法不限于上述的利用嵌塞进行的固定，例如也可以进行使用带齿垫圈的螺丝的螺纹紧固，还可以是利用焊剂的固定，还可以是利用导电性带的固定。

另外，在实施方式1中，将稳定电位线154从电路壳体160引出的位置不限于如图2所示那样形成于电路壳体160的与台座140相对的面的插通孔。例如，稳定电位线154也可以从形成于电路壳体160的壳体主体部161的狭缝引出。

另外，作为稳定电位线154，也可以不设置新的引线，而将电容器C17的引脚用作稳定电位线154。具体地说，也可以延长电容器C17的引脚，使其沿着基台145的台座140，由基台145和散热器170的开口部170a嵌塞所延伸出的电容器C17的引脚的端部。

另外，稳定电位线154也可以不具有树脂覆膜，而是芯线露出的引线。

另外，在上述的实施方式中，作为发光元件，例示了LED，但是也可以使用半导体激光器等半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等固体发光元件。

除此以外，将本领域技术人员所想到的各种变形施加于实施方式和变形例所得的方式、或者通过在不脱离本实用新型的宗旨的范围内将实施方式和变形例中的结构要素和功能任意组合而实现的方式也包含于本实用新型内。

Claims (13)

1.一种照明用光源，其特征在于，具备：

模块基板，其安装有发光元件；

电路基板，其安装有使上述发光元件点亮的驱动电路；

输出线，其用于从上述驱动电路向上述发光元件提供使该发光元件点亮的电力；

金属构件；以及

基准电位线，其将上述金属构件与上述驱动电路中的基准电位电连接。

2.根据权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

上述金属构件是金属制结构构件。

3.根据权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

上述金属构件是支承上述模块基板的基台。

4.根据权利要求3所述的照明用光源，其特征在于，

上述金属构件还包括通过上述基台与上述模块基板热连接来用于使上述发光元件中产生的热散出的散热器，

上述驱动电路被上述散热器包围。

5.根据权利要求4所述的照明用光源，其特征在于，

上述散热器形成有开口部，上述基台嵌入于该开口部，

上述基准电位线被上述基台和上述散热器的开口部所夹持。

6.根据权利要求3所述的照明用光源，其特征在于，

上述基台为长条状。

7.根据权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

还具备扁平型的机壳，该机壳在内部收纳上述模块基板和上述电路基板。

8.根据权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

上述基准电位线被缠在上述金属构件上。

9.根据权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

还具有电容器，该电容器在上述驱动电路中的基准电位与上述金属构件之间与上述基准电位线串联连接。

10.根据权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

上述基准电位线为绞线。

11.根据权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

上述驱动电路中的基准电位为上述驱动电路的地电位。

12.根据权利要求1或2所述的照明用光源，其特征在于，

上述驱动电路具备：

直流电源电路，其将输入到上述照明用光源的第一交流电压转换为直流电压来输出；以及

高频发生电路，其具有包括开关元件、电感器以及电容器的逆变器电路，将从上述直流电源电路输出的直流电压转换为频率比第一交流电压的频率高的第二交流电压，

上述输出线的电位与上述开关元件的开关动作同步地变动。

13.一种照明装置，其特征在于，具备根据权利要求1～12中的任一项所述的照明用光源。