JPH08293401A - 電子部品用支持台及び電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品用支持台及び電子部品の実装構造Info
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- JPH08293401A JPH08293401A JP9881695A JP9881695A JPH08293401A JP H08293401 A JPH08293401 A JP H08293401A JP 9881695 A JP9881695 A JP 9881695A JP 9881695 A JP9881695 A JP 9881695A JP H08293401 A JPH08293401 A JP H08293401A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱を伴う電子部品を回路基板に実装する場
合に、周囲に他の発熱部品が存在する個所であっても電
子部品の放熱が良好になされるようにすると共に、実装
時においても電子部品が倒れることがないようにする。 【構成】 熱吸収機能を有する支持台本体部２と、その
一端に設けられた実装用脚体部３、４とで構成し、その
支持台本体部２に電子部品支持部５を設けた。
合に、周囲に他の発熱部品が存在する個所であっても電
子部品の放熱が良好になされるようにすると共に、実装
時においても電子部品が倒れることがないようにする。 【構成】 熱吸収機能を有する支持台本体部２と、その
一端に設けられた実装用脚体部３、４とで構成し、その
支持台本体部２に電子部品支持部５を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品用支持台及
び電子部品の実装構造に関し、更に詳しくは発熱を伴う
電子部品の放熱を良好にするようにした電子部品用支持
台及び電子部品の実装構造に関する。
び電子部品の実装構造に関し、更に詳しくは発熱を伴う
電子部品の放熱を良好にするようにした電子部品用支持
台及び電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電力用抵抗のような発熱を伴う電
子部品を回路基板に実装する場合、その放熱を良好にす
るために、図９及び図１０に示すような電子部品２５及
び３１を用いていた。
子部品を回路基板に実装する場合、その放熱を良好にす
るために、図９及び図１０に示すような電子部品２５及
び３１を用いていた。
【０００３】この図９に示す電子部品２５は、本体部２
６からアキシャル状に導出された一対のリード端子２
７、２８を同一方向に折り曲げ、その先端側にその一部
を屈曲させて係止部２９、３０を形成したものである。
６からアキシャル状に導出された一対のリード端子２
７、２８を同一方向に折り曲げ、その先端側にその一部
を屈曲させて係止部２９、３０を形成したものである。
【０００４】又、図１０に示す電子部品３１は、本体部
３２からアキシャル状に導出された一対のリード端子３
３、３４を図９と同様に同一方向に折り曲げ、その先端
側にその一部を膨出させて係止部３５、３６を形成した
ものである。
３２からアキシャル状に導出された一対のリード端子３
３、３４を図９と同様に同一方向に折り曲げ、その先端
側にその一部を膨出させて係止部３５、３６を形成した
ものである。
【０００５】これらの電子部品２５及び３１は、いずれ
も係止部２９、３０及び３５、３６を回路基板の実装孔
で係止させることにより、本体部２６及び３２と回路基
板との間に空間が形成されるようにし、この空間で空気
の対流効果を高めて放熱を良好にするようにしたもので
ある。
も係止部２９、３０及び３５、３６を回路基板の実装孔
で係止させることにより、本体部２６及び３２と回路基
板との間に空間が形成されるようにし、この空間で空気
の対流効果を高めて放熱を良好にするようにしたもので
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
電子部品２５及び３１においては、空気の対流効果で放
熱を良好にするようにしたものであるため、その電子部
品の実装個所の周囲に電力用トランジスタやトランス等
の発熱部品が存在する場所等では良好な対流効果が期待
できず、電子部品の温度が上昇して電気特性が変化する
等の問題がある。
電子部品２５及び３１においては、空気の対流効果で放
熱を良好にするようにしたものであるため、その電子部
品の実装個所の周囲に電力用トランジスタやトランス等
の発熱部品が存在する場所等では良好な対流効果が期待
できず、電子部品の温度が上昇して電気特性が変化する
等の問題がある。
【０００７】又、上記の電子部品２５及び３１において
は、実装時、即ち、リード端子２７、２８及び３３、３
４の先端部を回路基板の実装孔に挿入した後、半田付け
するまでの間に本体部２６及び３２を支えるものがない
ため、電子部品２５及び３１が傾いてしまう場合があ
り、周囲の他の電子部品との間にあまりスペースがない
と、電子部品同士が接触してしまうという問題が生じ
る。
は、実装時、即ち、リード端子２７、２８及び３３、３
４の先端部を回路基板の実装孔に挿入した後、半田付け
するまでの間に本体部２６及び３２を支えるものがない
ため、電子部品２５及び３１が傾いてしまう場合があ
り、周囲の他の電子部品との間にあまりスペースがない
と、電子部品同士が接触してしまうという問題が生じ
る。
【０００８】従って、この発明は、周囲に他の発熱部品
が存在することになる個所に実装する場合等でも電子部
品の放熱を良好にすると共に、実装時においても電子部
品が倒れないようにした電子部品用支持台及び電子部品
の実装構造を提供することを目的とする。
が存在することになる個所に実装する場合等でも電子部
品の放熱を良好にすると共に、実装時においても電子部
品が倒れないようにした電子部品用支持台及び電子部品
の実装構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、この発明の請求項１に係る電子部品用支持台
は、熱吸収機能を有する支持台本体部と、その一端に設
けられた実装用脚体部とからなり、その支持台本体部
に、リード端子を備えてなる電子部品の本体部を載置す
るための電子部品支持部を設けたことを特徴としてい
る。
るために、この発明の請求項１に係る電子部品用支持台
は、熱吸収機能を有する支持台本体部と、その一端に設
けられた実装用脚体部とからなり、その支持台本体部
に、リード端子を備えてなる電子部品の本体部を載置す
るための電子部品支持部を設けたことを特徴としてい
る。
【００１０】又、この発明の請求項２に係る電子部品用
支持台は、請求項１に係るものにおいて、電子部品支持
部が支持台本体部の他端に形成された溝からなることを
特徴としている。
支持台は、請求項１に係るものにおいて、電子部品支持
部が支持台本体部の他端に形成された溝からなることを
特徴としている。
【００１１】又、この発明の請求項３に係る電子部品用
支持台は、請求項１に係るものにおいて、電子部品支持
部が支持台本体部に形成された貫通孔からなることを特
徴としている。
支持台は、請求項１に係るものにおいて、電子部品支持
部が支持台本体部に形成された貫通孔からなることを特
徴としている。
【００１２】又、この発明の請求項４に係る電子部品用
支持台は、請求項１、２又は３に係るものにおいて、支
持台本体部に放熱用空洞部を設けたことを特徴としてい
る。
支持台は、請求項１、２又は３に係るものにおいて、支
持台本体部に放熱用空洞部を設けたことを特徴としてい
る。
【００１３】更に、この発明の請求項５に係る電子部品
の実装構造は、回路基板に請求項１乃至４のいずれかに
記載の電子部品用支持台を実装すると共に、本体部にリ
ード端子を備えてなる電子部品を実装してなり、その電
子部品の本体部を前記電子部品用支持台の電子部品支持
部に載置したことを特徴としている。
の実装構造は、回路基板に請求項１乃至４のいずれかに
記載の電子部品用支持台を実装すると共に、本体部にリ
ード端子を備えてなる電子部品を実装してなり、その電
子部品の本体部を前記電子部品用支持台の電子部品支持
部に載置したことを特徴としている。
【００１４】
【作用】請求項１乃至４に係る電子部品用支持台では、
その電子部品支持部に電子部品の本体部が載置されるこ
とにより、電子部品からの発生熱はその支持台本体部に
吸収され、その吸収された熱は支持台本体部から空気中
に放散されることになる。又、電子部品支持部に電子部
品の本体部が載置されることにより、電子部品が実装時
においても傾かないようになる。
その電子部品支持部に電子部品の本体部が載置されるこ
とにより、電子部品からの発生熱はその支持台本体部に
吸収され、その吸収された熱は支持台本体部から空気中
に放散されることになる。又、電子部品支持部に電子部
品の本体部が載置されることにより、電子部品が実装時
においても傾かないようになる。
【００１５】又、請求項４に係る電子部品用支持台で
は、放熱用空洞部の存在によって支持台本体部の表面積
が拡大されることにより、空気の対流効果が更に高めら
れて電子部品から吸収された熱は支持台本体部から一層
良好に空気中に放散されることになる。
は、放熱用空洞部の存在によって支持台本体部の表面積
が拡大されることにより、空気の対流効果が更に高めら
れて電子部品から吸収された熱は支持台本体部から一層
良好に空気中に放散されることになる。
【００１６】又、請求項５に係る電子部品の実装構造で
は、電子部品用支持台の電子部品支持部に電子部品の本
体部が載置されることにより、電子部品からの発生熱は
支持台本体部に吸収され、その吸収された熱は支持台本
体部から空気中に良好に放散されるため、電子部品の温
度上昇が抑えられることになる。
は、電子部品用支持台の電子部品支持部に電子部品の本
体部が載置されることにより、電子部品からの発生熱は
支持台本体部に吸収され、その吸収された熱は支持台本
体部から空気中に良好に放散されるため、電子部品の温
度上昇が抑えられることになる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１８】図１はこの発明の電子部品用支持台の外観
斜視図であり、図２は図１の電子部品用支持台を用いて
電子部品を回路基板へ実装した電子部品の実装構造の側
面図である。
斜視図であり、図２は図１の電子部品用支持台を用いて
電子部品を回路基板へ実装した電子部品の実装構造の側
面図である。
【００１９】これらの図において、電子部品用支持台１
は、銅からなる直方体形状の支持台本体部２と、その一
端に切削加工等で一体形成された板状の２個の実装用脚
体部３、４とで構成され、支持台本体部２の他端には断
面Ｕ字状の溝からなる電子部品支持部５が形成されてい
る。ここで、支持台本体部２は、銅という熱伝導性の良
好な材料で形成されているため、良好な熱吸収機能を有
することになる。
は、銅からなる直方体形状の支持台本体部２と、その一
端に切削加工等で一体形成された板状の２個の実装用脚
体部３、４とで構成され、支持台本体部２の他端には断
面Ｕ字状の溝からなる電子部品支持部５が形成されてい
る。ここで、支持台本体部２は、銅という熱伝導性の良
好な材料で形成されているため、良好な熱吸収機能を有
することになる。
【００２０】この発明の電子部品用支持台は上記のよう
に構成され、次のようにして用いられることによりこの
発明の電子部品の実装構造が実現される。即ち、電子部
品用支持台１は、その実装用脚体部３、４が回路基板６
の挿通孔７、８に挿入されることにより回路基板６に実
装される。この実装は、通常は自動実装機により行われ
る。
に構成され、次のようにして用いられることによりこの
発明の電子部品の実装構造が実現される。即ち、電子部
品用支持台１は、その実装用脚体部３、４が回路基板６
の挿通孔７、８に挿入されることにより回路基板６に実
装される。この実装は、通常は自動実装機により行われ
る。
【００２１】一方、回路基板６に実装される発熱を伴う
電子部品９は、その本体部１０が電子部品用支持台１の
電子部品支持部５内に、その支持部５を形成している溝
内面と接触するようにして載置され、本体部１０に備わ
った一対のリード端子１１、１２が回路基板６の挿通孔
１３、１４に挿入される。この電子部品９は、通常は一
対のリード端子が同じ直線上に並ぶように形成されてな
るアキシャル形状の電子部品が用いられ、実装時に自動
実装機によりそのリード端子を折り曲げてから実装され
る。
電子部品９は、その本体部１０が電子部品用支持台１の
電子部品支持部５内に、その支持部５を形成している溝
内面と接触するようにして載置され、本体部１０に備わ
った一対のリード端子１１、１２が回路基板６の挿通孔
１３、１４に挿入される。この電子部品９は、通常は一
対のリード端子が同じ直線上に並ぶように形成されてな
るアキシャル形状の電子部品が用いられ、実装時に自動
実装機によりそのリード端子を折り曲げてから実装され
る。
【００２２】その後、電子部品用支持台１と電子部品９
とは、回路基板６を例えば溶融半田中に浸漬することに
より、脚体部３、４とリード端子１１、１２とが他の電
子部品のリード端子と共に回路基板６の各ランドに半田
付けされて回路基板６上に固定される。
とは、回路基板６を例えば溶融半田中に浸漬することに
より、脚体部３、４とリード端子１１、１２とが他の電
子部品のリード端子と共に回路基板６の各ランドに半田
付けされて回路基板６上に固定される。
【００２３】このように電子部品用支持台１を用いて電
子部品９を回路基板６に実装すると、電子部品９からの
発生熱は電子部品支持部５を介して支持台本体部２に吸
収され、その吸収された熱は支持台本体部２から空気中
に放散されることになる。従って、周囲に他の発熱部品
が存在する個所であっても実装が可能となり、電子部品
９の温度上昇が抑えられて電気特性が所定の範囲に保た
れる。又、電子部品９の本体部１０が電子部品支持部５
に載置されるため、実装時においても電子部品が傾くよ
うなことがない。又、この発明の電子部品支持台１を用
いることによって、電子部品のリード端子に従来のよう
な係止部を形成する必要がなくなるので、アキシャル状
の電子部品をそのまま用いることができ、電子部品の生
産コストを下げることもできる。
子部品９を回路基板６に実装すると、電子部品９からの
発生熱は電子部品支持部５を介して支持台本体部２に吸
収され、その吸収された熱は支持台本体部２から空気中
に放散されることになる。従って、周囲に他の発熱部品
が存在する個所であっても実装が可能となり、電子部品
９の温度上昇が抑えられて電気特性が所定の範囲に保た
れる。又、電子部品９の本体部１０が電子部品支持部５
に載置されるため、実装時においても電子部品が傾くよ
うなことがない。又、この発明の電子部品支持台１を用
いることによって、電子部品のリード端子に従来のよう
な係止部を形成する必要がなくなるので、アキシャル状
の電子部品をそのまま用いることができ、電子部品の生
産コストを下げることもできる。
【００２４】尚、上記実施例では、実装用脚体部３、４
は２個設けられているが、これは１個であってもよく、
必要であれば３個以上とすることもできる。又、その形
状も板状ではなく棒状としてもよい。又、電子部品支持
部５を形成する溝形状を断面Ｕ字状としたが、これは電
子部品９の本体部１０との接触面積を増すためである。
従って、溝形状は本体部１０の形状に合わせて変更する
ことができる。その深さも電子部品９の一部が露出する
ものや電子部品９の全体が埋没してしまうもの等必要に
応じて設定することができる。又、図３に示すように、
支持台本体部２の他端側に段差を設けてその溝形状が断
面Ｊ字状となるようにしてもよい。更に、電子部品支持
部５は上記のような溝で形成せずに、図４に示すような
支持台本体部２を貫通する断面円形状の貫通孔で形成し
た電子部品支持部１５としてもよい。この場合、貫通孔
の断面形状は先の実施例と同様に電子部品の本体部の形
状に合わせて変更することができる。
は２個設けられているが、これは１個であってもよく、
必要であれば３個以上とすることもできる。又、その形
状も板状ではなく棒状としてもよい。又、電子部品支持
部５を形成する溝形状を断面Ｕ字状としたが、これは電
子部品９の本体部１０との接触面積を増すためである。
従って、溝形状は本体部１０の形状に合わせて変更する
ことができる。その深さも電子部品９の一部が露出する
ものや電子部品９の全体が埋没してしまうもの等必要に
応じて設定することができる。又、図３に示すように、
支持台本体部２の他端側に段差を設けてその溝形状が断
面Ｊ字状となるようにしてもよい。更に、電子部品支持
部５は上記のような溝で形成せずに、図４に示すような
支持台本体部２を貫通する断面円形状の貫通孔で形成し
た電子部品支持部１５としてもよい。この場合、貫通孔
の断面形状は先の実施例と同様に電子部品の本体部の形
状に合わせて変更することができる。
【００２５】又、図５に示すように支持台本体部２の一
端に放熱用空洞部１６を形成したり、図６に示すように
支持台本体部２の中央部に放熱用空洞部１７を形成した
りしてもよい。このようにした場合は、支持台本体部２
の表面積が拡大され、空気の対流効果が更に高められて
電子部品９から吸収された熱は支持台本体部２から一層
良好に空気中に放散されることになる。図５に示す場合
は、放熱用空洞部１６の位置する回路基板上に別の電子
部品が配置でき、回路基板上の部品実装密度が高められ
るという別の効果も奏する。
端に放熱用空洞部１６を形成したり、図６に示すように
支持台本体部２の中央部に放熱用空洞部１７を形成した
りしてもよい。このようにした場合は、支持台本体部２
の表面積が拡大され、空気の対流効果が更に高められて
電子部品９から吸収された熱は支持台本体部２から一層
良好に空気中に放散されることになる。図５に示す場合
は、放熱用空洞部１６の位置する回路基板上に別の電子
部品が配置でき、回路基板上の部品実装密度が高められ
るという別の効果も奏する。
【００２６】又、電子部品用支持台１の回路基板６への
実装は、上記実施例では実装用脚体部３、４をランドへ
半田付けすることによって回路基板に固定するようにし
たものであるが、必ずしも半田付けまでして固定する必
要はない。半田付けしない場合でも、回路基板６に実装
される電子部品９の本体部１０を電子部品支持部５へ載
置することによって所定の個所に位置決めされるので、
電子部品用支持台１は回路基板６から脱落することはな
い。
実装は、上記実施例では実装用脚体部３、４をランドへ
半田付けすることによって回路基板に固定するようにし
たものであるが、必ずしも半田付けまでして固定する必
要はない。半田付けしない場合でも、回路基板６に実装
される電子部品９の本体部１０を電子部品支持部５へ載
置することによって所定の個所に位置決めされるので、
電子部品用支持台１は回路基板６から脱落することはな
い。
【００２７】又、電子部品用支持台１の構成材料は、上
記実施例のような銅に限らず、鉄、アルミ等の他の金属
材料でもよい。要は、熱伝導性に優れておればよく、ベ
リリア等のセラミック材料を用いることも可能である。
電子部品用支持台１が半田付けできない金属材料やセラ
ミック材料で構成されている場合は、実装用脚体部３、
４を支持台本体部２と一体形成すると回路基板のランド
と半田付けできないことになるが、実装用脚体部３、４
を半田付けする必要があるときはそれらを半田付けでき
る別材料で形成しておき、半田付けできない材料からな
る支持台本体部２に後で取り付けるようにすればよい。
記実施例のような銅に限らず、鉄、アルミ等の他の金属
材料でもよい。要は、熱伝導性に優れておればよく、ベ
リリア等のセラミック材料を用いることも可能である。
電子部品用支持台１が半田付けできない金属材料やセラ
ミック材料で構成されている場合は、実装用脚体部３、
４を支持台本体部２と一体形成すると回路基板のランド
と半田付けできないことになるが、実装用脚体部３、４
を半田付けする必要があるときはそれらを半田付けでき
る別材料で形成しておき、半田付けできない材料からな
る支持台本体部２に後で取り付けるようにすればよい。
【００２８】図７及び図８はその例を示している。図７
は、支持台本体部２の一端に孔１８、１９を設けてお
き、この孔１８、１９に実装用脚体部２０、２１を差し
込むようにしたもの、図８は、支持台本体部２の両側部
に溝２２、２３を設けておき、この溝２２、２３に実装
用脚体部２０、２１を嵌め込むようにしたものである。
勿論、支持台本体部２が半田付けできる材料で構成され
ている場合でも、図７や図８のようにして構成できるこ
とはいうまでもない。
は、支持台本体部２の一端に孔１８、１９を設けてお
き、この孔１８、１９に実装用脚体部２０、２１を差し
込むようにしたもの、図８は、支持台本体部２の両側部
に溝２２、２３を設けておき、この溝２２、２３に実装
用脚体部２０、２１を嵌め込むようにしたものである。
勿論、支持台本体部２が半田付けできる材料で構成され
ている場合でも、図７や図８のようにして構成できるこ
とはいうまでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、請求項１乃至４の発明に
係る電子部品用支持台によれば、その電子部品支持部に
電子部品の本体部が載置されることにより、電子部品か
らの発生熱はその支持台本体部に吸収され、その吸収さ
れた熱は支持台本体部から空気中に放散されることにな
る。従って、周囲に他の発熱部品が存在する個所であっ
ても実装が可能となると共に、電子部品はその本体部が
電子部品支持部に載置されるため、実装時においても傾
かないようになるという効果を奏する。
係る電子部品用支持台によれば、その電子部品支持部に
電子部品の本体部が載置されることにより、電子部品か
らの発生熱はその支持台本体部に吸収され、その吸収さ
れた熱は支持台本体部から空気中に放散されることにな
る。従って、周囲に他の発熱部品が存在する個所であっ
ても実装が可能となると共に、電子部品はその本体部が
電子部品支持部に載置されるため、実装時においても傾
かないようになるという効果を奏する。
【００３０】又、請求項４の発明に係る電子部品用支持
台によれば、放熱用空洞部の存在によって支持台本体部
の表面積が拡大され、空気の対流効果が更に高められて
電子部品から吸収された熱は支持台本体部から一層良好
に空気中に放散されることになるという効果を奏する。
台によれば、放熱用空洞部の存在によって支持台本体部
の表面積が拡大され、空気の対流効果が更に高められて
電子部品から吸収された熱は支持台本体部から一層良好
に空気中に放散されることになるという効果を奏する。
【００３１】又、請求項５の発明に係る電子部品の実装
構造では、電子部品用支持台の電子部品支持部に電子部
品の本体部が載置されることにより、電子部品からの発
生熱はその支持台本体部に吸収され、その吸収された熱
は支持台本体部から空気中に放散されるため、電子部品
の温度上昇が抑えられて電気特性が所定の範囲に保たれ
ると共に、電子部品がその実装時においても傾くような
ことがないという効果を奏する。
構造では、電子部品用支持台の電子部品支持部に電子部
品の本体部が載置されることにより、電子部品からの発
生熱はその支持台本体部に吸収され、その吸収された熱
は支持台本体部から空気中に放散されるため、電子部品
の温度上昇が抑えられて電気特性が所定の範囲に保たれ
ると共に、電子部品がその実装時においても傾くような
ことがないという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例に係る電子部品用支持台の外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品用支持台を用いて電子部品
を回路基板へ実装した電子部品の実装構造の要部断面側
面図である。
を回路基板へ実装した電子部品の実装構造の要部断面側
面図である。
【図３】この発明の他の実施例に係る電子部品用支持台
の外観斜視図である。
の外観斜視図である。
【図４】この発明の更に他の実施例に係る電子部品用支
持台の外観斜視図である。
持台の外観斜視図である。
【図５】この発明の別の実施例に係る電子部品用支持台
の外観斜視図である。
の外観斜視図である。
【図６】この発明の更に別の実施例に係る電子部品用支
持台の外観斜視図である。
持台の外観斜視図である。
【図７】この発明に係る電子部品用支持台の組立方法を
説明するための外観斜視図である。
説明するための外観斜視図である。
【図８】この発明に係る電子部品用支持台の組立方法を
説明するための外観斜視図である。
説明するための外観斜視図である。
【図９】従来の電子部品の正面図である。
【図１０】従来の電子部品の正面図である。
１ 電子部品用支持台 ２ 支持台本体部 ３ 実装用脚体部 ４ 実装用脚体部 ５ 電子部品支持部 ６ 回路基板 ７ 挿通孔 ８ 挿通孔 ９ 電子部品 １０ 本体部 １１ リード端子 １２ リード端子 １３ 挿通孔 １４ 挿通孔 １５ 電子部品支持部 １６ 空洞部 １７ 空洞部 １８ 孔 １９ 孔 ２０ 実装用脚体部 ２１ 実装用脚体部 ２２ 溝 ２３ 溝
Claims (5)
- 【請求項１】 熱吸収機能を有する支持台本体部と、そ
の一端に設けられた実装用脚体部とからなり、その支持
台本体部に、リード端子を備えてなる電子部品の本体部
を載置するための電子部品支持部を設けたことを特徴と
する電子部品用支持台。 - 【請求項２】 前記電子部品支持部は、支持台本体部の
他端に形成された溝からなることを特徴とする請求項１
記載の電子部品用支持台。 - 【請求項３】 前記電子部品支持部は、支持台本体部に
形成された貫通孔からなることを特徴とする請求項１記
載の電子部品用支持台。 - 【請求項４】 前記支持台本体部に放熱用空洞部を設け
たことを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品
用支持台。 - 【請求項５】 回路基板に請求項１乃至４のいずれかに
記載の電子部品用支持台を実装すると共に、本体部にリ
ード端子を備えてなる電子部品を実装してなり、その電
子部品の本体部を前記電子部品用支持台の電子部品支持
部に載置したことを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9881695A JPH08293401A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 電子部品用支持台及び電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9881695A JPH08293401A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 電子部品用支持台及び電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293401A true JPH08293401A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14229853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9881695A Pending JPH08293401A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 電子部品用支持台及び電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293401A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6262512B1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-07-17 | Jds Uniphase Inc. | Thermally actuated microelectromechanical systems including thermal isolation structures |
| JP2007123515A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Showa Denko Kk | コンデンサ製造用冶具の反り防止法 |
| JP2012104652A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Koa Corp | 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 |
| JP2012238792A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Koa Corp | 板状抵抗体を有する抵抗器及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-04-24 JP JP9881695A patent/JPH08293401A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6262512B1 (en) * | 1999-11-08 | 2001-07-17 | Jds Uniphase Inc. | Thermally actuated microelectromechanical systems including thermal isolation structures |
| JP2007123515A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Showa Denko Kk | コンデンサ製造用冶具の反り防止法 |
| JP4627031B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-02-09 | 昭和電工株式会社 | コンデンサ製造用冶具の反り防止法 |
| JP2012104652A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Koa Corp | 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 |
| JP2012238792A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Koa Corp | 板状抵抗体を有する抵抗器及びその製造方法 |
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