JPH0631722Y2 - 端子ガイド付き放熱体 - Google Patents
端子ガイド付き放熱体Info
- Publication number
- JPH0631722Y2 JPH0631722Y2 JP1991053171U JP5317191U JPH0631722Y2 JP H0631722 Y2 JPH0631722 Y2 JP H0631722Y2 JP 1991053171 U JP1991053171 U JP 1991053171U JP 5317191 U JP5317191 U JP 5317191U JP H0631722 Y2 JPH0631722 Y2 JP H0631722Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- radiator
- terminal guide
- package
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、端子ガイド付き放熱体
に関し、詳しくは、特に集積度の高いＬＳＩパッケージ
に実装されて使用される端子ガイド付き放熱体に関す
る。
に関し、詳しくは、特に集積度の高いＬＳＩパッケージ
に実装されて使用される端子ガイド付き放熱体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩパッケージ、例えばガルウイング
型のＬＳＩパッケージにおいては、多数の端子（コンタ
クト）をパッケージ本体から片持ち梁的に延出させる構
造が採られている。この種のパッケージでは、通常、Ｌ
ＳＩ動作時に発生する熱を放熱して動作の安定化を図る
ために放熱体が取付けられている。特に、芯数の多いＬ
ＳＩパッケージの場合には搭載されるＬＳＩのゲート数
が多く、このため動作時の消費電力が大きく発生熱量が
大きな値となるため、放熱体の搭載は必須要件となる。
型のＬＳＩパッケージにおいては、多数の端子（コンタ
クト）をパッケージ本体から片持ち梁的に延出させる構
造が採られている。この種のパッケージでは、通常、Ｌ
ＳＩ動作時に発生する熱を放熱して動作の安定化を図る
ために放熱体が取付けられている。特に、芯数の多いＬ
ＳＩパッケージの場合には搭載されるＬＳＩのゲート数
が多く、このため動作時の消費電力が大きく発生熱量が
大きな値となるため、放熱体の搭載は必須要件となる。
【０００３】ところで、最近の半導体技術の急激な向上
に伴ってＬＳＩの１チップ当りのゲート数が飛躍的に増
大している。このようなゲート数の増大に伴い、ＬＳＩ
の端子数が、ＲＥＮＴの法則により、Ｐ＝２×Ｇ
n （Ｐ：端子数、Ｇ：ゲート数）の割合で増加する。
に伴ってＬＳＩの１チップ当りのゲート数が飛躍的に増
大している。このようなゲート数の増大に伴い、ＬＳＩ
の端子数が、ＲＥＮＴの法則により、Ｐ＝２×Ｇ
n （Ｐ：端子数、Ｇ：ゲート数）の割合で増加する。
【０００４】従って、集積度が高くてゲート数が多いＬ
ＳＩの場合にはそのパッケージの周辺に数百芯もの端子
を出さなければならず、このため端子を出来る限り細寸
法化するとともに端子間の狭ピッチ化を図る必要があ
る。
ＳＩの場合にはそのパッケージの周辺に数百芯もの端子
を出さなければならず、このため端子を出来る限り細寸
法化するとともに端子間の狭ピッチ化を図る必要があ
る。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＳＩ
パッケージの周辺に端子を配置する場合、その片持ち梁
的端子の強度を最低限度以上に維持するために端子断面
寸法の細寸法化はおのずと制限されるし、また隣接する
端子間の短絡を防止するためにピッチ間隔の狭小化にも
限度があった。
パッケージの周辺に端子を配置する場合、その片持ち梁
的端子の強度を最低限度以上に維持するために端子断面
寸法の細寸法化はおのずと制限されるし、また隣接する
端子間の短絡を防止するためにピッチ間隔の狭小化にも
限度があった。
【０００６】また、このように狭ピッチ化した多数の端
子を備えたＬＳＩパッケージでは、これをプリント基板
上にソルダリング（ハンダ付け）する場合における位置
決めが非常に困難となる。即ち、プリント基板に対する
ＬＳＩパッケージの位置決めをパッケージ本体とプリン
ト基板との間で行うこと自体は可能であるものの、パッ
ケージ本体の周辺に配置された多数の端子がパッケージ
本体に対して個々に変形し易く、このため多数の端子と
プリント基板との相対位置がふらついてこれらの位置決
めが精度良く出来ない。
子を備えたＬＳＩパッケージでは、これをプリント基板
上にソルダリング（ハンダ付け）する場合における位置
決めが非常に困難となる。即ち、プリント基板に対する
ＬＳＩパッケージの位置決めをパッケージ本体とプリン
ト基板との間で行うこと自体は可能であるものの、パッ
ケージ本体の周辺に配置された多数の端子がパッケージ
本体に対して個々に変形し易く、このため多数の端子と
プリント基板との相対位置がふらついてこれらの位置決
めが精度良く出来ない。
【０００７】それ故に本考案の課題は、ＬＳＩパッケー
ジの端子の細径化並びに狭ピッチ化が図れ、またプリン
ト基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行うこ
とが可能な端子ガイド付き放熱体を提供することにあ
る。
ジの端子の細径化並びに狭ピッチ化が図れ、またプリン
ト基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行うこ
とが可能な端子ガイド付き放熱体を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、ＬＳＩ
パッケージの放熱面との密着面の裏側に放熱部を備えた
端子ガイド付き放熱体であって、前記ＬＳＩパッケージ
から延出された端子を収める凹溝を備えた櫛歯構造が側
面部内側に設けられており、少なくとも前記凹溝の表面
には絶縁被膜が形成されていることを特徴とする端子ガ
イド付き放熱体が得られる。
パッケージの放熱面との密着面の裏側に放熱部を備えた
端子ガイド付き放熱体であって、前記ＬＳＩパッケージ
から延出された端子を収める凹溝を備えた櫛歯構造が側
面部内側に設けられており、少なくとも前記凹溝の表面
には絶縁被膜が形成されていることを特徴とする端子ガ
イド付き放熱体が得られる。
【０００９】また、上記構成に加え、プリント基板との
当接面に、前記プリント基板に対する位置決めダボを備
えたことを特徴とする端子ガイド付き放熱体が得られ
る。
当接面に、前記プリント基板に対する位置決めダボを備
えたことを特徴とする端子ガイド付き放熱体が得られ
る。
【００１０】
【作用】上記のような櫛歯構造を設け、凹溝内にＬＳＩ
パッケージから延出された端子を収めることで、これら
の端子が保護されて変形が防止される結果、端子の細径
化が可能となる。
パッケージから延出された端子を収めることで、これら
の端子が保護されて変形が防止される結果、端子の細径
化が可能となる。
【００１１】また凹溝およびこの表面に形成された絶縁
被膜によって隣接する端子間の絶縁が確保され、このた
め端子の狭ピッチ化が図れる。
被膜によって隣接する端子間の絶縁が確保され、このた
め端子の狭ピッチ化が図れる。
【００１２】更に、上記凹溝内に端子を収めることで端
子の位置決めが行われるため、この端子ガイド付き放熱
体にプリント基板に対する位置決めダボを設けてガイド
付き放熱体とプリント基板とを位置決めすることで、プ
リント基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行
うことができる。
子の位置決めが行われるため、この端子ガイド付き放熱
体にプリント基板に対する位置決めダボを設けてガイド
付き放熱体とプリント基板とを位置決めすることで、プ
リント基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行
うことができる。
【００１３】
【実施例】以下に本考案の実施例を説明する。図１は実
施例の端子ガイド付き放熱体１を示したもので、アルミ
合金などの軽量で熱伝導性の良好な材質を鋳造するなど
して作られる。この端子ガイド付き放熱体はＬＳＩパッ
ケージ本体が収納載置される正方形状の収納部１を備え
ている。収納部１の底面は、ＬＳＩパッケージ本体（Ｌ
ＳＩパッケージ５から端子部分を除いたもの）の放熱面
との密着面２となっている。密着面２の裏側（図１にお
いて下側）は放熱部であり、放熱部には放熱面積を拡大
するための多数の放熱フィン３が設けられている。
施例の端子ガイド付き放熱体１を示したもので、アルミ
合金などの軽量で熱伝導性の良好な材質を鋳造するなど
して作られる。この端子ガイド付き放熱体はＬＳＩパッ
ケージ本体が収納載置される正方形状の収納部１を備え
ている。収納部１の底面は、ＬＳＩパッケージ本体（Ｌ
ＳＩパッケージ５から端子部分を除いたもの）の放熱面
との密着面２となっている。密着面２の裏側（図１にお
いて下側）は放熱部であり、放熱部には放熱面積を拡大
するための多数の放熱フィン３が設けられている。
【００１４】収納部１の周縁４辺の側面部の内側には、
多数の櫛歯３１を適宜な間隔で並設して構成される櫛歯
構造が、それぞれ設けられている。これらの櫛歯３１
は、この端子付きガイド放熱体１に収納されるＬＳＩパ
ッケージ５から延出された端子の隣接する端子間隔と略
同じ間隔で形成されている。また、これらの櫛歯３１の
間に形成される凹溝３２の表面には、この表面の酸化処
理あるいはこの表面への樹脂吹き付け処理などにより、
絶縁被膜３３が形成されている。これらの凹溝３２は、
上記端子の幅よりやや大きい程度の幅を有している。更
に、収納部１の周辺の４隅には、円柱状の位置決めダボ
３４がそれぞれ形成されている。
多数の櫛歯３１を適宜な間隔で並設して構成される櫛歯
構造が、それぞれ設けられている。これらの櫛歯３１
は、この端子付きガイド放熱体１に収納されるＬＳＩパ
ッケージ５から延出された端子の隣接する端子間隔と略
同じ間隔で形成されている。また、これらの櫛歯３１の
間に形成される凹溝３２の表面には、この表面の酸化処
理あるいはこの表面への樹脂吹き付け処理などにより、
絶縁被膜３３が形成されている。これらの凹溝３２は、
上記端子の幅よりやや大きい程度の幅を有している。更
に、収納部１の周辺の４隅には、円柱状の位置決めダボ
３４がそれぞれ形成されている。
【００１５】図２は以上の構成を有する端子ガイド付き
放熱体の使用状態を示したものである。即ち、プリント
基板４が設けられたＬＳＩパッケージ５は端子ガイド付
き放熱体の収納部１の内側に収納載置されており、また
その放熱面５１は上記密着面２に密着されており、これ
によってＬＳＩパッケージ５の発熱は、放熱面５１→密
着面２→放熱フィン３を経て放熱される。
放熱体の使用状態を示したものである。即ち、プリント
基板４が設けられたＬＳＩパッケージ５は端子ガイド付
き放熱体の収納部１の内側に収納載置されており、また
その放熱面５１は上記密着面２に密着されており、これ
によってＬＳＩパッケージ５の発熱は、放熱面５１→密
着面２→放熱フィン３を経て放熱される。
【００１６】またＬＳＩパッケージ５から延出された端
子５２は、端子ガイド付き放熱体１の上記凹溝３２の間
にそれぞれ収められた状態で、例えば図示されたように
プリント基板４の表面に形成されたランド４１に表面実
装される。
子５２は、端子ガイド付き放熱体１の上記凹溝３２の間
にそれぞれ収められた状態で、例えば図示されたように
プリント基板４の表面に形成されたランド４１に表面実
装される。
【００１７】以上のようにプリント基板４上にＬＳＩパ
ッケージ５並びに端子ガイド付き放熱体１を設けるため
の手順としては、例えば、ＬＳＩパッケージ５を端子ガ
イド付き放熱体の収納部１に収納し、且つその端子５２
をそれぞれ凹溝３２の間に収める。次いでこの状態で、
端子ガイド付き放熱体の４つの位置決めダボ３４をプリ
ント基板４に予め形成された対応するダボ孔に挿嵌しつ
つ、端子５２をプリント基板のランド４１にハンダ付け
するなどして実装する。
ッケージ５並びに端子ガイド付き放熱体１を設けるため
の手順としては、例えば、ＬＳＩパッケージ５を端子ガ
イド付き放熱体の収納部１に収納し、且つその端子５２
をそれぞれ凹溝３２の間に収める。次いでこの状態で、
端子ガイド付き放熱体の４つの位置決めダボ３４をプリ
ント基板４に予め形成された対応するダボ孔に挿嵌しつ
つ、端子５２をプリント基板のランド４１にハンダ付け
するなどして実装する。
【００１８】
【考案の効果】以上説明したように、本考案の端子ガイ
ド付き放熱体によれば、櫛歯の間に形成される凹溝内に
よってＬＳＩパッケージから伸展された端子が保護され
る結果、端子の細径化が可能となる。また、凹溝および
凹溝表面に形成された絶縁被膜によって隣接する端子間
の絶縁が確保される結果、端子の狭ピッチ化が図れる。
ド付き放熱体によれば、櫛歯の間に形成される凹溝内に
よってＬＳＩパッケージから伸展された端子が保護され
る結果、端子の細径化が可能となる。また、凹溝および
凹溝表面に形成された絶縁被膜によって隣接する端子間
の絶縁が確保される結果、端子の狭ピッチ化が図れる。
【００１９】更に、プリント基板に対する位置決めダボ
を設けた場合には、この位置決めダボによってガイド付
き放熱体とプリント基板とを位置決めすることによりプ
リント基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行
うことができるという効果を奏する。
を設けた場合には、この位置決めダボによってガイド付
き放熱体とプリント基板とを位置決めすることによりプ
リント基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行
うことができるという効果を奏する。
【図１】実施例の端子ガイド付き放熱体を示した説明図
である。
である。
【図２】実施例の端子ガイド付き放熱体の使用状態を示
した断面図である。
した断面図である。
１ 収納部 ２ 密着面 ３ 放熱フィン ４ プリント基板 ５ ＬＳＩパッケージ ３１ 櫛歯 ３２ 凹溝 ３３ 絶縁被膜 ３４ 位置決めダボ ４１ ランド ５１ 放熱面 ５２ 端子
Claims (2)
- 【請求項１】 ＬＳＩパッケージの放熱面との密着面の
裏側に放熱部を備えた端子ガイド付き放熱体であって、
前記ＬＳＩパッケージから延出された端子を収める凹溝
を備えた櫛歯構造が側面部内側に設けられており、少な
くとも前記凹溝の表面には絶縁被膜が形成されているこ
とを特徴とする端子ガイド付き放熱体。 - 【請求項２】 プリント基板との当接面に、前記プリン
ト基板に対する位置決めダボを備えたことを特徴とする
請求項１記載の端子ガイド付き放熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991053171U JPH0631722Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 端子ガイド付き放熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991053171U JPH0631722Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 端子ガイド付き放熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137060U JPH04137060U (ja) | 1992-12-21 |
| JPH0631722Y2 true JPH0631722Y2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=31929138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991053171U Expired - Lifetime JPH0631722Y2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 端子ガイド付き放熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631722Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9066837B2 (en) | 2009-10-30 | 2015-06-30 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Absorbent article with annular absorbent member |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP1991053171U patent/JPH0631722Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9066837B2 (en) | 2009-10-30 | 2015-06-30 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Absorbent article with annular absorbent member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04137060U (ja) | 1992-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19950207 |