JPH04137060U - 端子ガイド付き放熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＬＳＩパッケージの端子の細径化並びに狭ピ
ッチ化が図れ、またプリント基板に対する端子の位置決
めを簡単且つ確実に行うことが可能な、端子ガイド付き
放熱体を提供すること。 【構成】 ＬＳＩパッケージ５から延出された端子５２
を収める凹溝３２を備えた櫛歯構造が側面部内側に設け
られている。この凹溝の表面には絶縁被膜３３が形成さ
れている。ＬＳＩパッケージの放熱面との密着面２の裏
側には放熱フィン３を備えている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、端子ガイド付き放熱体に関し、詳しくは、特に集積度の高いＬＳＩ パッケージに実装されて使用される端子ガイド付き放熱体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＬＳＩパッケージ、例えばガルウイング型のＬＳＩパッケージにおいては、多 数の端子（コンタクト）をパッケージ本体から片持ち梁的に延出させる構造が採 られている。この種のパッケージでは、通常、ＬＳＩ動作時に発生する熱を放熱 して動作の安定化を図るために放熱体が取付けられている。特に、芯数の多いＬ ＳＩパッケージの場合には搭載されるＬＳＩのゲート数が多く、このため動作時 の消費電力が大きく発生熱量が大きな値となるため、放熱体の搭載は必須要件と なる。

【０００３】 ところで、最近の半導体技術の急激な向上に伴ってＬＳＩの１チップ当りのゲ ート数が飛躍的に増大している。このようなゲート数の増大に伴い、ＬＳＩの端 子数が、ＲＥＮＴの法則により、Ｐ＝２×Ｇⁿ （Ｐ：端子数、Ｇ：ゲート数）の 割合で増加する。

【０００４】 従って、集積度が高くてゲート数が多いＬＳＩの場合にはそのパッケージの周 辺に数百芯もの端子を出さなければならず、このため端子を出来る限り細寸法化 するとともに端子間の狭ピッチ化を図る必要がある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、ＬＳＩパッケージの周辺に端子を配置する場合、その片持ち梁 的端子の強度を最低限度以上に維持するために端子断面寸法の細寸法化はおのず と制限されるし、また隣接する端子間の短絡を防止するためにピッチ間隔の狭小 化にも限度があった。

【０００６】 また、このように狭ピッチ化した多数の端子を備えたＬＳＩパッケージでは、 これをプリント基板上にソルダリング（ハンダ付け）する場合における位置決め が非常に困難となる。即ち、プリント基板に対するＬＳＩパッケージの位置決め をパッケージ本体とプリント基板との間で行うこと自体は可能であるものの、パ ッケージ本体の周辺に配置された多数の端子がパッケージ本体に対して個々に変 形し易く、このため多数の端子とプリント基板との相対位置がふらついてこれら の位置決めが精度良く出来ない。

【０００７】 それ故に本考案の課題は、ＬＳＩパッケージの端子の細径化並びに狭ピッチ化 が図れ、またプリント基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行うことが 可能な端子ガイド付き放熱体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、ＬＳＩパッケージの放熱面との密着面の裏側に放熱部を備え た端子ガイド付き放熱体であって、前記ＬＳＩパッケージから延出された端子を 収める凹溝を備えた櫛歯構造が側面部内側に設けられており、少なくとも前記凹 溝の表面には絶縁被膜が形成されていることを特徴とする端子ガイド付き放熱体 が得られる。

【０００９】 また、上記構成に加え、プリント基板との当接面に、前記プリント基板に対す る位置決めダボを備えたことを特徴とする端子ガイド付き放熱体が得られる。

【００１０】

【作用】

上記のような櫛歯構造を設け、凹溝内にＬＳＩパッケージから延出された端子 を収めることで、これらの端子が保護されて変形が防止される結果、端子の細径 化が可能となる。

【００１１】 また凹溝およびこの表面に形成された絶縁被膜によって隣接する端子間の絶縁 が確保され、このため端子の狭ピッチ化が図れる。

【００１２】 更に、上記凹溝内に端子を収めることで端子の位置決めが行われるため、この 端子ガイド付き放熱体にプリント基板に対する位置決めダボを設けてガイド付き 放熱体とプリント基板とを位置決めすることで、プリント基板に対する端子の位 置決めを簡単且つ確実に行うことができる。

【００１３】

【実施例】

以下に本考案の実施例を説明する。図１は実施例の端子ガイド付き放熱体１を 示したもので、アルミ合金などの軽量で熱伝導性の良好な材質を鋳造するなどし て作られる。この端子ガイド付き放熱体はＬＳＩパッケージ本体が収納載置され る正方形状の収納部１を備えている。収納部１の底面は、ＬＳＩパッケージ本体 （ＬＳＩパッケージ５から端子部分を除いたもの）の放熱面との密着面２となっ ている。密着面２の裏側（図１において下側）は放熱部であり、放熱部には放熱 面積を拡大するための多数の放熱フィン３が設けられている。

【００１４】 収納部１の周縁４辺の側面部の内側には、多数の櫛歯３１を適宜な間隔で並設 して構成される櫛歯構造が、それぞれ設けられている。これらの櫛歯３１は、こ の端子付きガイド放熱体１に収納されるＬＳＩパッケージ５から延出された端子 の隣接する端子間隔と略同じ間隔で形成されている。また、これらの櫛歯３１の 間に形成される凹溝３２の表面には、この表面の酸化処理あるいはこの表面への 樹脂吹き付け処理などにより、絶縁被膜３３が形成されている。これらの凹溝３ ２は、上記端子の幅よりやや大きい程度の幅を有している。更に、収納部１の周 辺の４隅には、円柱状の位置決めダボ３４がそれぞれ形成されている。

【００１５】 図２は以上の構成を有する端子ガイド付き放熱体の使用状態を示したものであ る。即ち、プリント基板４が設けられたＬＳＩパッケージ５は端子ガイド付き放 熱体の収納部１の内側に収納載置されており、またその放熱面５１は上記密着面 ２に密着されており、これによってＬＳＩパッケージ５の発熱は、放熱面５１→ 密着面２→放熱フィン３を経て放熱される。

【００１６】 またＬＳＩパッケージ５から延出された端子５２は、端子ガイド付き放熱体１ の上記凹溝３２の間にそれぞれ収められた状態で、例えば図示されたようにプリ ント基板４の表面に形成されたランド４１に表面実装される。

【００１７】 以上のようにプリント基板４上にＬＳＩパッケージ５並びに端子ガイド付き放 熱体１を設けるための手順としては、例えば、ＬＳＩパッケージ５を端子ガイド 付き放熱体の収納部１に収納し、且つその端子５２をそれぞれ凹溝３２の間に収 める。次いでこの状態で、端子ガイド付き放熱体の４つの位置決めダボ３４をプ リント基板４に予め形成された対応するダボ孔に挿嵌しつつ、端子５２をプリン ト基板のランド４１にハンダ付けするなどして実装する。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の端子ガイド付き放熱体によれば、櫛歯の間に形 成される凹溝内によってＬＳＩパッケージから伸展された端子が保護される結果 、端子の細径化が可能となる。また、凹溝および凹溝表面に形成された絶縁被膜 によって隣接する端子間の絶縁が確保される結果、端子の狭ピッチ化が図れる。

【００１９】 更に、プリント基板に対する位置決めダボを設けた場合には、この位置決めダ ボによってガイド付き放熱体とプリント基板とを位置決めすることによりプリン ト基板に対する端子の位置決めを簡単且つ確実に行うことができるという効果を 奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の端子ガイド付き放熱体を示した説明図
である。

【図２】実施例の端子ガイド付き放熱体の使用状態を示
した断面図である。

【符号の説明】

１ 収納部 ２ 密着面 ３ 放熱フィン ４ プリント基板 ５ ＬＳＩパッケージ ３１ 櫛歯 ３２ 凹溝 ３３ 絶縁被膜 ３４ 位置決めダボ ４１ ランド ５１ 放熱面 ５２ 端子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＬＳＩパッケージの放熱面との密着面の
   裏側に放熱部を備えた端子ガイド付き放熱体であって、
   前記ＬＳＩパッケージから延出された端子を収める凹溝
   を備えた櫛歯構造が側面部内側に設けられており、少な
   くとも前記凹溝の表面には絶縁被膜が形成されているこ
   とを特徴とする端子ガイド付き放熱体。
2. 【請求項２】 プリント基板との当接面に、前記プリン
   ト基板に対する位置決めダボを備えたことを特徴とする
   請求項１記載の端子ガイド付き放熱体。