JP3029378U - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱抵抗の不安定性を解消できる簡易な構成の
半導体装置を提供する。 【解決手段】 集積回路１の基板本体２の凹凸形成板部
２ｂに凹溝２ｃを形成し、上面部に複数個の凸部２ｄを
残す。基板本体２に凹溝２ｃ及び凸部２ｄを形成したこ
とにより表面積が大きくなり、放熱性が良くなる。基板
本体２に放熱部が形成されるので、従来技術で起こり得
た基板本体と放熱フィンとの接触不良、ひいては熱抵抗
の不安定性が解消される。さらに、従来技術で必要とさ
れた基板本体と放熱フィンの重合せ作業、及びバンドに
よる締付作業が不要となると共に、部品数が削減されて
構成が簡易なものになる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案が属する技術分野】

本考案は、集積回路等の半導体基板に用いられる半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

コンピュータや磁気記録装置等の電子機器に用いられる集積回路は、近時の電 子機器の演算速度の高速化ひいては電流の増加傾向に伴い、その発熱量が増加し てきている。そして、この発熱分を、適正に放熱するように、集積回路に放熱用 のフィンを付けたり、あるいはファン付きフィンを付けることがある。なお、こ のようにフィンを付けて放熱上の対策を施すのは、集積回路の表面について放熱 上の配慮がなされていないことによる。

【０００３】 上述した集積回路の一例を図５ないし図８に示す。図５及び図６において、集 積回路１は、図示しない電子回路を有する矩形の基板本体２と、前記電子回路に 接続して基板本体２の下面（図６の下方）側に設けられる複数本の外部接続用端 子３とから大略構成されている。基板本体２の上面側には、図７及び図８に示す 放熱フィン４が載置されている。放熱フィン４は、基板本体２に重ねられる矩形 のフィン本体５と、フィン本体５の上面側に、図７に示すようにマトリックス状 に突出された四角柱部６とから構成されている。放熱フィン４は、図５及び図６ に示すように基板本体２に重ねられて２本のバンド７により固定されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述した図５ないし図８に示す従来技術では、基板本体２と放熱フ ィン４との接触状態によっては熱抵抗が変化してしまうことが起こり得た。また 、基板本体２に放熱フィン４を重ねて両者をバンド７で固定するため、取付作業 量が多く必要とされる。

【０００５】 本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、熱抵抗の不安定性を解消できる 簡易な構成の半導体装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するために、電子回路を備え、かつ少なくとも一面 部に前記電子回路に接続された複数個の外部接続用端子が設けられる略矩形の半 導体基板を有した半導体装置であって、前記半導体基板の前記外部接続用端子を 設けていない面部に、表面積を大きくするように凹凸を形成したことを特徴とす る。この場合、半導体基板は、集積回路としてもよい。

【０００７】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の一実施の形態の半導体装置を図１ないし図４に基づいて説明す る。図１及び図２において、半導体基板の一例である集積回路１は、図示しない 電子回路を有する矩形の基板本体２と、基板本体２の下面（図２の下方）側に設 けられ前記電子回路に接続する複数本の外部接続用端子３とから大略構成されて いる。

【０００８】 基板本体２は、図３及び図４に示すように下面（図４下方）側に前記外部接続 用端子３を設ける略矩形の基板本体基部２ａと、図１及び図２に示すように基板 本体基部２ａの上面側（光又はＸ線により露光されていない面側）に設けられ、 放熱部を成す凹凸形成板部２ｂとから構成されている。 凹凸形成板部２ｂの上面側には、図１及び図２に示すように、格子状をなすよ うに複数状の凹溝２ｃが形成されている。また、凹凸形成板部２ｂには、前記凹 溝２ｃの形成によりマトリックス状に複数個の凸部２ｄが残されている。凸部２ ｄは、図２に示すように、正面視、略台形をなしている。

【０００９】 上述したように構成した集積回路１では、基板本体２に凹溝２ｃ及び凸部２ｄ が形成されていることに伴い、表面積が大きなものになっている。このため、放 熱性が良くなり電流増加等に伴って増加する発熱分を確実に放熱できることにな る。本実施の形態では、凸部２ｄを側面視略台形にしたことにより、凸部２ｄが 直方体である場合に比して表面積が大きなものになっており、その分、放熱性が 向上している。

【００１０】 上述したように基板本体２に放熱部を形成していることにより、熱抵抗が常に 安定したものになる。上述した従来技術では基板本体２と放熱フィン４との接触 状態によっては熱抵抗が変化してしまうことが起こり得たが、本実施の形態によ れば、熱抵抗が常に安定し従来技術が有していた熱抵抗の不安定性を解消できる ことになる。さらに、従来技術では、基板本体２に放熱フィン４を重ねて両者を バンド７で固定するため、取付作業量が多く必要とされていたが、本実施の形態 では、上述した従来技術で必要とされた取付作業が省略されると共に、部品数が 削減されて構成が簡易なものになる。

【００１１】

【考案の効果】

本考案は、以上説明したように構成された半導体装置であるから、半導体基板 の外部接続用端子を設けていない面部に、表面積を大きくするように凹凸を形成 したので、放熱性が良くなり電流増加等に伴って増加する発熱分を確実に放熱で きることになる。基板本体に放熱部が形成されるので、従来技術で起こり得た基 板本体と放熱フィンとの接触不良、ひいては熱抵抗の不安定性が解消される。さ らに、上述した従来技術で必要とされた基板本体と放熱フィンの重合せ作業、及 びバンドによる締付作業が不要となると共に、部品数が削減されて構成が簡易な ものになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施の形態の半導体装置を示す平面
図である。

【図２】同基板機構を示す正面図である。

【図３】同基板機構の基板本体の下面図である。

【図４】同基板機構の基板本体基部及び外部接続用端子
を示す正面図である。

【図５】従来の集積回路及び放熱フィンの一例を示す平
面図である。

【図６】図５の正面図である。

【図７】図５の集積回路の下面図である。

【図８】図５の集積回路の正面図である。

【符号の説明】

１ 集積回路 ２ 基板本体 ２ａ 基板本体基部 ２ｂ 凹凸形成板部 ２ｃ 凹溝 ２ｃ 凸部 ３ 外部接続用端子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路を備え、かつ少なくとも一面部
   に前記電子回路に接続された複数個の外部接続用端子が
   設けられる略矩形の半導体基板を有した半導体装置であ
   って、前記半導体基板の前記外部接続用端子を設けてい
   ない面部に、表面積を大きくするように凹凸を形成した
   ことを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 半導体基板は、集積回路である請求項１
   記載の半導体装置。