JP4274340B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は電子機器の絶縁構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子機器を図3に示す。図3は電子機器装着後を、図4は電子機器装着前をそれぞれ示す図である。従来の電子機器は、プリント基板7上に半導体素子3を配置し、この半導体素子3から放出される熱を外部に放出する放熱板を備えてある。具体的には、半導体素子3の表面上に第一の放熱板1を設け、この第一の放熱板1の他方側の平面上に半導体素子3を覆うように構成してある第二の放熱板6の一方の平面部と付き合わせてある。なお、半導体素子3と第一の放熱板1、及び、第一の放熱板1と第二の放熱板6との間は絶縁している必要があり、半導体素子3と第一の放熱板1との間に第一の絶縁板2を配してあるとともに、第一の放熱板1と第二の放熱板6との間に第二の絶縁板5を配してある。ここで、従来の装置の問題点は第一の放熱板1と第二の放熱板6はうまく位置あわせをして接触させて放熱効率を高めているが、多少の歪みや、曲がりにより場合によってはうまく接触できない場合がある。うまく接触できないと半導体素子3の熱がうまく放熱フィン9まで伝わらず半導体素子3が高温になったり装置内部に熱がこもったりして不良になる場合があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、第一の放熱板1と第二の放熱板6を確実に接触させ放熱効率を高め、更には、組み立て容易な電子機器を供給するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、プリント基板7上に半導体素子3を配置し、この半導体素子3から放出される熱を放熱フィン9に逃がす放熱板を備えた電子機器であって、前記半導体素子3の表面上に第一の放熱板1を設け、この第一の放熱板1の一平面に第二の絶縁板5を重ね、前記半導体素子3を覆うように構成してある第二の放熱板6の一方の平面部と付き合わせてあり、前記第一の放熱板1の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環10を嵌合し、前記第二の放熱板6及び前記第二の絶縁板5の平面中央部にネジ孔を形成して、前記第二の放熱板6に形成したネジ孔からネジ12を挿入して、このネジ12の雄ネジと前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とする。
【0005】
また、前記第二の放熱板6中央部の前記半導体素子3に向き合う面に向かって突出部6aを設けてあり、この突出部6aは雄ネジを形成してあり、この雄ネジを前記第二の放熱板6及び前記第二の絶縁板5の平面中央部に形成してあるネジ孔を貫通して、前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とする。
【0006】
また、第一の放熱板1にあらかじめ絶縁環10を嵌め合わせて一体化させてあることを特徴とする。
【0007】
また、前記絶縁環10の雌ネジ部に埋め込みナット1cが内蔵されており、前記雄ネジと雌ネジとを螺合させる際に、前記ナット1cが前記雄ネジと螺合するようにしてあることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
図5、図6は本発明の第一の実施例を示す図で、図5は電子機器装着後を、図6は電子機器装着前をそれぞれ示す図である。図1、図2は本発明の第二の実施例を示す図で、図1は電子機器装着後を、図2は電子機器装着前をそれぞれ示す図である。
【0009】
はじめに、第一の実施例について説明する。半導体素子3の表面上に第一の絶縁板2を重ね、さらに、その上に第一の放熱板1を重ねてある。第一の放熱板1、第一の絶縁板2、及び、半導体素子3にはネジ孔が形成されており、これらネジ孔に半導体素子取り付けネジ4を挿入して螺合してある。第一の放熱板1の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環10を嵌合してある。この場合、半導体素子3がフルパック構造(リ−ド線以外の部分がすべて樹脂で形成され絶縁されている)あるいは絶縁する必要が無い場合は第一の絶縁板2は不要になる。
【0010】
次に、第一の放熱板1の他方側の平面に第二の絶縁板5を重ねてある。半導体素子3を覆うように構成してある第二の放熱板6の一方の平面部と付き合わせるが、本実施例においては、第二の放熱板6中央部の半導体素子3に向き合う面に向かって突出部6aを設けてあり、この突出部6aは雄ネジを形成してある。この雄ネジを第二の放熱板6及び第二の絶縁板5の平面中央部に形成してあるネジ孔を貫通して、雌ネジとを螺合する。この際、突出部6aの先端部は第一の放熱板1に取り付けた絶縁環10のネジ孔を貫通する。この突出部6aの先端部をナット11で螺合する。その後、半導体素子3のリ−ド線をプリント基板7に装着した状態で第二の放熱板6に形成したネジ孔に第二の放熱板取り付けネジ8を挿入して螺合し、半導体素子3のリ−ド線をプリント基板7にはんだ付けする。
【0011】
更に、放熱フィン9に第二の放熱板6をネジ等で取り付けて電子機器が完成する。
【0012】
次に、図1、図2の第二実施例について説明する。この電子機器は第一の実施例と同様に半導体素子3の表面上に第一の絶縁板2を重ね、さらに、その上に第一の放熱板1を重ねてある。第一の放熱板1、第一の絶縁板2、及び、半導体素子3にはネジ孔が形成されており、これらネジ孔に半導体素子取り付けネジ4を挿入して螺合してある。第一の放熱板1の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環10を嵌合してある。なお、本実施例では、ここで第一の放熱板には埋め込みナット1cが埋め込まれた埋め込み絶縁環1があらかじめ一体に埋め込まれている。
【0013】
次に、第一の放熱板1の他方側の平面に第二の絶縁板5を重ねてある。半導体素子3を覆うように構成してある第二の放熱板6の一方の平面部と付き合わせるが、本実施例においては、第二の放熱板6中央部の半導体素子3に向き合う面に向かって突出部6aを設ける代わりに、第二の放熱板6及び第二の絶縁板5の平面中央部にネジ孔5a,6aを形成して、第二の放熱板6に形成したネジ孔からネジ12を挿入して、このネジ12の雄ネジと前記雌ネジとを螺合してある。その後、第1の実施例と同様に半導体素子3のリ−ド線をプリント基板7に装着した状態で第二の放熱板6に形成したネジ孔に第二の放熱板取り付けネジ8を挿入して螺合し、半導体素子3のリ−ド線をプリント基板7にはんだ付けする。又、第二の絶縁板5の要否についても第1の実施例と同様である。
【0014】
更に、第1の実施例と同様に放熱フィン9に第二の放熱板6をネジ等で取り付け電子機器が完成する。
【0015】
【発明の効果】
本発明は半導体素子から発生する熱を効率よく安定して放熱フィンに逃がし、製造も容易で、半導体素子数、絶縁板有無、放熱板数、放熱フィン有無の種々の組み合わせに対しても応用が可能で、産業上利用価値大なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項4、5の発明の一実施例図(電子機器装着後)
【図2】請求項4、5の発明の一実施例図(電子機器装着前)
【図3】従来の電子機器一実施例図(電子機器装着後)
【図4】従来の電子機器一実施例図(電子機器装着前)
【図5】請求項2又は請求項3の発明の一実施例図(電子機器装着後)
【図6】請求項2又は請求項3の発明の一実施例図(電子機器装着前)
【符号の説明】
1 第一の放熱板、
2 第一の絶縁板
3 半導体素子
4 半導体素子取り付けネジ
5 第二の絶縁板
6 第二の放熱板
7 プリント基板
8 第二の放熱板取り付けネジ
9 放熱フィン
10 絶縁環
11 ナット
12 第一の放熱板取り付けネジ
1a 絶縁環用穴
1b 埋め込み絶縁環
1c 埋め込みナット
5a ネジ用穴
6a 突出部
6b 第一の放熱板取り付けネジ用穴
Claims (4)
- プリント基板7上に半導体素子3を配置し、この半導体素子3から放出される熱を放熱フィン9に逃がす放熱板を備えた電子機器であって、前記半導体素子3の表面上に第一の放熱板1を設け、この第一の放熱板1の一平面に第二の絶縁板5を重ね、前記半導体素子3を覆うように構成してある第二の放熱板6の一方の平面部と付き合わせてあり、前記第一の放熱板1の平面中央部に孔を形成し、その孔に雌ねじを形成してある絶縁環10を嵌合し、前記第二の放熱板6及び前記第二の絶縁板5の平面中央部にネジ孔を形成して、前記第二の放熱板6に形成したネジ孔からネジ12を挿入して、このネジ12の雄ネジと前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とした電子機器。
- 前記第二の放熱板6中央部の前記半導体素子3に向き合う面に向かって突出部6aを設けてあり、この突出部6aは雄ネジを形成してあり、この雄ネジを前記第二の放熱板6及び前記第二の絶縁板5の平面中央部に形成してあるネジ孔を貫通して、前記雌ネジとを螺合してあることを特徴とした請求項1の電子機器。
- 第一の放熱板1にあらかじめ絶縁環10を嵌め合わせて一体化させてあることを特徴とした請求項1又は2の電子機器。
- 前記絶縁環10の雌ネジ部に埋め込みナット1cが内蔵されており、前記雄ネジと雌ネジとを螺合させる際に、前記ナット1cが前記雄ネジと螺合するようにしてあることを特徴とした請求項1、2、又は3の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28834299A JP4274340B2 (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28834299A JP4274340B2 (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001111271A JP2001111271A (ja) | 2001-04-20 |
JP4274340B2 true JP4274340B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=17728970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28834299A Expired - Lifetime JP4274340B2 (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4274340B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4555057B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2010-09-29 | ホシザキ電機株式会社 | 冷却貯蔵庫の運転制御装置 |
JP2012227374A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器の放熱構造 |
-
1999
- 1999-10-08 JP JP28834299A patent/JP4274340B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001111271A (ja) | 2001-04-20 |
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