JPH04245499A - 半導体素子のシールドケース - Google Patents
半導体素子のシールドケースInfo
- Publication number
- JPH04245499A JPH04245499A JP974591A JP974591A JPH04245499A JP H04245499 A JPH04245499 A JP H04245499A JP 974591 A JP974591 A JP 974591A JP 974591 A JP974591 A JP 974591A JP H04245499 A JPH04245499 A JP H04245499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- elements
- case
- semiconductor element
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に実装さ
れた発熱の著しい半導体素子の放熱とシールドを兼用し
た半導体素子のシールドケースに関する。
れた発熱の著しい半導体素子の放熱とシールドを兼用し
た半導体素子のシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の半導体素子のシールドケー
スについて説明する。
スについて説明する。
【０００３】図３に示すように、プリント基板１に実装
された発熱の著しい半導体素子２の放熱は、半導体素子
２の上面に接触させたシールドケース４の一部である伝
熱プレート５と、シールドケース４に設けた放熱用の穴
６で行われている。３はリードピンである。
された発熱の著しい半導体素子２の放熱は、半導体素子
２の上面に接触させたシールドケース４の一部である伝
熱プレート５と、シールドケース４に設けた放熱用の穴
６で行われている。３はリードピンである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の従
来の構成では、プリント基板に実装された半導体素子の
高さのばらつきにより、シールドケースと半導体素子の
上面との接触が十分でないので、冷却効率が高くないと
いう問題点、また半導体素子の底面とリードピンからの
伝熱による放熱と、半導体素子の上面から伝熱プレート
を介して熱がシールドケースを伝って大気中に輻射され
る放熱のみであるので冷却効果が十分でないという問題
点を有していた。
来の構成では、プリント基板に実装された半導体素子の
高さのばらつきにより、シールドケースと半導体素子の
上面との接触が十分でないので、冷却効率が高くないと
いう問題点、また半導体素子の底面とリードピンからの
伝熱による放熱と、半導体素子の上面から伝熱プレート
を介して熱がシールドケースを伝って大気中に輻射され
る放熱のみであるので冷却効果が十分でないという問題
点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、半導体素子の冷却を効率的に十分に行うことができ
る半導体素子のシールドケースを提供することを目的と
する。
で、半導体素子の冷却を効率的に十分に行うことができ
る半導体素子のシールドケースを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体素子のシールドケースは、半導体素子
の上面と接触させるシールドケースの凹みに収納した伝
熱用シートと、シールドケースの穴に放熱用のフィンを
備えた構成を有している。
に本発明の半導体素子のシールドケースは、半導体素子
の上面と接触させるシールドケースの凹みに収納した伝
熱用シートと、シールドケースの穴に放熱用のフィンを
備えた構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、伝熱用シートがプリント基
板に実装された半導体素子の高さのばらつきを吸収して
半導体素子の上面にシールドケースを密着させることと
なり、フィンによりシールドケースの放熱面積を大きく
することとなる。
板に実装された半導体素子の高さのばらつきを吸収して
半導体素子の上面にシールドケースを密着させることと
なり、フィンによりシールドケースの放熱面積を大きく
することとなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】本発明の一実施例を示す図１および図２で
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
【００１０】図１および図２に示すように、金属製のシ
ールドケース１０は伝熱用シート８を収納するための凹
み部９と、放熱用に開けた多数の正方形の穴１１の一辺
に設けたフィン７で構成されている。
ールドケース１０は伝熱用シート８を収納するための凹
み部９と、放熱用に開けた多数の正方形の穴１１の一辺
に設けたフィン７で構成されている。
【００１１】フィン７はシールドケース１０に穴１１を
開ける時に完全に抜き落さずに一部を残して、その部分
を外側に向けて反りをつけて形成し、シールドケース１
０の全体の放熱効率を高めるものである。
開ける時に完全に抜き落さずに一部を残して、その部分
を外側に向けて反りをつけて形成し、シールドケース１
０の全体の放熱効率を高めるものである。
【００１２】伝熱用シート８は、プリント基板１に実装
された半導体素子２の高さのばらつきを吸収して半導体
素子２の上面とシールドケース１０を熱的に密着させる
ものである。
された半導体素子２の高さのばらつきを吸収して半導体
素子２の上面とシールドケース１０を熱的に密着させる
ものである。
【００１３】プリント基板１のＧＮＤパターンの一部を
シールドケース１０と接続している。
シールドケース１０と接続している。
【００１４】以上のように本実施例によれば、半導体素
子の上面と接触させるシールドケースの凹みに収納した
伝熱シートと、シールドケースの穴に放熱用のフィンを
設けることにより、半導体素子の上面とシールドケース
の熱的接触が良くなり熱伝導をよくして冷却を効率よく
行うことができる。またシールドケースの表面積が大き
くなり、シールドケース自体の放熱が大きくなり、半導
体素子の放熱を良くすることができる。
子の上面と接触させるシールドケースの凹みに収納した
伝熱シートと、シールドケースの穴に放熱用のフィンを
設けることにより、半導体素子の上面とシールドケース
の熱的接触が良くなり熱伝導をよくして冷却を効率よく
行うことができる。またシールドケースの表面積が大き
くなり、シールドケース自体の放熱が大きくなり、半導
体素子の放熱を良くすることができる。
【００１５】なお、シールドケースは金属製であるので
、電磁気に対するシード効果もある。
、電磁気に対するシード効果もある。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、プリント基板上に実装した半導体素子の上
面に接触させる金属製のシールドケースの凹み部に収納
した伝熱用シートと、シールドケースの放熱用の穴に設
けた放熱用のフィンを備えた構成により、半導体素子の
冷却を効率的に十分に行うことができる優れた半導体の
シールドケースを実現できるものである。
に本発明は、プリント基板上に実装した半導体素子の上
面に接触させる金属製のシールドケースの凹み部に収納
した伝熱用シートと、シールドケースの放熱用の穴に設
けた放熱用のフィンを備えた構成により、半導体素子の
冷却を効率的に十分に行うことができる優れた半導体の
シールドケースを実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の半導体のシールドケースの
概念を示す平面略図
概念を示す平面略図
【図２】図１のＡ−Ａ′断面図
【図３】従来の半導体のシールドケースの概念を示す側
面略図
面略図
１ プリント基板
２ 半導体素子
７ フィン
８ 伝熱用シート
９ 凹み部
１０ シールドケース
１１ 穴
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に実装した半導体素子の上面
と接触させた伝熱用シートを金属製のシールドケースに
設けた凹み部に収納し、前記シールドケースの放熱用の
穴に外側に向けて設けた放熱用のフィンを備えた半導体
素子のシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP974591A JPH04245499A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 半導体素子のシールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP974591A JPH04245499A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 半導体素子のシールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245499A true JPH04245499A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=11728847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP974591A Pending JPH04245499A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 半導体素子のシールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04245499A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655297U (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | 横河電機株式会社 | モジュールの放熱構造 |
| JPH09509285A (ja) * | 1994-02-15 | 1997-09-16 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | シールド付配線板用コネクタモジュール |
| JP2000124644A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 |
| JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| KR20030062984A (ko) * | 2002-01-22 | 2003-07-28 | 주식회사 만도 | 차량용 전자제어유닛의 방열구조 |
| US7040383B2 (en) | 2001-08-16 | 2006-05-09 | Nec Corporation | Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity |
| WO2018174052A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP974591A patent/JPH04245499A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655297U (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | 横河電機株式会社 | モジュールの放熱構造 |
| JPH09509285A (ja) * | 1994-02-15 | 1997-09-16 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | シールド付配線板用コネクタモジュール |
| JP2000124644A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 |
| JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| US7040383B2 (en) | 2001-08-16 | 2006-05-09 | Nec Corporation | Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity |
| KR20030062984A (ko) * | 2002-01-22 | 2003-07-28 | 주식회사 만도 | 차량용 전자제어유닛의 방열구조 |
| WO2018174052A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
| US10880989B2 (en) | 2017-03-24 | 2020-12-29 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electrical junction box |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0325022B2 (ja) | ||
| JP3096940U (ja) | Ｃｐｕ冷却台 | |
| JPH04245499A (ja) | 半導体素子のシールドケース | |
| JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
| JPH06163758A (ja) | 形状記憶合金製バネを用いたｉｃソケットによる放熱構造 | |
| JP2735306B2 (ja) | 基板冷却装置 | |
| JP2624362B2 (ja) | 半導体素子の放熱兼用シールドケース | |
| JP3606150B2 (ja) | 情報処理装置用筐体構造 | |
| JP2582577Y2 (ja) | 放熱フィン | |
| JPH0727677Y2 (ja) | ヒートシンクの冷媒流案内機構 | |
| JP3052065B2 (ja) | 自立型固定抵抗器 | |
| JPH0531294U (ja) | プリント基板用ヒートシンク | |
| JP4298096B2 (ja) | 発光装置 | |
| CN214753717U (zh) | 一种散热器 | |
| CN220856563U (zh) | 芯片封装结构 | |
| CN220208198U (zh) | 适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱 | |
| JPS6111469B2 (ja) | ||
| JPH0577990U (ja) | 発熱性混成集積回路装置 | |
| JPH06181395A (ja) | 放熱形プリント配線板 | |
| KR20010011098A (ko) | 세탁기용 인쇄회로기판의 방열구조 | |
| JP3029378U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63227098A (ja) | 電子部品の放熱実装構造 | |
| JPH0348237U (ja) | ||
| JPH0710950U (ja) | 電子部品の放熱器 | |
| JPS5847718Y2 (ja) | 放熱型プリント基板 |