JP3096940U - Cpu冷却台 - Google Patents
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Abstract
【課題】CPU上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却フィンに均一な力を加えることのできる、CPU冷却台を提供する。
【解決手段】4つの側面を持つ台板1であって、熱伝導金属から作られ、4つの側面の各々に台孔12を提供する台板と、4つの台ボルト2であって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつCPUの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことからなる。又、各台孔の内壁にねじ山を有すること、さらに、台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】4つの側面を持つ台板1であって、熱伝導金属から作られ、4つの側面の各々に台孔12を提供する台板と、4つの台ボルト2であって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつCPUの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことからなる。又、各台孔の内壁にねじ山を有すること、さらに、台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、CPU冷却台に関し、特に、CPU上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却装置に均一な力が加わるようにする、CPU冷却台に関する。
【0002】
【従来の技術】
CPUはコンピュータ本体の中核部品であり、CPUの内蔵チップは高速動作時に高熱を発生する。CPUの容量が大きくなり、かつ動作速度が速くなるにつれて、さらに高熱になる。従って、熱放散のための設計は、コンピュータ本体の設計時に直面すべき不可避な問題である。
【0003】
従来のCPU取付方法は、CPUを回路基板上のゼロ・インプット・フォース・台に固定して保持するものである。通常、CPUの上面は、暗色の熱誘導板を有してCPU内の熱を導出し、この誘導板の設置後に、ファン、冷却フィン等の設計を達成できるようになっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
現在使用されている冷却ファン等の冷却装置は、ほとんどの場合、保持装置を介してCPUに接合される。すなわち、この保持装置の一側は旋回軸であり、他側は密着係合を行う保持具を有する。保持装置を使用する方法の欠点は、保持装置が冷却装置の台の上部を横切り、保持装置がアーチ形になることによって材料の変形および不均一な力の作用が生じるような厚さを台の上部が有することである。従って、冷却装置の底部を、CPU上の冷却フィンに完全に密着させたまま維持することができない。
そこで、本考案の目的は、CPU上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却フィンに均一な力を加えることのできる、CPU冷却台を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
冷却台は、台板と4つの台ボルトとを含む。台板は、熱伝導金属から作られ、4つの側面の各々に台孔を提供する。各台ボルトの大きさは各台孔に対応して、台孔を通過し、かつCPUの下のコンピュータ本体に固定されるようになっている。
詳述すると、本考案のCPU冷却台は、4つの側面を持つ台板であって、熱伝導金属から作られ、4つの側面の各々に台孔を提供する台板と、
4つの台ボルトであって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつCPUの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことからなる。
又、各台孔の内壁にねじ山を有することが好適である。
又、台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有することが好適である。
又、台孔が台板の隅部に配置されることが好適である。
又、各台ボルトがねじを備えることが好適である。
又、各台ボルトがボルトばねにより囲まれることが好適である。
又、各台ボルトにばねリングを取り付けることができることが好適である。
又、台ボルトが、コンピュータ本体の回路基板を通過して回路基板に固定されることが好適である。
又、台ボルトが、熱伝導材料から作られ、コンピュータ本体の金属製のケーシングを通過してケーシングに固定されることが好適である。
さらに、台板の支持面および底部が平面であることが好適である。
【0006】
【考案の実施の形態】
本考案は、以下の説明および添付図面を参照することにより、より完全に理解することができる。
【0007】
図1では、本考案のCPU冷却台が、台板1と4つの台ボルト2とを含む。
【0008】
ここで、台板1は平坦な本体であり、熱伝導金属から作られる。冷却フィンをCPUの上部に密着させるために、台板1の底部に平坦面を設けると最良である。台板1の中心部は、ファン等の熱放散装置に結合される支持面11を有する。台板1の4つの側面は台孔12を各々備え、台孔12は、好ましくは4隅に、かつ支持面11の2つの対向する側面から各々外側に伸びる縁部13上に形成することができる。しかし、台板1の中央部、または台板1の各側面の他の箇所に、台孔12を配置してもよいことに注目されたい。基本的に、4つの台孔12は、矩形または正方形を囲むように、均一かつ左右対称に配置することが好ましい。さらに、各台孔12の内壁には、ねじ山を加えることができる。
【0009】
台ボルト2を使用して台板1を本体に固定するので、台ボルト2はねじボルトであって、好ましくは熱伝導金属から作られる。各台ボルト2の外面は、各台孔12の内面に対応するねじ山を提供することができる。圧迫力を緩衝するために、ボルトばね21を各台ボルト2の周りに取り付けることができ、好ましくは、ボルトばね21は、台板1の組立て後に各台ボルト2の上部に配置される。同時に、コンピュータ本体に密着させるために、各台ボルト2上にばねリングまたはばね座金を配置することができる。これらは従来技術に属するものであるため、更なる詳細な説明は行わない。
【0010】
図2では、使用時に、台板1が、CPU上の冷却フィンを押圧するように配置され、次に、台孔12および回路基板下のケーシングを通過してケーシングに固定される台ボルト2により、冷却フィンに固着される。このようにして、台板1をCPU上の冷却フィンに密着させることができる。さらに、加えられたボルトばね21は、緩衝機能を提供して、圧迫力をより均一にすることができる。
【0011】
実際に、熱放散装置を台板1上に配置して台板1に接合することができ、熱放散装置は、台板1の側部に一体接合され、または台板1に着脱可能に接合された、ファンまたは熱誘導板とすることができる。
【0012】
台板1が熱伝導材料から作られ、CPU上の冷却フィンに密着するため、CPU内の熱を導出することが可能となる。また、熱伝導材料から作られた台ボルト2も同様に熱を導出することができる。
【0013】
本発明のCPU冷却装置は、熱伝導プロセス中に、CPU上の冷却フィンに均一に力を加えることができ、本発明の台板を、種々の冷却装置に応じた外部冷却装置に結合することができる。従来のCPUでは、これらに効果的に到達することは不可能である。
【0014】
本考案について、好適な実施形態を参照して説明したが、頭記の請求の範囲により定義される本考案の精神を逸脱することなく、修正または変更を容易に行うことができることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のCPUラジエータ台の斜視図である。
【図2】図1に示すCPUラジエータ台の側面図である。
【符号の説明】
1 台板
2 台ボルト
11 支持板
12 台孔
13 縁部
21 ボルトばね
【考案の属する技術分野】
本考案は、CPU冷却台に関し、特に、CPU上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却装置に均一な力が加わるようにする、CPU冷却台に関する。
【0002】
【従来の技術】
CPUはコンピュータ本体の中核部品であり、CPUの内蔵チップは高速動作時に高熱を発生する。CPUの容量が大きくなり、かつ動作速度が速くなるにつれて、さらに高熱になる。従って、熱放散のための設計は、コンピュータ本体の設計時に直面すべき不可避な問題である。
【0003】
従来のCPU取付方法は、CPUを回路基板上のゼロ・インプット・フォース・台に固定して保持するものである。通常、CPUの上面は、暗色の熱誘導板を有してCPU内の熱を導出し、この誘導板の設置後に、ファン、冷却フィン等の設計を達成できるようになっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
現在使用されている冷却ファン等の冷却装置は、ほとんどの場合、保持装置を介してCPUに接合される。すなわち、この保持装置の一側は旋回軸であり、他側は密着係合を行う保持具を有する。保持装置を使用する方法の欠点は、保持装置が冷却装置の台の上部を横切り、保持装置がアーチ形になることによって材料の変形および不均一な力の作用が生じるような厚さを台の上部が有することである。従って、冷却装置の底部を、CPU上の冷却フィンに完全に密着させたまま維持することができない。
そこで、本考案の目的は、CPU上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却フィンに均一な力を加えることのできる、CPU冷却台を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
冷却台は、台板と4つの台ボルトとを含む。台板は、熱伝導金属から作られ、4つの側面の各々に台孔を提供する。各台ボルトの大きさは各台孔に対応して、台孔を通過し、かつCPUの下のコンピュータ本体に固定されるようになっている。
詳述すると、本考案のCPU冷却台は、4つの側面を持つ台板であって、熱伝導金属から作られ、4つの側面の各々に台孔を提供する台板と、
4つの台ボルトであって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつCPUの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことからなる。
又、各台孔の内壁にねじ山を有することが好適である。
又、台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有することが好適である。
又、台孔が台板の隅部に配置されることが好適である。
又、各台ボルトがねじを備えることが好適である。
又、各台ボルトがボルトばねにより囲まれることが好適である。
又、各台ボルトにばねリングを取り付けることができることが好適である。
又、台ボルトが、コンピュータ本体の回路基板を通過して回路基板に固定されることが好適である。
又、台ボルトが、熱伝導材料から作られ、コンピュータ本体の金属製のケーシングを通過してケーシングに固定されることが好適である。
さらに、台板の支持面および底部が平面であることが好適である。
【0006】
【考案の実施の形態】
本考案は、以下の説明および添付図面を参照することにより、より完全に理解することができる。
【0007】
図1では、本考案のCPU冷却台が、台板1と4つの台ボルト2とを含む。
【0008】
ここで、台板1は平坦な本体であり、熱伝導金属から作られる。冷却フィンをCPUの上部に密着させるために、台板1の底部に平坦面を設けると最良である。台板1の中心部は、ファン等の熱放散装置に結合される支持面11を有する。台板1の4つの側面は台孔12を各々備え、台孔12は、好ましくは4隅に、かつ支持面11の2つの対向する側面から各々外側に伸びる縁部13上に形成することができる。しかし、台板1の中央部、または台板1の各側面の他の箇所に、台孔12を配置してもよいことに注目されたい。基本的に、4つの台孔12は、矩形または正方形を囲むように、均一かつ左右対称に配置することが好ましい。さらに、各台孔12の内壁には、ねじ山を加えることができる。
【0009】
台ボルト2を使用して台板1を本体に固定するので、台ボルト2はねじボルトであって、好ましくは熱伝導金属から作られる。各台ボルト2の外面は、各台孔12の内面に対応するねじ山を提供することができる。圧迫力を緩衝するために、ボルトばね21を各台ボルト2の周りに取り付けることができ、好ましくは、ボルトばね21は、台板1の組立て後に各台ボルト2の上部に配置される。同時に、コンピュータ本体に密着させるために、各台ボルト2上にばねリングまたはばね座金を配置することができる。これらは従来技術に属するものであるため、更なる詳細な説明は行わない。
【0010】
図2では、使用時に、台板1が、CPU上の冷却フィンを押圧するように配置され、次に、台孔12および回路基板下のケーシングを通過してケーシングに固定される台ボルト2により、冷却フィンに固着される。このようにして、台板1をCPU上の冷却フィンに密着させることができる。さらに、加えられたボルトばね21は、緩衝機能を提供して、圧迫力をより均一にすることができる。
【0011】
実際に、熱放散装置を台板1上に配置して台板1に接合することができ、熱放散装置は、台板1の側部に一体接合され、または台板1に着脱可能に接合された、ファンまたは熱誘導板とすることができる。
【0012】
台板1が熱伝導材料から作られ、CPU上の冷却フィンに密着するため、CPU内の熱を導出することが可能となる。また、熱伝導材料から作られた台ボルト2も同様に熱を導出することができる。
【0013】
本発明のCPU冷却装置は、熱伝導プロセス中に、CPU上の冷却フィンに均一に力を加えることができ、本発明の台板を、種々の冷却装置に応じた外部冷却装置に結合することができる。従来のCPUでは、これらに効果的に到達することは不可能である。
【0014】
本考案について、好適な実施形態を参照して説明したが、頭記の請求の範囲により定義される本考案の精神を逸脱することなく、修正または変更を容易に行うことができることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のCPUラジエータ台の斜視図である。
【図2】図1に示すCPUラジエータ台の側面図である。
【符号の説明】
1 台板
2 台ボルト
11 支持板
12 台孔
13 縁部
21 ボルトばね
Claims (10)
- 4つの側面を持つ台板であって、熱伝導金属から作られ、4つの側面の各々に台孔を提供する台板と、
4つの台ボルトであって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつCPUの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことを特徴とするCPU冷却台。 - 各台孔の内壁にねじ山を有することを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有することを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 台孔が台板の隅部に配置されることを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 各台ボルトがねじを備えることを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 各台ボルトがボルトばねにより囲まれることを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 各台ボルトにばねリングを取り付けることができることを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 台ボルトが、コンピュータ本体の回路基板を通過して回路基板に固定されることを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 台ボルトが、熱伝導材料から作られ、コンピュータ本体の金属製のケーシングを通過してケーシングに固定されることを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
- 台板の支持面および底部が平面であることを特徴とする請求項1に記載のCPU冷却台。
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