DE20304781U1 - CPU Kühlbasis - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine CPU-Kühlbasis gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Die CPU stellt ein Kernbauteil einer Computerhaupteinheit dar und die internen Chips der CPU können eine große Wärme während des Betriebs mit hoher Geschwindigkeit erzeugen. Die hohe Wärme kann sich entsprechend der höheren Kapazität einer CPU und der größeren Betriebsgeschwindigkeit steigern. Entsprechend ist die Auslegung für die Wärmeabführung ein unabdingbares Konstruktionsmerkmal bei der Auslegung einer Computerhaupteinheit.
Üblicherweise wird eine CPU so angeordnet, dass die CPU fest spannungsfrei auf einer Schaltungskarte gehalten wird. Die CPU weist üblicherweise auf der Oberseite eine schwarze Wärmeleitplatte auf, um die Wärme der CPU so abzuleiten, dass ein nachgeschalteter Ventilator, Kühlrippen, usw., die Wärme ableiten können, wenn die Führungsplatte angeordnet ist.
Üblicherweise verwendete Kühleinrichtungen, wie z.B. ein Kühlventilator, werden meistens mit der CPU mittels einer Haltevorrichtung verbunden, d.h. an einer Seite ist ein Gelenk und an der anderen Seite ist eine Halterung vorgesehen, um einen festen Eingriff zu gewährleisten. Der Nachteil der Verwendung dieser Haltevorrichtung besteht darin, dass die Haltevorrichtung über eine Oberseite der Kühlvorrichtung verläuft und die Oberseite eine solche Dicke aufweist, dass die Haltevorrichtung gekrümmt wird, was zu einer Materialdeformation und einer ungleichförmigen Belastung führt. Entsprechend kann die Unterseite der Kühlvorrichtung nicht in engem Kontakt mit den Kühlrippen auf der Oberseite der CPU gehalten werden.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine CPU-Kühlbasis der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass sie von außen auf die Kühlrippen auf der Oberseite der CPU anbringbar ist und dabei einer gleichfönnigen Kraft unterworfen wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer CPU-Kühlbasis gelöst, die gekennzeichnet ist durch
eine Grundplatte mit vier Seiten aus einem wärmeleitenden Metall und mit vier an jeder der vier Seiten angeordneten Plattenöffnungen, und durch
vier Bolzen, die jeweils eine den Plattenöffnungen entsprechende Größe aufweisen, so dass sie in den Plattenöffnungen angeordnet werden können und mit einer Computerhaupteinheit unter der CPU befestigbar sind.
vier Bolzen, die jeweils eine den Plattenöffnungen entsprechende Größe aufweisen, so dass sie in den Plattenöffnungen angeordnet werden können und mit einer Computerhaupteinheit unter der CPU befestigbar sind.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer CPU-Kühlbasis gemäß der Erfindung und
Fig. 2 eine Seitenansicht der in Fig. 1 dargestellten CPU-Kühlbasis.
Die in Fig. 1 dargestellte CPU-Kühlbasis gemäß der Erfindung umfasst eine Grundplatte 1 und vier Bolzen 2.
Die Grundplatte 1 besteht aus einem flachen Körper aus einem wärmeleitenden Metall. Damit die Kühlrippen auf der Oberseite der CPU eine enge Berührung aufweisen, ist es zweckmäßig, dass die Grundplatte 1 auf der Unterseite eine flache Oberfläche aufweist. Die Grundplatte 1 umfasst in der Mitte eine Lagerebene 11, die einer Wärmeabführeinrichtung, z.B. einem Ventilator, zugeordnet ist. Die Grundplatte 1 ist an den vier Seiten mit Plattenöffnungen 12 versehen und die Plattenöffnungen 12 können vorzugsweise an den vier Ecken und an den
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Rändern 13 ausgebildet sein, die sich von zwei gegenüberliegenden Seiten der Lagerebene 11 entsprechend erstrecken. Es soll darauf hingewiesen werden, dass die Öffnungen 12 ebenfalls im mittleren Abschnitt oder an irgendeinem Punkt an jeder Seite der Grundplatte 1 angeordnet sein können. Grundsätzlich wird bevorzugt, dass die vier Öffnungen 12 gleichförmig und symmetrisch angeordnet sind, so dass sie rechtwinklig oder quadratisch angeordnet sind. Jede der Öffnungen 12 kann an der Innenwand mit einem Schraubengewinde versehen sein.
Die Bolzen 2 werden zur Befestigung der Grundplatte an der Haupteinheit verwendet, so dass die Bolzen 2 als Schraubenbolzen ausgebildet sind und vorzugsweise aus einem wärmeleitenden Metall bestehen. Jeder der Bolzen 2 kann an der Außenseite mit einem Gewinde entsprechend dem der Innenfläche jeder Plattenöffnung 12 versehen sein. Um die Anpresskraft zu dämpfen, kann eine Bolzenfeder 21 rings um jeden Bolzen 2 angeordnet sein und die Bolzenfeder 21 ist vorzugsweise am oberen Teil jedes Bolzens 2 nach dem Zusammenbau der Grundplatte 1 angeordnet. Um eine gute Verbindung mit der Computerhaupteinheit zu erreichen, kann ein Federring oder ein Sprengring an jedem Bolzen 2 angeordnet sein. Da dies zum Stand der Technik gehört, ist eine weitere Beschreibung entbehrlich.
Im Betrieb (siehe Fig. 2) ist die Grundplatte 1 so angeordnet, dass sie gegen die Kühlrippen auf der Oberseite der CPU drückt, und ist dann fest an den Kühlrippen angebracht, wobei die Bolzen 2 durch die Plattenöffnungen 12 verlaufen und in einem Gehäuse unterhalb der Schaitungskarte befestigt sind. Auf diese Weise kann die Grundplatte 1 fest mit den Kühlrippen auf der Oberseite der CPU verbunden werden. Weiter dämpft die zusätzliche Bolzenfeder 21 die Verbindung, so dass eine gleichförmige Kraft aufgebracht wird.
Die Wärmeabführeinrichtung kann auf der Grundplatte 1 angeordnet und damit verbunden sein, wobei die Wärmeabführeinrichtung als Ventilator oder Wärmeleitplatten ausgebildet sein kann, die einstückig mit der Grundplatte 1 seitlich befestigt oder lösbar mit der Grundplatte 1 verbunden sind.
Da die Grundplatte 1 aus einem wärmeleitenden Material besteht und fest mit den Kühlrippen auf der Oberseite der CPU verbunden ist, ist es möglich, die Wärme aus der CPU abzuführen. Die Bolzen 2 bestehen ebenfalls aus einem wärmeleitenden Material und führen die Wärme ebenfalls ab.
Wie ausgeführt, ist es erfindungsgemäß möglich, dass die CPU-Kühleinrichtung eine gleichförmige Kraft auf die Kühlrippen aufbringt, so dass eine gleichförmige Wärmeabführung gewährleistet ist, wobei die Grundplatte möglicherweise einer äußeren Kühleinrichtung zugeführt werden kann, um mit unterschiedlichen Kühleinrichtungen zusammenzuwirken. Dies ist bei üblichen CPU-Kühleinrichtungen nicht möglich.
Die Erfindung wurde anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben, wobei jedoch verständlich ist, dass Änderungen und dem Fachmann geläufige Abänderungen mit in den Schutzumfang der beigefügten Ansprüche fallen sollen.
Claims (10)
1. CPU-Kühlbasis, gekennzeichnet durch
- eine Grundplatte (1) mit vier Seiten aus einem wärmeleitenden Metall und mit vier an jeder der vier Seiten angeordneten Plattenöffnungen (12), und durch
- vier Bolzen (2), die jeweils eine den Plattenöffnungen (12) entsprechende Größe aufweisen, so dass sie in den Plattenöffnungen (12) angeordnet werden können und mit einer Computerhaupteinheit unter der CPU befestigbar sind.
2. CPU-Kühlbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die entsprechenden Plattenöffnungen (12) auf der Innenseite ein Gewinde aufweisen.
3. CPU-Kühlbasis nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) in der Mitte eine Lagerebene (11) aufweist, die ein höheres Niveau als der übrige Teil der Grundplatte (1) aufweist.
4. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattenöffnungen (12) an den Ecken der Grundplatte (1) angeordnet sind.
5. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der vier Bolzen (2) mit einem Gewinde versehen ist.
6. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der vier Bolzen (2) mit einer Bolzenfeder (21) versehen ist.
7. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der vier Bolzen (2) mit einem Sprengring versehen ist.
8. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bolzen (2) durch eine Schaltungsplatte der Computerhaupteinheit verlaufen und damit befestigt sind.
9. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Bolzen (2) aus einem wärmeleitenden Material bestehen und durch ein Metallgehäuse der Computerhaupteinheit verlaufen und damit befestigt sind.
10. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagerebene (11) und ein Boden der Grundplatte (1) eine ebene Oberfläche aufweisen.
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