DE20304781U1 - CPU Kühlbasis - Google Patents

CPU Kühlbasis

Info

Publication number
DE20304781U1
DE20304781U1 DE20304781U DE20304781U DE20304781U1 DE 20304781 U1 DE20304781 U1 DE 20304781U1 DE 20304781 U DE20304781 U DE 20304781U DE 20304781 U DE20304781 U DE 20304781U DE 20304781 U1 DE20304781 U1 DE 20304781U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cpu
cooling base
cpu cooling
bolts
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20304781U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shuttle Inc
Original Assignee
Shuttle Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shuttle Inc filed Critical Shuttle Inc
Publication of DE20304781U1 publication Critical patent/DE20304781U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

CPU-Kühlbasis
Die vorliegende Erfindung betrifft eine CPU-Kühlbasis gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Die CPU stellt ein Kernbauteil einer Computerhaupteinheit dar und die internen Chips der CPU können eine große Wärme während des Betriebs mit hoher Geschwindigkeit erzeugen. Die hohe Wärme kann sich entsprechend der höheren Kapazität einer CPU und der größeren Betriebsgeschwindigkeit steigern. Entsprechend ist die Auslegung für die Wärmeabführung ein unabdingbares Konstruktionsmerkmal bei der Auslegung einer Computerhaupteinheit.
Üblicherweise wird eine CPU so angeordnet, dass die CPU fest spannungsfrei auf einer Schaltungskarte gehalten wird. Die CPU weist üblicherweise auf der Oberseite eine schwarze Wärmeleitplatte auf, um die Wärme der CPU so abzuleiten, dass ein nachgeschalteter Ventilator, Kühlrippen, usw., die Wärme ableiten können, wenn die Führungsplatte angeordnet ist.
Üblicherweise verwendete Kühleinrichtungen, wie z.B. ein Kühlventilator, werden meistens mit der CPU mittels einer Haltevorrichtung verbunden, d.h. an einer Seite ist ein Gelenk und an der anderen Seite ist eine Halterung vorgesehen, um einen festen Eingriff zu gewährleisten. Der Nachteil der Verwendung dieser Haltevorrichtung besteht darin, dass die Haltevorrichtung über eine Oberseite der Kühlvorrichtung verläuft und die Oberseite eine solche Dicke aufweist, dass die Haltevorrichtung gekrümmt wird, was zu einer Materialdeformation und einer ungleichförmigen Belastung führt. Entsprechend kann die Unterseite der Kühlvorrichtung nicht in engem Kontakt mit den Kühlrippen auf der Oberseite der CPU gehalten werden.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine CPU-Kühlbasis der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass sie von außen auf die Kühlrippen auf der Oberseite der CPU anbringbar ist und dabei einer gleichfönnigen Kraft unterworfen wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer CPU-Kühlbasis gelöst, die gekennzeichnet ist durch
eine Grundplatte mit vier Seiten aus einem wärmeleitenden Metall und mit vier an jeder der vier Seiten angeordneten Plattenöffnungen, und durch
vier Bolzen, die jeweils eine den Plattenöffnungen entsprechende Größe aufweisen, so dass sie in den Plattenöffnungen angeordnet werden können und mit einer Computerhaupteinheit unter der CPU befestigbar sind.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer CPU-Kühlbasis gemäß der Erfindung und
Fig. 2 eine Seitenansicht der in Fig. 1 dargestellten CPU-Kühlbasis.
Die in Fig. 1 dargestellte CPU-Kühlbasis gemäß der Erfindung umfasst eine Grundplatte 1 und vier Bolzen 2.
Die Grundplatte 1 besteht aus einem flachen Körper aus einem wärmeleitenden Metall. Damit die Kühlrippen auf der Oberseite der CPU eine enge Berührung aufweisen, ist es zweckmäßig, dass die Grundplatte 1 auf der Unterseite eine flache Oberfläche aufweist. Die Grundplatte 1 umfasst in der Mitte eine Lagerebene 11, die einer Wärmeabführeinrichtung, z.B. einem Ventilator, zugeordnet ist. Die Grundplatte 1 ist an den vier Seiten mit Plattenöffnungen 12 versehen und die Plattenöffnungen 12 können vorzugsweise an den vier Ecken und an den
• *
Rändern 13 ausgebildet sein, die sich von zwei gegenüberliegenden Seiten der Lagerebene 11 entsprechend erstrecken. Es soll darauf hingewiesen werden, dass die Öffnungen 12 ebenfalls im mittleren Abschnitt oder an irgendeinem Punkt an jeder Seite der Grundplatte 1 angeordnet sein können. Grundsätzlich wird bevorzugt, dass die vier Öffnungen 12 gleichförmig und symmetrisch angeordnet sind, so dass sie rechtwinklig oder quadratisch angeordnet sind. Jede der Öffnungen 12 kann an der Innenwand mit einem Schraubengewinde versehen sein.
Die Bolzen 2 werden zur Befestigung der Grundplatte an der Haupteinheit verwendet, so dass die Bolzen 2 als Schraubenbolzen ausgebildet sind und vorzugsweise aus einem wärmeleitenden Metall bestehen. Jeder der Bolzen 2 kann an der Außenseite mit einem Gewinde entsprechend dem der Innenfläche jeder Plattenöffnung 12 versehen sein. Um die Anpresskraft zu dämpfen, kann eine Bolzenfeder 21 rings um jeden Bolzen 2 angeordnet sein und die Bolzenfeder 21 ist vorzugsweise am oberen Teil jedes Bolzens 2 nach dem Zusammenbau der Grundplatte 1 angeordnet. Um eine gute Verbindung mit der Computerhaupteinheit zu erreichen, kann ein Federring oder ein Sprengring an jedem Bolzen 2 angeordnet sein. Da dies zum Stand der Technik gehört, ist eine weitere Beschreibung entbehrlich.
Im Betrieb (siehe Fig. 2) ist die Grundplatte 1 so angeordnet, dass sie gegen die Kühlrippen auf der Oberseite der CPU drückt, und ist dann fest an den Kühlrippen angebracht, wobei die Bolzen 2 durch die Plattenöffnungen 12 verlaufen und in einem Gehäuse unterhalb der Schaitungskarte befestigt sind. Auf diese Weise kann die Grundplatte 1 fest mit den Kühlrippen auf der Oberseite der CPU verbunden werden. Weiter dämpft die zusätzliche Bolzenfeder 21 die Verbindung, so dass eine gleichförmige Kraft aufgebracht wird.
Die Wärmeabführeinrichtung kann auf der Grundplatte 1 angeordnet und damit verbunden sein, wobei die Wärmeabführeinrichtung als Ventilator oder Wärmeleitplatten ausgebildet sein kann, die einstückig mit der Grundplatte 1 seitlich befestigt oder lösbar mit der Grundplatte 1 verbunden sind.
Da die Grundplatte 1 aus einem wärmeleitenden Material besteht und fest mit den Kühlrippen auf der Oberseite der CPU verbunden ist, ist es möglich, die Wärme aus der CPU abzuführen. Die Bolzen 2 bestehen ebenfalls aus einem wärmeleitenden Material und führen die Wärme ebenfalls ab.
Wie ausgeführt, ist es erfindungsgemäß möglich, dass die CPU-Kühleinrichtung eine gleichförmige Kraft auf die Kühlrippen aufbringt, so dass eine gleichförmige Wärmeabführung gewährleistet ist, wobei die Grundplatte möglicherweise einer äußeren Kühleinrichtung zugeführt werden kann, um mit unterschiedlichen Kühleinrichtungen zusammenzuwirken. Dies ist bei üblichen CPU-Kühleinrichtungen nicht möglich.
Die Erfindung wurde anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben, wobei jedoch verständlich ist, dass Änderungen und dem Fachmann geläufige Abänderungen mit in den Schutzumfang der beigefügten Ansprüche fallen sollen.

Claims (10)

1. CPU-Kühlbasis, gekennzeichnet durch
- eine Grundplatte (1) mit vier Seiten aus einem wärmeleitenden Metall und mit vier an jeder der vier Seiten angeordneten Plattenöffnungen (12), und durch
- vier Bolzen (2), die jeweils eine den Plattenöffnungen (12) entsprechende Größe aufweisen, so dass sie in den Plattenöffnungen (12) angeordnet werden können und mit einer Computerhaupteinheit unter der CPU befestigbar sind.
2. CPU-Kühlbasis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die entsprechenden Plattenöffnungen (12) auf der Innenseite ein Gewinde aufweisen.
3. CPU-Kühlbasis nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) in der Mitte eine Lagerebene (11) aufweist, die ein höheres Niveau als der übrige Teil der Grundplatte (1) aufweist.
4. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattenöffnungen (12) an den Ecken der Grundplatte (1) angeordnet sind.
5. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der vier Bolzen (2) mit einem Gewinde versehen ist.
6. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der vier Bolzen (2) mit einer Bolzenfeder (21) versehen ist.
7. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der vier Bolzen (2) mit einem Sprengring versehen ist.
8. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bolzen (2) durch eine Schaltungsplatte der Computerhaupteinheit verlaufen und damit befestigt sind.
9. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Bolzen (2) aus einem wärmeleitenden Material bestehen und durch ein Metallgehäuse der Computerhaupteinheit verlaufen und damit befestigt sind.
10. CPU-Kühlbasis nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagerebene (11) und ein Boden der Grundplatte (1) eine ebene Oberfläche aufweisen.
DE20304781U 2002-10-28 2003-03-25 CPU Kühlbasis Expired - Lifetime DE20304781U1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW091217240U TW551543U (en) 2002-10-28 2002-10-28 CPU heat dissipation base body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20304781U1 true DE20304781U1 (de) 2003-07-24

Family

ID=21688615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20304781U Expired - Lifetime DE20304781U1 (de) 2002-10-28 2003-03-25 CPU Kühlbasis

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20040109301A1 (de)
JP (1) JP3096940U (de)
DE (1) DE20304781U1 (de)
FR (1) FR2846438B3 (de)
GB (1) GB2394837A (de)
TW (1) TW551543U (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1533841A2 (de) * 2003-11-19 2005-05-25 Hush Technologies Investments Ltd. Kühler
DE102005033249B3 (de) * 2005-07-15 2006-10-05 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem
DE102005034439B3 (de) * 2005-07-22 2006-10-12 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7542293B2 (en) * 2006-04-10 2009-06-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module
US20080007915A1 (en) * 2006-07-06 2008-01-10 Chao-Chuan Chen Heat sink device for a heat generating element
WO2008109805A2 (en) * 2007-03-07 2008-09-12 Asetek Usa Inc. Hybrid liquid-air cooled graphics display adapter
CN101742875B (zh) * 2008-11-20 2011-10-05 英业达股份有限公司 散热组件
JP4802272B2 (ja) * 2009-09-30 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
US20110214842A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Lea-Min Technologies Co., Ltd. Heat sink
US20110290450A1 (en) * 2010-05-31 2011-12-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat Dissipation Module
JP5445507B2 (ja) * 2010-06-03 2014-03-19 株式会社デンソー 電力変換装置
DE202010014106U1 (de) * 2010-10-08 2010-12-16 Congatec Ag Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr
DE202010014108U1 (de) * 2010-10-08 2010-12-02 Congatec Ag Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement
TWI831065B (zh) * 2020-10-27 2024-02-01 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5504652A (en) * 1994-09-16 1996-04-02 Apple Computer, Inc. Unitary heat sink for integrated circuits
US5880930A (en) * 1997-06-18 1999-03-09 Silicon Graphics, Inc. Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism
US6061235A (en) * 1998-11-18 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for a modular integrated apparatus for heat dissipation, processor integration, electrical interface, and electromagnetic interference management
US6163455A (en) * 1999-01-11 2000-12-19 Intel Corporation Thermal attachment bracket for mini cartridge package technology
JP2000269671A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
AU713440B3 (en) * 1999-05-25 1999-12-02 First International Computer, Inc. A support structure for a central processing unit
TW448711B (en) * 1999-07-22 2001-08-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation device
US6212074B1 (en) * 2000-01-31 2001-04-03 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
JP3602771B2 (ja) * 2000-05-12 2004-12-15 富士通株式会社 携帯型電子機器
US6404634B1 (en) * 2000-12-06 2002-06-11 Hewlett-Packard Company Single piece heat sink for computer chip
TW547702U (en) * 2001-07-11 2003-08-11 Quanta Comp Inc Heat dissipating module and its fixing device
US6480387B1 (en) * 2002-03-14 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1533841A2 (de) * 2003-11-19 2005-05-25 Hush Technologies Investments Ltd. Kühler
EP1533841A3 (de) * 2003-11-19 2007-03-07 Hush Technologies Investments Ltd. Kühler
US7385818B2 (en) 2003-11-19 2008-06-10 Hush Technologies Investments Ltd Cooling apparatus
DE102005033249B3 (de) * 2005-07-15 2006-10-05 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem
DE102005034439B3 (de) * 2005-07-22 2006-10-12 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem

Also Published As

Publication number Publication date
JP3096940U (ja) 2004-01-08
US20040109301A1 (en) 2004-06-10
GB2394837A (en) 2004-05-05
FR2846438A3 (fr) 2004-04-30
GB0307358D0 (en) 2003-05-07
TW551543U (en) 2003-09-01
FR2846438B3 (fr) 2004-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19509904C2 (de) Kühlvorrichtung zum Ableiten von Wärme von elekronischen Komponenten mittels eines Ventilators
DE69222714T2 (de) Wärmeableiter
DE20304781U1 (de) CPU Kühlbasis
DE202008017345U1 (de) Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis
DE3787748T2 (de) Mittel zum Montieren eines Gehäusemoduls an einer Schalttafel.
DE102006003563A1 (de) Lüfter für einen Halbleiter oder dergleichen
DE102006034777A1 (de) Kombination aus einem Wechselrichtergehäuses und einem als Wärme-Senke fungierenden Bauteil
DE112013007422T5 (de) Halbleitervorrichtung und Halbleitermodul
DE102017101126B4 (de) Leistungselektroniksystem und Verfahren zu dessen Herstellung
DE112007000381T5 (de) Quasi-radiale Wärmesenke mit rechteckigem Formfaktor und einheitlicher Rippenlänge
DE19750505A1 (de) Wärmeableitvorrichtung
DE102016004771A1 (de) Kühlkörper zum Kühlen mehrerer wärmeerzeugender Bauteile
DE102021110814A1 (de) Flüssigkeitskühlblock, anordnung des flüssigkeitskühlblocks und flüssigkeitskühlungs-wärmeabfuhrvorrichtung
DE3331112A1 (de) Vorrichtung zur waermeabfuhr von leiterplatten
DE102007053090B4 (de) Kühlkörper und Kühlanordnung für elektrische Komponenten und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und einer Kühlanordnung für elektrische Komponenten
DE20020318U1 (de) Kühlkörper
DE20201046U1 (de) Sicherungsvorrichtung für ein Verriegelungselement für CPU-Wärmeableitelemente
DE4337866A1 (de) Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE20117803U1 (de) Kopplungseinrichtung zur Ankopplung eines Kühlkörpers an einen Aufnahmesitz eines Mikroprozessors
DE202014104475U1 (de) Vorrichtung zur Übertragung von Wärme
DE102005007343A1 (de) Kühlkörper
DE3717689A1 (de) Vorrichtung zum haltern von schaltungsplatinen
DE29610532U1 (de) Kühlkörper mit Luftdurchtrittsöffnungen für eine Zentraleinheit
DE102008006536B4 (de) Kühlsystem für auf einer Trägerplatine angeordnete Leistungshalbleiter
DE102005034439B3 (de) Kühlanordnung für ein Computersystem

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20030828

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20060411

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years

Effective date: 20090415

R158 Lapse of ip right after 8 years

Effective date: 20111001