DE202008017345U1 - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis - Google Patents
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Abstract
Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis, mit:
einem Wärmeleitsockel (10); und
einer Wärmeabführplatte (20), die an einer Fläche des Wärmeleitsockels (10) befestigt ist und deren Wärmeleitungskoeffizient größer als der des Wärmeleitsockels (10) ist;
einem ersten Wärmeabführmodul (30) mit einem ersten Wärmetransportrohr (31), wobei ein Abschnitt des ersten Wärmetransportrohrs (31) mit dem Wärmeleitsockel (10) verbunden ist, während sich sein anderer Abschnitt in einer Richtung weg vom Wärmeleitsockel (10) erstreckt; und
einem zweiten Wärmeabführmodul (40) mit einem zweiten Wärmetransportrohr (41), einem Anpassungsblock (42) und einem dritten Wärmetransportrohr (43), wobei ein Abschnitt des zweiten Wärmetransportrohrs (41) mit dem Wärmeleitsockel (10) verbunden ist, während sich sein anderer Abschnitt in einer Richtung weg vom Anpassungsblock (42) erstreckt.
einem Wärmeleitsockel (10); und
einer Wärmeabführplatte (20), die an einer Fläche des Wärmeleitsockels (10) befestigt ist und deren Wärmeleitungskoeffizient größer als der des Wärmeleitsockels (10) ist;
einem ersten Wärmeabführmodul (30) mit einem ersten Wärmetransportrohr (31), wobei ein Abschnitt des ersten Wärmetransportrohrs (31) mit dem Wärmeleitsockel (10) verbunden ist, während sich sein anderer Abschnitt in einer Richtung weg vom Wärmeleitsockel (10) erstreckt; und
einem zweiten Wärmeabführmodul (40) mit einem zweiten Wärmetransportrohr (41), einem Anpassungsblock (42) und einem dritten Wärmetransportrohr (43), wobei ein Abschnitt des zweiten Wärmetransportrohrs (41) mit dem Wärmeleitsockel (10) verbunden ist, während sich sein anderer Abschnitt in einer Richtung weg vom Anpassungsblock (42) erstreckt.
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- 1. Gebiet der Erfindung
- Die Erfindung betrifft eine Wärmeabführvorrichtung, insbesondere eine integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Gerät.
- 2. Beschreibung des Stands der Technik
- Einhergehend mit der technologischen Entwicklung werden seit einiger Zeit tragbare elektronische Geräte in weitem Umfang bei der Arbeit oder im täglichen Leben verwendet, wodurch die Arbeitseffektivität und die Bequemlichkeit im Lebensablauf verbessert sind. Damit derartige tragbare elektronische Geräte leicht transportiert werden können, werden ihr Volumen und ihr Gewicht dauernd verringert. Jedoch muss auch die Betriebsgeschwindigkeit tragbarer elektronischer Geräte dauernd erhöht werden, wodurch die Wärmemenge, wie sie durch einen internen Prozessor (d. h. eine CPU) erzeugt wird, immer höher wird. Herkömmlicherweise wird zum Abführen der erzeugten Wärme eine Wärmeabführvorrichtung mit einer aus Aluminium extrudierten Wärmesenke und einem Lüfter verwendet. Jedoch passt eine derartige Wärmeabführvorrichtung nicht zum Erfordernis hinsichtlich der Wärmeabfuhr. Daher ist es erforderlich, eine neue Technologie zum überwinden der Nachteile des Stands der Technik zu entwickeln.
- Die herkömmliche Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Gerät verfügt über einen Wärmeleitsockel aus Kupfer und ein Wärmeabführmodul. Eine Fläche des Wärmeleitsockels wird an einer Wärmeerzeugungsquelle befestigt. Das Wärmeabführmodul verfügt über ein Wärmetransportrohr. Ein Abschnitt des Wärmetransportrohrs ist am Wärmeleitsockel befestigt, und sein anderes Ende erstreckt sich in einer Richtung weg von diesem, um an einem Metallgehäuse des elektronischen Erzeugnisses befestigt zu werden. Mittels des Metallgehäuses kann die durch die Wärmeerzeugungsquelle erzeugte Wärme zur Außenseite des elektronischen Erzeugnisses abgeleitet werden, um dadurch den Wärmeabführeffekt zu erzielen.
- Jedoch zeigt die herkömmliche Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis in der Praxis immer noch einige Probleme wie folgt. Da die Wärmeabfuhr über einen einzelnen Pfad bewerkstelligt wird, ist die nach außen übertragene Wärmemenge derartig eingeschränkt, dass dem aktuellen Bedarf der Wärmeabfuhr für einen Prozessor in einem tragbaren elektronischen Erzeugnis nicht genügt werden kann. Ferner können, da der Wärmeleitsockel aus Kupfer besteht, seine Materialkosten und sein Gewicht nicht ausreichend gesenkt werden. Daher bildet es einen wichtigen Punkt, die oben genannten Probleme im Stand der Technik zu überwinden.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis zu schaffen. Da mit dem Wärmeleitsockel ein mehrdirektionaler Wärmeabführpfad verbunden ist, kann eine große, durch die Wärmeerzeugungsquelle erzeugte Wärmemenge schnell nach außen abgeführt werden, wodurch der zugehörige Wärmeabführeffekt stark verbessert ist.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis zu schaffen, die über einen Wärmeleitsockel, eine Wärmeabfuhrplatte, ein erstes Wärmeabführmodul und ein zweites Wärmeabführmodul verfügt. Die Wärmeabführplatte ist an einer Fläche des Wärmeleitsockels befestigt. Der Wärmeleitungskoeffizient der Wärmeabführplatte ist größer als derjenige des Wärmeleitsockels. Das erste Wärmeabführmodul verfügt über ein erstes Wärmetransportrohr. Ein Abschnitt des ersten Wärmetransportrohrs ist mit dem Wärmeleitsockel verbunden, und ein anderer Abschnitt desselben erstreckt sich in einer Richtung weg von diesem. Das zweite Wärmeabführmodul verfügt über ein zweites Wärmetransportrohr, einen Anpassungsblock und ein drittes Wärmetransportrohr. Ein Abschnitt des zweiten Wärmetransportrohrs ist mit dem Wärmeleitsockel verbunden, und sein anderer Abschnitt ist mit dem Anpassungsblock verbunden. Ein Abschnitt des dritten Wärmetransportrohrs ist mit dem Anpassungsblock verbunden, und sein anderer Abschnitt erstreckt sich in einer Richtung weg von diesem.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis zu schaffen. Wenn der Wärmeleitsockel aus Aluminium besteht, können seine Materialkosten und sein Gewicht gesenkt werden.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist eine perspektivische Explosionsansicht der Wärmeabführvorrichtung gemäß der Erfindung; -
2 ist eine perspektivische Ansicht der zusammengebauten Wärmeabführvorrichtung gemäß der Erfindung; -
3 ist eine Schnittansicht der zusammengebauten Wärmeabführvorrichtung gemäß der Erfindung; -
4 ist eine Zusammenbauansicht, die die Wärmeabführvorrichtung gemäß der Erfindung bei Anwendung an einem Notebookcomputer zeigt; -
5 ist eine teilvergrößerte Schnittansicht der4 ; -
6 ist eine teilvergrößerte Schnittansicht der4 unter einem anderen Betrachtungswinkel; -
7 ist eine Zusammenbauansicht, die einen Zustand zeigt, nachdem der Deckel in der6 eine Abdeckung nach unten vorgenommen hat. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- Nun werden eine detaillierte Beschreibung und der technische Inhalt der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. Jedoch sind die Zeichnungen nur veranschaulichend und nicht zum Beschränken der Erfindung zu verwenden.
- Es ist auf die
1 bis3 Bezug zu nehmen. Die1 ,2 und3 sind eine perspektivische Explosionsansicht, eine perspektivische Zusammenbauansicht bzw. eine geschnittene Zusammenbauansicht der Wärmeabführvorrichtung gemäß der Erfindung. Durch die Erfindung ist eine integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis zum Abführen der durch ein elektronisches Erzeugnis8 (4 ) wie ein Notebookcomputer erzeugten Wärme geschaffen. Die integrierte Wärmeabführvorrichtung verfügt über einen Wärmeleitsockel10 , eine Wärmeabführplatte20 , ein erstes Wärmeabführmodul30 und ein zweites Wärmeabführmodul40 . - Der Wärmeleitsockel
10 besteht aus einem Material mit großem Wärmeleitungskoeffizient (wie Aluminium), und er verfügt über eine rechteckige Platte10 . Vier Ecken der rechteckigen Platte10 stehen jeweils ab, um einen Verlängerungsarm12 zu bilden. Jeder Verlängerungsarm12 ist mit einem Positionierloch121 versehen, um es zu ermöglichen, in dieses eine Befestigungs- oder Schraubenkomponente (nicht dargestellt) einzuführen. Die Unterseite der rechteckigen Platte11 ist mit zwei parallelen Gräben13 versehen. Die Wärmeabführplatte20 wird an der Oberseite des Wärmeleitsockels10 befestigt, und sie besteht aus einem Material mit großem Wärmeleitungskoeffizient (wie Kupfer). Der Wärmeleitungskoeffizient der Wärmeabführplatte20 ist größer als der des Wärmeleitsockels10 . Die Oberfläche der Wärmeabführplatte ist größer als diejenige der rechteckigen Platte11 . Da die große Fläche der Wärmeabführplatte20 mit dem Wärmeleitsockel10 in Kontakt gebracht wird, kann der Wärmeabführeffekt der gesamten Wärmeabführvorrichtung durch die Wärmeabführplatte20 verbessert werden. - Das erste Wärmeabführmodul
30 verfügt über ein erstes Wärmetransportrohr31 und mehrere Wärmeabführrippen32 . Das erste Wärmetransportrohr31 ist flach ausgebildet, und es verfügt über einen Wärmeabsorptionsabschnitt311 und einen sich ausgehend von diesem erstreckenden Wärmefreisetzabschnitt312 . Der Wärmeabsorptionsabschnitt311 ist in einem der Gräben13 aufgenommen. Die Unterseite des Wärmeabsorptionsabschnitts311 fluchtet mit der Unterseite des Wärmeleitsockels10 . Ferner erstreckt sich der Wärmefreisetzabschnitt312 in einer Richtung weg vom Wärmeleitsockel10 . Jede der Wärmeabführrippen32 ist mit einem Durchgangsloch331 versehen, die einander entsprechen. Der Wärmefreisetzabschnitt312 kann eine Reihe von Durchgangslöcher321 durchdringen, um dadurch die durch den Wärmeabsorptionsabschnitt311 absorbierte Wärme schnell abzuführen. - Das zweite Wärmeabführmodul
40 verfügt über ein zweites Wärmetransportrohr41 , einen Anpassungsblock42 und ein drittes Wärmetransportrohr43 . Sowohl das zweite Wärmetransportrohr41 als auch das dritte Wärmetransportrohr43 verfügen über einen Wärmeabsorptionsabschnitt411 ,431 und einen Wärmefreisetzabschnitt412 ,432 . Der Wärmefreisetzabschnitt412 des zweiten Wärmetransportrohrs erstreckt sich in einer Richtung weg vom Wärmeleitsockel10 . Der Wärmefreisetzabschnitt432 des dritten Wärmetransportrohrs43 erstreckt sich in einer Richtung weg vom Anpassungsblock42 . Der Wärmeabsorptionsabschnitt411 des zweiten Wärmetransportrohrs41 ist flach ausgebildet, und er ist wie im anderen Graben13 aufgenommen. Die Unterseite des Wärmeabsorptionsabschnitts411 fluchtet mit der Unterseite des Wärmeleitsockels10 . Der Anpassungsblock42 besteht aus einem metallischen Material mit guter Wärmeleitfähigkeit, und er ist mit zwei parallelen Durchgangslöchern421 versehen. Der Wärmefreisetzabschnitt412 des zweiten Wärmetransportrohrs41 ist kreisförmig ausgebildet. Der Wärmefreisetzabschnitt412 kann durch das untere Durchgangsloch421 hindurchtreten. Der Wärmeabsorptionsabschnitt431 des zweiten Wärmetransportrohrs43 ist ebenfalls kreisförmig ausgebildet. Der Wärmeabsorptionsabschnitt431 ist schwenkbar mit dem oberen Durchgangsloch421 des Anpassungsblocks42 verbunden, so dass sich das dritte Wärmetransportrohr43 in Bezug auf den Anpassungsblock42 drehen kann. Ferner ist auch der Wärmefreisetzabschnitt432 des dritten Wärmetransportrohrs43 flach ausgebildet, und er wird an einem Gehäuse822 eines elektronischen Erzeugnisses8 (4 ) befestigt. - Es ist auf die
4 bis7 Bezug zu nehmen. Die4 ist eine Zusammenbauansicht, die die Wärmeabführvorrichtung gemäß der Erfindung in Anwendung an einem Notebookcomputer zeigt. Die5 ist eine teilvergrößerte Schnittansicht der4 . Die6 ist eine teilvergrößerte Schnittansicht der4 unter einem anderen Betrachtungswinkel. Die7 ist eine Zusammen bauansicht, die den Zustand zeigt, nachdem der Deckel in der6 eine Abdeckung nach unten vorgenommen hat. Die Wärmeabführvorrichtung gemäß der Erfindung kann bei einem tragbaren elektronischen Erzeugnis8 angewandt werden. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das elektronische Erzeugnis8 als Notebookcomputer dargestellt, jedoch besteht keine Einschränkung hierauf. Das elektronische Erzeugnis8 verfügt über einen Hauptkörper81 und einen Deckel82 . Das Innere des Hauptkörpers81 ist mit einer Leiterplatte811 versehen. Auf der Leiterplatte811 sind ein Zentralprozessor812 oder verschiedene andere elektronische Elemente oder Bauteile montiert. Der Deckel82 trägt ein Display821 und ein Metallgehäuse822 , das den Außenumfang des Displays821 dicht umschließt. Beim Zusammenbauen werden der Wärmeleitsockel10 , der Wärmeabsorptionsabschnitt311 des ersten Wärmetransportrohrs31 und der Wärmeabsorptionsabschnitt411 des zweiten Wärmetransportrohrs41 entsprechend mit dem Zentralprozessor812 (5 ) in Kontakt gebracht, und sie werden dadurch an der Leiterplatte811 befestigt, dass Schrauben oder Befestigungseinrichtungen in die Positionierlöcher121 eingeführt werden. Der Wärmeleitungskoeffizient der Wärmeabführplatte20 ist größer als der des Wärmeleitsockels10 , und die Oberfläche der ersteren ist größer als diejenige des letzteren. Im Ergebnis ist es nicht nur möglich, die elektronischen Elemente um den Zentralprozessor812 herum zu umgehen, sondern es kann auch die von diesem erzeugte Wärme geleitet und abgeführt werden. Andererseits werden der Wärmefreisetzabschnitt312 des ersten Wärmetransportrohrs31 und jede Wärmeabführrippe32 genau in einem vorbestimmten Raum im Hauptkörper81 aufgenommen, während um jede Wärmeabführrippe32 herum ein Lüfter und Wärmeabführlöcher vorhanden sind, so dass durch eine Zwangsluftströmung für jede Wärmeabführrippe32 und den Wärmefreisetzabschnitt312 ein Wärmeabführprozess ausgeführt werden kann. Ferner ist der Wärmefreisetzabschnitt432 des dritten Wärmetransportrohrs43 am Gehäuse822 des elektronischen Erzeugnisses8 befestigt. Der Anpassungsblock42 wird dazu verwendet, die Wärme zwischen dem dritten Wärmetransportrohr43 und dem zweiten Wärmetransportrohr41 zu leiten. Die durch den Zentralprozessor812 erzeugte Wärme kann schnell vom zweiten Wärmetransportrohr41 , vom Anpassungsblock42 und vom dritten Wärmetransportrohr43 zum Metallgehäuse822 geleitet werden. Die große Wärmeabführfläche des Metallgehäuses822 wird dazu verwendet, eine hohe Wärmeabführeffektivität zu erzielen. Außerdem kann, da sich das dritte Wärmetransportrohr43 bei der Erfindung in Bezug auf den Anpassungsblock42 drehen kann, der Deckel82 immer noch den Hauptkörper81 abdecken, wenn das elektronische Erzeugnis8 nicht in Betrieb ist (7 ). - Gemäß dem Obigen zeigt die integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis gemäß der Erfindung bereits industrielle Anwendbarkeit, Neuheit und erfinderische Schritte. Ferner war die Struktur gemäß der Erfindung bisher in Erzeugnissen derselben Art nicht zu sehen und nicht in öffentlichen Gebrauch gebracht. Daher erfüllt die Erfindung die Erfordernisse für ein Erfindungspatent.
Claims (11)
- Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis, mit: einem Wärmeleitsockel (
10 ); und einer Wärmeabführplatte (20 ), die an einer Fläche des Wärmeleitsockels (10 ) befestigt ist und deren Wärmeleitungskoeffizient größer als der des Wärmeleitsockels (10 ) ist; einem ersten Wärmeabführmodul (30 ) mit einem ersten Wärmetransportrohr (31 ), wobei ein Abschnitt des ersten Wärmetransportrohrs (31 ) mit dem Wärmeleitsockel (10 ) verbunden ist, während sich sein anderer Abschnitt in einer Richtung weg vom Wärmeleitsockel (10 ) erstreckt; und einem zweiten Wärmeabführmodul (40 ) mit einem zweiten Wärmetransportrohr (41 ), einem Anpassungsblock (42 ) und einem dritten Wärmetransportrohr (43 ), wobei ein Abschnitt des zweiten Wärmetransportrohrs (41 ) mit dem Wärmeleitsockel (10 ) verbunden ist, während sich sein anderer Abschnitt in einer Richtung weg vom Anpassungsblock (42 ) erstreckt. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 1, bei der der Wärmeleitsockel eine Platte (
11 ) aus Aluminium ist. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 2, bei der die Oberfläche der Wärmeabführplatte (
20 ) größer als die der Platte (11 ) ist. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 2, bei der die Unterseite der Platte (
11 ) mit einem Graben (13 ) zum Aufnehmen des ersten Wärmetransportrohrs (31 ) versehen ist und die Unterseite des ersten Wärmetransportrohrs (31 ) mit der Unterseite des Wärmeleitsockels (10 ) fluchtet. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 4, bei der die Unterseite der Platte (
11 ) mit einem anderen Graben (13 ) parallel zum Graben (11 ) versehen ist, um darin das zweite Wärmetransportrohr (41 ) aufzunehmen, wobei die Unterseite des zweiten Wärmetransportrohrs (41 ) mit der Unterseite des Wärmeleitsockels (10 ) fluchtet. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 2, bei der die Unterseite der Platte (
11 ) mit einem Graben (13 ) zum Aufnehmen des zweiten Wärmetransportrohrs (41 ) versehen ist und die Unterseite des zweiten Wärmetransportrohrs (41 ) mit der Unterseite des Wärmeleitsockels (10 ) fluchtet. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 1, bei der die Wärmeabführplatte (
20 ) aus Kupfer besteht. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 1, bei der der Anpassungsblock (
42 ) mit einem Durchgangsloch (421 ) versehen ist, durch den der andere Abschnitt des zweiten Wärmetransportrohrs (41 ) verlaufen kann. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 8, bei der der Anpassungsblock mit einem anderen Durchgangsloch (
421 ) parallel zum Durchgangsloch (421 ) versehen ist, durch das ein Abschnitt des dritten Wärmetransportrohrs (43 ) verlaufen kann, so dass sich das zweite Wärmetransportrohr (41 ) in Bezug auf den Anpassungsblock (42 ) drehen kann. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 8, bei der der Anpassungsblock (
42 ) mit einem Durchgangsloch (421 ), durch den ein Abschnitt des dritten Wärmetransportrohrs (43 ) verlaufen kann, versehen ist, so dass sich das dritte Wärmetransportrohr (43 ) in Bezug auf den Anpassungsblock (42 ) drehen kann. - Integrierte Wärmeabführvorrichtung für ein tragbares elektronisches Erzeugnis nach Anspruch 1, bei der das erste Wärmeabführmodul (
30 ) mehrere Wärmeabführrippen (32 ) aufweist, von denen jede mit einem Durchgangsloch (321 ) versehen ist, die einander entsprechen, wobei der andere Abschnitt des ersten Wärmetransportrohrs (31 ) in diese Durchgangslöcher (321 ) eingesetzt ist.
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