CN110134214A - 可携式电子装置 - Google Patents

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CN110134214A CN201910456720.1A CN201910456720A CN110134214A CN 110134214 A CN110134214 A CN 110134214A CN 201910456720 A CN201910456720 A CN 201910456720A CN 110134214 A CN110134214 A CN 110134214A
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彭启人
陈家震
林鼎渊
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Inventec Corp
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Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
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Abstract

本发明公开了一种可携式电子装置包含主机座体、显示机体、枢接件及热管组。枢接件包含第一固定部、枢接轴部、第二固定部及定位结构。定位结构的一侧连接于第一固定部。第一固定部固定于主机座体的座体。第二固定部固定于显示机体。热管组包含第一热管及第二热管。第一热管的端部具有插槽。第二热管的端部可转动地插设于插槽。第一热管的另一端部热接触于主机座体的热源。第二热管的另一端部设于金属壳体。定位结构的另一侧固定于第一热管的端部，使枢接轴部与第一热管的端部保持同轴。

Description

可携式电子装置
技术领域
本发明关于一种可携式电子装置，特别是一种包含热管组的可携式电子装置。
背景技术
一般而言，为了利用显示机体的金属壳体来协助主机座体中的热源进行散热，会于可携式电脑中设置分别热接触于此热源及此金属壳体的两个热管。此外，由于显示机体一般通过枢接件可转动地设置于主机座体，因此该两个热管需可转动地相互设置。
然而，由于组装公差以及热管相互转动所产生的位移，热管与枢接件的枢轴往往难以保持同轴。如此一来，热管在相互转动时便会承受更大的应力，使得热管容易因转动而受损。
发明内容
本发明在于提供一种可携式电子装置，借以解决热管与枢接件的枢轴难以保持同轴，而使热管在相互转动时承受更大的应力，进而使得热管容易因转动而受损的问题。
本发明一实施例所公开的可携式电子装置包含一主机座体、一显示机体、一枢接件以及一热管组。主机座体包含一座体以及一热源。热源设置于座体。显示机体包含一金属壳体及一显示模块。显示模块设置于金属壳体。枢接件包含一第一固定部、一枢接轴部、一第二固定部以及一定位结构。枢接轴部的相对两侧分别枢接于第一固定部及第二固定部。定位结构的一侧连接于第一固定部。第一固定部固定于座体。第二固定部固定于显示机体。热管组包含一第一热管以及一第二热管。第一热管的一端部具有一插槽。第二热管的一端部可转动地插设于第一热管的端部的插槽中。第一热管的另一端部热接触于热源。第二热管的另一端部设置于金属壳体。定位结构的另一侧固定于第一热管的端部，而使枢接轴部与第一热管的端部保持同轴。
根据上述实施例所公开的可携式电子装置，由于定位结构的一侧与枢接件的第一固定部一体成形，且定位结构的另一侧固定于第一热管的第一端部的宽径段，因此第一热管的第一端部的宽径段能与枢接件的枢接轴部保持同轴，进而使第二热管中插设于第一端部的窄径段的插槽的第三端部也能与枢接件的枢接轴部保持同轴。如此一来，便减小第一热管及第二热管在相对转动时所承受的应力，而使得第一热管及第二热管不易因相互转动而损毁。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的可携式电子装置的立体图。
图2为图1的可携式电子装置的热管组及枢接件的局部放大图。
图3为图2的热管组及枢接件的分解图。
图4为图1的可携式电子装置的第一热管、第二热管及固定结构的立体剖视图。
图5为图1的可携式电子装置的第二热管及补强结构的立体图。
图6为图5的第二热管及补强结构的局部放大图。
图7为根据本发明第二实施例的第二热管及补强结构的局部放大图。
其中，附图标记：
10 可携式电子装置
100 主机座体
101 座体
102 热源
103 键盘模块
104 触控面板
200 显示机体
201 金属壳体
202 显示模块
300 第一枢接件
301 第一固定部
302 枢接轴部
303 第二固定部
304 定位结构
3040 本体
3041 套环
3042 套孔
310 第二枢接件
311 第一固定部
312 枢接轴部
313 第二固定部
400 热管组
410 第一热管
411 第一端部
4110 窄径段
4111 宽径段
412 第二端部
4112 插槽
4114 插口
4115 开口
4116 端面
4117 外表面
4113 外螺纹结构
413 第一蒸气通道
420 第二热管
421 第三端部
4210 凸部
422 第四端部
423、423a 弯折部
424 第二蒸气通道
430、430a 补强结构
440 固定结构
441 内螺纹结构
442 抵靠部
4420 导引斜面
450 密封环
C 中心轴线
D1 轴向方向
D2、D3 径向方向
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求保护范围及附图，任何本领域的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参阅图1。图1为根据本发明第一实施例的可携式电子装置的立体图。
可携式电子装置10包含一主机座体100、一显示机体200、一第一枢接件300、一第二枢接件310以及一热管组400。
主机座体100例如包含一座体101、一热源102、一键盘模块103及一触控面板104。热源102、键盘模块103及触控面板104皆设置于座体101。热源102为诸如中央处理器等会产生热量的电子元件。键盘模块103及触控面板104作为供用户操作的输入介面。此外，为了清楚呈现座体101内部的结构特征，于图1中省略绘示键盘模块103的键帽。
显示机体200包含一金属壳体201及一显示模块202。显示模块202设置于金属壳体201。
请参阅图2及图3。图2为图1的可携式电子装置的热管组及枢接件的局部放大图。图3为图2的热管组及枢接件的分解图。
第一枢接件300包含一第一固定部301、一枢接轴部302、一第二固定部303以及一定位结构304。枢接轴部302的相对两侧分别枢接于第一固定部301及第二固定部303、第一固定部301固定于座体101，且第二固定部303固定于金属壳体201。
定位结构304的一侧与第一固定部301一体成形。定位结构304例如包含一本体3040及一套环3041。本体3040的相对两侧分别连接于第一固定部301以及凸出有套环3041。此外，套环3041所围绕出的套孔3042与枢接轴部302皆以中心轴线C为中心设置，也就是说，套环3041与枢接轴部302为同轴。
第二枢接件310包含一第一固定部311、一枢接轴部312以及一第二固定部313。枢接轴部312的相对两侧分别枢接于第一固定部311及第二固定部313、第一固定部311固定于座体101，且第二固定部313固定于金属壳体201。此外，第一固定部301及第一固定部311分别固定于座体101的相对两侧，且第二固定部303及第二固定部313分别固定于金属壳体201的相对两侧，而使金属壳体201能通过第一枢接件300及第二枢接件310相对座体101转动。
然，本发明并不以第二枢接件310的设置为限；于其他实施例中，也可仅设置第一枢接件，并调整第一枢接件的设置位置而使金属壳体能稳定地通过第一枢接件相对座体转动。
请参阅图1至图4。图4为图1的可携式电子装置的第一热管、第二热管及固定结构的立体剖视图。
热管组400例如包含一第一热管410、一第二热管420、一固定结构440以及一密封环450。
第一热管410包含彼此相对的一第一端部411及一第二端部412。第一端部411例如包含彼此相连的一窄径段4110及一宽径段4111。第一热管410例如具有第一蒸气通道413，其中第一蒸气通道413用以供一散热流体(图中未示出)通过且位于宽径段4111。窄径段4110及具有一插槽4112及一外螺纹结构4113。插槽4112具有一插口4114及一开口4115。插口4114位于窄径段4110的一端面4116。开口4115自端面4116沿轴向方向D1朝内延伸，并位于窄径段4110的一外表面4117。外螺纹结构4113也位于窄径段4110的外表面4117。第二端部412热接触于热源102
此外，套环3041套设于第一热管410的第一端部411的宽径段4111，而使得第一端部411的宽径段4111固定于套孔3042。由于套孔3042与枢接轴部302皆以中心轴线C为中心设置，因此固定于套孔3042的第一端部411的宽径段4111便也以中心轴线C为中心设置；也就是说，套环3041套设于第一端部411的宽径段4111而使得第一端部411的宽径段4111与枢接轴部302保持同轴。
第二热管420包含一第三端部421及一第四端部422，并具有一第二蒸气通道424，其中第二蒸气通道424用以供散热流体(图中未示出)通过。第三端部421及第四端部422彼此相对。第三端部421通过插口4114可转动地插设于第一端部411的窄径段4110的插槽4112中，而使得第三端部421也以中心轴线C为中心设置。第四端部422设置于金属壳体201。此外，第三端部421于径向方向D2朝外凸出有一凸部4210。
举例来说，固定结构440为套筒结构，且具有一内螺纹结构441。第一端部411中位于窄径段4110的外螺纹结构4113螺合于内螺纹结构441而使固定结构440固定于第一端部411的窄径段4110，进而使第一端部411的窄径段4110夹设于固定结构440及第三端部421之间。此外，通过于第一端部411的窄径段4110设置开口4115，第一端部411的窄径段4110会于外螺纹结构4113螺合于内螺纹结构441时进一步夹紧第三端部421。
但是，本发明并不以外螺纹结构4113及内螺纹结构441的设置为限，且本发明也不以开口4115的设置为限；于其他实施例中，第一端部也可无需具有外螺纹结构，且固定结构也可无需具有内螺纹结构，并直接以紧配的方式固定第一端部的窄径段及固定结构。此外，在第一端部不具有外螺纹结构且固定结构不具有内螺纹结构的实施例中，第一端部的窄径段的插槽也可仅具有插口而无需具有开口。
此外，举例来说，固定结构440的一侧固定于第一端部411的窄径段4110，而固定结构440的另一侧于径向方向D3朝内凸出有一抵靠部442。抵靠部442例如具有导引斜面4420，以使得第三端部421的凸部4210在固定结构440安装于第三端部421时会令导引斜面4420让位，进而提升固定结构440安装于第三端部421的顺畅度。第三端部421的凸部4210的相对两侧分别抵靠于第一端部411的窄径段4110的端面4116以及抵靠部442。
但是，本发明并不以凸部4210及抵靠部442的设置为限；于其他实施例中，第三端部也可无须具有凸部，且固定结构也可无需具有抵靠部，而改以固定在座体的定位架进行固定结构及第三端部的定位。
密封环450夹设于固定结构440及第三端部421之间，借以加强固定结构440及第三端部421之间的密封度。此外，第三端部421的凸部4210的一侧是通过密封环450抵靠于抵靠部442。
再者，本发明并不以固定结构440及密封环450的设置为限；于其他实施例中，热管组也可无需包含固定结构，而仅通过第二热管的第三端部于第一热管的第一端部的窄径段的插设来保持第一热管及第二热管的同轴。进一步来说，在热管组无包含固定结构的实施例中，热管组便无需包含密封环来加强固定结构及第三端部之间的密封度。
再者，请参阅图1、图5及图6；图5为图1的可携式电子装置的第二热管及补强结构的立体图，且图6为图5的第二热管及补强结构的局部放大图。本实施例中，第二热管420更包含一弯折部423。弯折部423位于第三端部421及第四端部422之间，并从靠近第三端部421的一端弯折至靠近第四端部422的一端而从主机座体100弯折至显示机体200。热管组400例如更包含一补强结构430。补强结构430固定于弯折部423，且例如完全覆盖弯折部423，借以分担弯折部423所承受的应力。
但是，本发明并不以补强结构430的设置为限；于其他实施例中，热管组也可无需包含补强结构，并改用固定在金属壳体的支架来分担弯折部所承受的应力。
此外，补强结构430并不限于需完全覆盖弯折部423；请参阅图7，图7为根据本发明第二实施例的第二热管及补强结构的局部放大图；于本实施例中，补强结构430a例如可通过焊接的方式固定于弯折部423a，而部分覆盖弯折部423a。
根据上述实施例所公开的可携式电子装置，由于定位结构的一侧与枢接件的第一固定部一体成形，且定位结构的另一侧固定于第一热管的第一端部的宽径段，因此第一热管的第一端部的宽径段能与枢接件的枢接轴部保持同轴，进而使第二热管中插设于第一端部的窄径段的插槽的第三端部也能与枢接件的枢接轴部保持同轴。如此一来，便减小第一热管及第二热管在相对转动时所承受的应力，而使得第一热管及第二热管不易因相互转动而损毁。
此外，由于固定结构固定于第一热管的第一端部的窄径段而使第一端部的窄径段夹设于固定结构及第三端部之间，因此固定结构可以进一步协助第一热管的第一端部的窄径段及第二热管中插设于插槽的第三端部保持同轴。如此一来，定位结构及固定结构便能共同令第一热管的第一端部、第二热管中插设于插槽的第三端部及枢接轴部皆保持同轴。
虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种可携式电子装置，其特征在于，该可携式电子装置包含：
一主机座体，包含一座体以及一热源，该热源设置于该座体；
一显示机体，包含一金属壳体及一显示模块，该显示模块设置于该金属壳体；
一枢接件，包含一第一固定部、一枢接轴部、一第二固定部以及一定位结构，该枢接轴部的相对两侧分别枢接于该第一固定部及该第二固定部，该定位结构的一侧连接于该第一固定部，该第一固定部固定于该座体，该第二固定部固定于该显示机体；以及
一热管组，包含一第一热管以及一第二热管，该第一热管的一端部具有一插槽，该第二热管的一端部可转动地插设于该第一热管的该端部的该插槽中，该第一热管的另一端部热接触于该热源，该第二热管的另一端部设置于该金属壳体；
其中，该定位结构的另一侧固定于该第一热管的该端部，而使该枢接轴部与该第一热管的该端部保持同轴。
2.如权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该定位结构与该第一固定部一体成形。
3.如权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该定位结构包含一本体及一套环，该本体的一侧连接于该第一固定部，该套环凸出于该本体的另一侧，该套环与该枢接轴部同轴，且套设于该第一热管的该端部。
4.如权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该热管组更包含一固定结构，该固定结构固定于该第一热管的该端部，而使该第一热管的该端部夹设于该固定结构及该第二热管的该端部之间。
5.如权利要求4所述的可携式电子装置，其特征在于，该固定结构为一套筒结构，该第一热管的该端部具有一外螺纹结构，且该固定结构具有一内螺纹结构，该外螺纹结构螺合于该内螺纹结构而使该固定结构固定于该第一热管的该端部。
6.如权利要求5所述的可携式电子装置，其特征在于，该第一热管的该端部的该插槽具有一插口及一开口，该插口位于该第一热管的该端部的一端面，该开口自该第一热管的该端部的该端面沿轴向方向朝内延伸。
7.如权利要求4所述的可携式电子装置，其特征在于，该第二热管的该端部于径向方向朝外凸出有一凸部，该固定结构的一侧固定于该第一热管的该端部，该固定结构的另一侧于径向方向朝内凸出有一抵靠部，该凸部的相对两侧分别抵靠于该第一热管的该端部的一端面以及该固定结构的该抵靠部。
8.如权利要求4所述的可携式电子装置，其特征在于，该热管组更包含一密封环，该密封环夹设于该固定结构及该第二热管的该端部之间。
9.如权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该热管组更包含一补强结构，该第二热管更包含一弯折部，该弯折部位于该第二热管的该端部及该第二热管的该另一端部之间，该补强结构固定于该弯折部。
10.如权利要求9所述的可携式电子装置，其特征在于，该补强结构完全或部分覆盖该弯折部。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111979966A (zh) * 2020-08-28 2020-11-24 山东省交通规划设计院有限公司 一种插拔式道路融冰雪热管及施工方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110850924B (zh) * 2018-10-26 2021-07-09 华为技术有限公司 折叠设备和散热装置
CN113359949B (zh) * 2020-03-04 2022-03-18 英业达科技有限公司 走线设置计算方法及其可携式电子设备
CN113357944B (zh) * 2020-03-04 2023-04-18 英业达科技有限公司 热管结构

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1188269A (zh) * 1996-12-19 1998-07-22 康帕克电脑公司 具有散热盖铰链结构的笔记本式计算机
JP2000065489A (ja) * 1998-08-20 2000-03-03 Fujikura Ltd パソコンの冷却装置
CN2489466Y (zh) * 2001-06-15 2002-05-01 英业达股份有限公司 电子组件的散热装置
US20020051339A1 (en) * 1997-04-14 2002-05-02 Shigeo Ohashi Electronic equipment
CN201197254Y (zh) * 2008-04-28 2009-02-18 超众科技股份有限公司 便携式电子设备的导热结构
CN101453863A (zh) * 2007-11-30 2009-06-10 华信精密股份有限公司 散热模块
CN101610663A (zh) * 2008-06-16 2009-12-23 鈤新科技股份有限公司 可携式电子产品的整合型散热装置
CN101727151A (zh) * 2008-10-14 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 便携式电脑及其导热枢纽
CN203552145U (zh) * 2013-11-19 2014-04-16 纬创资通股份有限公司 便携式电子模块及扩充底座机构
CN103926988A (zh) * 2013-01-14 2014-07-16 宏碁股份有限公司 电子装置
CN104571292A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 英业达科技有限公司 可携式电子装置
CN108966599A (zh) * 2018-08-03 2018-12-07 英业达科技有限公司 热管组及具有此热管组的可携式电子装置
CN108983931A (zh) * 2018-08-17 2018-12-11 英业达科技有限公司 电子装置及热管组件
CN109521842A (zh) * 2018-11-26 2019-03-26 英业达科技有限公司 显示模块及其组装方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5796581A (en) * 1997-07-30 1998-08-18 International Business Machines Corporation Rotational joint for hinged heat pipe cooling of a computer
US5847925A (en) * 1997-08-12 1998-12-08 Compaq Computer Corporation System and method for transferring heat between movable portions of a computer
JP3991395B2 (ja) * 1997-09-25 2007-10-17 ソニー株式会社 電子機器
US6175493B1 (en) * 1998-10-16 2001-01-16 Dell Usa, Lp Heat transfer from base to display portion of a portable computer
US6377452B1 (en) * 1998-12-18 2002-04-23 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat pipe hinge structure for electronic device
US6507488B1 (en) * 1999-04-30 2003-01-14 International Business Machines Corporation Formed hinges with heat pipes
US6253836B1 (en) * 1999-05-24 2001-07-03 Compaq Computer Corporation Flexible heat pipe structure and associated methods for dissipating heat in electronic apparatus
JP3556578B2 (ja) * 2000-06-29 2004-08-18 株式会社東芝 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム
JP2003078270A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Hitachi Ltd 電子装置
JP2003152376A (ja) * 2001-11-12 2003-05-23 Hitachi Ltd 電子装置
US6839234B2 (en) * 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US7209355B2 (en) * 2002-05-15 2007-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
JP3641258B2 (ja) * 2002-08-26 2005-04-20 株式会社東芝 電子機器
JP3725106B2 (ja) * 2002-08-30 2005-12-07 株式会社東芝 電子機器
JP3600606B2 (ja) * 2002-09-20 2004-12-15 株式会社東芝 電子機器
US6771498B2 (en) * 2002-10-25 2004-08-03 Thermal Corp. Cooling system for hinged portable computing device
US20050160752A1 (en) * 2004-01-23 2005-07-28 Nanocoolers, Inc. Apparatus and methodology for cooling of high power density devices by electrically conducting fluids
JP2006057920A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Hitachi Ltd 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器
US7116552B2 (en) * 2005-01-31 2006-10-03 Chaun-Choung Technology Corp. Heat-dissipation apparatus of portable computer
JP2006286767A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Ltd 冷却ジャケット
CN1936769A (zh) * 2005-09-23 2007-03-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 笔记型电脑
US20080130221A1 (en) * 2006-12-02 2008-06-05 Krishnakumar Varadarajan Thermal hinge for lid cooling
US20090279262A1 (en) * 2008-05-12 2009-11-12 Meng-Cheng Huang Heat dissipating structure
US7656665B2 (en) * 2008-06-16 2010-02-02 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Integrated heat-dissipating device for portable electronic product
US9148979B2 (en) * 2012-10-08 2015-09-29 Qualcomm Incorporated Heat dissipating apparatus for folding electronic devices
TWI647994B (zh) * 2017-05-15 2019-01-11 廣達電腦股份有限公司 具有散熱結構之電子裝置
US10579112B2 (en) * 2018-04-13 2020-03-03 Dell Products L.P. Graphite thermal conduit spring
US10551888B1 (en) * 2018-08-13 2020-02-04 Dell Products L.P. Skin transition thermal control for convertible information handling systems
US10932393B2 (en) * 2019-03-30 2021-02-23 Intel Corporation Torsional heat pipe

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1188269A (zh) * 1996-12-19 1998-07-22 康帕克电脑公司 具有散热盖铰链结构的笔记本式计算机
US20020051339A1 (en) * 1997-04-14 2002-05-02 Shigeo Ohashi Electronic equipment
JP2000065489A (ja) * 1998-08-20 2000-03-03 Fujikura Ltd パソコンの冷却装置
CN2489466Y (zh) * 2001-06-15 2002-05-01 英业达股份有限公司 电子组件的散热装置
CN101453863A (zh) * 2007-11-30 2009-06-10 华信精密股份有限公司 散热模块
CN201197254Y (zh) * 2008-04-28 2009-02-18 超众科技股份有限公司 便携式电子设备的导热结构
CN101610663A (zh) * 2008-06-16 2009-12-23 鈤新科技股份有限公司 可携式电子产品的整合型散热装置
CN101727151A (zh) * 2008-10-14 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 便携式电脑及其导热枢纽
CN103926988A (zh) * 2013-01-14 2014-07-16 宏碁股份有限公司 电子装置
CN104571292A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 英业达科技有限公司 可携式电子装置
CN203552145U (zh) * 2013-11-19 2014-04-16 纬创资通股份有限公司 便携式电子模块及扩充底座机构
CN108966599A (zh) * 2018-08-03 2018-12-07 英业达科技有限公司 热管组及具有此热管组的可携式电子装置
CN108983931A (zh) * 2018-08-17 2018-12-11 英业达科技有限公司 电子装置及热管组件
CN109521842A (zh) * 2018-11-26 2019-03-26 英业达科技有限公司 显示模块及其组装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111979966A (zh) * 2020-08-28 2020-11-24 山东省交通规划设计院有限公司 一种插拔式道路融冰雪热管及施工方法

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Publication number Publication date
US10775842B1 (en) 2020-09-15

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