CN2489466Y - 电子组件的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种电子组件的散热装置,包括散热本体、热管及散热体,其主要是通过可拆装式的散热体而扩大散热表面积,使该电子组件所产生的热量,经热管传送到散热体时,可在散热体上大量疏散热量并迅速排至外界。

Description

电子组件的散热装置

本实用新型涉及一种电子组件的散热装置，尤指可使用于笔记本型计算机或网络服务器等要求高散热效能的散热装置。

现今的电子组件(例：中央处理单元)因运算相当快速，因此，当该电子组件在全负载的执行状态下，其表面温度甚至可高达摄氏100度以上，为处理散热问题，均设置有散热模块(如散热风扇及冷却器等)将该电子组件所产生的热量驱散，以避免因电子组件过热而造成系统不稳定，甚至损害计算机机件的情况。

但，电子组件的技术进步快速，常在极短的期间即发展出更高级的电子组件，因此，原有规格的散热模块已无法符合此更高级电子组件的散热需求，为配合此更高级的电子组件，往往必须设计新的散热模块，以解决电子组件的散热问题，如此一来，即必须重新开模制作新的散热模块，对产业而言，无疑增加研发及制造成本的支出，对使用者而言，当就其原有计算机或网络服务等机器的电子组件进行升级而仍沿用旧有的散热模块，同样会导致严重的散热问题，造成机器零件的故障，并损及其使用寿命。同时，现今计算机体积的制作趋势朝着轻薄短小的方向发展，计算机壳体内用以容置主机板及各散热模块等组件的空间将愈来愈小，如何能在兼顾计算机电子组件的处理速度及生产成本等因素的考虑下，一方面发展出新的散热模块以及时适应电子组件升级而产生的散热问题，另一方面又可避免反复开模以减少成本的支出，是目前在处理电子组件升级时所面临的重要课题。

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种每次电子组件升级时，无须为制造新的散热模块而重新开模，又能减少成本支出的电子组件的散热装置。

本实用新型的另一目的是提供一种具可拆装式散热体的电子组件的散热装置。

本实用新型的另一目的是提供一种仅须增加散热体的数目，即可增大散热面积及提高效能的电子组件的散热装置。

本实用新型的另一目的是提供一种结构简单，拆装容易的电子组件的散热装置。

为达上述目的，本实用新型的技术方案为电子组件的散热装置，包括：一本体，可连设于电子组件上方，且至少在其一侧边设有可供热管插入的插接部；至少一热管，可由该本体的插接部插入该本体之中，用以传导电子组件所散发出的热量；以及至少一散热体，具有第一连接部与第二连接部，该第一连接部可以装卸自如的方式套设在本体外的热管之上，同时该第二连接部则可以装卸自如的方式与另一散热体的第一连接部相连接。

换言之，本实用新型电子组件的散热装置，包括：一本体，其通过散热胶将连设于电子组件上方的一矩形体，其侧边形成有插接部，该插接部设有中心轴孔，本体上另设有可与主机板相固接的接脚；至少一热管(Heat Pipe)，其一端可经由插接部的中心轴孔，同轴插入本体之中，另一端露于本体之外，用以传导电子组件所散发出的热量；以及至少一散热体，套设于本体外部的热管之上，电子组件所产生的热量，经本体及热管传送至外部的散热体时，可在散热体上大量疏散热量并通过一风扇迅速排至外界。

形成于本体侧边的插接部可为一环状的短轴体，其中心设有可连通至本体内部的轴向中心轴孔，轴体外周设有第一连接部。

热管可为一长条管体，其一端部由插接部的中心轴孔插入本体之中，而另一端部露于本体之外及串接多个散热体，可通过该热管将电子组件产生的热量快速传至散热体。

散热体可为一周缘具有多个散热片的管体，该管体的一端设有第一连接部，另一端设有可与该第一连接部规格相配合的第二连接部，多个散热体间以第一连接部与第二连接部接合的方式，相邻同轴串接于热管之上，借此散热体间的串接，可得到更大的散热面积及较好的散热效果。

又，该散热体上所形成的散热片并不限定特定的形状、数量及方向，采用常用的环形、鳍形状或放射状均无不可，只要能符合本实用新型可扩充其散热表面积要求即可。

该散热体间并无限定的连接方式，其彼此间也可以相互嵌合的方式连接，但以阴、阳螺纹螺接的方式连接为较佳，不仅可利用最小的空间得到最稳固的密接，并可得到较大的散热面积及较好的散热效果。

上述串接在热管上的多个散热体中，最靠近本体端的散热体，以其一端第二连接部与本体侧边的插接部的第一连接部螺合，而最外侧端的散热体，则以其第一连接部与一具第二连接部的螺帽螺合，另通过固定板将该螺帽固定，以稳固该串接于热管之上的散热体。

其中，本体上的插接部数量不限定为一个，可依需要设计为一个以上，同时，该热管的长度、数量及串接于其上的散热体数目也无一定限制，可随计算机或服务器主机板的容置空间及所欲达到的散热效能加以调整或增加。

其中，该中心轴孔也可设计为贯通本体相对侧边的构造，使热管在插入本体时，其两端部均可露出本体之外，如此，可配合主机板的各组件在空间上的配置而作调整。

又，热管与本体的结合形式，也不限于采取由外插入的方式，也可将热管与本体以一体成型的方式形成于单一侧边或相对侧边或其组合形式，也可在本体的一单一侧边或相对侧边形成热管，而在另一单一侧边或相对侧边形成中心轴孔或其组合形态，通过上述各种结合方式及配合调整热管的长度，可使本实用新型电子组件的散热装置适用于各种电子装置，尤其适合笔记本型计算机及网络服务器等强烈要求散热效能的电子装置。

综上所述，本实用新型电子组件的散热装置，也可采用如下技术方案：其包括本体、至少一热管及至少一散热体，本体连设于电子组件的上方，热管设置在本体的侧边；该散热体具有第一连接部与第二连接部，第一连接部可以装卸自如的方式套设在本体外的热管之上，同时该第二连接部则可以装卸自如的方式与另一散热体的第一连接部相连接。

本实用新型的有益效果是：

1、通过多个散热体的串接即可扩充散热面积，每次电子组件升级时无须为制作新的散热模块而重新开模，可减少成本支出，符合经济原则。

2、无须制造新的散热模块，即可减少环境污染，符合环保概念。

3、仅须通过增加散热体的个数即可扩充散热面积，可增加单位时间内的散热效能。

4、本实用新型可扩充散热面积的电子组件散热装置，不仅构造简单、安装容易，且可依主机板容置空间及散热效能的要求，组合成不同的形式。

5、本实用新型可扩充散热面积的电子组件散热装置，其中，散热体可为直管式或为45度或90度或其它角度的弯管式，不仅可运用于桌上型计算机，尤其适合运用于笔记型计算机及网络服务器，具有极高的产业利用性。

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

图1是第一实施例的剖面图；

图2是本体的立体图；

图3是散热体的立体图；

图4是散热体的剖面图；

图5是第二实施例的立体图。

如图1、2所示，本实用新型电子组件的散热装置，由本体10、热管20及散热体30所组成。其中，该本体10以散热胶40将其连设于电子组件(中央处理单元)50的上方，其侧边形成有多个插接部11，该插接部11各设有中心轴孔111及外周设有第一连接部112，本体上另设有可与主机板60相接的接脚113；热管20，其一端(插入端)201可经由插接部11的中心轴孔111，同轴插入本体10之中，另一端(外部端)202露于本体10之外，用以传导电子组件所散发出的热量；散热体30，套设于本体10外部的热管20之上，使该电子组件所产生的热量，经本体10及热管20传送至外部的散热体30时，可在散热体30上大量疏散热量并通过一风扇(图未示)迅速排至外界。

如图2所示，形成于本体10侧边的插接部11为一环状的短轴体，其中心设有可连通至本体10内部的轴向中心轴孔111，该短轴体外周设有第一连接部112，如图3所示，热管20为一长条管体，其一端部201可由插接部11的中心轴孔111插入本体之中，而另一端部202露于本体10之外及串接多个散热体30。

如图3所示，散热体30为一周缘具有多个环型散热片303的管体，该管体的一端设有第一连接部301，另一端设有可与该第一连接部规格相配合的第二连接部302，可多个散热体间以第一连接部与第二连接部螺合的方式，相邻穿套串接于热管20之上。但，该散热体30间并无限定的连接方式，也可以任何现有的连接结构皆可适用，但以阴、阳螺纹螺接的方式连接为较佳，并可得到较大的散热面积及较好的散热效果。

又，该散热体30上所形成的散热片303并不限定特定的形状、数量及方向，纵采用现有的鳍形状或放射状，只要能符合本实用新型可扩充其散热表面积的要求均无不可。

如图1所示，上述串接于热管20上的多个散热体30中，最靠近本体10的散热体30，是以其一端第二连接部302与本体10侧边的插接部11的第一连接部112螺合密接，而最外侧的散热体30，则以其第一连接部301与一具第二连接部701的螺帽70螺合，另通过固定板80将该螺帽70固定，以稳固该串接在热管20之上的散热体30。

又，如图2所示，本体10上的插接部11数量不限定为一个，可依需要设计为一个以上，同时，该热管20的长度、数量及串接于其上的散热体30数目也无一定限制，其中，散热体的形状除直管式之外，还可设计为45度或90度或其它角度的弯管式等不同形式，以上的各组件均可随计算机或服务器主机板的容置空间及所欲达到的散热效能加以调整、改变或增加。

另外，如图5所示，该中心轴孔111还可设计为贯通本体相对侧边的结构形式，使热管20在插入本体10时，其两端均可露出在本体10之外，如此，可配合主机板的各组件在空间上的配置而作调整。

热管20与本体10结合方式，不限于采取由外插入的方式，可将热管20与本体10以一体成型方式将热管20形成于单一侧边或相对侧边，还可在本体10的相对侧边形成贯通本体10的中心轴孔111，及以上各种结构的组合，通过各种结合方式及配合调整热管20的长度，可使本实用新型电子的组件散热装置适用各种电子装置，尤其适合笔记本型计算机及网络服务器等强烈要求散热效能的电子装置。

上述实施例仅用以例释本实用新型的特点及技术内容，并非用以限制本实用新型的实施范畴，故其它运用本实用新型技术内容所完成的改变或替换，均应仍本实用新型的保护范围内。

Claims (25)

1.一种电子组件的散热装置，其特征在于：

一本体，可连设于电子组件上方，且至少在其一侧边设有可供热管插入的插接部；

至少一热管，可由该本体的插接部插入该本体之中，用以传导电子组件所散发出的热量；以及

至少一散热体，具有第一连接部与第二连接部，该第一连接部可以装卸自如的方式套设在本体外的热管之上，同时该第二连接部则可以装卸自如的方式与另一散热体的第一连接部相连接。

2.根据权利要求1所述电子组件的散热装置，其特征在于：该本体设有可与主机板相接的接脚。

3.根据权利要求1所述电子组件的散热装置，其特征在于：该插接部为设有中心轴孔的短轴体。

4.根据权利要求3所述电子组件的散热装置，其特征在于：该中心轴孔可由本体的一侧边贯通本体内部或本体的另一相对侧边。

5.根据权利要求3所述电子组件的散热装置，其特征在于：该短轴体的周缘设有与该散热体的第一连接部相同的连接部。

6.根据权利要求1所述电子组件的散热装置，其特征在于：该热管可由插接部的中心轴孔插入，而与插接部同轴。

7.根据权利要求6所述电子组件的散热装置，其特征在于：该热管的一端插入本体之中，另一端露于本体之外。

8.根据权利要求6所述电子组件的散热装置，其特征在于：该热管可由中心轴孔贯穿本体的相对侧边，而将其两端露于本体之外。

9.根据权利要求1所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体为一周缘具有多个散热片的管体。

10.根据权利要求1或9所述电子组件的散热装置，其特征在于：该第一连接部设于该管体的一端，该第二连接部则设于该管体的另一端。

11.根据权利要求1或10所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体的第一连接部为阳螺纹，该第二连接部则为可与该阳螺纹规格相配合的阴螺纹。

12.根据权利要求5所述电子组件的散热装置，其特征在于：该连接部为阳螺纹。

13.根据权利要求1或9所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体设有通孔，可多个相邻穿套在热管之上。

14.根据权利要求1或9或10所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体间以一散热体的第二连接部与另一散热体的第一连接部相连的方式连接。

15.根据权利要求13所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体间以一散热体的第二连接部与另一散热体的第一连接部相连的方式连接。

16.一种电子组件散热装置，包括：

一本体，可连设于电子组件的上方，且至少于其一侧边设有可与散热体连接的连接部；

至少一热管，与本体一体成形，而由本体的侧边延伸出与连接部同轴的管体，用以传导电子组件所散发出的热量；以及

至少一散热体，具有第一连接部与第二连接部，以使该第一连接部可以可装卸自如的方式套设于该热管之上，同时该第二连接部则可以可装卸自如的方式与另一散热体的该第一连接部相连接。

17.根据权利要求16所述电子组件的散热装置，其特征在于：该连接部是与热管同轴的一短轴体。

18.根据权利要求16所述电子组件的散热装置，其特征在于：该热管是一体形成于本体的一侧或其相对侧边或其组合型态。

19.根据权利要求16所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体为一周缘具有多个散热片的管体。

20.根据权利要求16或19所述电子组件的散热装置，其特征在于：该第一连接部设于该管体的一端，该第二连接部则设于该管体的另一端。

21.根据权利要求16或20所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体的第一连接部为阳螺纹，该第一连接部则为可与该阳螺纹规格相配合的阴螺纹。

22.根据权利要求16所述电子组件的散热装置，其特征在于：该连接部为阳螺纹。

23.根据权利要求16或19所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体设有通孔，可多个相邻穿套在热管之上。

24.根据权利要求16或19或20所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体间可以一散热体的第二连接部与另一散热体的第一连接部相连的方式连接。

25.根据权利要求23所述电子组件的散热装置，其特征在于：该散热体间可以一散热体的第二连接部与另一散热体的第一连接部相连的方式连接。

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