CN1893037A

CN1893037A - 散热系统

Info

Publication number: CN1893037A
Application number: CN 200510080300
Authority: CN
Inventors: 林英宇; 施博仁; 林志宪
Original assignee: Giga Byte Technology Co Ltd
Current assignee: Giga Byte Technology Co Ltd
Priority date: 2005-07-01
Filing date: 2005-07-01
Publication date: 2007-01-10

Abstract

本发明公开了一种散热系统，供一电子组件散热之用，包含：一散热器模块，包含一基座，该基座附着于该电子组件，以传导该电子组件所产生的热能，该散热器模块于该基座的周围还包含多个散热鳍片；以及一热交换模块，该热交换模块固定于该基座，并与该基座热偶合，以移除该基座所传导的热能。本发明的散热系统，不但其散热效率可获得大幅提升，而且即使散热系统中的该风扇及该水冷式散热装置两者之一发生故障，亦不会造成该电子组件过热。

Description

散热系统

技术领域

本发明涉及一种散热系统，特别是涉及一种用于电子组件散热的双模态散热系统。

背景技术

一般常见的电子组件，如中央处理器和显示芯片，都需要装设至少一种散热装置，以避免这些电子组件过热，若未能有效散热，将可能对这些电子组件造成损害，而新一代电子组件运转的频率越来越快，也意味着该新一代电子组件在运转时的温度也越来越高。因此，如何提供上述电子组件有效散热的机制，已成为很重要的议题。

目前电子组件的散热装置主要分为两种型态，其一为利用一高转速风扇提供一气流进行散热，该高转速风扇设于该电子组件的上方，并于该高转速风扇或该电子组件的周围设置多个散热鳍片，以利用该高转速风扇所提供的气流，将该电子组件于运转时所产生的热传导至这些散热鳍片，以达到散热的效果。

此法除了可以排除该电子组件于运转时所产生的热外，也可降低该电子组件所在的电子电路板的温度，如显示卡的散热风扇，除可降低其显示芯片的温度外，亦可以降低该显示卡上其它组件的温度。

其二为利用一水冷式散热装置，该水冷式散热装置附着于一电子组件上，该电子组件在工作过程所产生的热与该水冷式散热装置热偶合后，达到散热的效果。

以上两种不同类型的散热装置，皆只具有单一的散热型态，若该风扇发生故障，或是该水冷散热装置缺水或水量不足，皆会影响散热系统的效率，亦会造成电子组件故障，或其它不可预期的结果。

利用风扇降低电子组件温度的方法，对于电子组件于运转时所产生的温度越来越高的趋势，必须相对地提高该散热风扇的转速，但随着风扇转速的提高，也带来越来越多的噪音。另外，只利用水冷式散热装置的方法，也只能单一地降低该电子组件的温度。

因此，提供一种能够良好散热，并能兼具上述两种散热型态的散热系统确有其必要性，以解决电子组件于运转时所产生的温度越来越高的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热系统，解决现有技术因采用单一散热形态，所产生的风扇转速过高带来噪音以及水冷式散热装置不能对电子组件所在的电子电路板进行散热的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供了一种散热系统，供一电子组件散热之用，其特点在于，包含：一散热器模块，包含一基座，该基座附着于该电子组件，以传导该电子组件所产生的热能，该散热器模块于该基座的周围还包含多个散热鳍片；以及一热交换模块，该热交换模块固定于该基座，并与该基座热偶合，以移除该基座所传导的热能。

上述的散热系统，其特点在于，该散热器模块的散热鳍片在该基座的垂直的方向加以延伸，并以该基座为中心向四周呈辐射状排列。

上述的散热系统，其特点在于，还包含一风扇，该风扇设于该热交换模块或该散热器模块上，用以提供一气流吹向所述散热鳍片，以排除所述散热鳍片的热能。

上述的散热系统，其特点在于，该风扇为一离心风扇。

上述的散热系统，其特点在于，该热交换模块利用一液体移除该基座所传导的热。

为了更好的实现本发明的目的，本发明又提供了一种散热系统，供一电子组件散热之用，其特点在于，包含：一热交换模块，具有一基座，该基座接触该电子组件，以移除该电子组件的热能；一热传送模块，该热传送模块包含一固定部，通过该固定部使该热传送模块与该热交换模块相接合；该热传送模块的固定部的四周具有多个散热鳍片。

上述的散热系统，其特点在于，该热传送模块的散热鳍片在该热传送模块本体的垂直方向加以延伸，并以该固定部为中心向四周呈辐射状排列。

上述的散热系统，其特点在于，还包含一风扇，该风扇设于该热交换模块或热传送模块上，用以提供一气流吹向所述散热鳍片，以排除所述散热鳍片的热能。

上述的散热系统，其特点在于，该风扇为一离心风扇。

本发明的技术效果在于：

本发明提供的双模态散热系统是以热交换、热传导或二者相结合的方式，移除电子组件于工作过程中所产生的热能，以达降温的效果；本发明的双模态散热系统增设有一风扇，使该风扇提供一气流，可以加速排除该电子组件于工作过程中所产生的热能；本发明的散热系统，不但其散热效率可获得大幅提升，而且即使散热系统中的该风扇及该水冷式散热装置两者之一发生故障，亦不会造成该电子组件过热。

下面结合附图进一步详细说明本发明的具体实施例。

附图说明

图1A为本发明第一较佳具体实施例的散热系统的散热器模块的顶视图；

图1B为本发明第一较佳具体实施例的散热系统的顶视图；

图1C为本发明第一较佳具体实施例的散热系统的装配图；

图2A为本发明第二较佳具体实施例的散热系统的散热器模块的顶视图；

图2B为本发明第二较佳具体实施例的散热系统的散热器模块的顶视图；

图2C为本发明第二较佳具体实施例的散热系统的装配图。

其中，附图标记说明如下：

1：双模态散热系统 11：散热器模块

111：散热鳍片 112：基座

12：热交换模块 121：基座

13：风扇 14：热传送模块

141：固定部 15：散热器

16：电子电路板

具体实施方式

本发明为一散热系统(Heat dissipating system)，该散热系用以移除一电子组件(Electronic component)于工作过程中所产生的热能。特别地，本发明是一双模态散热系统(Dual-mode Heat dissipating system)，该双模态散热系统以热交换、热传导或二者相结合的方式，移除该电子组件于工作过程中所产生的热能。该双模态散热系统亦可增设一风扇，使该风扇提供一气流，以加速排除该电子组件于工作过程中所产生的热能。

本发明所提供的双模态散热系统用以供电子组件散热之用，例如一显示芯片的散热或一中央处理器的散热。以下将详述本发明的数个较佳具体实施例及其实施方式。

请参阅图1A。图1A为根据本发明的第一较佳具体实施例的散热系统1的散热器模块11的顶视图。该散热器模块11，包含一基座112，该基座112附着于一电子组件，该电子组件于工作过程中，会产生热能，该基座112用于传导热能。该散热器模块11还包含多个散热鳍片111。这些散热鳍片111形成于该基座112的周围。这些散热鳍片111以该基座112为中心，向四周呈辐射状排列。该电子组件通常固定于一电子电路板16上，例如，一显示卡上的一图形处理芯片。另外，该电子组件亦可为一中央处理器。

请参阅图1B及图1C。图1B为根据本发明第一较佳具体实施例的散热系统1的顶视图。图1C为根据本发明第一较佳具体实施例的散热系统1的装配图。该散热系统1包含一散热器模块11及一热交换模块12。其中与图1A相同的组件，前已详叙，不再赘述。该热交换模块12固定于该散热器模块11的基座112上。因此，如图1C所示，该热交换模块12及该散热器模块11组成该散热系统1，并且所述散热鳍片111亦以该热交换模块12为中心，向四周呈辐射状排列。该热交换模块12具有一液体，并通过热偶合的方式，以移除该基座112所传导的该热。该热交换模块12的该液体，例如水，置于该热交换模块12的内部，并通过热偶合的方式，以移除自该基座112所传导的热能。

一风扇13设于该热交换模块12或该散热器模块11上，用以提供一气流吹向这些散热鳍片111，以排除自该基座112所传导的热能，进而传送热能至这些散热鳍片111。该吹向这些散热鳍片111的气流，亦排除自该基座112所传导的热能之外的热能，以达到移除该电子电路板16上的热能的效果。若该电子组件为一图形处理芯片时，该风扇13除可排除自该基座112所传导的热能外，亦可排除该显示卡上其它至少一电子电路的热能。

请参阅图2A。图2A为根据本发明第二较佳具体实施例的散热系统1的热传送模块14的顶视图。该热传送模块14包含一固定部141。一热交换模块12具有一基座121(图2C中所示)，该基座121接触一电子组件，以移除该电子组件上的热能。借由该固定部141使该热传送模块14与该热交换模块12相接合。该热传送模块14的固定部141的四周具有多个散热鳍片111。这些散热鳍片111在该热传送模块14本体的垂直方向加以延伸，并以该固定部141为中心向四周呈辐射状排列。该电子组件通常固定于一电子电路板16上，例如，一显示卡上的一图形处理芯片，另外，该电子组件亦可为中央处理器。

请参阅图2B及图2C。图2B为根据本发明第二较佳具体实施例的散热系统1的顶视图。图2C为根据本发明第二较佳具体实施例的散热系统1的装配图。该散热系统1包含一热传送模块14及一热交换模块12。其中与图2A相同的组件，前已详叙，不再赘述。该热交换模块12通过该固定部141与该热传送模块14相接合，进而组成该散热系统。因此，如图2C所示，该热交换模块12借由该固定部141与该散传送模块14进一步组成该散热系统1，并且这些散热鳍片111亦以该热交换模块12或该热传送模块14为中心，向四周呈辐射状排列。该热交换模块12具有一液体，例如水，并通过热偶合的方式，以移除该热传送模块14所传导的该热。

一该风扇13设于该热交换模块12或该热传送模块14上，用以提供一气流吹向这些散热鳍片111，以排除自该热传送模块14所传导的热能，进而传送热能至这些散热鳍片111。该吹向这些散热鳍片111的气流，亦排除自该热传送模块14所传导的热能之外的热，以达到移除该电子电路板16上的热能的效果。若该电子组件为一图形处理芯片时，该风扇13除可排除自该热传送模块14所传导的热能之外，亦可排除该显示卡上其它至少一电子电路的热能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；凡是依本发明所作的等效变化与修改，都被本发明的专利范围所涵盖。

Claims

1、一种散热系统，供一电子组件散热之用，其特征在于，包含：

一散热器模块，包含一基座，该基座附着于该电子组件，以传导该电子组件所产生的热能，该散热器模块于该基座的周围还包含多个散热鳍片；以及

一热交换模块，该热交换模块固定于该基座，并与该基座热偶合，以移除该基座所传导的热能。

2、根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该散热器模块的散热鳍片在该基座的垂直的方向加以延伸，并以该基座为中心向四周呈辐射状排列。

3、根据权利要求1或2所述的散热系统，其特征在于，还包含一风扇，该风扇设于该热交换模块或该散热器模块上，用以提供一气流吹向所述散热鳍片，以排除所述散热鳍片的热能。

4、根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，该风扇为一离心风扇。

5、根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该热交换模块利用一液体移除该基座所传导的热。

6、一种散热系统，供一电子组件散热之用，其特征在于，包含：

一热交换模块，具有一基座，该基座接触该电子组件，以移除该电子组件的热能；

一热传送模块，该热传送模块包含一固定部，通过该固定部使该热传送模块与该热交换模块相接合；

该热传送模块的固定部的四周具有多个散热鳍片。

7、根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于，该热传送模块的散热鳍片在该热传送模块本体的垂直方向加以延伸，并以该固定部为中心向四周呈辐射状排列。

8、根据权利要求6或7所述的散热系统，其特征在于，还包含一风扇，该风扇设于该热交换模块或热传送模块上，用以提供一气流吹向所述散热鳍片，以排除所述散热鳍片的热能。

9、根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于，该风扇为一离心风扇。

10、根据权利要求6所述的散热系统，其特征在于，该热交换模块利用一液体移除该基座所传导的热。