JP3812352B2 - 電子部品ユニット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、パワートランジスタ等の発熱電子部品および温度ヒューズのリード線を電気回路基板に半田付けして構成され、発熱電子部品の異常発熱による損傷を温度ヒューズで保護するようにした電子部品ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、特開平7−336876号公報にて、放熱フィンの表面に形成された凹部に温度ヒューズを収容し、温度ヒューズの真上に配置されたパワートランジスタを放熱フィンにネジで固定し、パワートランジスタの上方に配置されたプリント基板にパワートランジスタおよび温度ヒューズを挿入実装して構成される電子部品ユニットが提案されている。これにより、パワートランジスタの異常発熱時には温度ヒューズが溶断してパワートランジスタを保護するようになっている。
【0003】
なお、上記公報では温度ヒューズのリード線が放熱フィンに接触しないように、温度ヒューズのリード線に絶縁チューブを被覆している。また、上記公報には記載されていないが、プリント基板から半田が下方にたれてパワートランジスタのリード線に付着することを防止するために、パワートランジスタのリード線にも絶縁チューブを被覆するようにしていた。
【0004】
ここで、温度ヒューズの選定にあたり、量産されている既存の温度ヒューズを選定して原価低減を図ろうとすると、温度ヒューズの溶断温度が高すぎて異常発熱時にパワートランジスタを確実に保護できなくなってしまう場合や、溶断温度が低すぎて通常運転時であっても温度ヒューズが頻繁に溶断してしまう場合が生じる。そこで、このような場合には図7に示すように、温度ヒューズ40をパワートランジスタ30の真下からずらして配置することにより、既存の温度ヒューズ40を選定しつつ、異常発熱時には確実に溶断し、通常運転時には溶断しないようにすることを実現させていた。
【0005】
なお、図7の電子部品ユニットでは温度ヒューズ40をパワートランジスタ30の真下からずらして配置しているため、上記公報の構造のようにパワートランジスタ30により温度ヒューズ40を放熱フィン10の凹部10d内に閉塞して固定させることができない。そこで、図7の電子部品ユニットではパワートランジスタ30に板バネ80を取り付け、この板バネ80により温度ヒューズ40を凹部10dに押さえつけて固定するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように板バネ80を用いて温度ヒューズ40を固定するようにすると、板バネ80が部品点数の増加となりコストアップとなる。また、図7の構造および上記公報の構造においてパワートランジスタ30のリード線33および温度ヒューズ40のリード線42のそれぞれに絶縁チューブ70、71を被覆することも、部品点数の増加となりコストアップとなる。
【0007】
本発明は、上記点に鑑み、温度ヒューズを発熱電子部品の真下からずらして配置するようにした電子部品ユニットにおいて、部品点数を削減してコストダウンを図ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、通電により発熱する電子部品(30)と、電子部品(30)に接触して放熱する放熱部材(10)と、放熱部材(10)のうち電子部品(30)との接触面からずれた位置に形成された凹部(10d)と、凹部(10d)に収容され、電子部品(30)の異常発熱にともない放熱部材(10)が所定温度以上に上昇したときに電子部品(30)への通電を遮断する温度ヒューズ(40)と、電子部品(30)のリード線(33)および温度ヒューズ(40)のリード線(42)が半田付けされる電気回路基板(50)とから構成される電子部品ユニットにおいて、温度ヒューズ(40)を凹部(10d)内に閉塞して固定させるとともに、電子部品(30)および温度ヒューズ(40)の各リード線(33、42)を覆う電気絶縁部材(60)を備えることを特徴とする。
【0009】
これにより、電気絶縁部材(60)が、温度ヒューズ(40)を凹部(10d)内に閉塞して固定させる機能と、電子部品(30)および温度ヒューズ(40)の各リード線(33、42)を電気絶縁する機能とを有するので、電子部品(30)および温度ヒューズ(40)の各リード線(33、42)のそれぞれに備えられた従来の絶縁チューブ(70、71)および板バネ(80)を廃止できる。よって、絶縁チューブ(70、71)および板バネ(80)からなる3点の部品を電気絶縁部材(60)の1点にすることにより部品点数を2点削減でき、コストダウンを図ることができる。
【0010】
また、請求項2に記載の発明では、電子部品(30)のリード線(33)は、電子部品(30)の側方から放熱部材(10)の表面に沿って延びる延出部(33a)を有し、凹部(10d)は、放熱部材(10)のうち延出部(33a)と対向する位置に形成されていることを特徴とする。
【0011】
ところで、従来の電子部品ユニットの構造では、板バネ(80)が電子部品(30)のリード線(33)と干渉しないようにするために、凹部(10d)を電子部品(30)のリード線(33)側(図7の左側)と反対側(図7の右側)に形成している。これに対し、本発明では前述のように板バネ(80)を廃止できるので、凹部(10d)を電子部品(30)のリード線(33)側に形成できる。よって、請求項2に記載の発明のように放熱部材(10)のうち延出部(33a)に対応する位置に凹部(10d)を形成することができ、これにより、電子部品ユニットを延出部(33a)の延出方向に小型化することができる。
【0012】
また、請求項3に記載の発明のように、電気絶縁部材(60)を延出部(33a)と放熱部材(10)とで挟んで保持させれば、電気絶縁部材(60)を保持させる手段を別途必要とすることなく、請求項1または2に記載の発明を容易に実現できる。
【0013】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1〜図6は、本発明の電子部品ユニットを、車両用空調装置のブロワモータの駆動を制御する電子部品ユニット(以下、モータ制御ユニットと称す)に適用した一実施形態を示す図であり、図1(a)は本実施形態のモータ制御ユニットの外観を示す正面図、(b)は(a)のA矢視図、(c)は(b)のB矢視図、(d)は(c)のC矢視図である。
【0015】
このモータ制御ユニットは、内部空間10aを有するとともに下方に延びる円柱状の放熱フィン10bを複数本有する放熱部材10を備え、内部空間10aに後述の各種電子部品を内蔵し、蓋部材20により内部空間10aを密閉して構成されている。なお、本実施形態の放熱部材10は内部空間10aを形成する部分と放熱フィン10bとを一体成形(例えばアルミダイカストによる一体成形)により形成している。
【0016】
なお、このモータ制御ユニットは、空調装置の空気通路を形成する樹脂製の空調ケース(図示せず)に組み付けられ、放熱フィン10bがブロワによる送風空気により冷却されるようになっている。
【0017】
図2(a)は内部空間10aに配置された各種電子部品を示す正面図、(b)は(a)のD矢視図(電気回路基板50は図示せず)であり、各種電子部品とはMOS電界効果型トランジスタ(以下、MOSFETと称す)30、温度ヒューズ40および電気回路基板50を指す。
【0018】
MOSFET30は、放熱部材10の底面10cに接触するように配置されており、締結手段(例えばネジ)30aにより放熱部材10に固定されている。このMOSFET30は通電により発熱する発熱素子31を樹脂32でモールディングして形成されており、発熱素子31には並列配置された3本のリード線33が接続されている。このリード線33は、モールド樹脂32の側面から放熱部材10の底面10cに沿って延びる延出部33aと、延出部33aの先端から上方に向かって延びる延出部33bとからなるL字形状に形成されている。
【0019】
放熱部材10の底面10cのうちリード線33の延出部33aの真下部分には温度ヒューズ40の形状に対応した収容溝(凹部)10dが形成されており、温度ヒューズ40は収容溝10d内に収容されている。この温度ヒューズ40は、MOSFET30のリード線33の並列方向(図2(a)の紙面垂直方向)に延びる感温部41と、感温部41の両端から延びる2本のリード線42とから構成されている。このリード線42はMOSFET30のリード線33と同様にL字形状に形成されている。
【0020】
電気回路基板50は、MOSFET30の上方に配置されており、MOSFET30および温度ヒューズ40の各リード線33、42が挿入されて半田付けされるようになっている。なお、図2(a)中の符号51は半田を示している。これにより、電気回路基板50上に形成される図示しない電気回路にMOSFET30および温度ヒューズ40が接続される。そして、温度ヒューズ40はMOSFET30のゲート回路に接続されている。
【0021】
また、図2中の符号60は、電気絶縁材(例えば樹脂)により形成された樹脂スペーサ(絶縁部材)を示しており、この樹脂スペーサ60は、温度ヒューズ40を収容溝10d内に閉塞して固定させる機能と、MOSFET30および温度ヒューズ40の各リード線33、42相互間、および各リード線33、42と放熱部材10との間を電気的に絶縁する機能とを兼ね備えている。
【0022】
図3(a)は樹脂スペーサ60単体を示す図2(a)のE矢視図、(b)は(a)のF矢視図、(c)は(a)のG矢視図、(d)は(a)のH矢視図である。また、図4は、樹脂スペーサ60にMOSFET30および温度ヒューズ40の各リード線33、42が取り付けられた状態を示す図(MOSFET30本体部は図示せず)であり、図4(a)は図2(a)のE矢視図、(b)は(a)のI矢視図である。なお、図5は温度ヒューズ40単体を示す図2(a)のE矢視図である。
【0023】
そして、図3、図4に示すように、樹脂スペーサ60には、温度ヒューズ40の各リード線42を囲う2つの第1空間61と、MOSFET30の各リード線33を囲う3つの第2空間62とが形成されている。そして、これらの第1空間61および第2空間62の相互間には仕切壁63が形成されており、この仕切壁63により各リード線33、42間を絶縁するようになっている。これにより、電気回路基板50から半田が下方にたれてMOSFET30および温度ヒューズ40の各リード線33、42に付着して各リード線33、42間を短絡させてしまうことを防止できる。
【0024】
また、樹脂スペーサ60の外周面を形成する外周壁64、65により各リード線33、42と放熱部材10との間を絶縁するようになっている。これにより、各リード線33、42が放熱部材10の内部空間10aの内面に接触して、モータ制御ユニットが誤動作してしまうことを防止できる。
【0025】
また、樹脂スペーサ60の外周壁64の上部、かつ、MOSFET30側部分には温度ヒューズ40のリード線42を覆う仮固定部66が形成されており、この仮固定部66は、温度ヒューズ40のリード線42が放熱部材10と接触するのを防ぐ機能と、電気回路基板50を組み付けるにあたり、リード線42を電気回路基板50に押し入れて挿入する際の押入性を良くする機能とを有している。
【0026】
また、樹脂スペーサ60の外周壁64の下部、かつ、MOSFET30側部分には、下方から上方に突出する突出部67が形成されており、MOSFET30が樹脂スペーサ60の所定場所に位置した状態(図2の状態)では、突出部67は、MOSFET30のモールド樹脂32の側面に対向するように位置するようになっている。これにより、後述するようにMOSFET30をネジ30aで放熱部材10に締結させる作業時に、MOSFET30がネジ30aとともに回転しようとしても、モールド樹脂32の側面が突出部67の側面67aに当接するので、突出部67によりMOSFET30の回転を防止できる。
【0027】
また、突出部67の上端部67bはMOSFET30側に傾斜するスロープ形状に形成されている。これにより、後述するようにMOSFET30を樹脂スペーサ60に上方から組み付ける際に、モールド樹脂32が突出部67の上端に当接したままMOSFET30をネジ30aで締結してしまうことを防止できる。よって、モールド樹脂32が突出部67の上端に当接したままネジ30a締めされて、MOSFET30のリード線33側(図2(a)の左側)がかつがれて、モールド樹脂32のうちリード線33側部分と放熱部材10の底面10cとの接触性を悪化させてしまうことを防止できる。
【0028】
次に、上記構成のモータ制御ユニットの組付け手順を図6を用いて説明する。
【0029】
図6はモータ制御ユニットの蓋部材20を取り外した状態の上面図であり、図6(a)は内部空間10a内にMOSFET30、温度ヒューズ40および電気回路基板50が取り付けられていない状態を示している。
【0030】
先ず、樹脂スペーサ60に温度ヒューズ40を組み付けて、温度ヒューズ40のリード線42を樹脂スペーサ60の第1空間61に配置する。次に、温度ヒューズ40が組み付けられた樹脂スペーサ60を図6(a)の状態の放熱部材10の内部空間10a内に挿入し、温度ヒューズ40の感温部41を放熱部材10の収容溝10dに収容して図6(b)の状態にする。
【0031】
次に、MOSFET30を内部空間10a内に挿入し、MOSFET30のモールド樹脂32の底面を放熱部材10の底面10cに接触させるとともに、MOSFET30のリード線33を樹脂スペーサ60の第2空間62に配置して、リード線33の延出部33aを樹脂スペーサ60の底面壁65の上にくるように置く。そして、ネジ30aによりMOSFET30を放熱部材10に締結して図6(c)の状態にする。そして、この締結により、MOSFET30のリード線33の延出部33aおよびMOSFET30のモールド樹脂32の底面の一部が樹脂スペーサ60の底面壁65を塞ぐような構造になり、よって、樹脂スペーサ60はモールド樹脂32の底面の一部と放熱部材10の底面10cとに挟まれて出てこないようになっている。
【0032】
次に、図2(a)に示すように、電気回路基板50を内部空間10a内に挿入し、MOSFET30および温度ヒューズ40の各リード線33、42を電気回路基板50に挿入して、半田付けする。そして、蓋部材20を放熱部材10に取り付けて内部空間10aを密閉する。
【0033】
以上に説明したように本実施形態では、樹脂スペーサ60が、温度ヒューズ40を収容溝10d内に固定させる機能と、MOSFET30および温度ヒューズ40の各リード線33、42を電気絶縁する機能とを有するので、従来の絶縁チューブ70、71および板バネ80を廃止できる。よって、絶縁チューブ70、71および板バネ80からなる3点の部品を樹脂スペーサ60の1点にすることにより部品点数を2点削減でき、コストダウンを図ることができる。
【0034】
また、放熱部材10の底面10cのうちMOSFET30のリード線33の延出部33aの真下部分に収容溝10dを形成しているので、電子部品ユニットの延出部33aの延出方向(図2の左右方向)の長さ(X−α)を従来の長さXに比べて短くなり、小型化を図ることができる。
【0035】
また、樹脂スペーサ60を延出部33aおよびMOSFET30のモールド樹脂32の底面の一部により塞ぐような構造にしているため、樹脂スペーサ60は、モールド樹脂32の底面の一部と放熱部材10の底面10cとに挟まれて出てこない。よって、樹脂スペーサ60を保持させる手段を別途必要とすることなく、コストアップの抑制を図ることができる。なお、本実施形態では、温度ヒューズ40浮きを最小にとどまるように寸法設計している。
【0036】
ところで、車両用空調装置のブロワモータの駆動を制御する制御手段として、空調装置の制御を自動で行う場合にはMOSFET30を有するモータ制御ユニットを用いるのに対し、手動で行う場合には周知のレジスタを用いるのが一般的である。ここで、従来のモータ制御ユニットはレジスタに対して大型となるため、手動制御の空調装置と自動制御の空調装置とにおいて、空調装置のユニットケースのうち前記制御手段を取り付ける部分の形状を共通にすることができなかった。これに対し、本実施形態では従来のモータ制御ユニットに比べて前述のように小型化を図ることができるので、空調装置のユニットケースのうち前記制御手段を取り付ける部分の形状を共通にできる。よって、空調装置のユニットケースの共用化による空調装置のコストダウンを図ることができる。
【0037】
次に、上記の構成モータ制御ユニットの作動を説明する。
【0038】
MOSFET30の作動により車両用空調装置のブロワモータの駆動が制御されており、空調装置の作動時にはブロワを常時駆動させて放熱フィン10bに送風することにより、放熱部材10を冷却し、ひいてはMOSFET30を冷却するようにしている。このような通常作動時には温度ヒューズ40は溶断せず、MOSFET30への通電が維持される。
【0039】
一方、空調装置が作動しているにもかかわらず、ブロワモータのロック等により放熱フィン10bに送風されなくなった場合には、MOSFET30が異常発熱し、これにともなって放熱部材10の温度が上昇し、温度ヒューズ40の感温部41が所定温度(例えば114℃)以上に上昇すると、温度ヒューズ40が溶断する。よって、MOSFET30への通電が遮断され、それ以上の温度上昇を防ぐ。これにより、MOSFET30の異常発熱時に、MOSFET30の熱による損傷を防止するようにしている。
【0040】
(他の実施形態)
上記実施形態では、収容溝10dを、放熱部材10の底面10cのうちMOSFET30のリード線33の延出部33aの真下部分に形成しているが、本発明は、この真下部分に収容溝10dを形成したものに限られることなく、収容溝10dを、放熱部材10のうちMOSFET30との接触面からずれた位置に形成すればよい。例えば、真下部分よりもMOSFET30から遠ざかる位置に収容溝10dを形成するようにしてもよい。
【0041】
また、上記実施形態の放熱部材10は内部空間10aを形成する部分と放熱フィン10bとを一体成形するようにしているが、別体に成形したものを結合するようにしてもよい。例えば、放熱フィンを押出成形により複数枚の帯状に形成し、MOSFET30を保持するケースをプレス成形し、このケースと放熱フィンのフィンとを結合して放熱部材10を形成するようにしてもよい。
【0042】
また、上記実施形態において、放熱部材10の収容溝10d内に絶縁性を有する熱伝導材(例えばシリコングリス)を充填すれば、温度ヒューズ40の感温部41と収容溝10dとの間の空隙がなくなり、熱伝導が良好となり、MOSFET30の異常発熱時における温度ヒューズ40の作動を確実にできる。
【0043】
また、上記実施形態では、放熱部材10に収容溝10dを有し、その収容溝10dに温度ヒューズ40を収容しているが、収容溝10dを廃止し、放熱部材10の底面10cと同一面上に温度ヒューズ40を設置してもよい。
【0044】
また、上記実施形態では、収容溝10dを図2に示すような四角い形状の溝としたが、円弧状の溝でもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すモータ制御ユニットの外観図であり、(a)は正面図、(b)は(a)のA矢視図、(c)は(b)のB矢視図、(d)は(c)のC矢視図である。
【図2】(a)は放熱部材の内部空間に配置された各種電子部品を示す正面図、(b)は(a)のD矢視図である。
【図3】(a)は樹脂スペーサ単体を示す図2(a)のE矢視図、(b)は(a)のF矢視図、(c)は(a)のG矢視図、(d)は(a)のH矢視図である。
【図4】樹脂スペーサに各リード線が取り付けられた状態を示す図であり、(a)は図2(a)のE矢視図、(b)は(a)のI矢視図である。
【図5】温度ヒューズ単体を示す図2(a)のE矢視図である。
【図6】モータ制御ユニットの組付け手順を説明する説明図であり、(a)は温度ヒューズ組付前の状態を示す上面図、(b)は温度ヒューズ組付後の状態を示す上面図、(c)はMOSFET組付後の状態を示す上面図である。
【図7】(a)は従来の電子部品ユニットを示す正面図、(b)は(a)のJ矢視図である。
【符号の説明】
10…放熱部材、10d…収容溝、30…MOSFET、
33…MOSFETのリード線、33a…延出部、40…温度ヒューズ、
42…温度ヒューズのリード線、50…電気回路基板、60…樹脂スペーサ。
Claims (3)
- 通電により発熱する電子部品(30)と、
前記電子部品(30)に接触して放熱する放熱部材(10)と、
前記放熱部材(10)のうち前記電子部品(30)との接触面からずれた位置に形成された凹部(10d)と、
前記凹部(10d)に収容され、前記電子部品(30)の異常発熱にともない前記放熱部材(10)が所定温度以上に上昇したときに前記電子部品(30)への通電を遮断する温度ヒューズ(40)と、
前記電子部品(30)のリード線(33)および前記温度ヒューズ(40)のリード線(42)が半田付けされる電気回路基板(50)とから構成される電子部品ユニットにおいて、
前記温度ヒューズ(40)を前記凹部(10d)内に閉塞して固定させるとともに、前記電子部品(30)および前記温度ヒューズ(40)の各リード線(33、42)を覆う電気絶縁部材(60)を備えることを特徴とする電子部品ユニット。 - 前記電子部品(30)のリード線(33)は、前記電子部品(30)の側方から前記放熱部材(10)の表面に沿って延びる延出部(33a)を有し、
前記凹部(10d)は、前記放熱部材(10)のうち前記延出部(33a)と対向する位置に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品ユニット。 - 前記電気絶縁部材(60)は、前記延出部(33a)と前記放熱部材(10)とに挟まれて保持されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品ユニット。
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