JP3632235B2 - モータ - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、モータ、特にブラシレスＤＣモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ブラレシレスＤＣモータの駆動回路を設けたＰＣ板は、固定子の上面または下面に設けられていた。そして、この固定子とＰＣ板を一体にモールド樹脂によりモールド成形したり、金属製のケーシングによって覆っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＰＣ基板上には、パワーモジュール、モータドライバーＩＣ、パワートランジスタ等の発熱の大きなＩＣ素子を実装していることが多い。この場合にも、従来はＰＣ基板上に実装していた。
【０００４】
この場合には、ＰＣ基板の熱伝導率が悪いため、その放熱をうまく行えないことがあった。
【０００５】
また、ＢＭＣレジン材で固定子及びＰＣ基板をモールドした場合に、このＩＣ素子もモールドにより覆われて、このモールド樹脂により放熱効果を得られるが、ＩＣ素子の面積が小さく、モールド樹脂の熱伝導率も鉄に比べて悪いため、それほど大きな放熱効果を得られなかった。
【０００６】
したがって、このＰＣ基板上に実装できるＩＣ素子は、大きな出力を得るものを実装できないという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、発熱の大きいＩＣ素子でも実装できるモータを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のモータは、固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入孔を設け、前記挿入穴の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、前記絶縁部に突起部を設け、前記挿入孔に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入孔の内周部に密着させたものである。
【０００９】
請求項２のモータは、固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入溝を設け、前記挿入溝の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、前記絶縁部に突起部を設け、前記挿入溝に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入溝の内周部に密着させたものである。
【００１０】
請求項３のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記ＩＣ素子を専用ＰＣ基板に取付け、前記専用ＰＣ基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けたものである。
【００１１】
請求項４のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記ＩＣ素子を柔軟性のある基板に取付け、前記柔軟性のある基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けたものである。
【００１２】
請求項５のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記固定子及び前記ＰＣ基板をモールド樹脂により包んでモールド成形したものである。
【００１３】
請求項６のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記固定子及び前記ＰＣ基板を、金属製のケーシングに収納したものである。
【００１４】
【作 用】
請求項１のモータであると、鉄心の外周部に挿入孔を設け、挿入孔にＩＣ素子を取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定でき、放熱効果も大きい。また、プレモールドの絶縁部によって鉄心と電気的に接触しない。
【００１５】
請求項２のモータであると、鉄心の外周部に挿入溝を設け、挿入溝にＩＣ素子を取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定でき、放熱効果も大きい。また、プレモールドの絶縁部によって鉄心と電気的に接触しない。
【００１６】
請求項３のモータであると、専用のＰＣ基板を介してＩＣ素子を固定子の外周部に取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定できる。
【００１７】
請求項４のモータであると、柔軟性のある基板をＰＣ基板に取付け、ＩＣ素子をこの柔軟性のある基板に取付けているため、ＩＣ素子をＰＣ基板に確実に接続することができる。
【００１８】
請求項５のモータであると、モールド成形を施しているため、放熱効果がより促進される。
【００１９】
請求項６のモータであると、金属製のケーシングにより放熱効果が促進される。
【００２０】
【実施例】
（第１の参考例）
以下、本発明の技術的範囲には含まれない第１の参考例のモータ１０について図１〜図４に基いて説明する。
【００２１】
符号１２は、固定子であって、この固定子１２は、鉄板を積層した鉄心１４に固定子巻線１６を巻付けたものである。鉄心１４の外周面を除く内周面、上面及び下面には、プレモールドが施されており、鉄心１４の上面及び下面には、支持部１８が立設されている。また、鉄心１４の外周部に、回転軸の方向に沿って挿入溝２４が設けられている。
【００２２】
符号２０は、固定子１２の上面に配されたＰＣ基板である。このＰＣ基板２０は、鉄心１４の内周面から立設された支持部１８に載置され、ネジ等で固定されている。このＰＣ基板２２は、モータ１０を駆動させるための駆動回路が設けられており、このＰＣ基板２０の平面形状は略円形となっている（図２参照）。
【００２３】
符号２２は、ＰＣ基板２０の下面に取付けられた完全モールドタイプのパッケージＩＣである。このパッケージＩＣ（図１参照）は、鉄心１４の外周部に、回転軸の方向に沿って設けられた挿入溝２４に嵌込まれている。
【００２４】
上記のようにして組立てられた固定子１２及びＰＣ基板２０を、モールド樹脂により覆うことによりモータ１０が完成する。
【００２５】
上記構成のモータ１０であると、モータ１０を駆動させて、パッケージＩＣ２２から放熱が始まると、その熱は、挿入溝２４の内周面に位置する鉄心１４に伝達されて、その熱は鉄心１４から放熱される。
【００２６】
したがって、パッケージＩＣ２２の放熱効果が上がり、従来より出力の大きいパッケージＩＣをＰＣ基板２０に取付けることができるとともに、モータ１０の信頼性が向上する。また、パッケージＩＣ２２の放熱効果を促進させるための特別な部材が必要でないため、部品点数の削減を行うことができる。
【００２７】
なお、上記参考例では完全モールドタイプのパッケージＩＣを使用したが、これに代えて、電極と絶縁された放熱板付きＩＣを用いてもよい。
【００２８】
（第２の参考例）
図５は、本発明の第２の参考例の鉄心１４である。
【００２９】
この鉄心１４であると、外周部近傍に、パッケージＩＣ２２を挿入するための挿入孔２６が設けられている。
【００３０】
これにより、パッケージＩＣ２２からの熱は、挿入孔２６の内周面に伝津されて鉄心１４から発散され、より効果的に放熱が促進される。
【００３１】
（第３の参考例）
図６は、本発明の第３の参考例の鉄心１４である。
【００３２】
この鉄心１４は、パッケージＩＣ２２を取付けるための挿入溝２４を形成する際に、挿入溝２４の両端部２８をプレモールドにより形成したものである。これにより、挿入溝２４を形成する際に、鉄心１４に溝を形成する必要がないため、挿入溝２４を容易に形成することができる。
【００３３】
（第４の参考例）
図７及び図８は、第４の参考例の鉄心１４である。
【００３４】
この実施例に用いるＩＣ素子は、図７に示すように、フルパッケージではないＩＣ素子３０であり、例えば、電極と絶縁されていない放熱板３２を有したＩＣ３０である。
【００３５】
このＩＣ３０を取付ける場合には、第１の実施例のように、周囲が全て鉄心１４で覆われていると、電極と絶縁されていない放熱板３２で電気的に接触が起こる可能性があるため、この放熱板３２が接触しそうな部分の挿入孔２６の内周部３４をプレモールドで覆い、絶縁部３４を形成する。
【００３６】
これにより、放熱板３２がこの絶縁部３４と接触しても電気的に接続することはない。
【００３７】
（第５の参考例）
図９は、第５の参考例の鉄心１４である。
【００３８】
この鉄心１４は、放熱板３２を有するＩＣ３０を、鉄心１４の挿入溝２４に取付けるものであり、放熱板３２に対向する挿入溝２４の位置にはプレモールドにより絶縁部３６を形成しておく。
【００３９】
これにより、放熱板３２と鉄心１４とが電気的に接触することがない。
【００４０】
（第１の実施例）
図１０は、第１の実施例であって、第４の参考例における絶縁部３４に突起部３８を設けたものである。
【００４１】
この突起部３８により放熱板３２が外周方向に押され、ＩＣ３０が、挿入孔２６の内周面に密着して熱が伝わり易くなり、より効果的に放熱できる。
【００４２】
（第２の実施例）
図１１は、第５の実施例であって、第５の参考例における挿入溝２４の絶縁部３６に突起部４０を設けたものである。
【００４３】
この突起部４０により、放熱板３２が挿入溝２４の内側に押され、ＩＣ３０が挿入溝２４に密着して熱が伝わり易くなり、より効果的に放熱できる。
【００４４】
（第３の実施例）
図１２及び図１３は第３の実施例であって、ディスクリートタイプのＩＣ４２を小型の専用ＰＣ基板４４に取付け、さらに、この専用ＰＣ基板４４をＰＣ基板２０に取付けたものである。そして、ＩＣ４２を取付けた専用ＰＣ基板４４を、鉄心１４に設けられた挿入溝２４に取付けたものである。
【００４５】
また、ＰＣ基板２０から柔軟性のあるフレキシブル基板４６を延設し、このフレキシブル基板４６に面実装タイプのフラットパッケージＩＣ４８を取付け、このフラットパッケージＩＣ４８をフレキシブル基板４６と共に、鉄心１４の外周部に設けた挿入孔２６に取付けたものである。
【００４６】
なお、ディスクリートタイプのＩＣ４２に代えてフラットタイプのＩＣを使用しても良い。
【００４７】
上記の実施例であっても、挿入溝２４及び挿入孔２６から鉄心１４を通じてＩＣ４２，４８の熱を発散することができる。
【００４８】
（変更例）
なお、第１の実施例〜第５の実施例において、固定子１２をモールド樹脂によりモールドしてモータ１０を組立てることもできるが、これに代えて、金属製のケーシングに固定子１２を収納してモータを組立ててもよい。
【００４９】
【発明の効果】
以上により、本発明のモータであると、固定子の外周部にＩＣ素子を設けることにより、ＩＣ素子の熱を、固定子の鉄心を介して発散することができ、効果的に発散させることができる。そのため、ＩＣ素子の出力を大きくすることができ、モータの信頼性も向上する。さらに、ＩＣ素子からの熱を発散させるための特別な部材を必要としないため、部品点数の削減をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】パッケージＩＣの斜視図である。
【図２】第１の参考例の固定子の平面図である。
【図３】同じく固定子の側面図である。
【図４】同じく鉄心の一部拡大平面図である。
【図５】第２の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図６】第３の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図７】放熱板付きのＩＣの斜視図である。
【図８】第４の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図９】第５の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１０】第１の実施例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１１】第２の実施例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１２】第３の実施例の固定子の平面図である。
【図１３】同じく固定子の側面図である。
【符号の説明】
１０ モータ
１２ 固定子
１４ 鉄心
１６ 巻線
１８ 支持部
２０ ＰＣ基板
２２ ＩＣ
２４ 挿入溝
２６ 挿入孔
【産業上の利用分野】
本発明は、モータ、特にブラシレスＤＣモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ブラレシレスＤＣモータの駆動回路を設けたＰＣ板は、固定子の上面または下面に設けられていた。そして、この固定子とＰＣ板を一体にモールド樹脂によりモールド成形したり、金属製のケーシングによって覆っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＰＣ基板上には、パワーモジュール、モータドライバーＩＣ、パワートランジスタ等の発熱の大きなＩＣ素子を実装していることが多い。この場合にも、従来はＰＣ基板上に実装していた。
【０００４】
この場合には、ＰＣ基板の熱伝導率が悪いため、その放熱をうまく行えないことがあった。
【０００５】
また、ＢＭＣレジン材で固定子及びＰＣ基板をモールドした場合に、このＩＣ素子もモールドにより覆われて、このモールド樹脂により放熱効果を得られるが、ＩＣ素子の面積が小さく、モールド樹脂の熱伝導率も鉄に比べて悪いため、それほど大きな放熱効果を得られなかった。
【０００６】
したがって、このＰＣ基板上に実装できるＩＣ素子は、大きな出力を得るものを実装できないという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明は、発熱の大きいＩＣ素子でも実装できるモータを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のモータは、固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入孔を設け、前記挿入穴の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、前記絶縁部に突起部を設け、前記挿入孔に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入孔の内周部に密着させたものである。
【０００９】
請求項２のモータは、固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入溝を設け、前記挿入溝の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、前記絶縁部に突起部を設け、前記挿入溝に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入溝の内周部に密着させたものである。
【００１０】
請求項３のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記ＩＣ素子を専用ＰＣ基板に取付け、前記専用ＰＣ基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けたものである。
【００１１】
請求項４のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記ＩＣ素子を柔軟性のある基板に取付け、前記柔軟性のある基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けたものである。
【００１２】
請求項５のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記固定子及び前記ＰＣ基板をモールド樹脂により包んでモールド成形したものである。
【００１３】
請求項６のモータは、請求項１または２記載のものにおいて、前記固定子及び前記ＰＣ基板を、金属製のケーシングに収納したものである。
【００１４】
【作 用】
請求項１のモータであると、鉄心の外周部に挿入孔を設け、挿入孔にＩＣ素子を取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定でき、放熱効果も大きい。また、プレモールドの絶縁部によって鉄心と電気的に接触しない。
【００１５】
請求項２のモータであると、鉄心の外周部に挿入溝を設け、挿入溝にＩＣ素子を取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定でき、放熱効果も大きい。また、プレモールドの絶縁部によって鉄心と電気的に接触しない。
【００１６】
請求項３のモータであると、専用のＰＣ基板を介してＩＣ素子を固定子の外周部に取付けているため、ＩＣ素子を確実に固定できる。
【００１７】
請求項４のモータであると、柔軟性のある基板をＰＣ基板に取付け、ＩＣ素子をこの柔軟性のある基板に取付けているため、ＩＣ素子をＰＣ基板に確実に接続することができる。
【００１８】
請求項５のモータであると、モールド成形を施しているため、放熱効果がより促進される。
【００１９】
請求項６のモータであると、金属製のケーシングにより放熱効果が促進される。
【００２０】
【実施例】
（第１の参考例）
以下、本発明の技術的範囲には含まれない第１の参考例のモータ１０について図１〜図４に基いて説明する。
【００２１】
符号１２は、固定子であって、この固定子１２は、鉄板を積層した鉄心１４に固定子巻線１６を巻付けたものである。鉄心１４の外周面を除く内周面、上面及び下面には、プレモールドが施されており、鉄心１４の上面及び下面には、支持部１８が立設されている。また、鉄心１４の外周部に、回転軸の方向に沿って挿入溝２４が設けられている。
【００２２】
符号２０は、固定子１２の上面に配されたＰＣ基板である。このＰＣ基板２０は、鉄心１４の内周面から立設された支持部１８に載置され、ネジ等で固定されている。このＰＣ基板２２は、モータ１０を駆動させるための駆動回路が設けられており、このＰＣ基板２０の平面形状は略円形となっている（図２参照）。
【００２３】
符号２２は、ＰＣ基板２０の下面に取付けられた完全モールドタイプのパッケージＩＣである。このパッケージＩＣ（図１参照）は、鉄心１４の外周部に、回転軸の方向に沿って設けられた挿入溝２４に嵌込まれている。
【００２４】
上記のようにして組立てられた固定子１２及びＰＣ基板２０を、モールド樹脂により覆うことによりモータ１０が完成する。
【００２５】
上記構成のモータ１０であると、モータ１０を駆動させて、パッケージＩＣ２２から放熱が始まると、その熱は、挿入溝２４の内周面に位置する鉄心１４に伝達されて、その熱は鉄心１４から放熱される。
【００２６】
したがって、パッケージＩＣ２２の放熱効果が上がり、従来より出力の大きいパッケージＩＣをＰＣ基板２０に取付けることができるとともに、モータ１０の信頼性が向上する。また、パッケージＩＣ２２の放熱効果を促進させるための特別な部材が必要でないため、部品点数の削減を行うことができる。
【００２７】
なお、上記参考例では完全モールドタイプのパッケージＩＣを使用したが、これに代えて、電極と絶縁された放熱板付きＩＣを用いてもよい。
【００２８】
（第２の参考例）
図５は、本発明の第２の参考例の鉄心１４である。
【００２９】
この鉄心１４であると、外周部近傍に、パッケージＩＣ２２を挿入するための挿入孔２６が設けられている。
【００３０】
これにより、パッケージＩＣ２２からの熱は、挿入孔２６の内周面に伝津されて鉄心１４から発散され、より効果的に放熱が促進される。
【００３１】
（第３の参考例）
図６は、本発明の第３の参考例の鉄心１４である。
【００３２】
この鉄心１４は、パッケージＩＣ２２を取付けるための挿入溝２４を形成する際に、挿入溝２４の両端部２８をプレモールドにより形成したものである。これにより、挿入溝２４を形成する際に、鉄心１４に溝を形成する必要がないため、挿入溝２４を容易に形成することができる。
【００３３】
（第４の参考例）
図７及び図８は、第４の参考例の鉄心１４である。
【００３４】
この実施例に用いるＩＣ素子は、図７に示すように、フルパッケージではないＩＣ素子３０であり、例えば、電極と絶縁されていない放熱板３２を有したＩＣ３０である。
【００３５】
このＩＣ３０を取付ける場合には、第１の実施例のように、周囲が全て鉄心１４で覆われていると、電極と絶縁されていない放熱板３２で電気的に接触が起こる可能性があるため、この放熱板３２が接触しそうな部分の挿入孔２６の内周部３４をプレモールドで覆い、絶縁部３４を形成する。
【００３６】
これにより、放熱板３２がこの絶縁部３４と接触しても電気的に接続することはない。
【００３７】
（第５の参考例）
図９は、第５の参考例の鉄心１４である。
【００３８】
この鉄心１４は、放熱板３２を有するＩＣ３０を、鉄心１４の挿入溝２４に取付けるものであり、放熱板３２に対向する挿入溝２４の位置にはプレモールドにより絶縁部３６を形成しておく。
【００３９】
これにより、放熱板３２と鉄心１４とが電気的に接触することがない。
【００４０】
（第１の実施例）
図１０は、第１の実施例であって、第４の参考例における絶縁部３４に突起部３８を設けたものである。
【００４１】
この突起部３８により放熱板３２が外周方向に押され、ＩＣ３０が、挿入孔２６の内周面に密着して熱が伝わり易くなり、より効果的に放熱できる。
【００４２】
（第２の実施例）
図１１は、第５の実施例であって、第５の参考例における挿入溝２４の絶縁部３６に突起部４０を設けたものである。
【００４３】
この突起部４０により、放熱板３２が挿入溝２４の内側に押され、ＩＣ３０が挿入溝２４に密着して熱が伝わり易くなり、より効果的に放熱できる。
【００４４】
（第３の実施例）
図１２及び図１３は第３の実施例であって、ディスクリートタイプのＩＣ４２を小型の専用ＰＣ基板４４に取付け、さらに、この専用ＰＣ基板４４をＰＣ基板２０に取付けたものである。そして、ＩＣ４２を取付けた専用ＰＣ基板４４を、鉄心１４に設けられた挿入溝２４に取付けたものである。
【００４５】
また、ＰＣ基板２０から柔軟性のあるフレキシブル基板４６を延設し、このフレキシブル基板４６に面実装タイプのフラットパッケージＩＣ４８を取付け、このフラットパッケージＩＣ４８をフレキシブル基板４６と共に、鉄心１４の外周部に設けた挿入孔２６に取付けたものである。
【００４６】
なお、ディスクリートタイプのＩＣ４２に代えてフラットタイプのＩＣを使用しても良い。
【００４７】
上記の実施例であっても、挿入溝２４及び挿入孔２６から鉄心１４を通じてＩＣ４２，４８の熱を発散することができる。
【００４８】
（変更例）
なお、第１の実施例〜第５の実施例において、固定子１２をモールド樹脂によりモールドしてモータ１０を組立てることもできるが、これに代えて、金属製のケーシングに固定子１２を収納してモータを組立ててもよい。
【００４９】
【発明の効果】
以上により、本発明のモータであると、固定子の外周部にＩＣ素子を設けることにより、ＩＣ素子の熱を、固定子の鉄心を介して発散することができ、効果的に発散させることができる。そのため、ＩＣ素子の出力を大きくすることができ、モータの信頼性も向上する。さらに、ＩＣ素子からの熱を発散させるための特別な部材を必要としないため、部品点数の削減をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】パッケージＩＣの斜視図である。
【図２】第１の参考例の固定子の平面図である。
【図３】同じく固定子の側面図である。
【図４】同じく鉄心の一部拡大平面図である。
【図５】第２の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図６】第３の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図７】放熱板付きのＩＣの斜視図である。
【図８】第４の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図９】第５の参考例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１０】第１の実施例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１１】第２の実施例の鉄心の一部拡大平面図である。
【図１２】第３の実施例の固定子の平面図である。
【図１３】同じく固定子の側面図である。
【符号の説明】
１０ モータ
１２ 固定子
１４ 鉄心
１６ 巻線
１８ 支持部
２０ ＰＣ基板
２２ ＩＣ
２４ 挿入溝
２６ 挿入孔
Claims (6)
- 固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、
前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、
前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入孔を設け、
前記挿入穴の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、
前記絶縁部に突起部を設け、
前記挿入孔に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入孔の内周部に密着させた
ことを特徴とするモータ。 - 固定子の上面または下面にモータの駆動回路のＰＣ基板を配し、
前記ＰＣ基板のパワーモジュール、パワートランジスタ、ドライバーＩＣ等のＩＣ素子を、前記固定子の外周部に位置するように設けたモータにおいて、
前記固定子の鉄心の外周部に軸方向に沿って挿入溝を設け、
前記挿入溝の内周側の一部をプレモールドで覆って絶縁部を形成し、
前記絶縁部に突起部を設け、
前記挿入溝に前記ＩＣ素子を取付け、前記突起部により前記ＩＣ素子を前記挿入溝の内周部に密着させた
ことを特徴とするモータ。 - 前記ＩＣ素子を専用ＰＣ基板に取付け、
前記専用ＰＣ基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けた
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。 - 前記ＩＣ素子を柔軟性のある基板に取付け、
前記柔軟性のある基板を前記ＰＣ基板に取付けることにより、前記ＩＣ素子を前記固定子の外周部に位置するように設けた
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。 - 前記固定子及び前記ＰＣ基板をモールド樹脂により包んでモールド成形した
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。 - 前記固定子及び前記ＰＣ基板を、金属製のケーシングに収納した
ことを特徴とする請求項１または２記載のモータ。
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