JP2007134315A - 加熱装置の熱発生要素 - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＴＣ発熱体の絶縁支持構造により局所的な過熱を防止する。
【解決手段】電気的フラッシュオーバー及び漏れ電流から安全に守る観点から改良された熱発生要素は、ＰＴＣ素子６と枠開口３４を周方向に囲む位置決め枠体２の材料との間に絶縁ギャップ３６を設けることにより、対象となっているこの発明で創作されている。本発明は、更に、複数の熱発生要素６０で空気を加熱するための加熱装置を改善しており、該加熱装置は、少なくとも１つのＰＴＣ素子６と、該ＰＴＣ素子６の対峙する側表面上に置かれた電気的なストリップ導体４と、平行な層になって配置される複数の熱放射要素５６とを備えており、該熱放射要素は、ばねによる偏りの力で熱発生要素５６の対峙する側に枠体内で所定位置に保持される。本発明による熱発生要素の使用により、加熱装置は、高度の確実性をもって電気的フラッシュオーバー及び漏れ電流から保護される。
【選択図】図３

Description

対象となっているこの発明は、空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素に関し、少なくとも１つのＰＴＣ素子と、該ＰＴＣ素子の対峙する側面上にある電気ストリップ導体とから構成されている。かかる熱発生要素は、本出願人により突き止められた例えば欧州特許第１０６１７７６号明細書から既知である。

特に、熱発生要素は、自動車用の補助ヒータに装備されていて、一つが他の後について一列になり配置される複数のＰＴＣ素子から構成されている。該ＰＴＣ素子は、互いに平行になって延びると共に、該ＰＴＣ素子の対峙する側に平になって置かれる電気ストリップ導体を介して電圧を加えられる。ストリップ導体は、通常、金属の平行ストリップから形成される。このようにして形成された熱発生要素は、自動車における空気を加熱するための加熱装置に装備されるが、この場合、前記加熱装置は、多層の熱発生要素から構成されていて、該熱発生要素はそれらの対峙する側にある熱放射要素を有している。これらの熱放射要素は、それらが保持装置を用いて比較的に良好な熱伝達接触状態で熱発生要素に当接して置かれるように、位置決めされている。

上述した技術の状態では、加熱装置の保持装置は枠体により形成されていて、該枠体において、互いに平行に延びる多層の熱発生要素及び熱放射要素がばねによる偏りで保持されている。汎用熱発生要素及び汎用加熱装置を同様に開示すると共に、例えば欧州特許第１４６７５９９号明細書に記載されている別の開発例において、熱発生要素は、一つが他の後について一つのレベルで一列になり配置される複数のＰＴＣ素子により形成されており、該ＰＴＣ素子はまた、セラミック素子又は正の温度係数サーミスタとも呼ばれると共に、対峙する側面に置かれるストリップ導体によりこれらの側面に電圧が加えられる。該ストリップ導体の一つは、周方向に閉じた形状で形成されており、他のストリップ導体は、間に電気絶縁層を備えて前記周方向に閉じた形状のところで支持される金属ストリップにより形成されている。熱放射要素は、複数の平行層になって配列された諸セグメントにより形成されており、該セグメントは前記周方向に閉じた形状に対して直角に延びている。欧州特許第１４６７５９９号明細書から既知の発熱装置では、前述した方法で形成された複数の周方向に閉じた金属形状が設けられており、該金属形状は互いに平行に配列されている。これらセグメントは、ある程度、前記周方向に閉じた形状の間に延在すると共に、ある程度、該周方向に閉じた形状を越えて広がっている。

前述した熱発生要素の場合、電気ストリップ導体がＰＴＣ素子と良好な電気接触関係になければならないという要件がある。さもないと、過渡抵抗の増大という問題が起き、これは、特に自動車用の補助ヒータにおける熱発生要素の使用の場合に、高電流による局所的な過熱になる。この熱的現象の結果として、熱発生要素が損傷を受ける。更に、ＰＴＣ素子は、高い温度で低い熱出力を放射する自己調節抵抗であるから、局所的な過熱は、ＰＴＣ素子の自己調節特性に擾乱を生じさせうる。

加えて、補助ヒータの領域における高い温度で、蒸気もしくはガスが生成し、その結果として、乗員室にいる人間に直接的な危害をもたらしうる。

それに対応してまた問題であるのは、例えば最大で５００Ｖまで達するような高い作動電圧での汎用熱発生要素の使用である。一例を挙げると、ここでの問題は、熱放射要素に流れて当たる空気が湿分及び／又は塵芥を随伴し、それが加熱装置に侵入して電気的なフラッシュオーバー、即ち、短絡を生じさせることである。他方では、加熱装置の領域で働く人間を加熱装置又は熱発生要素の電流搬送部品から保護する基本的な問題がある。

汎用もしくは一般的な形式の熱発生要素の場合、ＰＴＣ素子は、通常、実質的に該熱発生要素のレベルにおいて平坦な要素として延びている位置決め枠体に配列される。この位置決め枠体は、熱発生要素の組立ての間、ＰＴＣ素子の正確な位置決めをするのに、また選択的であるが、長期の作動中、ＰＴＣ素子を保持するのに役立つ。位置決め枠体は、射出成形品としてプラスチックから製作されているので、その結果、該位置決め枠体は一定の絶縁特性を有している。しかしながら、一般的な熱発生要素においては、高電圧が使用される場合、漏れ電流に対する低い抵抗のために、電気的なフラッシュオーバーを必ずしも避けることができない。

対象となっている本発明の目的は、安全性の向上をもたらす、加熱装置だけでなく、空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素を提供することである。同時に、対象となっているこの発明は、特に、起こりうる電気的フラッシュオーバーに関し安全性を向上させようと努めている。

この課題を解決するために、対象となっている本発明は、絶縁性の高い方法で少なくとも１つのＰＴＣ素子を位置決め枠体内に支持することにより汎用熱発生要素を開発している。本発明との関係において、少なくとも１つのＰＴＣ素子の高い絶縁性の支持は、電気的には非特異性のプラスチック材料から形成されると共に、通常、ＰＴＣ素子に接して嵌る位置決め枠体よりも高い電気的な絶縁耐力を有する絶縁材料を用いて可能とされる。目的は、位置決め枠体を形成する材料の高い電気的な絶縁耐力及び／又は位置決め枠体に関する少なくとも１つのＰＴＣ素子の十分な絶縁を得ることである。位置決め枠体における少なくとも１つのＰＴＣ素子の高い絶縁性の支持は、特に、漏れ電流に対する高抵抗を目的として行われる。その結果、ＰＴＣ素子は、少なくとも４００、好ましくは６００のＣＴＩ値をもつ高い絶縁性の支持体により、位置決め枠体における漏れ電流から保護されねばならない。位置決め枠体がプラスチックから形成されていれば、これは耐熱性のはずである。位置決め枠体はポリアミドから製造することが考えられる。最もコンパクトな構成の熱発生要素を可能とする目的で、且つ約５００Ｖの可能性がある作動電圧を考慮して、少なくとも６００のＣＴＩレベルに達していなければならない。

ＰＴＣ素子の高い絶縁性の支持は、以下に詳細に述べる種々の方法で行うことができる。例えば、位置決め枠体自体は、例えば、電気的に非伝導性のセラミック、或いは例えばポリウレタン、シリコン又は高絶縁性のエラストマーのような電気的に高等級のプラスチックである高絶縁性の材料から形成することができる。ＰＴＣ素子に直接に接して嵌る位置決め枠体を形成する材料の電気的な絶縁耐力は、少なくとも２ｋＶ／ｍｍでなければならない。

代案として、ＰＴＣ素子の電気的に非常に効果的な絶縁支持は、絶縁ギャップをＰＴＣ素子と枠開口を周方向に囲む位置決め枠体の材料との間に設けることにより行うことができる。本発明に基づき提起されたこの解決策において、絶縁ギャップは、ＰＴＣ素子が位置決め枠体の対峙する内側表面に直接に接触するようになるのを防止する。絶縁ギャップは、ＰＴＣ素子と枠開口の材料との間に自由に保たれる空隙とすることができる。この開発例の場合、ＰＴＣ素子が、位置決め枠体から、電気的なフラッシュオーバーを防止するのに足る所定距離のところに、周方向に確実に保たれるようにしなければならない。

位置決めは、特に、絶縁層を用いて行うことができ、該絶縁層が、特にのり付けによりＰＴＣ素子をこの絶縁層に直接に又は間接に接続することによってＰＴＣ素子を特定位置に保持する。その上、絶縁層は、位置決め枠体に関して所定位置に確実に保持される。前述した諸要素をのり付けすることがより簡単な製造に関して及び電流搬送部品を周囲から封止する観点から好ましく、この場合、封止は接着剤層により実現されるが、絶縁ギャップを維持しながら位置決め枠体に関する確実なロックによりＰＴＣ素子を離間させておくことが単に可能である。この絶縁層の絶縁特性は、該絶縁層が層構造の幅の両端間に少なくとも２０００Ｖの絶縁耐力を保証するような方法で選択されるのが好ましい。

電気的なフラッシュオーバーを防止するのに必要な絶縁ギャップを確実に維持することを保証するよう１つ以上の間隔保持手段がこの絶縁ギャップに設けられているのが好ましい。この間隔保持手段は位置決め枠体が有しているよりも良好な絶縁効果を有することが分かる。これは例えばシリコン又はポリウレタンのような電気的に高等級の材料から既に形成しうる、ことが確かに事実であり、そして間隔保持手段は、例えばセラミックのような良好な電気絶縁材料から製作しうる。しかしながら、恐らく熱発生要素の最も経済的な製造という観点から、何ら特別な電気的特性を有していない電気的に非特異性の経済的プラスチックのような材料から位置決め枠体を製造すること、並びに間隔保持手段を電気的に高等級の材料から枠開口の内側面上に完全に又は選択的に形成することが好ましい。好ましいのは、この間隔保持手段が枠開口を周方向に囲む縁に並ぶ絶縁ストリップにより形成されることである。該絶縁ストリップは、確実にロックすること、特に、フェイス側とそれに隣接する上側及び下側面を取り囲むケーシングの形であることが好ましい。このケーシングは保持溝を形成しており、その中に、位置決め枠体の内側縁領域が舌状部の方法で枠開口の領域内に保持される。

間隔保持手段は、さねはぎ継ぎの方法でこの内側縁領域を滑動できる。好ましくは、該間隔保持手段は、位置決め枠体の製造中に、間隔保持手段と一緒にプラスチックの射出成形を用いて第２のコンポーネントとして縁領域にスプレーすることができる。

ＰＴＣ素子は、焼結部品として製造されたセラミック素子であり、従って、それらの寸法にある程度の変動があるのは止むを得ない。従って、通常、接触プレートの形に形成される、ＰＴＣ素子の対峙する側表面に接して置かれるストリップ導体は、ＰＴＣ素子よりも長い幅を備えるのが普通である。長めの熱発生要素の横断面において、電気的なストリップ導体は時として該ＰＴＣ素子を越えて延びる。

この領域において、電気的なストリップ導体は位置決め枠体の上側及び下側面に実質的に平行に延びることができ、そしてこの領域における電気的なフラッシュオーバーを回避することを視野に入れて、対象となっている本発明の更なる好適な開発例は、絶縁ギャップが電気的なストリップ導体と位置決め枠体の材料との間の場所で連続することを提案している。対象となっている本発明の主な形態によると、絶縁ギャップは、ＰＴＣ素子の支持レベルに置かれていると共に、位置決め枠体の伸張部分に対し実質的に直角に延びているが、更なる好適な開発例に基づく連続した絶縁ギャップは、位置決め枠体の端から端に及ぶ平面に対して平行に延びている。同様に、更なる好適な開発例において、絶縁ギャップは空隙として実現することができる。しかしながら、間隔保持手段がさねはぎ継手として位置決め枠体に結合されている先例で既に提示した構成は、間隔保持手段の絶縁特性を視野に入れて、好ましくは、絶縁性の間隔保持手段が電気的なストリップ導体の外側縁を越えるまで延びるように、選択されている。この場合、間隔保持手段は絶縁詰め物要素として提供することができる。詰め物は、枠開口の内側縁のところでＰＴＣ素子を支持するために、及び／或いは、電気的なストリップ導体又は、随意であるが、これらを外側で覆うと共にこれらに接して置かれる絶縁層を支持するために、提供することができる。絶縁性の間隔保持手段が硬質セラミック材料から形成されていると共に、ＰＴＣ素子及び／又は電気的なストリップ導体及び／又は絶縁層の局所的な軽い支持のために、絶縁詰め物要素がこれら言及したコンポーネントと位置決め枠体との間に設けられている構成もまた考えられる。しかしながら、可能性がある最も簡単で最も経済的な製造を視野に入れて、絶縁性の間隔保持手段が詰め物特性を有しており、その結果、間隔保持手段及び詰め物要素が同じ構成材から形成される開発例が好ましい。

対象となっている本発明の更なる好適な開発例によると、ＰＴＣ素子及び電気的なストリップ導体は、前述した絶縁層から構成される電気的に非伝導性のカプセル構造により完全に取り囲まれている。絶縁性のカプセル構造は頂部及び底部で絶縁層により形成されている。互いに対峙する絶縁層の内側面は、例えば、シリコン又はポリウレタン接着剤である弾性的な高等級の絶縁材料により１つ以上の部分において互いに結合されている。これらの結合接着剤は、絶縁層間に導き入れ、それにより、外側の絶縁層、それらに接して置かれる電気的なストリップ導体及び間に配置されたＰＴＣ素子からなる層構造材を結合して１つの構造ユニットにすることができ、該構造ユニットにおいて、硬化した接着絶縁材が位置決め枠体を形成する。

本発明の更なる好適な開発例によると、絶縁層は両面もしくは両側で電流搬送部品を覆うと共に、位置決め枠体の縁に結合して封止を形成する。このようにして、電気的に非伝導性のカプセル構造が熱発生要素の周方向に形成される。この好適な開発例において、熱発生要素の横断面では、電圧が加えられる部品、即ち、電気的なストリップ導体とそれらの間に配置されるＰＴＣ素子とは、中央に配置されている。この層構造は、頂部及び底部で絶縁層により境界をつけられている。次に、この層は、プラスチックから形成された位置決め枠体に接して嵌り、その外側縁の各々がシールを形成する。この好適な開発例において、熱発生要素に流れて当たる空気に随伴した湿分又は塵芥が電流搬送部品に到達する可能性は少しもない。この好適な開発例において、電流搬送部品のみが、特に接触プレートが熱発生要素の一方又は双方のフェイス側側で絶縁層を越えて突き出る。この位置において、しかしながら、電気的なストリップ導体が加熱装置の保持装置内に蛇行状に保持され、そしてこの保持装置の諸構造要素により、電流搬送部品を流れる空気に対して封止することができる。

電気的に非伝導性のカプセル構造は、電気的なストリップ導体を越えて突き出る絶縁層の諸部分を封止要素の中間層で位置決め枠体から封止せしめることにより形成されるのが好ましい。封止要素は、絶縁材料から、例えば弾性プラスチックから形成されるのが好ましい。ここで封止要素は、位置決め枠体を絶縁層に接続するプラスチック接着剤により形成して、電流搬送部品の周方向カプセル化が行われるだけでなく、更に、電流搬送部品がそこに取り付けられた絶縁層と一緒に位置決め枠体に接続されて、一構成ユニットを形成するようにすることが好ましい。

位置決め枠体は電気的に高等級の絶縁材料から構成することができるので、従来の熱可塑性材料の使用は完全に廃止しうることを指摘しておく。その結果、位置決め枠体は、一様なシリコンコンポーネントにより例えば形成することができる。同様に、高絶縁性、好ましくは接着封止材料をＰＴＣ素子の対峙する側表面に接して嵌合する層間に射出することによって位置決め枠体を形成することが可能である。このような場合、ＰＴＣ素子は、組立てのために層構造の残りの層に関して位置決めされ、最終的に、高絶縁性の材料を射出することによりそれらの位置に固定されることができる。このような場合、位置決め枠体は、組立ての間、位置決めの補助具としては役に立たないが、代わりに、熱放射要素の長期にわたる作動中にＰＴＣ素子の予め定めた位置を確実にすることのみに役立つ。

位置決め枠体が高等級の電気絶縁材料から射出成形コンポーネントとして形成されており且つ組立て中の位置決め補助具として使用されるのであれば、互いに対峙すると共にＰＴＣ素子に接して嵌る層と層は、これらの層間に接着剤を入れることにより、ＰＴＣ素子及びシリコン枠体と一緒に、のり付けして１つの構造ユニットにすることができる。このような場合であっても、位置決め枠体を形成するために従来の熱可塑性樹脂から製作された通常の射出成形部品の使用を廃止することが可能である。

電気的なストリップ導体は、少なくとも１つのＰＴＣ素子を越えて延びる接触プレートにより形成されるのが好ましい。少なくとも１つのＰＴＣ素子を越えて延びる側に、少なくとも１つの電気接触点がプラグ結合部の形の接触プレートによって形成され、同プラグ結合部を用いて電源に対する熱発生要素の電気接続を行うことができる。従って、接触プレートは、熱発生要素の少なくともフェイス側側でＰＴＣ素子を越えて延びていることが好ましい。しかしながら、接触プレートが幅方向の端から端までＰＴＣ素子を越えて突き出るような方法で該接触プレートを形成することも同様に可能である。

好ましいのは、電流搬送接触プレートが、特に、ＰＴＣ素子を位置決め枠体により形成された枠開口内に保持するのに使用されることである。従って、保持枠体のある部分は接触プレートの対峙する突出端部間に延びる。換言すれば、保持枠体もまた対峙する接触プレート間に設けられるので、熱発生要素の電流搬送部品は一定の境界範囲内で高さ方向に位置決め枠体中に保持される。絶縁ギャップを接触プレートと位置決め枠体の材料との間に保つのは、例えば、絶縁間隔保持手段により行うことができ、これを、ＰＴＣ素子を越えて突き出る接触プレートの縁と位置決め枠体の材料との間で絶縁ギャップ内に設ける。この間隔保持手段は、接触プレートの外側端部まで位置決め枠体の横断方向に延びるのが好ましい。絶縁間隔保持手段は、位置決め枠体の材料よりも高い絶縁耐力を有するプラスチック材料（例えば、シリコン、ポリウレタン）により形成されるのが好ましい。

ＰＴＣ素子が２つの接触プレート間で枠開口内に緩く保持される構成が考えられる。この構成は、特に、ＰＴＣ素子と接触プレートとの間の良好な電気接触のために、２つの部品ののり付けがない場合に行われるべきである。次に、枠開口を囲繞する位置決め枠体の材料に接してＰＴＣ素子を直接に置くことを避けるために、また、絶縁ギャップが確実に保たれるのを保証するために、対象となっている本発明の更なる好適な開発例は、絶縁間隔保持手段がこの枠開口の周囲を取り巻くこの縁を越えて突き出るように絶縁間隔保持手段を形成することを提案している。絶縁間隔保持手段は、従って、位置決め枠体に対向して置かれるＰＴＣ素子のフェイス側に直接に隣接して、ＰＴＣ素子を保持するレベルに配置される。

封止要素は、位置決め枠体に沿って少なくとも長手方向に延びる。特に絶縁層の突出端部に関して可能な限り正確な封止要素の配列及び位置決めを視野に入れて、この封止要素は、封止手段境界縁、即ち、位置決め枠体の好ましくは全長に沿って延びると共に位置決め枠体により形成されている縁に隣接して設けられている。この封止手段境界縁は、位置決め枠体の高さ方向、即ち、位置決め枠体の幅に対して直角に且つ位置決め枠体の長さ方向に対して垂直に整列した方向に延びている。封止手段境界縁は、好ましくは、位置決め枠体の全長さの広がりに沿って延びるべきである、即ち、それは封止要素を位置決め枠体の対向長辺のところで把持すべきである。

いずれにしても、高さ方向においては、絶縁層が配置されているレベルにまで達する境界縁は、可能な限り正確に絶縁層を位置決めすることを視野に入れて、同じ方向に高さ方向に延びていることが好ましい。従って、それぞれの絶縁層は、互いに対峙する境界縁と境界縁との間に設けられる。同時に、電気的なフラッシュオーバーに関して可能な最大の安全性を期待して、絶縁層の正面もしくは前面端部もまた絶縁層境界縁に対して所定距離のところに配列されている。しかしながら、絶縁層は実際には電気的に伝導性のコンポーネントではないので、絶縁層が一方の側で境界縁と直接に接触していれば、絶縁層の経済的な製造を考慮して、それは確実に耐えることができる。境界縁は、主として、位置決め枠体の幅の端から端まで絶縁層の正確な位置決めを果たす。

高さ方向に延びるこれらの組立て補助具又は接触縁に加えて、位置決め枠体は、高さ方向に、換言すれば、ＰＴＣ素子の支持面即ちプレート状のＰＴＣ素子が配列されている平面に対して直角の方向に同様に延びる境界タブを同様に有することが好ましい。これらの境界タブは、境界縁を越えて突き出て、熱発生要素に接して置かれた熱放射要素を位置決めする役目をする。この熱放射要素は、絶縁層を間に入れて、電気的なストリップ導体に接し収まっている。

境界縁及び境界タブは、位置決め枠体の横断方向における熱放射要素、各絶縁層の位置決めに役立つが、可能な限り正確な熱発生要素の種々のコンポーネントの位置決めを視野に入れて、その製造中に少なくとも１つの取付バーを位置決め枠体に設ける更なる好ましい開発例が提案されており、この場合、該取付バーは、ＰＴＣ素子の支持層に対して直角に延びている、即ち、高さ方向に延びており、また、該取付バーは絶縁層を位置決め枠体の長さに沿って所定位置に固定する役目を果たしている。絶縁層の境界縁及び取付バーのため、絶縁層は、組立て中に位置決め枠体に対して所定位置に固定される。従って、絶縁層は、幅方向及び長さ方向において特定の境界内に確実に配置される。

接触プレートにより形成されるのが好ましい電気的なストリップ導体の正確な位置決めのため、位置決め枠体は更に、高さ方向に延びる、即ち、ＰＴＣ素子の支持面に対して直角に延びるペグを有している。各ペグは、接触プレートに残された切欠きに正確にかみ合う。ペグを溶融することにより、厚くなった部分が接触プレートの上方に形成され、そして接触プレートはこの厚くなった部分により位置決め枠体に取り付けられる。この開発例において、接触プレートは、ペグ及び切欠きの確実なロックにより正確に位置決めされる。厚くなった部分は、位置決め枠体に対する接触プレートの確実なロックを提供する。絶縁層はこの方法で形成されたユニットにのり付けされるのが好ましく、これによりのり付け結合部が位置決め枠体と絶縁層との間に好適に配置される。

このようにして、位置決め枠体、少なくとも１つのＰＴＣ素子、接触プレート及び絶縁層から構成される事前取付の構造ユニットを形成することができる。熱発生要素が後から熱放射要素と一緒に合わせられるとき、熱発生要素の個々の層が最終組立体の枠体内に正確に位置決めされるのを確実にするために、後の諸手順ステップ中に注意を払う必要がもはやない。

好適な更なる開発例によると、いずれにしても接触プレートは、そのフェイス側の１つにプラグ結合部を形成し、その場合、該プラグ結合部は、板金成形を用いて単品要素として形成されると共に、それがプレートレベルに対して直角に延びるような方法で形成される。上述した更なる開発例において、このプラグ結合部は、位置決め枠体に形成されると共に位置決め枠体のフェイス側に対して外方へ開放するスロット内に配置される。この開発例を用いることにより、いずれにせよ位置決め枠体のフェイス側に形成された電気的なプラグ結合部が存在し、熱発生要素を電源に接続するために、該プラグ結合部を加熱装置の保持装置内に滑入させることが可能である。

フェイス側には２つのスロットがあることが好ましく、板金成形により形成されたプラグ結合部をもつ対峙する接触プレートは、位置決め枠体に凹んで入っているスロットとかみ合っている。

別の開発例において、プラグ結合部はいずれにしても接触プレートの板金成形によりそのフェイス側のところに形成される。該プラグ結合部は、残りの接触プレートに平行に延びることが好ましいが、曲げられることにより、それは接触プレートを保持するレベルに対して外方へ離間したレベルに配置される。この好適な開発例が特に適する構成は、同じフェイス側にける２つの接触プレートが、結合部のためのプラグホルダの可能な最も安全な絶縁及び間隔要件を視野に入れて、もっと遠くに離れるべきである電気的結合素子を形成する構成である。

位置決め枠体が電気的に高絶縁性の材料から形成されており、これが例えばシリコン又はポリウレタンのようなプラスチックであれば、好ましくはプレートの形に作り上げられる電気的なストリップ導体の１つは、射出成形を用いて位置決め枠体を製造するのに必要な射出成形用金型の中に入れられ、その周りに成形することにより位置決め枠体の材料と結合される。金型キャビティは、位置決め枠体が射出成形されるときに、１つ以上の枠開口が空いた状態で残り、その中にＰＴＣ素子を挿入できるような方法で形成される。確実なロック用部品（例えば、ペグ結合部）を用いることにより、追加の導電素子を反対側に設けることができる。これは、周りに成形することにより製造される熱発生要素の部品ユニットに接着又は溶着されるのが好ましい。この製造ステップの後、熱発生要素の主要素子が製造される。この実施形態では、同様に、ＰＴＣ素子がその方法で製造されたユニット内に周方向にカプセル化されるのを確実にすべく注意が払われている。しかしながら、電気的なストリップ導体は、熱発生要素のフェイス側を開放することができる。次いで、電気的なストリップ導体の外部絶縁のために、絶縁層がこのユニットに特にのり付けで付着されるのが好ましい。この方法で製造された事前組立ての構造ユニットが初期張力で枠体内に保持されていれば、各層の非圧縮性要素、即ち、絶縁層、電気的なストリップ導体及びＰＴＣ素子は、互いに接して平らに置かれるのに対し、位置決め枠体を形成する軟質プラスチック材料（例えば、電気的に高等級のシリコン）は、熱発生要素の電流搬送部品をそれにもかかわらず周方向に封止しながら崩壊する(give way)。従って、好適な開発例では、位置決め枠体の厚さが一定のオーバーサイズをもつように製造することが可能であり、それによりＰＴＣ素子、電気的なストリップ導体及び絶縁層間の良好な熱及び電流の伝達を妨げることなく、ＰＴＣ素子を保持するのに十分な余地を作りだす。

前述した更なる開発例は、好ましくは、別途の封止要素を有している。特に、位置決め枠体が電気的に高等級の材料から形成されている場合、この封止要素は、位置決め枠体と好都合にも単一部品に形成することができる。この実現は、絶縁層が周りに成形することにより一方の側で位置決め枠体に接続されていればとにかく必要とされる。特に、この更なる開発例において、絶縁層が位置決め枠体の一方の側に押出し成形される場合、反対側に射出成形により封止要素が形成され、それに接して位置決め枠体の他方の側にある絶縁層が位置する。封止要素もまた射出成形により位置決め枠体の対峙する側に位置決め枠体と一緒に単一ピースに形成することができ、また、各絶縁層をこれらに接して配置することができる。このような場合、封止要素は、絶縁層に対して十分な位置決め枠体との接着力を機械的に生み出すのではない。その結果、絶縁層は位置決め枠体にのり付けされるか或いは別の方法で接続されることができる。特に、ここで念頭に置くことは、位置決め枠体に配置されるクリップ要素を使用することにより、或いは、好ましくは単一ピースで位置決め枠体に形成されると共に、特に、それらが少なくとも位置決め枠体の長手方向縁に又は位置決め枠体の全長の端から端まで離散的部分になって連続的に分散されるように形成される、絶縁層のためのラッチ手段を使用することにより、絶縁層を位置決め枠体にクリップすることである。かかるラッチ手段は、絶縁層に接して位置する熱放射要素のための側に取付け・組立て補助具として追加的に形成することができる。また、該ラッチ手段は位置決め枠体とは別のコンポーネントとして形成することもできる。

対象となっている本発明の場合、加熱装置が更に保護を受けることとされており、その場合、該加熱装置は、本発明による熱発生要素を使用しており、従って、高電圧で作動可能である。該加熱装置は、熱発生要素の対峙する側に接して平行層になり配置される複数の熱放射要素を有している。熱発生要素及び熱放射要素は、実質的に平らである枠体に保持され、該枠体の幅は熱発生要素及び／又は熱放射要素の幅に実質的に対応している。ばね張力は枠体を経由して作用するか或いは層構造に伝えられる。このために、別個のばね要素を層構造中に一体化することができ、或いはそれを枠体の領域に設けることができる。ばねは、欧州特許第０３５０５２８号明細書から推論できるように、枠体ピース中に一体化することができる。代案として、ばねの偏り力を直角に延びる枠体ピースの弾性結合部を用いて加えることができる。好ましいのは、複数の熱発生要素が、熱放射要素を各々の上側及び下側面に接して収めて、層構造内に設けられていることである。

本発明による加熱装置は、熱発生要素に関して既に上に述べた更なる開発例により更に展開されている。

対象となっている本発明の更なる詳細及び利点は、図面に関連した諸実施形態の以下の記載からもたらされる。

図１は、引き伸ばした表示法で熱発生要素の実施形態の主要部品を斜視側面図で示している。この熱発生要素は、射出成形プラスチックから製作された位置決め枠体２を有しており、該枠体の中央の長手方向軸線は熱発生要素の二分面を形成している。この要素は、基本的に、一方の側が他方の側の鏡像になって形成されていると共に、位置決め枠体２の各側に設けられた接触プレート４を先ず有しており、該接触プレートがそれらの間に、位置決め枠体２に保持されたＰＴＣ素子６を収納している。接触プレート４の外部側に設けられているのは二層の絶縁層８であり、外側の絶縁フォイル１０と、接触プレート４に直接に接して嵌合する内側のセラミックプレート１２とから構成されている。セラミックプレート１２は、比較的に薄い酸化アルミニウムプレートであり、これは約２８ｋＶ／ｍｍの非常に優れた電気的な絶縁耐力と、２４Ｗ／（ｍｋ）を超える良好な熱伝導率とをもたらす。この場合にはプラスチック製のプレート１０は、約０.４５Ｗ／(ｍｋ）の優れた熱伝導率と４ｋＶ／ｍｍの絶縁耐力とを有するポリアミドフォイルにより形成されている。プラスチックフォイル１０とセラミックプレート１２との間には数μｍの厚さのワックス層が設けられており、その溶融点は熱発生要素の作動温度に関し釣り合っている、即ち、作動温度でワックスが溶けてプラスチックフォイルとセラミックプレート１２との間に分散し、それらが圧縮応力を受けて互いに密接に嵌合し、分散が絶縁層８の２つの部品１０，１２間の良好な熱伝達を促進する均一膜を生ぜしめるような仕方で釣り合っている。プラスチックフォイル１０及びセラミックプレート１２の組合せは、良好な電気的特性と熱伝導特性を有する絶縁部品８をもたらすと共に、特に最大で２０００Ｖまでの電圧に関して、フラッシュオーバーを受けることがないと同時に、必要な強度を発揮する。熱発生要素に接して嵌合する熱放射要素に対する圧力により特に発生されうる応力ピークは、外側に配置された絶縁フォイルにより解放され均一化される。絶縁層の２つの部品１０，１２間に設けられたワックスと、随意であるが、同様にそこに設けられ２つの部品１０，１２を互いに結合する接着剤とは、この応力ピークの解放を促進する。従って、熱発生要素及び熱放射要素の層構造を初期張力に保持する高い圧縮応力があっても、比較的に脆いセラミック層が破断する危険はない。

絶縁層８は、接触プレート４の外側面に接着されるのが好ましい。これは、絶縁層８の下方で概して中央に配置されると共に、絶縁層８よりも小さな幅を有するよう形成されている。しかしながら、各接触プレート４は正面もしくはフェイス側（face side)では絶縁層８を越えて延びている。接触プレート４の幅は、絶縁層８を越えて延びるこれら端部で最初に相当に減少されている。図１に見られるように右側端部に、接触プレート４は、該接触プレート４の幅の幾分かを自由に切断することにより狭められた取付タブ１４を有しており、この取付タブの中に切欠き１６が作られている。図１に見られるように右にある反対側の端部には、切欠き１６をもつ対応して狭められた取付タブ１８が同様に設けられている。この取付タブ１８の側縁からは、曲げられて接触プレート４の下方レベルの外に出るタブ２０が延出していて、フェイス側で位置決め枠体２を越えて突き出るプラグ結合部２２の基盤を形成している。

タブ２０は、位置決め枠体２のフェイス側に向かって開いて該位置決め枠体２に加工されたスロット２４と組み合っている。該位置決め枠体２は、そのフェイス側端部領域に、熱発生要素の高さ方向に延びる、即ち、位置決め枠体２の表面から直角に突き出るペグ２６を更に有している。組立て中、これらのペグ２６は切欠き１６に導き入れられる。続いて、ペグ２６は溶融されて溶融金属で厚くなった部分を形成し、そして接触プレート４はこのようにして位置決め枠体２に固定される。特に図１及び図４から推測できるように、位置決め枠体２は、ペグ２６に加えて、位置決め枠体２に関する接触プレート４の正確な配列のために追加の位置決め補助具を有している。このようにして、位置決め枠体２は、接触プレートのフェイス側で終わる端部上に、フェイス側で終わる取付ペグ２８を形成し、これらの取付ペグ２８は、接触プレート４の上側面を若干越えて延びると共に、接触プレート４の長さに大体相当する距離で互いに離間している。このようにして、位置決め枠体２は長手方向に位置決めされる。次に、位置決め枠体２は、幅の全域で、接触プレート４の殆ど全長に沿って延びる境界縁３０を形成しており、該境界縁３０は、同様に接触プレート４の上側面を越えて延びると共に、接触プレート４の幅よりも若干大きい距離だけ互いに離間している。両側面上でこの境界縁３０から突出しているのは、内部にロック用突起をもった境界タブ３２であり、該ロック用突起を用いて、熱発生要素に設けられた熱放射要素を組立ての目的で所定位置に固定することができる。

熱発生要素において、図３から分かるように、ＰＴＣ素子６の対峙する表面は、位置決め枠体２の枠開口３４内の所定位置に固定される接触プレート４の内部表面に接して嵌っている。図１から分かるように、６個のＰＴＣ素子６はいずれの場合も枠開口３４内に設けられている。２つの同じ大きさの枠開口３４が一方が長さに沿って他方の後ろに配列されて設けられている。ＰＴＣ素子は、絶縁ギャップ３６により位置決め枠体２の材料に対して所定距離で収められている。この絶縁ギャップ３６はまた、接触プレート４の内側面と枠開口３４の周囲を囲む位置決め枠体狭められた内側縁３８との間で、支持面に平行な方向に延びている。従って、熱発生要素の電流搬送部品、即ち２つの接触プレート４及びＰＴＣ素子６は、絶縁ギャップ３８により位置決め枠体２の材料から所定距離で離間している。図１〜図４に示した実施形態において、この距離は、周囲の周りの内側縁３８の前側端部を囲む絶縁間隔保持手段４０により確実にされる。図示の実施形態において、絶縁間隔保持手段４０は、内側縁３８の前側領域を保持して周囲の周りにあるそれを囲むシリコンストリップにより形成されている。

熱発生要素の電流搬送部品が絶縁間隔保持手段４０に直接に接して嵌合することが絶対的に必要なのではない。むしろ、間隔保持手段は、電流搬送部品が位置決め枠体２のプラスチック材料と直接に接触するようになるのを防止することをもっぱら意図している。間隔保持手段４０の絶縁特性は、いずれにしても、それが位置決め枠体２のプラスチック材料よりも良好な絶縁効果を有するような方法で選択されている。幅方向の端から端までの間隔保持手段４０の長さは、いずれにしても、それが幅に対応する接触プレート４の端部まで延びるような方法で選択されている。間隔保持手段４０は、頂部及び底部に対して開いている内側縁３０の側もしくは面のほかに、内側縁３８により形成されると共に周囲の周りの枠開口３４を囲む縁４２の側を覆っている。従って、間隔保持手段４０はまた、枠開口３４の周囲を囲む縁を覆う内側絶縁ジャケットとして理解することができ、これは、ＰＴＣ素子６と位置決め枠体２の熱可塑性材料との間の直接接触と位置決め枠体２に対する接触プレート４の直接接触の双方を防止すると共に、電気的絶縁のために維持されるべきである指定部品間の最小距離を確実にする。

熱発生要素の電流搬送部品の電気的絶縁に加えて、図１〜図４に示された実施形態は、これら部品の完全なカプセル化も提案している。この目的で、絶縁層は、両側で接触プレート４を横断して延びる（図３）縁部分４４を有している。位置決め枠体２の内側縁３８と縁部分４４との間に配置されているのは封止要素４６であって、該封止要素は、それが位置決め枠体２及び絶縁層８の双方に接して置かれ双方と共にシールを形成するような方法で位置決めされている。周囲の方向において、即ち、幅方向の端から端まで、カプセル化は従って対峙する絶縁層８と実質的に直角に延びる２つの封止要素４６の構成とを有していて、位置決め枠体２の材料がそれらの間に設けられる。カプセル化は、湿分又は塵芥が外部から電流搬送部品に浸入できないような方法で選択される。

封止要素４６はプラスチック接着剤により形成されていて、これが絶縁層８を位置決め枠体２に関して所定位置に固定し、その結果、熱発生要素の全ての部品が絶縁層８内に設けられる。この開発例において、熱発生要素の組立て中に位置決めすることを目的として、ＰＴＣ素子６を絶縁層８に関して接触プレート４に固定することなく行うことが可能である。それにもかかわらず、製造上の理由で、このような取付法は得策であろう。

例えばシリコン又はポリウレタンのようなエラストマーは、接着剤の形の封止要素４６を形成するのに適当であることが証明された。特に図２から導き出せるように、封止要素４６は、位置決め枠体の長さに沿って延びると共に、枠開口３４の外側縁と境界縁３０との間に設けられている。封止要素４６は、薄くされた厚さを有する内側縁３８に接して嵌合している。外側では、封止要素４６の直ぐ近くで、位置決め枠体２により形成された封止材境界縁４８が設けられている。可能な最適の封止を行うため、封止要素４６は、ＰＴＣ素子の収容レベルに対して直角に延びるこの縁に密接に嵌合することができる。

図５及び図６は、本発明による熱発生要素の代替実施形態を示している。既に論じた実施形態における構成要素と同一のものは、同じ参照数字で識別されている。

図５及び図６に示された実施形態はもっと細い、即ち、それは既に論じた実施形態の幅よりも小さな幅に形成することができる。これは、図６の断面図から分かるように、封止要素４６が間隔保持手段４０に直接に接して置かれているという事実のためである。各接触プレート４は、ＰＴＣ素子の幅に概ね相当する幅を有している。１つのＰＴＣ素子６のみが各枠開口３４の中に配置され、複数のＰＴＣ素子６が、１つが他の後になって、位置決め枠体２の長さに沿って配列されている。絶縁層８は、位置決め枠体２の外側縁に対して幅方向の端から端まで延びている。境界縁３０は、側面での封止要素４６の配置のために単に機能している。封止層８は、境界縁３０の上側縁へと、高さに関して所定距離で同様に延びているので、位置決め枠体２に対する絶縁層８の幅に関する整列の如何なる異常も熱発生要素の性能に干渉することなく補正することができる。

図５及び図６に示された実施形態において、電流搬送部品もまた周囲を囲まれてカプセル化されている。ＰＴＣ素子６の支持面に対して直角の方向において、このカプセル化は２つの封止要素４６とおれらの間に配列された間隔保持手段４０とによりなされる。

熱発生要素の外側表面は、幅方向の端から端まで、完全に平らであると共に、絶縁層８の外側表面のみにより形成されている。フェイス側にある端部の領域にのみあるのは、この上側層８を越えて延びる要素であり、これら要素は、第１の実施形態に関して既に前に述べたように、接触プレート４にある対応の切欠き１６に嵌るペグ２６の形である。更に、取付ペグ２８が上側面を越えて延びており、この実施形態において、該ペグは、特に長さに沿って熱放射要素の位置決めを行う役目を果たしている。

更なる違いとして引き合いに出す事実は、接触プレート４がフェイス側のところで外側に曲げられていることであり、そこには接触プレート４の平面と実質的に平行に延びるプラグ結合部５０が形成されている。位置決め枠体２は、外側に曲げられた接触プレート４の領域を越えるまで長さに沿っていて、その結果、２つの電流搬送コンポーネントの信頼性のある絶縁及び間隔保持を提供する。

図５に示した実施形態において、２つのプラグ結合部の代わりに、１つのみのプラグ結合部を設けることが可能であることを指摘しておく。この場合、他の接触プレート４の通電は、例えば、プラグ結合部５０とは反対のフェイス側で絶縁層８から突き出る取付タブ１４を例えば用いることにより熱発生要素を保持するための保持装置の構造的なコンポーネントによりに行うことができる。

図７及び図８は、本発明による熱発生要素の別の実施形態を示しており、該熱発生要素が有する位置決め枠体２には、既存の下側接触プレート４ｕが周りに成形することにより配置されている。射出成形による位置決め枠体２の製造後、この枠体は、下側接触プレート４ｕと一緒に１つのユニットを形成する。この目的で、接触プレート４ｕはその縁に切欠きもしくは貫通孔を有することができ、該切欠きもしくは貫通孔を通り、位置決め枠体を形成する高絶縁性のプラスチック材が射出成形中に流れることができるので、その結果として、接触プレート４を位置決め枠体２に結合することができる。下側接触プレート４ｕはその両端部で位置決め枠体の中央に向かい湾曲しているので、接触プレート４ｕは位置決め枠体２を形成する材料により確実に囲まれる。図示の実施形態の場合、位置決め枠体２は、電気的に高等級の耐熱（２００℃）シリコンから形成されている。従って、この実施形態は、略５００Ｖの電圧での信頼性のある作動を保証するＣＴＩ値を有している。

図示の実施形態の場合、位置決め枠体は、封止接着剤縁４６が位置決め枠体２の材料と絶縁層８との間に提供される既に述べた形態を維持しながら製造され、この場合、接着剤縁４６はエラストマー接着剤から形成される。両面のある絶縁層８は、この接着剤ストリップ４６を中間層として、位置決め枠体２に接して置かれる。

しかしながら、他の開発例も可能であり、該開発例では、電気ストリップ導体４ｕとそこに接して置かれる絶縁層８ｕとの双方は、型に入れられて位置決め枠体２の高絶縁性のプラスチック材により押出し成形される(図９)。型の取出し後、ＰＴＣ素子６を枠開口３４内に挿入する。反対側で、電気ストリップ導体４が次にＰＴＣ素子６の上に配置される。この電気ストリップ導体４上に直接に配置される絶縁層８は、封止機能のある接着剤縁４６で位置決め枠体２に接続される。さもなければ、図９に示されここで説明される変形例は、位置決め枠体２のフェイス側での接触素子の形成及び接触プレート４の位置決めに関する限り、以前に述べた開発に対応している。

図１０は、更なる変形実施形態を示している。この場合もやはり、前に論じた実施形態におけるものと同じこの実施形態の諸コンポーネントは同じ参照数字が付されている。

図示の実施形態において、封止要素４６は、射出成形コンポーネントとして形成される位置決め枠体２をもつ単一ピースとして該位置決め枠体２の対峙する側表面上に形成されている。図示の実施形態において、位置決め枠体２は、シリコンから射出成形される。ＰＴＣ素子６はこの枠体２内に置かれる。絶縁層８は、封止要素４６上に両側で位置決めされている。位置決め枠体２内に保持されたこれらのコンポーネント、接触プレート４及びＰＴＣ素子６は、これら絶縁層８の間にクランプされている。次に、これらは別個のラッチ要素６２を介して互いに関しプレテンションされる。該ラッチ要素６２は、Ｃ形に作られてプラスチック製クリップにより例えば形成することができ、これらクリップが、位置決め枠体２を間に入れて、絶縁層８に互いに関する初期張力を付与すると共に、サイドボーダーとして比較的に軟質で不安定な位置決め枠体２の役に立つので、位置決め枠体２はＰＴＣ素子６の支持表面において外方へ膨出できない。従って、いずれにしても、これらラッチ要素６２は、それらが位置決め枠体２の全長に沿って所定の距離で分散されるように、配列されている。絶縁層８と共に動作するラッチ要素６２のスナップ式突起は、絶縁層の各側に設けられたスナップ式凹部又はスナップ式突起と対応付けることができる。また、スナップ式突起は、のり付けにより絶縁層８に結合することができる。一方では、熱発生要素の実際の使用中にスナップ式要素６２が絶縁層８の表面を滑動して離れるのを防止し、そして絶縁層の外側面上の恐らく最もフラットな位置決めを妨げない各開発例が考えられる。

図１１は本発明による加熱装置の実施形態を示している。これは、２つの枠外殻５４から形成され、周辺の周りが閉じられた枠体５２の形の保持装置を備えている。枠体５２内には、互いに平行に延びる、同じように形成された複数層の熱発生要素（例えば、図１〜図４）が保持されている。更に、枠体５２はばね（図示せず）を含んでおり、これにより層構造が初期張力で枠体５２中に保持される。好ましいのは、全ての熱放射要素５６が熱発生要素の直ぐ近くに配設されることである。図１１に示された熱放射要素５６は蛇行状に曲がったアルミニウムめっきのストリップから形成されている。熱発生要素は、これら個々の熱放射要素５６の間であって、且つ枠体５２を貫く格子構造の空気入口又は出口開口の１つの長手方向バー５８の後に配置されている。これらの長手方向バー５８の１つは、説明のために枠体５２の中央から取り除かれているので、そこに熱発生要素６０を見ることができる。

熱放射要素５６は、絶縁層８を間に置いて、電流搬送部品に密接し嵌合しているので、熱放射要素５６、即ちラジエータ要素はポテンシャル無しである。枠体５２は、好ましくはプラスチックから形成されていて、その結果、電気的絶縁を更に向上させることができる。付加的な保護、特に、加熱装置の電流搬送部品に対する権限のない接触からの保護は、プラスチックから同様に形成されると共に複数の外殻５４をもつ単一ピースとして作り上げられた格子構造により提供される。

枠体５２の１つのフェイス側には、電流供給ライン及び／又は制御ラインが延びるプラグ結合部がそれ自体既知の方法で配置されていて、それにより加熱装置は車両内で制御及び電流供給のために接続することができる。枠体５２のフェイス側には、ハウジングが示されており、これはプラグ結合部に加えて制御もしくは調節素子も有することができる。

引き伸ばした表示法で熱発生要素の実施形態を示す斜視側面図である。 図１に示した実施形態の上面図である。 図２の記載に従う線III−IIIに沿った横断面図である。 図１〜図３に示した実施形態の組立て状態における斜視側面図である。 熱発生要素の更なる実施形態の斜視側面図である。 図４の記載に従う線Ｖ−Ｖに沿った横断面図である。 本発明による熱発生要素の別の実施形態の長手方向断面図である。 図７に示した実施形態の横断面図である。 図７及び図８に示した実施形態に関して変形した実施形態の横断面図である。 更なる変形実施形態の横断面図である。 加熱装置の実施形態の斜視側面図である。

符号の説明

２ 位置決め枠体
４ 接触プレート
６ ＰＴＣ素子
８ 絶縁層
１０ プラスチックフォイル
１２ セラミックプレート
１４ 取付タブ
１６ 切欠き
１８ 取付タブ
２０ タブ
２２ プラグ結合部
２４ スロット
２６ ペグ
２８ 取付タブ
３０ 境界縁
３２ 境界タブ
３４ 枠開口
３６ 絶縁ギャップ
３８ 内側壁
４０ 間隔保持手段
４２ 縁
４４ 縁部分
４６ 封止要素
４８ 封止材境界縁
５０ プラグ結合部
５２ 枠体
５４ 枠外殻
５６ 熱放射要素
５８ 長手方向バー
６０ 熱発生要素
６２ ラッチ要素

Claims (22)

1. 少なくとも１つのＰＴＣ素子（６）と、前記少なくとも１つのＰＴＣ素子（６）を保持するための少なくとも１つの枠開口（３４）を形成する位置決め枠体（２）とを備える、空気を加熱するための加熱装置の熱発生要素において、前記ＰＴＣ素子（６）は高絶縁方法で前記位置決め枠体（２）中に支持されている、ことを特徴とする熱発生要素。
2. 前記ＰＴＣ素子（６）と前記枠開口（３４）を周方向に囲む前記位置決め枠体（２）の材料との間に絶縁ギャップ（３６）が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の熱発生要素。
3. 前記絶縁ギャップ（３６）内に絶縁間隔保持手段（４０）が設けられている、ことを特徴とする請求項２に記載の熱発生要素。
4. 前記間隔保持手段（４０）及び／又は前記位置決め枠体（２）は電気的に高等級の絶縁材料から形成されている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱発生要素。
5. 前記枠開口（３４）を周方向に囲む縁は絶縁ストリップ（４０）を支持している、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱発生要素。
6. 前記高等級の絶縁材料はシリコンである、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱発生要素。
7. 前記絶縁ストリップは前記枠開口（４６）に周方向に沿って並ぶ閉じた絶縁枠の形に作り上げられている、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱発生要素。
8. 前記位置決め枠体（２）は、前記間隔保持手段（４０）に切り込まれた保持溝（５２）に嵌る舌状部（５４）を形成している、ことを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項に記載の熱発生要素。
9. 電気的なストリップ導体（４）が前記ＰＴＣ素子（６）の対峙する側表面に接して置かれていると共に、前記絶縁ギャップ（３６）が前記電気的なストリップ導体（４）と前記位置決め枠体（２）の材料との間に連続している、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱発生要素。
10. 前記ＰＴＣ素子（６）は、前記電気的なストリップ導体（４）に接続されると共に、前記位置決め枠体（２）に関する前記電気的なストリップ導体（４）の絶縁配置により、前記ＰＴＣ素子（６）と前記枠開口（３４）を周方向に囲む前記位置決め枠体（２）の材料との間に空隙が設けられるような方法で、配置されている、ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱発生要素。
11. 前記空隙は絶縁詰め物要素（４０）により囲まれている、ことを特徴とする請求項１０に記載の熱発生要素。
12. 前記電気的なストリップ導体（４）は、直接に前記位置決め枠体（２）に接して置かれるか、或いは絶縁層（８）の上に置かれ、該絶縁層は、前記電気的なストリップ導体（４）の外側面上に配置されると共に、封止要素（４６）を間に入れて、前記電気的なストリップ導体（４）を越えて延びている、ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の熱発生要素。
13. 前記封止要素（４６）は、前記絶縁層（８）を前記位置決め枠体（２）に接続するプラスチック接着剤によって形成されている、ことを特徴とする請求項１２に記載の熱発生要素。
14. 前記封止要素（４６）は、射出成形部品として前記位置決め枠体（２）と一緒に単一ピースのように形成されている、ことを特徴とする請求項１２に記載の熱発生要素。
15. 前記封止要素（４６）は、それが前記位置決め枠体（２）の少なくとも長手方向に延びるような方法で設けられている、ことを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の熱発生要素。
16. 前記封止要素（４６）は、前記位置決め枠体（２）により形成されると共に前記位置決め枠体（２）の少なくとも長さに沿って延びる封止材縁（４８）に隣接して配置されている、ことを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の熱発生要素。
17. 前記位置決め枠体（２）は、前記ＰＴＣ素子（６）の支持面に対して直角に延びると共に、前記絶縁層（８）及び／又は前記電気的なストリップ導体（４）の収容の各面に境界をつける境界縁（３０）を形成している、ことを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の熱発生要素。
18. 前記位置決め枠体は、前記ＰＴＣ素子（６）の支持面に対して直角に延びるペグ（２６）を形成しており、該ペグ（２６）は、前記電気的なストリップ導体（４）に形成された切欠き（１６）にかみ合うと共に、溶融により形成される厚くなった部分を形成し、該厚くなった部分により前記電気的なストリップ導体（４）が前記位置決め枠体（２）に固定される、ことを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の熱発生要素。
19. 前記位置決め枠体（２）は、絶縁材料からプラスチック射出成形部品として形成されており、前記間隔保持手段（４０）及び／又は前記封止要素（４６）は、高絶縁性のプラスチックコンポーネントの周りに成形することにより前記位置決め枠体（２）に接して配置されている、ことを特徴とする請求項１〜１８のいずれか１項に記載の熱発生要素。
20. 前記位置決め枠体（２）の一方の側で、少なくとも１つの電気的なストリップ導体（４）が前記位置決め枠体（２）を形成する高絶縁性のプラスチックコンポーネントの周りに成形することにより前記位置決め枠体（２）に接続されている、ことを特徴とする請求項１〜１９のいずれか１項に記載の熱発生要素。
21. 電気的なストリップ導体（４）に隣接して設けられる絶縁層（８）が周りに成形することにより前記位置決め枠体（２）に接続されている、ことを特徴とする請求項１〜１９のいずれか１項に記載の熱発生要素。
22. 複数の熱発生要素（６０）を加熱するために、少なくとも１つのＰＴＣ素子（６）と、該ＰＴＣ素子（６）の対峙する側表面上に置かれた電気的なストリップ導体（４）と、平行な層になって配置される複数の熱放射要素（５６）とを備えており、該熱放射要素は、枠体内でばねによる偏りの力で前記熱発生要素（６０）の対峙する側に保持されている加熱装置において、前記熱発生要素は請求項１〜２１のいずれか１項に記載されている熱発生要素である、ことを特徴とする加熱装置。

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