JP2965122B2 - ポリマｐｔｃ素子の取付け構造およびポリマｐｔｃ素子の取付け方法 - Google Patents
ポリマｐｔｃ素子の取付け構造およびポリマｐｔｃ素子の取付け方法Info
- Publication number
- JP2965122B2 JP2965122B2 JP6122475A JP12247594A JP2965122B2 JP 2965122 B2 JP2965122 B2 JP 2965122B2 JP 6122475 A JP6122475 A JP 6122475A JP 12247594 A JP12247594 A JP 12247594A JP 2965122 B2 JP2965122 B2 JP 2965122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ptc element
- polymer ptc
- mounting
- gel
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板などの配
線板に実装するポリマＰＴＣ素子の取付け構造および取
付け方法に関する。
線板に実装するポリマＰＴＣ素子の取付け構造および取
付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリマＰＴＣ素子は、導電性カーボンと
ポリマーを混練して導電性をもたせた素子であり、電気
回路に直列に挿入して回路に異常が発生して大電流が流
れた時に回路を遮断するために用いられるものである。
ポリマＰＴＣ素子は、低温時には低抵抗値を示すが、回
路異常（ショートなど）により大電流が流れると発熱
し、ポリマＰＴＣ素子を構成するポリマーが膨張し、導
電性カーボンにより形成された導電路を遮断して高抵抗
値となって電流を制限し、回路保護を行うようにした素
子である。
ポリマーを混練して導電性をもたせた素子であり、電気
回路に直列に挿入して回路に異常が発生して大電流が流
れた時に回路を遮断するために用いられるものである。
ポリマＰＴＣ素子は、低温時には低抵抗値を示すが、回
路異常（ショートなど）により大電流が流れると発熱
し、ポリマＰＴＣ素子を構成するポリマーが膨張し、導
電性カーボンにより形成された導電路を遮断して高抵抗
値となって電流を制限し、回路保護を行うようにした素
子である。
【０００３】ポリマＰＴＣ素子を電気回路に取り付ける
際は、ポリマＰＴＣ素子の熱膨張を見込んで、たとえば
図４に示すように、電気接続箱の配線板ａに筒状の保護
壁ｂを立設して、保護壁ｂとポリマＰＴＣ素子ｃとの間
に間隙ｄを設けた状態でポリマＰＴＣ素子ｃを収容し、
中継端子ｅを介してブスバーｆと接続するようにしてい
る（図５参照）。
際は、ポリマＰＴＣ素子の熱膨張を見込んで、たとえば
図４に示すように、電気接続箱の配線板ａに筒状の保護
壁ｂを立設して、保護壁ｂとポリマＰＴＣ素子ｃとの間
に間隙ｄを設けた状態でポリマＰＴＣ素子ｃを収容し、
中継端子ｅを介してブスバーｆと接続するようにしてい
る（図５参照）。
【０００４】すなわち、間隙ｄを設けることにより、ポ
リマＰＴＣ素子ｃの膨張を妨げないようにしているので
ある。発熱時のポリマＰＴＣ素子ｃの膨張が妨げられる
と、抵抗値が充分に上昇せず回路を遮断することができ
なくなるためである。しかし、間隙ｄを設けることによ
り、間隙ｄに空気層を介在させることとなり、空気層の
熱伝導率は０．０２５Ｗ／ｍ・℃と非常に小さいため放
熱性が悪化する問題点を有している。
リマＰＴＣ素子ｃの膨張を妨げないようにしているので
ある。発熱時のポリマＰＴＣ素子ｃの膨張が妨げられる
と、抵抗値が充分に上昇せず回路を遮断することができ
なくなるためである。しかし、間隙ｄを設けることによ
り、間隙ｄに空気層を介在させることとなり、空気層の
熱伝導率は０．０２５Ｗ／ｍ・℃と非常に小さいため放
熱性が悪化する問題点を有している。
【０００５】一方、発熱部品を取り付ける際の放熱性を
改善するため、実開平５−８２０９３号公報には、図６
に示すような、発熱部品の放熱構造が提案されている。
上記公報の放熱構造は、発熱部品ｇを実装する実装基板
ｈと、筺体ｉとの間にセラミックス製の伝熱ブロックｊ
を配置して高熱伝導性で且つ非導電性の接着剤で互いに
接着固定したものである。しかしながら、上記公報の放
熱構造は、発熱部品ｇの熱膨張は考慮しておらず、ポリ
マＰＴＣ素子の放熱性改善に適用することは無理であ
る。
改善するため、実開平５−８２０９３号公報には、図６
に示すような、発熱部品の放熱構造が提案されている。
上記公報の放熱構造は、発熱部品ｇを実装する実装基板
ｈと、筺体ｉとの間にセラミックス製の伝熱ブロックｊ
を配置して高熱伝導性で且つ非導電性の接着剤で互いに
接着固定したものである。しかしながら、上記公報の放
熱構造は、発熱部品ｇの熱膨張は考慮しておらず、ポリ
マＰＴＣ素子の放熱性改善に適用することは無理であ
る。
【０００６】また、特開平３−１８８６９８号公報に
は、図７に示すように、熱伝導性の良好なラバーｋを介
して放熱部材ｍにＩＣなどの電子部品ｎを取り付ける手
段が開示されているが、この場合も電子部品ｎの熱膨張
を配慮したものではなくポリマＰＴＣ素子に適用するこ
とは不可能である。
は、図７に示すように、熱伝導性の良好なラバーｋを介
して放熱部材ｍにＩＣなどの電子部品ｎを取り付ける手
段が開示されているが、この場合も電子部品ｎの熱膨張
を配慮したものではなくポリマＰＴＣ素子に適用するこ
とは不可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、配線板に対するポリマＰ
ＴＣ素子の取付け構造として、放熱性が極めて優れ、信
頼性の高いポリマＰＴＣ素子の取付け構造および取付け
方法を提供することを課題とする。
点に着目してなされたもので、配線板に対するポリマＰ
ＴＣ素子の取付け構造として、放熱性が極めて優れ、信
頼性の高いポリマＰＴＣ素子の取付け構造および取付け
方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明のポリマＰＴＣ素子の取付け構造は、配線板
にポリマＰＴＣ素子を実装するための取付け構造であっ
て、配線板にはポリマＰＴＣ素子を遊挿して収容するた
めの筒状の保護壁を一体に立設し、該保護壁の内周面と
ポリマＰＴＣ素子との間隙にゲル状シリコーンゴム等の
ゲル状弾性材を充填してなることを特徴とする。
め、本発明のポリマＰＴＣ素子の取付け構造は、配線板
にポリマＰＴＣ素子を実装するための取付け構造であっ
て、配線板にはポリマＰＴＣ素子を遊挿して収容するた
めの筒状の保護壁を一体に立設し、該保護壁の内周面と
ポリマＰＴＣ素子との間隙にゲル状シリコーンゴム等の
ゲル状弾性材を充填してなることを特徴とする。
【０００９】本発明のポリマＰＴＣ素子の取付け方法
は、配線板にポリマＰＴＣ素子を実装するための取付け
方法であって、配線板にはポリマＰＴＣ素子を遊挿して
収容するための筒状の保護壁を一体に立設し、該保護壁
の内周面とポリマＰＴＣ素子との間隙にゲル状に硬化す
るシリコーンゴム等のゲル状弾性材の原液を注入した
後、該原液をゲル状に硬化させることを特徴とする。
は、配線板にポリマＰＴＣ素子を実装するための取付け
方法であって、配線板にはポリマＰＴＣ素子を遊挿して
収容するための筒状の保護壁を一体に立設し、該保護壁
の内周面とポリマＰＴＣ素子との間隙にゲル状に硬化す
るシリコーンゴム等のゲル状弾性材の原液を注入した
後、該原液をゲル状に硬化させることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、ポリマＰＴＣ素子と保護壁と
の間隙にゲル状弾性材を充填しているため、間隙に空気
が介在することが無くなって熱伝導性が向上すると共
に、ポリマＰＴＣ素子が熱膨張しても、ゲル状弾性材の
変形によりポリマＰＴＣ素子の膨張が妨げられず、ポリ
マＰＴＣ素子の抵抗特性に悪影響を受けることがなくな
り、異常な大電流が発生した場合でも確実に回路を遮断
することが可能となる。また、間隙にはゲル状弾性材が
充填されているため、被水した時にも水が間隙に浸入す
ることがないので、耐水性も向上する。
の間隙にゲル状弾性材を充填しているため、間隙に空気
が介在することが無くなって熱伝導性が向上すると共
に、ポリマＰＴＣ素子が熱膨張しても、ゲル状弾性材の
変形によりポリマＰＴＣ素子の膨張が妨げられず、ポリ
マＰＴＣ素子の抵抗特性に悪影響を受けることがなくな
り、異常な大電流が発生した場合でも確実に回路を遮断
することが可能となる。また、間隙にはゲル状弾性材が
充填されているため、被水した時にも水が間隙に浸入す
ることがないので、耐水性も向上する。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係わるポリマＰＴ
Ｃ素子１を配線板２に取り付けた状態を示す斜視図であ
り、図２はそのＸ−Ｘ線断面図である。配線板２の上面
２ａには、ポリマＰＴＣ素子１の周囲に間隙３をおいて
保護壁４が配線板２と一体的に立設され、配線板２の下
面２ｂには中継端子５が収容され、中継端子５を介して
ブスバー６とポリマＰＴＣ素子１とを電気的に接続して
いる。間隙３内は、硬化後にゲル状を呈するシリコーン
ゴムを用いたゲル状弾性材７によって充填されている。
Ｃ素子１を配線板２に取り付けた状態を示す斜視図であ
り、図２はそのＸ−Ｘ線断面図である。配線板２の上面
２ａには、ポリマＰＴＣ素子１の周囲に間隙３をおいて
保護壁４が配線板２と一体的に立設され、配線板２の下
面２ｂには中継端子５が収容され、中継端子５を介して
ブスバー６とポリマＰＴＣ素子１とを電気的に接続して
いる。間隙３内は、硬化後にゲル状を呈するシリコーン
ゴムを用いたゲル状弾性材７によって充填されている。
【００１２】ゲル状弾性材７は、硬化後にゲル状となる
シリコーンゴムの原液８をチューブ９から押し出して間
隙３に注入し、硬化させることによって形成することが
できる。硬化後にゲル状となるシリコーンゴムとして
は、室温硬化型でも過熱硬化型のものでも使用できる。
シリコーンゴムの原液８をチューブ９から押し出して間
隙３に注入し、硬化させることによって形成することが
できる。硬化後にゲル状となるシリコーンゴムとして
は、室温硬化型でも過熱硬化型のものでも使用できる。
【００１３】シリコーンゴムは、その熱伝導率が０．１
５〜０．３Ｗ／ｍ・℃程度であり、空気層の熱伝導率は
０．０２５Ｗ／ｍ・℃と比較して約１０倍も良好である
ため、ポリマＰＴＣ素子１の発熱を保護壁４に速やかに
伝導することができ、且つゲル状で極めて柔軟性が高い
ので、ポリマＰＴＣ素子１の熱膨張の妨げとならず、ポ
リマＰＴＣ素子１の特性を阻害することなく放熱するこ
とが可能となる。
５〜０．３Ｗ／ｍ・℃程度であり、空気層の熱伝導率は
０．０２５Ｗ／ｍ・℃と比較して約１０倍も良好である
ため、ポリマＰＴＣ素子１の発熱を保護壁４に速やかに
伝導することができ、且つゲル状で極めて柔軟性が高い
ので、ポリマＰＴＣ素子１の熱膨張の妨げとならず、ポ
リマＰＴＣ素子１の特性を阻害することなく放熱するこ
とが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ポリマＰＴＣ素子と保
護壁との間隙にゲル状弾性材を充填しているため、間隙
に空気層が介在することが無くなり熱伝導性が向上する
と共に、ポリマＰＴＣ素子の膨張が生じても、ゲル状弾
性材の変形によりポリマＰＴＣ素子の膨張が妨げられ
ず、ポリマＰＴＣ素子の特性が阻害されることがなく異
常な大電流が発生した場合でも確実に回路を遮断するこ
とが可能となり、信頼性が向上する。また、間隙にはゲ
ル状弾性材が充填されているため、被水した時にも水が
間隙に浸入することがないので、耐水性も向上するなど
の利点がある。
護壁との間隙にゲル状弾性材を充填しているため、間隙
に空気層が介在することが無くなり熱伝導性が向上する
と共に、ポリマＰＴＣ素子の膨張が生じても、ゲル状弾
性材の変形によりポリマＰＴＣ素子の膨張が妨げられ
ず、ポリマＰＴＣ素子の特性が阻害されることがなく異
常な大電流が発生した場合でも確実に回路を遮断するこ
とが可能となり、信頼性が向上する。また、間隙にはゲ
ル状弾性材が充填されているため、被水した時にも水が
間隙に浸入することがないので、耐水性も向上するなど
の利点がある。
【図１】本発明の実施例に係わるポリマＰＴＣ素子の取
付け構造を示す斜視図である。
付け構造を示す斜視図である。
【図２】図１のポリマＰＴＣ素子の取付け構造のＸ−Ｘ
線断面図である。
線断面図である。
【図３】図１の間隙にシリコーンゴムの原液を注入する
行程を示す説明図である。
行程を示す説明図である。
【図４】従来のポリマＰＴＣ素子の取付け構造を示す説
明図である。
明図である。
【図５】図４のポリマＰＴＣ素子の取付け構造のＹ−Ｙ
線断面図である。
線断面図である。
【図６】従来の発熱部品の放熱構造を示す説明図であ
る。
る。
【図７】従来の他の発熱部品の放熱構造を示す説明図で
ある。
ある。
１ ポリマＰＴＣ素子 ２ 配線板 ３ 間隙 ４ 保護壁 ７ ゲル状弾性材 ８ 原液
Claims (2)
- 【請求項１】 配線板にポリマＰＴＣ素子を実装するた
めの取付け構造であって、配線板にはポリマＰＴＣ素子
を遊挿して収容するための筒状の保護壁を一体に立設
し、該保護壁の内周面とポリマＰＴＣ素子との間隙にゲ
ル状シリコーンゴム等のゲル状弾性材を充填してなるこ
とを特徴とするポリマＰＴＣ素子の取付け構造。 - 【請求項２】 配線板にポリマＰＴＣ素子を実装するた
めの取付け方法であって、配線板にはポリマＰＴＣ素子
を遊挿して収容するための筒状の保護壁を一体に立設
し、該保護壁の内周面とポリマＰＴＣ素子との間隙にゲ
ル状に硬化するシリコーンゴム等のゲル状弾性材の原液
を注入した後、該原液をゲル状に硬化させることを特徴
とするポリマＰＴＣ素子の取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122475A JP2965122B2 (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | ポリマｐｔｃ素子の取付け構造およびポリマｐｔｃ素子の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122475A JP2965122B2 (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | ポリマｐｔｃ素子の取付け構造およびポリマｐｔｃ素子の取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335406A JPH07335406A (ja) | 1995-12-22 |
| JP2965122B2 true JP2965122B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=14836773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6122475A Expired - Lifetime JP2965122B2 (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | ポリマｐｔｃ素子の取付け構造およびポリマｐｔｃ素子の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2965122B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246208A1 (de) * | 2001-03-26 | 2002-10-02 | Abb Research Ltd. | PTC-Bauelement mit Halterung für PTC-Polymerelement |
| WO2007086460A1 (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Autonetworks Technologies, Ltd. | 電気接続箱及び電気接続箱の製造方法 |
| EP2365492B1 (en) * | 2008-11-07 | 2019-05-01 | Littelfuse Japan G.K. | Ptc device |
| DE102020110438A1 (de) * | 2020-04-16 | 2021-10-21 | Tdk Electronics Ag | Sensor mit Gehäuse |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP6122475A patent/JP2965122B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07335406A (ja) | 1995-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4385044B2 (ja) | 加熱装置の熱発生要素 | |
| KR101310111B1 (ko) | 난방 장치의 열 생성 부재 | |
| JPH0734390B2 (ja) | 正特性サーミスタ装置 | |
| JP2003243607A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| EP0001153B1 (en) | Cooling heat generating electrical components in an electrical apparatus | |
| JP2965122B2 (ja) | ポリマｐｔｃ素子の取付け構造およびポリマｐｔｃ素子の取付け方法 | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| US4644316A (en) | Positive temperature coefficient thermistor device | |
| JP3352820B2 (ja) | パワートランジスタの異常発熱保護装置 | |
| US8081475B1 (en) | Heat sinking assembly and method for power electronics in a trolling motor controller head | |
| JP2001298290A (ja) | 電子ユニットボックスの放熱構造 | |
| JP3194466B2 (ja) | 電気接続箱に対するｐｔｃ素子の装着構造 | |
| JPH0734392B2 (ja) | 正特性サーミスタ発熱装置 | |
| JP2006019532A (ja) | 太陽電池用接続具 | |
| JP3420947B2 (ja) | 電気接続箱の放熱構造 | |
| JP3812352B2 (ja) | 電子部品ユニット | |
| KR102442176B1 (ko) | Ptc 히터의 결합 구조 | |
| CN111051792A (zh) | Ptc加热器 | |
| CN217730232U (zh) | 用于新能源充电桩的防局部高温装置 | |
| JP2633762B2 (ja) | 全波整流装置 | |
| JPS6396945A (ja) | 大電力用半導体装置 | |
| JPH07245849A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP3245093B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH1141750A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH0563053U (ja) | 混成集積回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990706 |