JP5885475B2 - 半田ごて - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタピン等の円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてに関する。
例えば、電子機器を組み立てる場合、半田ごてを用いて基板に各種電子部品や配線を半田付けすることが多い。このような半田ごてでは、ニクロム線ヒーター又はセラミックスヒーター等でこて先（先端チップ）を加熱し、こて先を基板のランドやワークに接触させて半田を溶融させ、こて先を離して半田を凝固させることにより半田付けを行っている。
また、コネクタピン等の円柱状端子と導線とを半田で接続するには、一般的に半田ごてが用いられる（例えば、特許第３５４１３０７号公報参照）。半田ごてのこて先は、平形状、先鋭形状、傾斜形状等の各種形状に形成されており、用途に応じて選択される。直径が２ｍｍ程度の円柱状の端子に導線を半田付けするには、一般的に先鋭形状のこて先が選択される。
特許第３５４１３０７号公報
しかし、先鋭形状のこて先を使用してコネクタピン等の円柱状端子に導線を半田付けする場合、円柱状端子に熱が十分伝達されず導線の半田付けが困難であるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供することである。
本発明によると、円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されており、該円弧状の溝は、該こて先の伸びる方向に沿って該円柱状端子と接触する面を有することを特徴する半田ごてが提供される。
本発明にかかる半田ごてのこて先には、円柱を取り巻くように円弧状の溝が形成されているので、こて先を介して円柱状端子に十分な熱を伝達することが可能となり、円柱状端子に導線を容易に半田付けすることができる。
本発明実施形態に係る半田ごての斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 円柱状のコネクタピンに導線を半田付けする様子を示す斜視図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る半田ごて１０の斜視図が示されている。半田ごて１０は、半田ごて１０を手で握る把持部１２と、連結部１４を介して把持部１２に連結された加熱部１６を含んでいる。
加熱部１６中には円筒状のセラミックスヒーターが挿入されており、加熱部１６はこて先（先端チップ）１８に連結されている。こて先１８は例えば無酸素銅から形成されている。加熱部１６に収容されたセラミックスヒーターは、コード２２を介して電源に選択的に接続される。本実施形態の半田ごて１０は、図２に示す如くこて先１８の先端に円柱を取り巻くように円弧状の溝２０が形成されていることを特徴とする。
次に、図３を参照して、本実施形態の半田ごて１０を使用した半田付け作業について説明する。２４はコネクタであり、複数の円柱状のコネクタピン２６を有している。各コネクタピン２６の先端には接続すべき導線が挿入される穴２８が形成されている。 コネクタピン２６の直径は約２ｍｍである。
コネクタピン２６に導線を半田付けするには、コネクタピン２６の穴２８中に導線を挿入し、半田ごて１０のこて先１８を矢印Ａ方向に移動して円弧状の溝２０中に円柱状のコネクタピン２６を収容して熱伝導によりコネクタピン２６を加熱する。
この状態で、図示しない半田をコネクタピン２６と導線の接続部に近づけて半田を溶融し、半田が十分溶融した時点でこて先１８を引き離して、半田を凝固させることにより半田付けが完了する。
上述した実施形態の半田ごて１０のこて先１８の先端には、コネクタピン２６等の円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝２０が形成されているため、円柱状端子を円弧状の溝２０中に収容してその接触面積を大きくすることにより、熱伝導により十分な熱を円柱状端子に伝達させることが可能となり、円柱状端子に導線を容易に半田付けすることができる。
１０ 半田ごて
１２ 把持部
１６ 加熱部
１８ こて先
２０ 円弧状の溝
２４ コネクタ
２６ コネクタピン
２８ 穴

Claims (1)

  1. 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、
    こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、
    該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されており、
    該円弧状の溝は、該こて先の伸びる方向に沿って該円柱状端子と接触する面を有することを特徴する半田ごて。
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