JP2008500175A - 半田ごて - Google Patents

Abstract

【解決手段】図示のように半田ごては、少なくとも１つの取替え可能な半田付けチップとこれを保持するチップホルダを備えており、ハンドル部とチップホルダを接合する端部ハウジング部とが設けられている。余計な工具を使用することなく、簡単な構造的方法で半田ごての残りの部分から半田付けチップを取り外すことを可能にするために、チップホルダ３は、半田付けチップ２と共に、取り外し可能に端子ハウジング部４に接続されている着脱可能モジュール５として組み込まれている。

Description

本発明は、少なくとも１つの交換可能な半田付けチップとそれを保持するチップホルダを備え、ハンドル部と、チップホルダに接続する後部ハウジング部とを有する半田ごてに関する。

実務上知られている半田ごてにおいては、しばしばチップホルダから半田付けチップを取り外すことが行われる。それゆえに、半田付けチップは異なる半田付けチップによって置き換えることができる。このことは、例えば、半田付けチップが磨り減った時に起こる。

この点から、この種の置き換えは、適切な工具を用いた場合のみ、或いは半田付けチップが冷めた後でのみ可能であるということに留意すべきである。

本発明の目的は、構造的に単純な方法、且つ短い時間で、余計な工具を使うことなく、半田ごての残りの部分から半田付けチップを取り外すことができるように、序論において例示した半田ごてを改良することである。

この目的は、請求項１の特徴によって解決される。

本発明によれば、半田付けチップを備えたチップホルダを、後部ハウジング部に接続することができる取替えモジュールから取り外すことができる。これは、半田付けチップを置き換えるために取り外されるのが半田付けチップそのものではなく、むしろそれを保持して半田ごての残りの部分、即ち後部ハウジング部、から取り外されるチップホルダ、であることを意味する。チップホルダは適切なハンドル部に形成されるので、熱いままの半田付けチップによる創傷を防ぐための使用だけでなく、チップホルダを取り外すための使用の両方に使用され得る。半田付けチップを置き換えるための分離工具は必要ではない。

半田ごての使用においては、異なった材料の異なった半田付けチップ、或いは、異なった寸法の半田付けチップが使用され得る可能性がある。数多くの取替えモジュールによって適切な半田付けチップを作ることが可能であるので、半田付け処理の間に半田付けチップは、異なる取替えモジュールを使用することによって、単純で安全な方法で交換することができる。また、これに関連して、分離工具が必要ではないばかりか、半田付けチップが冷めるまで待つ必要もない。基本的には、半田ごての使用操作中に、取替えモジュールを変更することが可能である。

本発明によれば、ハンドル部を備えたチップホルダは一般に、対応する半田付けチップよりも大きな直径を備えているので、この大きな直径によって、チップホルダは手で単純に取り扱うことができると共に、特に、半田ごてに再び取り外し或いは取り付けることができるということに留意すべきである。この大きな直径のため、チップホルダを半田ごての残りの部分から取り外す時、及び取り付ける時にも大きな力を加えることができる。

半田付けチップは、取り外し可能にチップホルダに取り付けることができる。そして、取替えモジュールを使用して半田付けチップは素早く置き換えられるが、例えば、半田付けチップの磨耗によって、チップのみが置き換えられ、取替えモジュール全体が置き換えられるのではない。

更なる可能性として、半田付けチップは、半田付けチップの磨耗時に取替えモジュール全体が置き換えられるように、チップホルダに一体的に形成することができる。この場合、このような取替えモジュールのコストは、ハンダ付けチップのみを交換する場合に比べて、それほど高くならないことに留意すべきである。

半田付けチップを比較的安価な材料から製造することを可能にするために、及び半田付け溶剤等の影響無しにはんだ付けチップの長寿命化を推進するために、半田付けチップはその半田付け端を活性半田材料を用いて構成することができる。

チップホルダの寸法をハンドル部に対して適切にすることにより、半田付けチップが熱い状態であっても、取替えモジュールの置換が可能であるということが既に大きく保証されている。しかしながら、この可能性は、ハンドル部を熱的に絶縁されたプラスチック材料で構成すれば、更に改良することができる。

このようなプラスチック材料は、例えばチップホルダの残りの部分にも使用することができるし、必要に応じて使用を抑えることもできる。他に可能な適用として、ハンドル部がチップホルダの上にスプレーされていることが考えられる。

半田付けの際、及び取替えモジュールの交換時に、チップホルダを確実に保持し、その結果、半田付けチップも確実に保持できるようにするために、ハンドル部は、少なくとも半田ごての長手方向に延長される部分に渡って身体構造に適した形に形成することができる。このような形状は、窪んだグリップ部やハンドル部等に設けた溝によって達成することができる。同様に、摩擦を増大させるための突起やぎざぎざをハンドル部に設けることもできる。

半田ごてを扱う時に、使用者の手が、半田付け作業中に半田付けチップに近づきすぎないようにするために、或いは、手がハンドル部を滑って半田付けチップの方向に行かないようにするために、ハンドル部は、半田付けチップ側の第１の端部において、放射状に拡径されたチューリップ形状を示すような部分を備えることができる。一般に、このことはハンドル部をその残りの部分と同じ材料から形成することによって実現できる。また、チューリップ形状の部分は、チップホルダとは別の部分として配置することも可能であり、必要に応じてハンドル部に接続するようにすることもできる。

ハンドル部と後部ハウジング部との間の接続部を出来る限り安全に形成することを可能にするために、これらは互いにプラグ結合するようにできる。この接続を可能にするための構成は、ハンドル部がその第２の端部において、後部ハウジング部の端部開口に少なくとも部分的に差し込むためのプラグイン部を備えていることである。また、後部ハウジング部に対応する端部は、ハンドル部の開口に差し込むこともできる。ハンドル部と後部ハウジング部の間の接続部は、この領域において色々な方法で形成することができる。例えば、半田ごてを扱う時に、使用者が実際に半田ごてのハンドル部を保持しているのか、或いはまた、後部ハウジング部の領域を部分的に保持しているのかが、刺激による感触で確認できるようにするために、この領域に段部を設けることもできる。この種の段部は、ハンドル部或いは後部ハウジング部に、少なくともその周囲に沿って、突起により形成することができる。

後部ハウジング部とチップホルダとの接続は、色々な方法で行うことができる。１つの例としては、両方の部材をネジ結合することである。しかしながら、チップホルダを必要に応じて素早く且つ簡単に取り外すことを可能にするためには、後部ハウジング部とチップホルダとは急速結合機構を使用して接続することができる。このような急速結合機構は公知であり、一例を挙げると、バヨネット接続、或いはこれに類似のものがある。

急速接続機構の他の例としては、プラグコネクタがある。

半田ごてにおいては、実際の半田付け処理を実行するために、適切な半田付けチップが所定温度に加熱されることが重要である。

このことから、加熱装置が半田付けチップの部分に配置され、チップホルダと後部ハウジング部を通じて電気が供給される。この目的のために、プラグコネクタは電気プラグコネクタとすることができる。

このようなプラグコネクタの単純な例は、半田ごての長手方向にハンドル部から突出するプラグピンと、後方ハウジング部における相補型差込スリーブである。この配置は逆であっても良い。更に、プラグコネクタは、複数のプラグ部と、これに対応する差込開口、或いはスリーブであっても良い。プラグピンには公知の方法で配置された絶縁部分が、導電部分と交互に近接してあり、このプラグピンによって電力が対応する加熱装置に供給できる。

プラグピンの挿入を容易に挿入するためだけではなく、チップホルダを後部ハウジング部に容易に差し込むために、後部ハウジング部の端部開口はチップホルダの方向に円錐状に拡径することができる。チップホルダの差込端はこれに対応させて形成することができる。

チップホルダは一般に、実際の半田付けチップよりも大きな寸法を備えているので、他の装置を半田ごてに一体的に組み込む場合に十分に適合させることができる。

半田ごての温度を加熱装置の近傍だけで決めないようにするために、温度センサが半田付けチップの半田付け端に取り付けられる。このようにして、半田付け点に非常に近い部分の温度を測定することができ、適切な装置を用いて半田ごてをオープンループ制御及びクローズドループ制御するためにこの温度が使用される。１つ又は複数の温度センサからの情報は、電気プラグコネクタを通じて対応する装置に送ることができる。また、加熱装置は半田付けチップの中に直接組み込むことができる。ハンドル部が高温にならないように、更に別の温度センサを、例えば、加熱装置を遮断するためにチップホルダの中に取り付けることができる。

実際には、使用者によって交換される取替えモジュールとして、一連のチップホルダを使用することが可能である。これらのチップホルダは、実際には、半田ごての他の部分と共に使用することができるように、１個ずつ購入することができる。本発明はまた、上述の特徴を備えた半田ごて用のチップホルダにも関連している。

以下に、図面に記載された図に基づいて、本発明の実施例が更に詳しく説明される。

図１は、本発明に係るチップホルダ３を備えた半田ごて１の一実施例の側面を示す図である。半田ごて１は、チップホルダ３に加えて後部ハウジング部４を備えており、適切な電線２１がこの中で終端している。これらは部分的に描かれており、半田ごて１に接続される図示しない制御及び監視装置からの電力の経路を示している。これに加えて、半田ごての温度監視をこの電線２１を通じて行うことができる。

後部ハウジング部４は、実質的に半田ごての長手方向８に延伸されており、その端部にはチップホルダ３に向かって端部開口１３が設けられている。この端部は、チップホルダの方向に向かって円錐状に拡径されている。

チップホルダ３は取替えモジュール５として形成されている。チップホルダは、ハンドル部１０並びに半田付けチップ２を備えている。ハンドル部１０は、急速接続機構１４と半田付けチップ２の間に延伸されている。

急速接続機構１４はプラグコネクタ１５、特に電気プラグコネクタとして形成されている。図示の実施例では、このようなプラグコネクタ１５はプラグピン１６を備えており、これは後部ハウジング部４の、対応する差込スリーブ１７に差し込まれる。電力と任意の情報又は信号の伝達は、これらの２つの部材を通じて行われる。

プラグピン１６は、半田ごての長手方向８に交互に配置された複数の電気接触部から形成されており、この電気接触部は互いに電気的に絶縁されていて、チップホルダ３の中或いは半田付けチップ２の中に配置された加熱装置１８に、２極の直流を伝達するのに使用される。

この加熱装置１８と共に、温度センサ２０も半田付けチップ２の中に配置されている。前述のセンサは、加熱装置を監視するため、従って、半田付けチップ２に伝えられる熱量のオープンループ制御及び必要に応じてクローズドループ制御を行うために使用される。温度センサ２０からの信号及び情報は、プラグコネクタ１５と電線２１を通じて、半田ごて１に接続する所定の制御及び監視装置に伝えられる。

チップホルダ３のハンドル部１０は、基本的にプラグコネクタ１５と半田付けチップ２との間に延伸されている。ハンドル部１０は、この部分において半田ごてを安全に取り扱うために、熱伝導性の悪い材料から形成されており、また、チップホルダ３に配置された加熱装置１８を備えている。ハンドル部の、半田付けチップ２に向かう側の第１の端部９では、ハンドル部１０は円錐状に拡径されたチューリップ状のグリップ１１を備えている。

半田付けチップ２はチップホルダ３と一体的に形成されており、半田付けチップの半田付け端６は適切な半田活性材料７で構成されている。半田活性材料は、一方では好適な熱伝導率を得るために使用され、他方では半田材料が半田付けチップ２と反応するのを防止するために使用される。半田付け端６の近傍に、チップホルダの中にある温度センサ１９の代わりとして、或いはこれに追加するセンサとして、他の温度センサ２０を配置することができる。温度センサ２０は、半田付けチップ２の半田付け端６における温度を決定するのに使用される。また、適切な情報と信号は、プラグコネクタ１５と電線２１を通じて、半田ごて１に接続されるが図示されない制御及び監視装置に伝えることができる。

ハンドル部１０の第１の端部９の反対側に位置する第２の端部１２は、差込部２２として形成される。差込部は、後部ハウジング部４の端部開口の円錐状の拡径部に合わせて少なくとも部分的に拡径されており、プラグピン１６と共に後部ハウジング部４の端部開口１３に差し込まれて、チップホルダ３と後部ハウジング部とが急速に接続される。ここでは、半田ごて１の個々の部材の間の電気的な接続は、差込スリーブ１７に結合するプラグピン１６によって成し遂げられる。

半田付けチップ２は、ハンドル部１０の第１の端部９側を向いた端部において、円錐状の拡径部２３を備えている。

本発明によれば、取替えモジュール５は、単独で処分、及び購入する部材として形成される。例えば、半田付けチップ２が磨耗した場合は、取替えモジュール５を処分し、これに代わる新品で置き換えることができる。この場合、後部ハウジング部４は代えることなくそのまま使用することができる。更に、１つの後部ハウジング部４に対して複数の異なる型の取替えモジュール５を使用することができる。更にまた、異なる型の取替えモジュール５として、例えば、半田付け端６の形状を異ならせること、半田付けチップ２或いは半田付け端の材料を異ならせること、電気加熱装置１８の性能を異ならせること、単数又は複数の温度センサの配置を異ならせること、等が可能である。このような取替えモジュールは、単独で購入することができる。

加熱装置１８は、半田付けチップ２の部分、また、例えば、円錐形状の拡径部２３、或いは他の温度センサ２０が配置された半田付けチップの部分に配置することができることに留意すべきである。

更にまた、特に、ハンドル部１０の差込部２２においては、実際の電気プラグの装着ばかりではなく、むしろ所定の接続技術であるストレインリリーフ（電源コードを内部に引き込むための成形品でできているパネル貫通形張力逃がしブッシング）やコードガード装置を設けることが可能である。

以下に示される図１は、交換可能なチップホルダを備えた本発明に係る半田ごての１つの実施例の側面図である。

Claims (16)

1. 少なくとも１つの交換可能な半田付けチップ（２）と前記チップを保持するチップホルダ（３）と、ハンドル部（１０）及び前記チップホルダ（３）に接続された後部ハウジング部（４）とを備えた半田ごて（１）であって、
   前記チップホルダ（３）が前記半田付けチップ（２）と共に、前記後部ハウジング部（４）に接続することができる取り外し可能な取替えモジュール（５）として形成されていることを特徴とする半田ごて。
2. 請求項１に記載の半田ごてであって、
   前記半田付けチップ（２）が前記チップホルダ（３）に一体的に形成されていることを特徴とする半田ごて。
3. 請求項１又は２に記載の半田ごてであって、
   前記半田付けチップ（２）はその半田付け端（６）において半田活性材料（７）からなることを特徴とする半田ごて。
4. 請求項１から３の何れか１項に記載の半田ごてであって、
   前記ハンドル部（１０）が熱絶縁プラスチック材料からなることを特徴とする半田ごて。
5. 請求項１から４の何れか１項に記載の半田ごてであって、
   前記ハンドル部（１０）は前記チップホルダ（３）の上にスプレーされていることを特徴とする半田ごて。
6. 請求項１から５の何れか１項に記載の半田ごてであって、
   前記ハンドル部（１０）は半田ごての長手方向（８）に渡って少なくとも部分的に身体構造に適した形状をしていることを特徴とする半田ごて。
7. 請求項１から６の何れか１項に記載の半田ごてであって、
   前記ハンドル部（１０）は、半田付けチップ（２）の方向を向いた第１の端部（９）において、外側に拡径されたチューリップ形状のグリップを備えていることを特徴とする半田ごて。
8. 請求項１から７の何れか１項に記載の半田ごてであって、
   前記ハンドル部（１０）は、少なくとも部分的に後部ハウジング部（４）の端部開口（１３）に差し込むために、その第２の端部（１２）において差込部（２２）を備えていることを特徴とする半田ごて。
9. 請求項１から８の何れか１項に記載の半田ごてであって、
   前記ハウジング部（４）と前記チップホルダ（３）は、急速接続部材（１４）を使用して取り外し可能に一体的に結合されることを特徴とする半田ごて。
10. 請求項１から９の何れか１項に記載の半田ごてであって、
    前記急速接続部材（１４）は、プラグコネクタ（１５）であることを特徴とする半田ごて。
11. 請求項１から１０の何れか１項に記載の半田ごてであって、
    前記プラグコネクタ（１５）が電気プラグコネクタであることを特徴とする半田ごて。
12. 請求項１から１１の何れか１項に記載の半田ごてであって、
    前記プラグコネクタ（１５）は、前記ハンドル部（１０）から前記半田ごての長手方向（８）に突出する少なくとも１つのプラグピン（１６）と、前記後部ハウジング部（４）の中にある補助挿入スリーブ（１７）を備えていることを特徴とする半田ごて。
13. 請求項１から１２の何れか１項に記載の半田ごてであって、
    前記後部ハウジング部（４）の前記端部開口（１３）は、前記チップホルダ（３）の方向に円錐状に延長されていることを特徴とする半田ごて。
14. 請求項１から１３の何れか１項に記載の半田ごてであって、
    少なくとも１つの電気加熱装置及び／又は温度センサ（１９，２０）が半田付けチップ（２）の中に配置されていることを特徴とする半田ごて。
15. 請求項１から１４の何れか１項に記載の半田ごてであって、
    １つの温度センサ（１９）が前記チップホルダ（３）に設けられていることを特徴とする半田ごて。
16. 請求項１から１５の何れか１項の特徴を備えた半田ごて（１）用のチップホルダ（３）。

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