CN104759726A - 带底部端子封装元器件的解焊方法 - Google Patents

带底部端子封装元器件的解焊方法 Download PDF

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蔡成
曾丽霞
董洪杰
李博
陈茜
张平华
吴婉秋
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues

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Abstract

本发明公开的一种带底部端子封装元器件的解焊方法，旨在提供一种操作时间短，不易烫伤元器件和印制板的解焊方法。本发明通过下述技术方案予以实现：用一根直径Φ0.08mm-0.12mm，长度绕元器件本体至少两周的镀银铜丝，绕元器件本体（1）和印制板（6）接缝部分两周，并使镀银铜丝紧贴元器件本体（1）、印制板焊盘（7）底部焊点连接处焊盘外露部分和元器件本体（1）的底部端子（4）外露的端子侧面部分（3），绕接到所有焊点；然后用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝，加热镀银铜丝的同时在烙铁头处加一定量的焊料，热量通过镀银铜丝和外加的熔融焊料直接迅速传递到底部端子和印制板焊盘上，所有热量迅速集中到焊点处使焊料熔融而取下器件。

Description

带底部端子封装元器件的解焊方法
技术领域
本发明涉及一种能保护印制板和元器件不受大面积高温烫伤、开裂等带底部端子封装元器件的解焊方法。
背景技术
在现有技术中，带底部端子封装的元器件焊接在印制板上后，因虚焊、元器件内部故障等原因，需要解焊后取下元器件。传统的方法为保护印制板不受热损伤，常采用破坏元器件本体的方法进行野蛮拆卸，不利于元器件故障分析和问题原因查找。目前，普遍的表面贴装元器件的解焊，均是通过小型热风回流专用设备对元器件焊接点进行吹热风，即通过热风传热和元器件本体（元器件本体多为塑料或陶瓷材料）间接传热到焊接点，待焊接点处焊锡熔化后，用真空吸盘或镊子等工具取下元器件。此种普遍使用的热风回流方法对引脚裸露在元器件本体外的四周有引脚元器件比较适用，对如图2所示引脚端子在元器件本体下,四周无引脚带底部端子的元器件，便需要对元器件本体（1）的顶面（2）和四周进行吹热风，热量通过元器件本体（1），从顶面（2）传热到元器件底面（5）和底部端子（4）焊盘处，待底部端子（4）焊接处焊锡熔化后，用真空吸盘或镊子等工具取下元器件。此种方法无疑将增加元器件本体（1）耐高温能力的风险，热风温度过高或吹热风的时间过长，会使元器件本体（1）被烫伤或造成内部损坏，以及元器件本体（1）下的印制板（6）烫伤；热风温度低了或加热时间不足，又无法取焊锡未熔化状态下的元器件，或在半熔化状态时遭受外力取下元器件的过程中，撕脱印制板上连接元器件本体（1）底面端子（4）用的焊盘（7）。
发明内容
为解决带底部端子封装的元器件解焊，本发明提供一种操作时间短，不易烫伤元器件和印制板，能够很容易解焊带底部端子封装的元器件本体的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带底部端子封装元器件的解焊方法，其特征在于包括如下步骤：用一根直径Φ0.08mm-0.12mm，长度绕元器件本体至少两周的镀银铜丝，绕元器件本体1和印制板6接缝部分两周，并使镀银铜丝紧贴元器件本体1、印制板焊盘7底部焊点连接处焊盘外露部分和元器件本体1的底部端子4外露的端子侧面部分3，绕接到所有焊点；然后用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝，加热镀银铜丝的同时在烙铁头处加一定量的焊料，热量通过镀银铜丝和外加的熔融焊料直接迅速传递到底部端子发明4和印制板焊盘7上，所有热量迅速集中到焊点处使焊料熔融而取下器件。
本发明相比于现有技术具有如下有益效果：
本发明相比于现在普遍使用的热风回流方法，热传递更为直接与迅速，且操作时间短，热量通过镀银铜丝和外加的焊料直接作用到焊点上，而不是通过热风传递发明热损失大发明、导热系数不大的材料发明塑料、陶瓷等发明间接传导热量。本方法热损失少，镀银铜丝因直径小，可通过元器件与印制板之间的极小间歇，绕接到所有焊点处并接触焊点，加热镀银铜丝时，能保证所有焊点几乎同时受热焊料同时熔融，铜丝直径较细散热慢，所有热量迅速集中到焊点处使焊料熔融而取下器件，热作用时间短且集中，热效率利用率高。
本发明用于带底部端子封装的元器件解焊，解决了用传统方法无法解焊的问题，本发明不仅能保护印制板，还能保护元件体不受热损伤，也大大提高了生产效率和拆卸难度。Φ0.08mm的镀银铜丝可在常用的包绕聚四氟乙烯绝缘多芯导线线芯内取用，方便经济。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是带底部端子封装的元器件装配在印制板上后的状态示意图。
图2是本发明中带底部端子封装的元器件本体结构示意图。
图中：1元器件本体 ，2元器件顶面，3端子侧面部分 ，4元器件底部端子，5元器件底面，6印制板 ，7印制板焊盘。
具体实施方式
参阅图1、图2。根据本发明带底部端子封装元器件的解焊方法，使用一根直径和长度适宜发明推荐用Φ0.08mm、可绕元器件本体两周的长度发明的镀银铜丝，绕元器件本体1和印制板6接缝部分两周，要求镀银铜丝紧接触焊点和同焊点连接的金属部分，并使镀银铜丝紧贴：元器件本体1和印制板焊盘7连接处发明底部焊点处发明、印制板6装配元器件后外露的部分焊盘极小面积、元器件本体1的底部端子4外露的端子侧面部分3；用能绕元器件本体约两周长度Φ0.08mm的镀银铜丝一根，绕元器件本体1和印制板6之间的缝隙或连接处两周后，用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝，加热镀银铜丝的同时在烙铁头处加一定量的焊料，热量通过镀银铜丝和外加的熔融焊料直接迅速传递到底部端子4和印制板焊盘7上，以便热量迅速传递，使连接元器件和印制板焊盘的焊锡迅速达到熔融温度，加热2s～4s后焊点处焊料熔化，用镊子取下元器件。例如需解焊代号为N2AS7242，带底部端子封装的模拟开关时，便只需一根Φ0.08mm的镀银铜丝绕器件两周，用电烙铁加热2s～4s，便可取下器件而对元器件和印制板无任何损伤。

Claims (2)

1.一种带底部端子封装元器件的解焊方法，其特征在于包括如下步骤：用一根直径Φ0.08mm-0.12mm，长度绕元器件本体至少两周的镀银铜丝，绕元器件本体（1）和印制板（6）接缝部分两周，并使镀银铜丝紧贴元器件本体（1）、印制板焊盘（7）底部焊点连接处焊盘外露部分和元器件本体（1）的底部端子（4）外露的端子侧面部分（3），绕接到所有焊点；然后用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝，加热镀银铜丝的同时在烙铁头处加一定量的焊料，热量通过镀银铜丝和外加的熔融焊料直接迅速传递到底部端子（4）和印制板焊盘（7）上，所有热量迅速集中到焊点处使焊料熔融而取下器件。
2.如权利要求1所述的带底部端子封装元器件的解焊方法，其特征在于：镀银铜丝绕元器件本体1和印制板6之间的缝隙或连接处两周后，用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝。
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