JPH042023A - 抵抗・温度ヒューズ並びにその製造方法 - Google Patents
抵抗・温度ヒューズ並びにその製造方法Info
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- JPH042023A JPH042023A JP10402390A JP10402390A JPH042023A JP H042023 A JPH042023 A JP H042023A JP 10402390 A JP10402390 A JP 10402390A JP 10402390 A JP10402390 A JP 10402390A JP H042023 A JPH042023 A JP H042023A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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- Thermistors And Varistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板型の抵抗・温度ヒユーズ並びにその製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
（従来の技術）
抵抗・温度ヒユーズにおいては、抵抗体と温度ヒユーズ
とを電気的に直列で、かつ、熱伝導的に近接状態で配設
してあり、その機能は、保護すべき電気機器に過電流が
なかれると、抵抗体が発熱し、その発生熱によって温度
ヒユーズエレメントが溶断し、電気機器への通電を遮断
し、機器を過電流から保護すること、若しくは、抵抗体
を電気回路のインピーダンスとして用い、過電流によっ
て抵抗体が発熱すると、その発生熱で温度ヒユーズを溶
断し、抵抗体への通電を遮断して、機器を抵抗体の発生
熱から保護することにある。
とを電気的に直列で、かつ、熱伝導的に近接状態で配設
してあり、その機能は、保護すべき電気機器に過電流が
なかれると、抵抗体が発熱し、その発生熱によって温度
ヒユーズエレメントが溶断し、電気機器への通電を遮断
し、機器を過電流から保護すること、若しくは、抵抗体
を電気回路のインピーダンスとして用い、過電流によっ
て抵抗体が発熱すると、その発生熱で温度ヒユーズを溶
断し、抵抗体への通電を遮断して、機器を抵抗体の発生
熱から保護することにある。
抵抗・温度ヒユーズには、各種の形式のものが公知であ
り、その１つとして、絶縁基板上に温度ヒユーズエレメ
ントと抵抗体とを設け、この絶縁基板を絶縁層で被覆す
る基板型抵抗・温度ヒユーズが存在する。
り、その１つとして、絶縁基板上に温度ヒユーズエレメ
ントと抵抗体とを設け、この絶縁基板を絶縁層で被覆す
る基板型抵抗・温度ヒユーズが存在する。
従来、基板型抵抗・温度ヒユーズとして、絶縁基板に固
着した一対のリード導体間に、絶縁基板上において中間
電極を設け、この電極と一方のリード導体との間に抵抗
線をハンダ付けによって橋設し、該電極と他方のリード
導体との間に低融点可溶金属線を溶接によって橋設した
ものが公知である。
着した一対のリード導体間に、絶縁基板上において中間
電極を設け、この電極と一方のリード導体との間に抵抗
線をハンダ付けによって橋設し、該電極と他方のリード
導体との間に低融点可溶金属線を溶接によって橋設した
ものが公知である。
（解決しようとする課題）
この基板型抵抗・温度ヒユーズにおいては、中間電極が
不可欠であり、この中間電極の形成のために、導電ペー
ストの印刷・焼き付け、又は、銅箔積層絶縁基板のエツ
チング等のやつがいな工程を必要とし、製造能率上、不
利である。
不可欠であり、この中間電極の形成のために、導電ペー
ストの印刷・焼き付け、又は、銅箔積層絶縁基板のエツ
チング等のやつがいな工程を必要とし、製造能率上、不
利である。
また、抵抗線の一端がリード導体に、他端が電極にそれ
ぞれ熱伝導的に良接触で接続されており、抵抗線に発生
する熱がリード導体並びに電極で奪熱されるので、温度
上昇の緩慢化が避けられず、作動速度の高速化に不利で
ある。
ぞれ熱伝導的に良接触で接続されており、抵抗線に発生
する熱がリード導体並びに電極で奪熱されるので、温度
上昇の緩慢化が避けられず、作動速度の高速化に不利で
ある。
本発明の目的は、作動速度の迅速化を図り得、しかも、
中間電極を必要としない製造容易な基板型抵抗・温度ヒ
ユーズ並びにその製造方法を提供することにある。
中間電極を必要としない製造容易な基板型抵抗・温度ヒ
ユーズ並びにその製造方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
第１発明に係る抵抗・温度ヒユーズは、先端部を＠縁基
板に固定した一対の各リード導体の先端に一端を直接に
溶接したそれぞれの低融点可溶金属線片の他端間に、抵
抗線片を直接に溶接によって橋設してあることを特徴と
する構成である。
板に固定した一対の各リード導体の先端に一端を直接に
溶接したそれぞれの低融点可溶金属線片の他端間に、抵
抗線片を直接に溶接によって橋設してあることを特徴と
する構成である。
第２発明に係る抵抗・温度ヒユーズは、第１発明におい
て抵抗線片を環状としたことを特徴とする構成である。
て抵抗線片を環状としたことを特徴とする構成である。
第３発明に係る抵抗・温度ヒユーズの製造方法は、先端
部を絶縁基板に固定した一対のリード導体の先端間に低
融点可溶金属線を直接に溶接によって橋設し、該橋設し
た低融点可溶金属線の中間に加熱状態の抵抗線片を配し
て該抵抗線片両端に低融点可溶金属線を溶着させ、而る
のち、抵抗線片両端間に於いて低融点可溶金属線を切断
することを特徴とする構成であり、第４発明に係る抵抗
温度ヒユーズの製造方法は先端部を絶縁基板に固定した
一対のリード導体の先端間に低融点可溶金属線を直接に
溶接によって橋設し、該橋設した低融点可溶金属線の中
間において抵抗線片の両端を低融点可溶金属線に接触さ
せかかる状態下でその抵抗線片両端間の低融点可溶金属
線部分を加熱により溶断すると共に低融点可溶金属線部
分の溶融により抵抗線各端と残部の各低融点可溶金属線
片とを溶接することを特徴とする構成である。
部を絶縁基板に固定した一対のリード導体の先端間に低
融点可溶金属線を直接に溶接によって橋設し、該橋設し
た低融点可溶金属線の中間に加熱状態の抵抗線片を配し
て該抵抗線片両端に低融点可溶金属線を溶着させ、而る
のち、抵抗線片両端間に於いて低融点可溶金属線を切断
することを特徴とする構成であり、第４発明に係る抵抗
温度ヒユーズの製造方法は先端部を絶縁基板に固定した
一対のリード導体の先端間に低融点可溶金属線を直接に
溶接によって橋設し、該橋設した低融点可溶金属線の中
間において抵抗線片の両端を低融点可溶金属線に接触さ
せかかる状態下でその抵抗線片両端間の低融点可溶金属
線部分を加熱により溶断すると共に低融点可溶金属線部
分の溶融により抵抗線各端と残部の各低融点可溶金属線
片とを溶接することを特徴とする構成である。
（実施例の説明）
以下、図面により本発明の実施例について説明する。第
１図Ａは第１発明の一実施例を示す平面説明図であり、
第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
１図Ａは第１発明の一実施例を示す平面説明図であり、
第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、１は絶縁基板であり
、例えば、ポリエステルフィルムなどの耐熱性プラスチ
ックフィルムを使用できる。２．２は一対のリード導体
であり、例えば、帯状銅導体を使用でき、端部２０．２
０を絶縁基板１に熱融着によって固定しである。３．３
は各リード導体に対する低融点可溶金属線片であり、一
端を各リード導体に溶接しである。この低融点可溶金属
は、作動温度に応じて選定し、例えば、５ｎ−Ｐｂ系、
５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、５ｎ−Ｐｂ−Ｃ，ｄ系、５ｎ−Ｐ
ｂ−Ｉｎ系合金を使用できる。４は低融点可溶金属線片
３．３の他端間に溶接した抵抗線片であり、低融点可溶
金属線片よりも高融点である。５はフラックスであり、
抵抗線片４並びに低融点可溶金属線片３．３上にわたっ
て塗布しである。６は絶縁カバーであり、周縁部を！縁
基板１並びにリード導体２．２に熱融着しである。この
絶縁カバーには、上記絶縁基板１と同材質のもの、例え
ば、ポリエステルフィルムを使用できる。
、例えば、ポリエステルフィルムなどの耐熱性プラスチ
ックフィルムを使用できる。２．２は一対のリード導体
であり、例えば、帯状銅導体を使用でき、端部２０．２
０を絶縁基板１に熱融着によって固定しである。３．３
は各リード導体に対する低融点可溶金属線片であり、一
端を各リード導体に溶接しである。この低融点可溶金属
は、作動温度に応じて選定し、例えば、５ｎ−Ｐｂ系、
５ｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、５ｎ−Ｐｂ−Ｃ，ｄ系、５ｎ−Ｐ
ｂ−Ｉｎ系合金を使用できる。４は低融点可溶金属線片
３．３の他端間に溶接した抵抗線片であり、低融点可溶
金属線片よりも高融点である。５はフラックスであり、
抵抗線片４並びに低融点可溶金属線片３．３上にわたっ
て塗布しである。６は絶縁カバーであり、周縁部を！縁
基板１並びにリード導体２．２に熱融着しである。この
絶縁カバーには、上記絶縁基板１と同材質のもの、例え
ば、ポリエステルフィルムを使用できる。
第２図は第２発明の一実施例を示す平面説明図であり、
抵抗線片として特に環状の抵抗線片４０を用いている。
抵抗線片として特に環状の抵抗線片４０を用いている。
第２図において、第１図Ａと同一符号の部分は第１図Ａ
と同一の構成部分を示し、１は絶縁基板を、２はリード
導体を、３は低融点可溶金属線片を、５はフラックスを
、６は絶縁カバーをそれぞれ示している。
と同一の構成部分を示し、１は絶縁基板を、２はリード
導体を、３は低融点可溶金属線片を、５はフラックスを
、６は絶縁カバーをそれぞれ示している。
第３図Ａ乃至第３図りは第３発明の一実施例を示してい
る。
る。
この第３発明によって上記第１発明に係る抵抗温度ヒユ
ーズを製造するには、第３図Ａに示すように、各リード
銅導体２．２の先端部２０をポリエステルフィルム１に
熱融着し、次いで、第３図Ｂに示すように、両リード導
体２．２間に低融点可溶金属線３０を該金属片端部の溶
融によって溶接する。而るのち、この溶接した低融点可
溶金属線３０の中間に、第３図Ｃに示すように、加熱状
態の抵抗線片４の両端を接触させる。この場合、接触箇
所における低融点可溶金属線部分が溶融するので、第３
図Ｃに示すように、抵抗線片４の両端に低融点可溶金属
線３０を溶接できる。この溶接後、第３図りに示すよう
に、両溶接点間において、低融点可溶金属線３０を切断
し、更に、抵抗線片４並びに、各低融点可溶金属線片３
．３上にフラックスを塗布し、絶縁カバーを熱融着する
ことによって、上記第１発明に係る抵抗・温度ヒユーズ
を得る。
ーズを製造するには、第３図Ａに示すように、各リード
銅導体２．２の先端部２０をポリエステルフィルム１に
熱融着し、次いで、第３図Ｂに示すように、両リード導
体２．２間に低融点可溶金属線３０を該金属片端部の溶
融によって溶接する。而るのち、この溶接した低融点可
溶金属線３０の中間に、第３図Ｃに示すように、加熱状
態の抵抗線片４の両端を接触させる。この場合、接触箇
所における低融点可溶金属線部分が溶融するので、第３
図Ｃに示すように、抵抗線片４の両端に低融点可溶金属
線３０を溶接できる。この溶接後、第３図りに示すよう
に、両溶接点間において、低融点可溶金属線３０を切断
し、更に、抵抗線片４並びに、各低融点可溶金属線片３
．３上にフラックスを塗布し、絶縁カバーを熱融着する
ことによって、上記第１発明に係る抵抗・温度ヒユーズ
を得る。
上記第３発明によって上記第２発明に係る抵抗・温度ヒ
ユーズを製造するには、第４図Ａに示すように、各リー
ド銅導体２．２の先端部２０をポリエステルフィルム１
に熱融着し、次いで、第４図Ｂに示すように、両リード
銅導体２．２間に低融点可溶金属線３０を該金属線片端
部の溶融によって溶接し、この溶接した低融点可溶金属
線３０の中間に、第４図Ｃに示すように、加熱状態のリ
ング状抵抗線片４０の両端を接触させて溶接し、この溶
接後節４図りに示すように、両溶接点間において低融点
可溶金属線３０を切断し、更に、前記と同様に、フラッ
クスを塗布し、絶縁カバーを熱融着する。
ユーズを製造するには、第４図Ａに示すように、各リー
ド銅導体２．２の先端部２０をポリエステルフィルム１
に熱融着し、次いで、第４図Ｂに示すように、両リード
銅導体２．２間に低融点可溶金属線３０を該金属線片端
部の溶融によって溶接し、この溶接した低融点可溶金属
線３０の中間に、第４図Ｃに示すように、加熱状態のリ
ング状抵抗線片４０の両端を接触させて溶接し、この溶
接後節４図りに示すように、両溶接点間において低融点
可溶金属線３０を切断し、更に、前記と同様に、フラッ
クスを塗布し、絶縁カバーを熱融着する。
第５図Ａ乃至第５図りは第４発明により、第１発明に係
るヒユーズを製造する場合の実施例を、第６図Ａ乃至第
６図りは第４発明により、第２発明に係る抵抗・温度ヒ
ユーズを製造する場合の実施例をそれぞれ示している。
るヒユーズを製造する場合の実施例を、第６図Ａ乃至第
６図りは第４発明により、第２発明に係る抵抗・温度ヒ
ユーズを製造する場合の実施例をそれぞれ示している。
この第４発明において、両リード導体２．２間に低融点
可溶金属線３０を溶接する段階までは、第５図Ａ並びに
第５図Ｂ又は、第６図Ａ並びに第６図Ｂに示すように、
第３発明に同じである。両リード導体２．２間に低融点
可溶金属線３０を溶接したのちは、第５図Ｃ又は第６図
Ｃに示すように弓状抵抗線片４または環状抵抗線片４０
の両端部を上記低融点可溶金属線３０の中間に接触させ
、この接触状態を保持しつつ、第５図り又は第６図りに
示すように弓状抵抗線片４の両端間の低融点可溶金属線
３０又は環状抵抗線４０内の低融点可溶金属線３０を加
熱溶融により切断する。この場合、溶断した各低融点可
溶金属線部分が抵抗線片各端を核として、球状化するの
で、第５図り又は第６図りに示すように、抵抗線片４又
は４０を低融点可溶金属線片３．３の各端に溶接できる
。この溶接後は、上記第３発明と同様にして、フラック
スを塗布し、更に、絶縁カバーを熱融着し、これにて、
上記第１発明に係る抵抗・温度ヒユーズを得る。
可溶金属線３０を溶接する段階までは、第５図Ａ並びに
第５図Ｂ又は、第６図Ａ並びに第６図Ｂに示すように、
第３発明に同じである。両リード導体２．２間に低融点
可溶金属線３０を溶接したのちは、第５図Ｃ又は第６図
Ｃに示すように弓状抵抗線片４または環状抵抗線片４０
の両端部を上記低融点可溶金属線３０の中間に接触させ
、この接触状態を保持しつつ、第５図り又は第６図りに
示すように弓状抵抗線片４の両端間の低融点可溶金属線
３０又は環状抵抗線４０内の低融点可溶金属線３０を加
熱溶融により切断する。この場合、溶断した各低融点可
溶金属線部分が抵抗線片各端を核として、球状化するの
で、第５図り又は第６図りに示すように、抵抗線片４又
は４０を低融点可溶金属線片３．３の各端に溶接できる
。この溶接後は、上記第３発明と同様にして、フラック
スを塗布し、更に、絶縁カバーを熱融着し、これにて、
上記第１発明に係る抵抗・温度ヒユーズを得る。
上記第３発明並びに第４発明の何れの実施例においても
、絶縁基板１へのリード導体の固定を低融点可溶金属線
片３．３または、抵抗線片４又は４０を配設する絶縁基
板面（上面）にて行っているが、例えば、第７図Ａ並び
に第７図Ｂに示すように、絶縁基板１の下面にリード導
体２．２の端部を、接着、融着等によって固定し、各リ
ード導体端部の突起２１．２１を＃ｆＡ縁基板基板１面
に貫通させ、これらの貫通突起２１．２１間に上記の第
３発明又は第４発明によって低融点可溶金属線片３．３
並びに抵抗線片４０又は４を溶接することもできる。ま
た、低融点可溶金属線片３．３の長さを異ならしめるこ
ともできる。なお、第７図Ａ並びに第７図Ｂにおいて、
５はフラックスであり、低融点可溶金属線片３．３並び
に抵抗線片にわたって塗布しである。６は絶縁カバーで
あり、絶縁基板１の周辺部に融着しである。
、絶縁基板１へのリード導体の固定を低融点可溶金属線
片３．３または、抵抗線片４又は４０を配設する絶縁基
板面（上面）にて行っているが、例えば、第７図Ａ並び
に第７図Ｂに示すように、絶縁基板１の下面にリード導
体２．２の端部を、接着、融着等によって固定し、各リ
ード導体端部の突起２１．２１を＃ｆＡ縁基板基板１面
に貫通させ、これらの貫通突起２１．２１間に上記の第
３発明又は第４発明によって低融点可溶金属線片３．３
並びに抵抗線片４０又は４を溶接することもできる。ま
た、低融点可溶金属線片３．３の長さを異ならしめるこ
ともできる。なお、第７図Ａ並びに第７図Ｂにおいて、
５はフラックスであり、低融点可溶金属線片３．３並び
に抵抗線片にわたって塗布しである。６は絶縁カバーで
あり、絶縁基板１の周辺部に融着しである。
上記第２発明に係る抵抗・温度ヒユーズを第３発明又は
第４発明によって製造する場合、第８図Ａに示すように
抵抗線４１をマンドレル７に巻き付けて螺旋状に成形し
、この成形体を一周ごとに切断し、第８図Ｂに示すよう
にこの切断片４０を低融点可溶金属線３０上に供給する
ことができ、このようにすれば、環状抵抗線片の連続供
給が可能となる。この場合、環状抵抗体の両切断端を低
融点可溶金属線に接触させ、当該両端とも低融点可溶金
属線に溶接することが必要である。
第４発明によって製造する場合、第８図Ａに示すように
抵抗線４１をマンドレル７に巻き付けて螺旋状に成形し
、この成形体を一周ごとに切断し、第８図Ｂに示すよう
にこの切断片４０を低融点可溶金属線３０上に供給する
ことができ、このようにすれば、環状抵抗線片の連続供
給が可能となる。この場合、環状抵抗体の両切断端を低
融点可溶金属線に接触させ、当該両端とも低融点可溶金
属線に溶接することが必要である。
（発明の効果）
第１発明並びに第２発明に係る抵抗・温度ヒユーズは、
上述したとおりの構成であり、抵抗線片の両端に熱伝導
率の小さな低融点可溶金属線片（鋼材の約１０分の１の
熱伝導率）を接続しであるから、抵抗線片に発生するジ
ュール熱の放熱を良く防止でき、温度上昇の迅速化、従
って、作動速度の迅速化を図り得る。
上述したとおりの構成であり、抵抗線片の両端に熱伝導
率の小さな低融点可溶金属線片（鋼材の約１０分の１の
熱伝導率）を接続しであるから、抵抗線片に発生するジ
ュール熱の放熱を良く防止でき、温度上昇の迅速化、従
って、作動速度の迅速化を図り得る。
また、第１発明並びに第２発明に係る抵抗・温度ヒユー
ズは第３発明又は第４発明によって製造できる構成であ
り、絶縁基板に固定したリード線端部間に低融点可溶金
属線を溶接し、この低融点可溶金属線に抵抗線片を配置
し、この抵抗線片の両端を低融点可溶金属線に溶接する
ことにより製造でき、抵抗線片の配置、溶接時に、低融
点可溶金属線が両端固定の安定な固定状態にあるから、
抵抗線片を低融点可溶金属線の所定の位置に正確、かつ
、容易に溶接できる。従って、第３、第４発明によれば
、中間電極を必要とせず、かつ、ばらつきの無い基板型
抵抗・温度ヒユーズを容易に製造できる。
ズは第３発明又は第４発明によって製造できる構成であ
り、絶縁基板に固定したリード線端部間に低融点可溶金
属線を溶接し、この低融点可溶金属線に抵抗線片を配置
し、この抵抗線片の両端を低融点可溶金属線に溶接する
ことにより製造でき、抵抗線片の配置、溶接時に、低融
点可溶金属線が両端固定の安定な固定状態にあるから、
抵抗線片を低融点可溶金属線の所定の位置に正確、かつ
、容易に溶接できる。従って、第３、第４発明によれば
、中間電極を必要とせず、かつ、ばらつきの無い基板型
抵抗・温度ヒユーズを容易に製造できる。
特に、第２発明に係る抵抗・温度ヒユーズにおいては、
抵抗線片が環状であり、この抵抗線片を低融点可溶金属
線上に左右にバランスさせて安定に配置できるので、抵
抗線片を基板に接触させることなく低融点可溶金属線に
溶接固定できる。たとえ、バランスが崩れても、左右何
れかの一方が基板に接触するだけであり、他方は必ず基
板から浮かせうるから、抵抗線片の発生熱が基板を通じ
て漏れるのを充分に抑制し得、その発生熱を低融点可溶
金属線に僅かの熱ロスで伝達でき、作動性を良く保証で
きる。
抵抗線片が環状であり、この抵抗線片を低融点可溶金属
線上に左右にバランスさせて安定に配置できるので、抵
抗線片を基板に接触させることなく低融点可溶金属線に
溶接固定できる。たとえ、バランスが崩れても、左右何
れかの一方が基板に接触するだけであり、他方は必ず基
板から浮かせうるから、抵抗線片の発生熱が基板を通じ
て漏れるのを充分に抑制し得、その発生熱を低融点可溶
金属線に僅かの熱ロスで伝達でき、作動性を良く保証で
きる。
第１図Ａは第１発明の一実施例を示す平面説明図、第１
図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第２図は第２発
明の一実施例を示す平面説明図、第３図Ａ、第３図Ｂ、
第３図Ｃ第３図りは第３発明の一実施例を示す説明図、
第４図Ａ、第４図Ｂ、第４図Ｃ１第４図りは第３発明の
別実施例を示す説明図、第３図Ａ並びに第４図Ａはリー
ド導体の固定直後を、第３図Ｂ並びに第４図Ｂは低融点
可溶金属線の溶接直後を、第３図Ｃ並びに４図Ｃは抵抗
線片の溶接直後を、第３図り並びに第４図Ｄ、は低融点
可溶金属線の切断直後をそれぞれ示している。第５図Ａ
、第５図Ｂ、第５図Ｃ並びに、第５図りは第４発明の一
実施例を示す説明図、第６図Ａ、第６図Ｂ、第６図Ｃ並
びに、第６図りは第４発明の別実施例を示す説明図１、
第５図Ａ並びに第６図Ａはリード導体の固定直後を、第
５図Ｂ並びに第６図Ｂは低融点可溶金属線の溶接直後を
、第５図Ｃ並びに第６図Ｃは抵抗線片の２配置直後を、
第５図り並びに第６図りは抵抗線の溶接直後をそれぞれ
示している。第７図Ａは第２発明の別実施例を示す説明
図、第７図Ｂは第７図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第８図
Ａ並びに第８図Ｂは第３発明又は第４発明において、抵
抗線片に環状抵抗線片を用いる場合の環状抵抗線片の成
形状態並びに供給状態を示す説明図である。 １・・・Ｕ縁基板 ２・・・リード導体、 ３・・・低
融点可溶金属線片、 ３０・・・低融点可溶金属線、４
．４０・・・抵抗線片。 代理人 弁理士 栓刀 美勝 第３図Ａ 第３図Ｂ 第３図Ｃ 第３図り 第４図Ａ 第４１！！ＩＢ 第４図Ｃ 第４図り 第５図Ａ 第５図Ｂ 第５図Ｃ 第５図り 第６図Ａ 第６図Ｂ 第６図Ｃ 第６図Ｄ
図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第２図は第２発
明の一実施例を示す平面説明図、第３図Ａ、第３図Ｂ、
第３図Ｃ第３図りは第３発明の一実施例を示す説明図、
第４図Ａ、第４図Ｂ、第４図Ｃ１第４図りは第３発明の
別実施例を示す説明図、第３図Ａ並びに第４図Ａはリー
ド導体の固定直後を、第３図Ｂ並びに第４図Ｂは低融点
可溶金属線の溶接直後を、第３図Ｃ並びに４図Ｃは抵抗
線片の溶接直後を、第３図り並びに第４図Ｄ、は低融点
可溶金属線の切断直後をそれぞれ示している。第５図Ａ
、第５図Ｂ、第５図Ｃ並びに、第５図りは第４発明の一
実施例を示す説明図、第６図Ａ、第６図Ｂ、第６図Ｃ並
びに、第６図りは第４発明の別実施例を示す説明図１、
第５図Ａ並びに第６図Ａはリード導体の固定直後を、第
５図Ｂ並びに第６図Ｂは低融点可溶金属線の溶接直後を
、第５図Ｃ並びに第６図Ｃは抵抗線片の２配置直後を、
第５図り並びに第６図りは抵抗線の溶接直後をそれぞれ
示している。第７図Ａは第２発明の別実施例を示す説明
図、第７図Ｂは第７図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第８図
Ａ並びに第８図Ｂは第３発明又は第４発明において、抵
抗線片に環状抵抗線片を用いる場合の環状抵抗線片の成
形状態並びに供給状態を示す説明図である。 １・・・Ｕ縁基板 ２・・・リード導体、 ３・・・低
融点可溶金属線片、 ３０・・・低融点可溶金属線、４
．４０・・・抵抗線片。 代理人 弁理士 栓刀 美勝 第３図Ａ 第３図Ｂ 第３図Ｃ 第３図り 第４図Ａ 第４１！！ＩＢ 第４図Ｃ 第４図り 第５図Ａ 第５図Ｂ 第５図Ｃ 第５図り 第６図Ａ 第６図Ｂ 第６図Ｃ 第６図Ｄ
Claims (6)
- （１）先端部を絶縁基板に固定した一対の各リード導体
の先端に一端を直接に溶接したそれぞれの低融点可溶金
属線片の他端間に、抵抗線片を直接に溶接によって橋設
してあることを特徴とする抵抗・温度ヒューズ。 - （２）請求項（１）において、抵抗線片を環状としたこ
とを特徴とする抵抗・温度ヒューズ。 - （３）先端部を絶縁基板に固定した一対のリード導体の
先端間に低融点可溶金属線を直接に溶接によって橋設し
、該橋設した低融点可溶金属線の中間に加熱状態の抵抗
線片を配して該抵抗線片両端に低融点可溶金属線を溶着
させ、而るのち、両溶接点間に於いて低融点可溶金属線
を切断することを特徴とする抵抗・温度ヒューズの製造
方法。 - （４）先端部を絶縁基板に固定した一対のリード導体の
先端間に低融点可溶金属線を直接に溶接によって橋設し
、該橋設した低融点可溶金属線の中間において抵抗線片
の両端を低融点可溶金属線に接触させ、かかる状態下で
その抵抗線片両端間の低融点可溶金属線部分を加熱によ
り溶断すると共に低融点可溶金属線部分の溶融により抵
抗線各端と残部の各低融点可溶金属線片とを溶接するこ
とを特徴とする抵抗・温度ヒューズの製造方法。 - （５）請求項（３）または、（４）において、抵抗線片
として環状抵抗線片を用いることを特徴とする抵抗・温
度ヒューズの製造方法。 - （６）マンドレルに巻き付けて螺旋状に成形した抵抗線
を一周ごとに切断し、該切断片を環状抵抗線片として用
いることを特徴とする請求項（５）記載の抵抗・温度ヒ
ューズの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2412990 | 1990-02-01 | ||
| JP2-24129 | 1990-02-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042023A true JPH042023A (ja) | 1992-01-07 |
| JP2524859B2 JP2524859B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=12129699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2104023A Expired - Lifetime JP2524859B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-04-19 | 抵抗・温度ヒュ―ズ並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524859B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1116466A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度ヒューズ及びその製造方法並びにそれを用いた温度ヒューズ部、電池及び電源機器 |
| EP0964419A1 (en) * | 1998-06-11 | 1999-12-15 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Thin type thermal fuse and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008044244A1 (de) | 2008-12-01 | 2010-06-02 | Robert Bosch Gmbh | Brennkraftmaschine |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4733948U (ja) * | 1971-05-14 | 1972-12-15 | ||
| JPS4928593U (ja) * | 1972-06-14 | 1974-03-12 |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2104023A patent/JP2524859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4733948U (ja) * | 1971-05-14 | 1972-12-15 | ||
| JPS4928593U (ja) * | 1972-06-14 | 1974-03-12 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1116466A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度ヒューズ及びその製造方法並びにそれを用いた温度ヒューズ部、電池及び電源機器 |
| EP0964419A1 (en) * | 1998-06-11 | 1999-12-15 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Thin type thermal fuse and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2524859B2 (ja) | 1996-08-14 |
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