JP2000285788A - ヒューズ抵抗器 - Google Patents
ヒューズ抵抗器Info
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- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/12—Overvoltage protection resistors
- H01C7/126—Means for protecting against excessive pressure or for disconnecting in case of failure
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/048—Fuse resistors
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- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で構造が簡単であり、正確に作動し、回
路基板に容易に自動装着すること等も可能なヒューズ抵
抗器を提供する。 【解決手段】 直列に接続され互いに並設された抵抗体
１４と温度ヒューズ１２と、抵抗体１４と温度ヒューズ
１２に設けられた各一対のリード端子１６，１７とから
なる。抵抗体１４と温度ヒューズ１２は、円筒状の絶縁
性樹脂の覆材２０が被せられている。覆材２０は熱収縮
性樹脂であり、抵抗体１４と温度ヒューズ１２に被せた
後、熱収縮させる。
路基板に容易に自動装着すること等も可能なヒューズ抵
抗器を提供する。 【解決手段】 直列に接続され互いに並設された抵抗体
１４と温度ヒューズ１２と、抵抗体１４と温度ヒューズ
１２に設けられた各一対のリード端子１６，１７とから
なる。抵抗体１４と温度ヒューズ１２は、円筒状の絶縁
性樹脂の覆材２０が被せられている。覆材２０は熱収縮
性樹脂であり、抵抗体１４と温度ヒューズ１２に被せた
後、熱収縮させる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品や電気
製品等の使用中に過電流や過熱が生じたときに断線し、
回路やその他の部品の破損を防ぐヒューズ抵抗器に関す
る。
製品等の使用中に過電流や過熱が生じたときに断線し、
回路やその他の部品の破損を防ぐヒューズ抵抗器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒューズ抵抗器は、図２に示すよ
うにセラミック等からなる外装容器１の中に、外部回路
と接続するリード端子２が取りつけられた温度ヒューズ
３と抵抗体４とを設け、さらにこの外装容器１の内側に
絶縁性のセメント５や樹脂等を充填したものがあった。
ここで、抵抗体４は所定の抵抗値を有し、温度ヒューズ
３は、過電流や過電圧による抵抗体４の温度の上昇によ
り、瞬間的に断線する機能を有するものである。
うにセラミック等からなる外装容器１の中に、外部回路
と接続するリード端子２が取りつけられた温度ヒューズ
３と抵抗体４とを設け、さらにこの外装容器１の内側に
絶縁性のセメント５や樹脂等を充填したものがあった。
ここで、抵抗体４は所定の抵抗値を有し、温度ヒューズ
３は、過電流や過電圧による抵抗体４の温度の上昇によ
り、瞬間的に断線する機能を有するものである。
【０００３】また、抵抗体４と温度ヒューズ３は、それ
ぞれ外部回路と接続するリード端子２を備えており、ま
た、これらは外装容器１内で所定幅だけ離れて配置され
ている。そして、抵抗体４は、絶縁性のセメント５で覆
われ、抵抗体４と温度ヒューズ３の間は電気的に絶縁さ
れていた。
ぞれ外部回路と接続するリード端子２を備えており、ま
た、これらは外装容器１内で所定幅だけ離れて配置され
ている。そして、抵抗体４は、絶縁性のセメント５で覆
われ、抵抗体４と温度ヒューズ３の間は電気的に絶縁さ
れていた。
【０００４】このような抵抗温度ヒューズ３を設けた機
器に過電流や発熱等の異常が発生した場合、リード端子
２を介して抵抗体４と直列に接続されヒューズ素子２に
過電流が流れ抵抗体４が発熱する。そしてこの熱により
温度ヒューズ３が溶断し、温度ヒューズ３とリード端子
２を介し直列に接続された回路が遮断される。
器に過電流や発熱等の異常が発生した場合、リード端子
２を介して抵抗体４と直列に接続されヒューズ素子２に
過電流が流れ抵抗体４が発熱する。そしてこの熱により
温度ヒューズ３が溶断し、温度ヒューズ３とリード端子
２を介し直列に接続された回路が遮断される。
【０００５】また他の形態のヒューズ抵抗器として、特
開平９−１４７７１０号公報に開示されているように、
第一基板に設けられた一対の電極と、と一対の銀電極が
設けられ、電極間には抵抗体を形成し、電極間には棒状
の可溶体が設けられているものがあった。この第一基板
１の表面には第二基板が設けられ、さらに樹脂で覆われ
ていた。
開平９−１４７７１０号公報に開示されているように、
第一基板に設けられた一対の電極と、と一対の銀電極が
設けられ、電極間には抵抗体を形成し、電極間には棒状
の可溶体が設けられているものがあった。この第一基板
１の表面には第二基板が設けられ、さらに樹脂で覆われ
ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、セラミック等の外装容器１を使用するため、外
形寸法が大きくなるという問題があった。さらに、外装
容器１と外装容器１内に充填するセメント１等により、
製品体積が大きくなり重量も重くなっていた。そして、
製品サイズと重量が大きくなるため、自動給送用テープ
に取り付けることができず、自動組立機により回路基板
上に自動的に装着することができなかった。
の場合、セラミック等の外装容器１を使用するため、外
形寸法が大きくなるという問題があった。さらに、外装
容器１と外装容器１内に充填するセメント１等により、
製品体積が大きくなり重量も重くなっていた。そして、
製品サイズと重量が大きくなるため、自動給送用テープ
に取り付けることができず、自動組立機により回路基板
上に自動的に装着することができなかった。
【０００７】また、上記従来の技術の後者の場合も、第
一基板と第二基板により抵抗体とヒューズを覆うため、
大型で製品重量が重くなっていた。
一基板と第二基板により抵抗体とヒューズを覆うため、
大型で製品重量が重くなっていた。
【０００８】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、小型で構造も簡単であり、、正
確に作動し、回路基板に容易に自動装着すること等も可
能なヒューズ抵抗器を提供することを目的とする。
てなされたものであり、小型で構造も簡単であり、、正
確に作動し、回路基板に容易に自動装着すること等も可
能なヒューズ抵抗器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、直列に接続
され互いに隣接する抵抗体と温度ヒューズと、上記抵抗
体と上記温度ヒューズに設けられた各一対のリード端子
とからなるヒューズ抵抗体である。上記抵抗体と上記温
度ヒューズは、筒状の絶縁性樹脂の覆材が被せられてな
る。
され互いに隣接する抵抗体と温度ヒューズと、上記抵抗
体と上記温度ヒューズに設けられた各一対のリード端子
とからなるヒューズ抵抗体である。上記抵抗体と上記温
度ヒューズは、筒状の絶縁性樹脂の覆材が被せられてな
る。
【００１０】また、上記覆材は熱収縮性樹脂であり、上
記抵抗体と温度ヒューズに上記覆材を被せた後、熱収縮
させてなるものである。この熱収縮性樹脂は、シリコー
ンゴムを含むシリコーン樹脂である。
記抵抗体と温度ヒューズに上記覆材を被せた後、熱収縮
させてなるものである。この熱収縮性樹脂は、シリコー
ンゴムを含むシリコーン樹脂である。
【００１１】上記抵抗体と温度ヒューズの一方の各端部
から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が折り曲
げられて、他方のリード端子と溶接されている。特に、
上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一
対のリード端子の少なくとも一方が、上記溶接されたリ
ード端子の折り曲げ方向と同じ方向に折り曲げられてい
るものである。また、上記抵抗体と温度ヒューズの他方
の各端部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方
が、その先端に向かうに従い他方のリード端子から離れ
るように折り曲げられている。また、上記抵抗体と温度
ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端子に
は、熱収縮性の絶縁性樹脂チューブが被せられている。
から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が折り曲
げられて、他方のリード端子と溶接されている。特に、
上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一
対のリード端子の少なくとも一方が、上記溶接されたリ
ード端子の折り曲げ方向と同じ方向に折り曲げられてい
るものである。また、上記抵抗体と温度ヒューズの他方
の各端部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方
が、その先端に向かうに従い他方のリード端子から離れ
るように折り曲げられている。また、上記抵抗体と温度
ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端子に
は、熱収縮性の絶縁性樹脂チューブが被せられている。
【００１２】またこの発明のヒューズ抵抗器は、上記抵
抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリ
ード端子は、上記覆材の一方の開口端部から延出し、多
数の上記一対のリード端子が、自働給送用テープに等間
隔で貼り付けられるものである。さらに、上記抵抗体と
温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端
子のうち上記抵抗体から延びたリード端子は、上記抵抗
体側の基端部で折り曲げられ、上記温度ヒューズから延
びたリード端子との間隔が所定長さに設定され、上記自
働給送用テープに貼り付けられているものである。
抗体と温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリ
ード端子は、上記覆材の一方の開口端部から延出し、多
数の上記一対のリード端子が、自働給送用テープに等間
隔で貼り付けられるものである。さらに、上記抵抗体と
温度ヒューズの他方の各端部から延びた一対のリード端
子のうち上記抵抗体から延びたリード端子は、上記抵抗
体側の基端部で折り曲げられ、上記温度ヒューズから延
びたリード端子との間隔が所定長さに設定され、上記自
働給送用テープに貼り付けられているものである。
【００１３】この発明のヒューズ抵抗器は、覆材の内側
に温度ヒューズと抵抗体を並べて挿入し抵抗体と温度ヒ
ューズを保護している。さらに、熱収縮性の覆材を適度
に加熱し、熱収縮させることにより、温度ヒューズと抵
抗体を密着させている。
に温度ヒューズと抵抗体を並べて挿入し抵抗体と温度ヒ
ューズを保護している。さらに、熱収縮性の覆材を適度
に加熱し、熱収縮させることにより、温度ヒューズと抵
抗体を密着させている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図１は、この発明の一実施
形態のヒューズ抵抗器１０を示し、ヒューズ抵抗器１０
は、互いに直列に接続された円筒形の温度ヒューズ１２
と略円筒形の抵抗体１４が設けられ、温度ヒューズ１２
と抵抗体１４は互いにほぼ平行に並ベられている。
て図面に基づいて説明する。図１は、この発明の一実施
形態のヒューズ抵抗器１０を示し、ヒューズ抵抗器１０
は、互いに直列に接続された円筒形の温度ヒューズ１２
と略円筒形の抵抗体１４が設けられ、温度ヒューズ１２
と抵抗体１４は互いにほぼ平行に並ベられている。
【００１５】抵抗体１４の種類は、金属皮膜、炭素皮
膜、酸化金属皮膜、巻き線、メタルグレーズ膜、カーボ
ンレジン膜等、種類は問わない。また、温度ヒューズ１
２は、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｓｂ系など
のハンダ合金や、Ｂｉ−Ｓｎ−Ｐｂ、Ｐｂ−Ａｕ、その
他融点の低い合金からなる。
膜、酸化金属皮膜、巻き線、メタルグレーズ膜、カーボ
ンレジン膜等、種類は問わない。また、温度ヒューズ１
２は、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｓｂ系など
のハンダ合金や、Ｂｉ−Ｓｎ−Ｐｂ、Ｐｂ−Ａｕ、その
他融点の低い合金からなる。
【００１６】温度ヒューズ１２と抵抗体１４には、外部
回路と接続する各一対のリード端子１６，１７が設けら
れ、その一方の側のリード端子１７同士が電気スポット
溶接等で接続されている。このとき、抵抗体１４側のリ
ード端子１７が直角に折り曲げられて、温度ヒューズ１
２側のリード端子１７にスポット溶接されている。ま
た、他方の一対のリード端子１６の基端部付近はポリオ
レフィン等の熱収縮性の絶縁性樹脂チューブ１８で被覆
されている。
回路と接続する各一対のリード端子１６，１７が設けら
れ、その一方の側のリード端子１７同士が電気スポット
溶接等で接続されている。このとき、抵抗体１４側のリ
ード端子１７が直角に折り曲げられて、温度ヒューズ１
２側のリード端子１７にスポット溶接されている。ま
た、他方の一対のリード端子１６の基端部付近はポリオ
レフィン等の熱収縮性の絶縁性樹脂チューブ１８で被覆
されている。
【００１７】そして、温度ヒューズ１２と抵抗体１４の
外側には、筒状の覆材２０が取り付けられている。覆材
２０は、絶縁性の高い熱収縮性樹脂で、例えばポリエチ
レン系樹脂のチューブや、シリコーンゴムを含むシリコ
ーン樹脂のチューブ等を適宜の長さに切ったものであ
る。特にシリコーン樹脂は、耐熱性が良く、１５０℃程
度で収縮し２００℃程度までの耐熱性を有するので、よ
り好ましい。温度ヒューズ１２の作動温度及び抵抗体１
４の発熱温度は、この覆材２０の耐熱温度よりも低いも
のであり、発火の恐れはない。また、熱収縮させる温度
が温度ヒューズ１２の溶解温度以上であっても、加熱時
間が短ければ温度ヒューズ１２は溶解しない。
外側には、筒状の覆材２０が取り付けられている。覆材
２０は、絶縁性の高い熱収縮性樹脂で、例えばポリエチ
レン系樹脂のチューブや、シリコーンゴムを含むシリコ
ーン樹脂のチューブ等を適宜の長さに切ったものであ
る。特にシリコーン樹脂は、耐熱性が良く、１５０℃程
度で収縮し２００℃程度までの耐熱性を有するので、よ
り好ましい。温度ヒューズ１２の作動温度及び抵抗体１
４の発熱温度は、この覆材２０の耐熱温度よりも低いも
のであり、発火の恐れはない。また、熱収縮させる温度
が温度ヒューズ１２の溶解温度以上であっても、加熱時
間が短ければ温度ヒューズ１２は溶解しない。
【００１８】一対のリード端子１６は、抵抗体１４に設
けられているリード端子１６ａが基端部で外側にわずか
に折り曲げられ、そして途中で他方のリード端子１６に
対してほぼ平行となるように折り曲げられ、一対のリー
ド端子１６の間隔は、回路基板に差し込む幅、例えば５
ｍｍに設定されている。この抵抗体１４のリード端子１
６の折り曲げ方向は、抵抗体１４の一方のリード端子１
７の折り曲げ方向を含む面上に位置している。
けられているリード端子１６ａが基端部で外側にわずか
に折り曲げられ、そして途中で他方のリード端子１６に
対してほぼ平行となるように折り曲げられ、一対のリー
ド端子１６の間隔は、回路基板に差し込む幅、例えば５
ｍｍに設定されている。この抵抗体１４のリード端子１
６の折り曲げ方向は、抵抗体１４の一方のリード端子１
７の折り曲げ方向を含む面上に位置している。
【００１９】次にこの発明のヒューズ抵抗器１０の製造
方法について説明する。まず、温度ヒューズ１２と抵抗
体１４の各一方のリード端子１７同士をスポット溶接
し、互いに直列に接続して、温度ヒューズ１２と抵抗体
１４を互いにほぼ平行に並べた状態に形成する。この状
態で、先ず、各端子１６に各々絶縁性樹脂チューブ１８
を挿通する。そして熱収縮させ、抜け落ちないようにす
る。さらに、端子１６を所定角度に折り曲げる。このと
き、折り曲げ方向は、端子１７の折り曲げ方向と同じく
し、端子１６，１７が折り曲げ状態でほぼ同一面上に位
置するようにする。この後、温度ヒューズ１２と抵抗体
１４を、覆材２０内に挿通する。そして、覆材２０を１
５０℃程度に加熱し、覆材２０を熱収縮させて、温度ヒ
ューズ１２と抵抗体１４に密着させる。
方法について説明する。まず、温度ヒューズ１２と抵抗
体１４の各一方のリード端子１７同士をスポット溶接
し、互いに直列に接続して、温度ヒューズ１２と抵抗体
１４を互いにほぼ平行に並べた状態に形成する。この状
態で、先ず、各端子１６に各々絶縁性樹脂チューブ１８
を挿通する。そして熱収縮させ、抜け落ちないようにす
る。さらに、端子１６を所定角度に折り曲げる。このと
き、折り曲げ方向は、端子１７の折り曲げ方向と同じく
し、端子１６，１７が折り曲げ状態でほぼ同一面上に位
置するようにする。この後、温度ヒューズ１２と抵抗体
１４を、覆材２０内に挿通する。そして、覆材２０を１
５０℃程度に加熱し、覆材２０を熱収縮させて、温度ヒ
ューズ１２と抵抗体１４に密着させる。
【００２０】このヒューズ抵抗器１０の回路基板への取
り付け方法は、まず、図１に示すようにリード端子１６
が自動給送用テープ２２とほぼ直角になるようにしかも
一定のピッチで配置し、粘着テープ２４により、自動給
送用テープ２２上にこのヒューズ抵抗器１０を多数取り
付けたものを形成する。
り付け方法は、まず、図１に示すようにリード端子１６
が自動給送用テープ２２とほぼ直角になるようにしかも
一定のピッチで配置し、粘着テープ２４により、自動給
送用テープ２２上にこのヒューズ抵抗器１０を多数取り
付けたものを形成する。
【００２１】そして、この状態の自動給送用テープ２２
を自動装着装置に装填する。自働装着装置の所定位置に
自動給送用テープ２２が送られると、マシンハンドがヒ
ューズ抵抗器１０を保持し、カッターがリード端子１６
を所定の長さで切断する。そして、マシンハンドによ
り、ヒューズ抵抗器１０を回路基板の所定の透孔に装着
する。この際、絶縁性樹脂チューブ１８は、回路基板表
面に当接して、リード端子１６の差し込みにおけるスト
ッパの作用をする。
を自動装着装置に装填する。自働装着装置の所定位置に
自動給送用テープ２２が送られると、マシンハンドがヒ
ューズ抵抗器１０を保持し、カッターがリード端子１６
を所定の長さで切断する。そして、マシンハンドによ
り、ヒューズ抵抗器１０を回路基板の所定の透孔に装着
する。この際、絶縁性樹脂チューブ１８は、回路基板表
面に当接して、リード端子１６の差し込みにおけるスト
ッパの作用をする。
【００２２】この実施形態のヒューズ抵抗器１０によれ
ば、簡単な構造で小型であり、自働給送用テープ２２に
取りつけて回路基板に自動装着することができ、効率が
よく実装することができ、実装コストを削減することが
できる。さらに、覆材２０を熱収縮させて取りつけるだ
けなので、接着剤等を使用する必要がなく、製造が容易
でコストが安価である。また、リード端子１７同士はス
ポット溶接により連結固定されているため、強度が高
く、リード端子１７等の折り曲げに際しても溶接部が外
れることがない。この端子１７の接続には、はんだ付け
も考えられるが、はんだ付けの場合、熱がかかる時間が
長く、熱が温度ヒューズ１２に伝わってヒューズが部分
的に溶けて切れやすくなったり、溶断したりする恐れが
ある。これに対してスポット溶接は、瞬間的に熱がかか
るものであり、温度ヒューズ１２に悪影響を与えること
がなく製造も容易である。しかも、溶接部の熱伝導性も
良く、抵抗体１４で発生した熱が効率よく温度ヒューズ
１２に伝達され、確実且つ正確にヒューズ機能を果た
す。その他、この実施形態のヒューズ抵抗器１０は、セ
メント等を使用せず、軽量である。
ば、簡単な構造で小型であり、自働給送用テープ２２に
取りつけて回路基板に自動装着することができ、効率が
よく実装することができ、実装コストを削減することが
できる。さらに、覆材２０を熱収縮させて取りつけるだ
けなので、接着剤等を使用する必要がなく、製造が容易
でコストが安価である。また、リード端子１７同士はス
ポット溶接により連結固定されているため、強度が高
く、リード端子１７等の折り曲げに際しても溶接部が外
れることがない。この端子１７の接続には、はんだ付け
も考えられるが、はんだ付けの場合、熱がかかる時間が
長く、熱が温度ヒューズ１２に伝わってヒューズが部分
的に溶けて切れやすくなったり、溶断したりする恐れが
ある。これに対してスポット溶接は、瞬間的に熱がかか
るものであり、温度ヒューズ１２に悪影響を与えること
がなく製造も容易である。しかも、溶接部の熱伝導性も
良く、抵抗体１４で発生した熱が効率よく温度ヒューズ
１２に伝達され、確実且つ正確にヒューズ機能を果た
す。その他、この実施形態のヒューズ抵抗器１０は、セ
メント等を使用せず、軽量である。
【００２３】またこの実施形態のリード端子１６は、熱
収縮性の絶縁性樹脂チューブ１８が被せられているの
で、絶縁性樹脂チューブ１８がリード端子１６から抜け
落ちてしまうことがない。さらに、２本のリード端子が
絶縁性樹脂チューブ１８で被覆され、回路基板への実装
後に互いにねじれて接触しても、電気的に短絡すること
はない。しかも、この絶縁性樹脂チューブ１８により、
回路基板への実装時に、回路基板と抵抗体１４等の距離
を一定に保つ。そして、この回路基板との距離を保つこ
とにより、実装時のはんだ付けの熱が温度ヒューズ１２
に伝わりにくくし、はんだの熱によるヒューズ切れを防
止するものである。
収縮性の絶縁性樹脂チューブ１８が被せられているの
で、絶縁性樹脂チューブ１８がリード端子１６から抜け
落ちてしまうことがない。さらに、２本のリード端子が
絶縁性樹脂チューブ１８で被覆され、回路基板への実装
後に互いにねじれて接触しても、電気的に短絡すること
はない。しかも、この絶縁性樹脂チューブ１８により、
回路基板への実装時に、回路基板と抵抗体１４等の距離
を一定に保つ。そして、この回路基板との距離を保つこ
とにより、実装時のはんだ付けの熱が温度ヒューズ１２
に伝わりにくくし、はんだの熱によるヒューズ切れを防
止するものである。
【００２４】さらに、この実施形態では、一般に抵抗体
１４はセラミックで作られているため変形しにくく、抵
抗体１４に設けられたリード端子１６ａの方を折り曲げ
て、柔らかい外装の温度ヒューズ１２に設けられたリー
ド端子１６ｂは折り曲げないようにすることで、製造工
程での不良が減り歩留まりが良くなる。また、リード端
１６ａ，１６ｂを互いに近づくように力を加えた状態で
回路基板に実装することにより、温度ヒューズ１２と抵
抗体１４を互いにより密着させることができる。
１４はセラミックで作られているため変形しにくく、抵
抗体１４に設けられたリード端子１６ａの方を折り曲げ
て、柔らかい外装の温度ヒューズ１２に設けられたリー
ド端子１６ｂは折り曲げないようにすることで、製造工
程での不良が減り歩留まりが良くなる。また、リード端
１６ａ，１６ｂを互いに近づくように力を加えた状態で
回路基板に実装することにより、温度ヒューズ１２と抵
抗体１４を互いにより密着させることができる。
【００２５】なお、この発明のヒューズ抵抗器は上記実
施形態の限定されるものではなく、覆材の形状は適宜変
更可能であり、適宜の筒状体を使用することができる。
施形態の限定されるものではなく、覆材の形状は適宜変
更可能であり、適宜の筒状体を使用することができる。
【００２６】
【発明の効果】この発明のヒューズ抵抗器は、簡単な構
造で小型であり、自働給送用テープに取りつけて回路基
板に自働装着することも容易に可能である。さらに、覆
材は、熱収縮させて取りつけることにより、製造コスト
を大幅に削減することができる。
造で小型であり、自働給送用テープに取りつけて回路基
板に自働装着することも容易に可能である。さらに、覆
材は、熱収縮させて取りつけることにより、製造コスト
を大幅に削減することができる。
【図１】この発明の一実施形態のヒューズ抵抗器をテー
ピングした状態の正面図である。
ピングした状態の正面図である。
【図２】従来の技術のヒューズ抵抗器の斜視図である。
１０ ヒューズ抵抗器 １２ 温度ヒューズ １４ 抵抗体 １６，１７ リード端子 １８ 絶縁性樹脂チューブ ２０ 覆材
Claims (11)
- 【請求項１】 直列に接続され互いに並設された抵抗体
と温度ヒューズと、上記抵抗体と上記温度ヒューズに設
けられた一対のリード端子と、上記抵抗体と上記温度ヒ
ューズを覆った筒状の絶縁性樹脂の覆材とからなること
を特徴とするヒューズ抵抗器。 - 【請求項２】 上記覆材は熱収縮性樹脂であり、上記抵
抗体と温度ヒューズに被せた後、熱収縮させてなること
を特徴とする請求項１記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項３】 上記熱収縮性樹脂は、上記抵抗体の発熱
温度以上の耐熱温度を有するシリコーン樹脂であること
を特徴とする請求項２記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項４】 上記熱収縮性樹脂の覆材は、熱収縮した
状態で上記温度ヒューズと抵抗体を密着させていること
を特徴とする請求項２または３記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項５】 互いに並設された上記抵抗体と温度ヒュ
ーズは、その一方の各端部から延びた一対のリード端子
が、互いにスポット溶接されて連結されていることを特
徴とする請求項１または２記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項６】 上記抵抗体と温度ヒューズの一方の各端
部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が折り
曲げられて、他方のリード端子と溶接されていることを
特徴とする請求項５記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項７】 上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端
部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が、上
記溶接されたリード端子の折り曲げ方向と同じ方向に折
り曲げられていることを特徴とする請求項６記載のヒュ
ーズ抵抗器。 - 【請求項８】 上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端
部から延びた一対のリード端子の少なくとも一方が、そ
の先端に向かうに従い他方のリード端子から離れるよう
に折り曲げられていることを特徴とする請求項６または
７記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項９】 上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各端
部から延びた一対のリード端子には、熱収縮性の絶縁性
樹脂チューブが被せられていることを特徴とする請求項
７または８記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項１０】 上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各
端部から延びた一対のリード端子は、上記覆材の一方の
開口端部から延出し、多数の上記一対のリード端子が自
働給送用テープに等間隔で貼り付けられることを特徴と
する請求項５記載のヒューズ抵抗器。 - 【請求項１１】 上記抵抗体と温度ヒューズの他方の各
端部から延びた一対のリード端子のうち上記抵抗体から
延びたリード端子は、上記抵抗体側の基端部で折り曲げ
られ、上記温度ヒューズから延びたリード端子との間隔
が所定長さに設定され、上記自働給送用テープに貼り付
けられていることを特徴とする請求項１０記載のヒュー
ズ抵抗器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23216599A JP4373539B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-08-19 | ヒューズ抵抗器 |
| PCT/JP2000/000492 WO2000045409A1 (fr) | 1999-01-29 | 2000-01-28 | Unite fusible |
| CN 00800089 CN1235254C (zh) | 1999-01-29 | 2000-01-28 | 保险丝装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-22416 | 1999-01-29 | ||
| JP2241699 | 1999-01-29 | ||
| JP23216599A JP4373539B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-08-19 | ヒューズ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000285788A true JP2000285788A (ja) | 2000-10-13 |
| JP4373539B2 JP4373539B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=26359638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23216599A Expired - Lifetime JP4373539B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-08-19 | ヒューズ抵抗器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4373539B2 (ja) |
| CN (1) | CN1235254C (ja) |
| WO (1) | WO2000045409A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009010702A1 (en) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Powrmatic Limited | A heating module and system controller that increases the efficiency of heat pumps for domestic hot water and heating |
| JP2009050096A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Nidec Shibaura Corp | ブラシレスモールドモータ |
| WO2010123276A3 (en) * | 2009-04-21 | 2011-02-03 | Smart Electronics Inc. | Thermal fuse resistor |
| US8400253B2 (en) | 2009-04-21 | 2013-03-19 | Smart Electronics Inc. | Thermal fuse resistor, manufacturing method thereof, and installation method thereof |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8654497B2 (en) * | 2010-01-29 | 2014-02-18 | Flextronics Ap, Llc | Resistor with thermal element |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840507Y2 (ja) * | 1982-04-16 | 1983-09-12 | 東京軽電機株式会社 | 温度ヒユ−ズ等のリ−ド線絶縁スペ−サ− |
| JPS5989501U (ja) * | 1982-12-08 | 1984-06-18 | 株式会社東芝 | 抵抗器 |
| JPS59176107U (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-24 | 内橋エステック株式会社 | 温度ヒユ−ズ付抵抗体 |
| JPS61166410U (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-15 | ||
| JPS62120241U (ja) * | 1986-01-23 | 1987-07-30 | ||
| JPH0195040U (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | ||
| JPH03216927A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品保護用ヒューズ |
| US5428338A (en) * | 1994-01-10 | 1995-06-27 | Therm-O-Disc, Incorporated | Thermal cutoff assembly |
-
1999
- 1999-08-19 JP JP23216599A patent/JP4373539B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-01-28 WO PCT/JP2000/000492 patent/WO2000045409A1/ja active Application Filing
- 2000-01-28 CN CN 00800089 patent/CN1235254C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009010702A1 (en) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Powrmatic Limited | A heating module and system controller that increases the efficiency of heat pumps for domestic hot water and heating |
| JP2009050096A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Nidec Shibaura Corp | ブラシレスモールドモータ |
| WO2010123276A3 (en) * | 2009-04-21 | 2011-02-03 | Smart Electronics Inc. | Thermal fuse resistor |
| US8400252B2 (en) | 2009-04-21 | 2013-03-19 | Smart Electronics Inc. | Thermal fuse resistor |
| US8400253B2 (en) | 2009-04-21 | 2013-03-19 | Smart Electronics Inc. | Thermal fuse resistor, manufacturing method thereof, and installation method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1235254C (zh) | 2006-01-04 |
| JP4373539B2 (ja) | 2009-11-25 |
| CN1293818A (zh) | 2001-05-02 |
| WO2000045409A1 (fr) | 2000-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060622 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081224 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |