JP2001023492A - 感熱式回路保護素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で機械実装が可能で安価な感熱式回路保
護素子を提供する。 【解決手段】 抵抗１と温度ヒューズ２からなる部品７
を直列に接続する。抵抗１と温度ヒューズ２を並設した
感熱式回路保護素子Ａに関する。抵抗１のリード３の導
出方向と温度ヒューズ２のリード３の導出方向が平行と
なるように、抵抗１と温度ヒューズ２を互いに隣接させ
て並設する。少なくとも一方の部品７の一端から導出し
たリード３を曲げ加工して他方の部品７の一端から導出
したリード３と交差させると共にこのリード３の交差点
にスポット溶接を施す。従来の半田溶接方式に比べて、
温度ヒューズ２が加熱されることが少なくなって温度ヒ
ューズ２が細ったり溶断する可能性が低くなる。抵抗１
のリード３と温度ヒューズ２のリード３を短くしてリー
ド３のリード端面近くでの接合が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路に異常電流が
流れるとそれを感知して回路に流れる電流を遮断する感
熱式回路保護素子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、感熱式回路保護素子Ａとして
は図１０に示すような抵抗（抵抗器）１と温度ヒューズ
２とを部品７とするものが提供されている。抵抗１には
一対のリード３が設けられており、そのリード３のう
ち、上側に突出するリード３は結合用リード３ａとし
て、下側に突出するリード３は実装用リード３ｂとして
それぞれ形成されている。また、温度ヒューズ２には一
対のリード３が設けられており、そのリード３のうち、
上側に突出するリード３は結合用リード３ａとして、下
側に突出するリード３は実装用リード３ｂとしてそれぞ
れ形成されている。そして、抵抗１の結合用リード３ａ
の上端と温度ヒューズ２の結合用リード３ａの上端をね
じって絡ませた後、絡ませた部分を半田で接合（溶接）
して抵抗１と温度ヒューズ２を電気的に直列に接続する
ことによって、感熱式回路保護素子Ａが形成されるので
ある。

【０００３】この感熱式回路保護素子Ａは、基板等に設
けた回路に抵抗１の実装用リード３ｂと温度ヒューズ２
の実装用リード３ｂを半田付けすることにより、回路に
直列に接続して基板等に実装されるものである。そし
て、回路に異常電流が流れると抵抗１が発熱し、その熱
により温度ヒューズ２が溶断することによって、回路に
流れる電流を安全に遮断して回路を保護するのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、抵
抗１と温度ヒューズ２の結合強度を高めるために、抵抗
１の結合用リード３ａと温度ヒューズ２の結合用リード
３ａをねじって絡ませた後、半田で接合するようにして
おり、このために、半田接合時の半田付けの熱によって
温度ヒューズ２が細ったり溶断したりしないように、温
度ヒューズ２の結合用リード３ａのリード端面（結合用
リード３ａの付け根）からある程度距離を取って結合用
リード３ａを絡ませる必要がある。従って、上記の感熱
式回路保護素子では結合用リード３ａが長くなって形状
が高くなってしまい、機械で基板等に実装することが困
難となり、且つ、機械で結合用リード３ａを絡ませて半
田付けすることは複雑で困難であった。また、基板等に
実装する場合においても、半田付けの熱によって温度ヒ
ューズ２が細ったり溶断したりしないように、温度ヒュ
ーズ２の実装用リード３ｂのリード端面（実装用リード
３ｂの付け根）からある程度距離を取って半田付けする
必要がある。従って、上記の感熱式回路保護素子では実
装用リード３ｂが長くなって形状がさらに高くなってし
まい、機械で基板等に実装することがさらに困難となる
ものであった。

【０００５】よって、基板等に実装したり結合用リード
３ａを絡ませて半田付けしたりする作業を手作業で行わ
なければならなくなって、加工費などの製造コストが高
くなり、高価になるという問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、小型で機械実装が可能で安価な感熱式回路保護素
子を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
感熱式回路保護素子Ａは、抵抗１と温度ヒューズ２から
なる部品７を直列に接続し、抵抗１と温度ヒューズ２を
並設した感熱式回路保護素子Ａにおいて、抵抗１のリー
ド３の導出方向と温度ヒューズ２のリード３の導出方向
が平行となるように、抵抗１と温度ヒューズ２を互いに
隣接させて並設し、少なくとも一方の部品７の一端から
導出したリード３を曲げ加工して他方の部品７の一端か
ら導出したリード３と交差させると共にこのリード３の
交差点にスポット溶接を施して成ることを特徴とするも
のである。

【０００８】また本発明の請求項２に係る感熱式回路保
護素子Ａは、請求項１の構成に加えて、基板４等に半田
付けを行う側のリード３であって、部品７の他端から導
出したリード３に放熱用のチューブ５を被せて成ること
を特徴とするものである。

【０００９】また本発明の請求項３に係る感熱式回路保
護素子Ａは、請求項２の構成に加えて、放熱用のチュー
ブ５が熱収縮するチューブであることを特徴とするもの
である。

【００１０】本発明の請求項４に係る感熱式回路保護素
子Ａは、請求項２又は３の構成に加えて、両部品７の基
板４等に半田付けを行う側のリード３において、一方の
部品７のリード３を他方の部品７のリード３から遠ざけ
る方向に曲げ加工し、一方の部品７のリード３に被せた
チューブ５の長さを、曲げ加工を施した他方の部品７の
リード３に被せたチューブ５の長さ以上に形成して成る
ことを特徴とするものである。

【００１１】本発明の請求項５に係る感熱式回路保護素
子Ａは、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、温
度ヒューズ２のリード３を曲げ加工して成ることを特徴
とするものである。

【００１２】本発明の請求項６に係る感熱式回路保護素
子Ａは、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、両
部品７の基板４等に半田付けを行う側のリード３におい
て、一方の部品７のリード３を、スポット溶接の溶接面
Ｂ内の方向で他方の部品７のリード３から遠ざける方向
に曲げ加工して成ることを特徴とするものである。

【００１３】また本発明の請求項７に係る感熱式回路保
護素子Ａは、請求項１乃至６のいずれかの構成に加え
て、抵抗１の高さと温度ヒューズ２の高さに差を持た
せ、両部品７の基板４等に半田付けを行う側のリード３
において、低い方の部品７のリード３を高い方の部品７
のリード３から遠ざける方向に曲げ加工してリード３間
に絶縁距離Ｃを確保して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１４】また本発明の請求項８に係る感熱式回路保
護素子Ａは、請求項１乃至７のいずれかの構成に加え
て、温度ヒューズ２の溶解温度よりも高い温度で熱収縮
するチューブ１１を、抵抗１と温度ヒューズ２とリード
３の少なくとも一つに被せて成ることを特徴とするもの
である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１６】感熱式回路保護素子Ａは、抵抗（抵抗器）
１と温度ヒューズ２の二つの部品（素子）７から構成さ
れている。抵抗１は略鉛直方向に長くて縦長に形成され
るものであって、抵抗１の上端にはリード３として結合
用リード３ａが導出されていると共に抵抗１の下端には
リード３として実装用リード３ｂが導出されている。ま
た、温度ヒューズ２は略鉛直方向に長くて縦長に形成さ
れるものであって、温度ヒューズ２の上端にはリード３
として結合用リード３ａが導出されていると共に温度ヒ
ューズ２の下端にはリード３として実装用リード３ｂが
導出されている。これら結合用リード３ａと実装用リー
ド３ｂは抵抗１あるいは温度ヒューズ２から略鉛直方向
に略真っ直ぐに導出されている。

【００１７】そして、感熱式回路保護素子Ａを形成する
にあたっては、まず、抵抗１のリード３の導出方向と温
度ヒューズ２のリード３の導出方向が平行となるよう
に、すなわち、抵抗１の軸方向と温度ヒューズ２の軸方
向が平行となるように、抵抗１と温度ヒューズ２を互い
に略水平方向で隣接させて並設し、抵抗１の側面と温度
ヒューズ２の側面を接触（密接）させる。次に、抵抗１
の結合用リード３ａが側面視で略Ｌ字状となるように、
抵抗１の結合用リード３ａの上部に略９０°の曲げ加工
を施すことによって、温度ヒューズ２の結合用リード３
ａに向かって略水平に突出する結合部８を抵抗１の結合
用リード３ａに形成し、この結合部８を温度ヒューズ２
の結合用リード３ａと交差させる。尚、抵抗１の結合用
リード３ａをＵ字状に曲げ加工するようにしても良い。
次に、結合部８と温度ヒューズ２の結合用リード３ａの
交差点をスポット溶接により溶接することによって溶接
部１０を形成し、この溶接部１０で抵抗１の結合用リー
ド３ａと温度ヒューズ２の結合用リード３ａを結合して
抵抗１と温度ヒューズ２を電気的に直列に接続する。こ
のようにして感熱式回路保護素子Ａを形成することがで
きる。

【００１８】この感熱式回路保護素子Ａを基板４に実装
するにあたっては、基板４を略水平に配置し、基板４に
形成されたスルーホールに抵抗１の実装用リード３ｂと
温度ヒューズ２の実装用リード３ｂを上側から差し込ん
で実装用リード３ｂの先端（下端）の接合部９を基板４
の下側に突出させ、基板４の回路と実装用リード３ｂの
接合部９を半田付けにより接合する。このようにして感
熱式回路保護素子Ａを回路と直列に接続し、図２に示す
ように、感熱式回路保護素子Ａを基板４の表面に略鉛直
に立設して実装することができる。

【００１９】この実施の形態では、抵抗１の結合用リー
ド３ａと温度ヒューズ２の結合用リード３ａをスポット
溶接にて接合するので、従来の半田溶接方式に比べて、
温度ヒューズ２が加熱されることが少なくなって温度ヒ
ューズ２が細ったり溶断する可能性が低くなり、よっ
て、抵抗１の結合用リード３ａと温度ヒューズ２の結合
用リード３ａを短くして結合用リード３ａのリード端面
（結合用リード３ａの付け根）近くでの接合が可能にな
って、感熱式回路保護素子Ａの高さ寸法を小さく（低
く）して小型化することができるものである。従って、
感熱式回路保護素子Ａの実装を機械により自動化するこ
とが可能となるものである。

【００２０】また、抵抗１の結合用リード３ａと温度ヒ
ューズ２の結合用リード３ａをスポット溶接にて接合す
るので、上記の従来例のように、結合用リード３ａ同士
をねじって絡ませなくても、高い結合強度を得ることが
できる。よって、結合用リード３ａを絡ませて半田付け
するような複雑な作業が不要になって簡素な工程（作
業）で抵抗１と温度ヒューズ２を接合することができる
ものである。従って、抵抗１と温度ヒューズ２の接合を
機械により自動化することができ、製造コストが少なく
なって安価な感熱式回路保護素子Ａを得ることができる
ものである。

【００２１】しかも、抵抗１と温度ヒューズ２を強制的
に平行に配置して密接させているので、抵抗１で発熱し
た熱が温度ヒューズ２に伝わりやすくなり、溶断特性
（動作特性）が優れた感熱式回路保護素子Ａを形成する
ことができるものである。

【００２２】尚、この実施の形態において、抵抗１の結
合用リード３ａに曲げ加工を施す代わりに、温度ヒュー
ズ２の結合用リード３ａに曲げ加工を施すようにしても
良い。

【００２３】図３に他の実施の形態を示す。この感熱式
回路保護素子Ａは図１のものにおいて、抵抗１と温度ヒ
ューズ２の実装用リード３ｂに放熱用のチューブ５を被
せたものである。このチューブ５はシリコーン樹脂、フ
ッ素樹脂、塩化ビニル樹脂などで形成されるものであっ
て、実装用リード３ｂの接合部９以外の部分を覆うよう
に実装用リード３ｂに被挿されている。

【００２４】そして、このように実装用リード３ｂに放
熱用のチューブ５を被せて設けることによって、実装時
の半田付けの熱が実装用リード３ｂから放熱用のチュー
ブ５に伝わって実装用リード３ｂから放熱させることが
でき、この放熱作用により温度ヒューズ２へ伝達される
熱を軽減することができるものであり、従って、実装用
リード３ｂを短くして感熱式回路保護素子Ａの高さ寸法
を小さく（低くする）ことができて、機械による実装の
自動化がさらに行いやすくなるものである。

【００２５】上記の放熱用のチューブ５としては、実装
時の半田付けの熱などで熱収縮するチューブで形成する
のが好ましい。熱収縮するチューブとしてはポリオレフ
ィン樹脂などの熱収縮する樹脂で形成することができ
る。そして、このように熱収縮するチューブを放熱用の
チューブ５として用いることによって、実装時の半田付
けの熱でチューブ５が熱収縮して実装用リード３ｂに密
着することになり、このことで、実装用リード３ｂから
チューブ５へ熱が伝わりやすくなって実装用リード３ｂ
からの放熱性が向上し、温度ヒューズ２へ伝達される熱
をさらに軽減することができるものであり、従って、熱
収縮しないチューブ５を用いた場合に比べて、実装用リ
ード３ｂをさらに短くして感熱式回路保護素子Ａの高さ
寸法を小さく（低く）することができて、機械による実
装の自動化がさらに行いやすくなるものである。

【００２６】図４に他の実施の形態を示す。この感熱式
回路保護素子Ａは図３のものにおいて、抵抗１の実装用
リード３ｂを温度ヒューズ２の実装用リード３ｂから遠
ざける方向に曲げ加工することによって、下側に向かっ
て温度ヒューズ２の実装用リード３ｂから徐々に離れる
ように抵抗１の実装用リード３ｂを傾けて形成し、抵抗
１の実装用リード３ｂの下部と温度ヒューズ２の実装用
リード３ｂの下部との間に所定の距離Ｄを確保したもの
である。所定の距離Ｄとは、抵抗１の実装用リード３ｂ
と温度ヒューズ２の実装用リード３ｂの短絡を防止する
ことができる距離である。また、いずれの実装用リード
３ｂにも放熱用のチューブ５が被せられているが、曲げ
加工を施していない温度ヒューズ２の実装用リード３ｂ
に被せたチューブ５が、曲げ加工を施した抵抗１の実装
用リード３ｂに被せたチューブ５と同じ長さか又は曲げ
加工を施した抵抗１の実装用リード３ｂに被せたチュー
ブ５よりも長くなるように形成されている。つまり、温
度ヒューズ２の実装用リード３ｂに被せたチューブ５の
下端が、抵抗１の実装用リード３ｂに被せたチューブ５
の下端よりも上側に位置するように、温度ヒューズ２の
実装用リード３ｂに被せたチューブ５の長さと抵抗１の
実装用リード３ｂに被せたチューブ５の長さとを調整し
たものである。

【００２７】この感熱式回路保護素子Ａでは、抵抗１の
実装用リード３ｂを温度ヒューズ２の実装用リード３ｂ
から遠ざける方向に曲げ加工し、温度ヒューズ２の実装
用リード３に被せたチューブ５の長さを、曲げ加工を施
した抵抗１の実装用リード３ｂに被せたチューブ５の長
さ以上に形成するので、機械により実装するにあたっ
て、基板４に対して略垂直な温度ヒューズ２の実装用リ
ード３に被せたチューブ５の下端を、曲げ加工を施した
抵抗１の実装用リード３ｂに被せたチューブ５よりも先
に基板４の上面に当接させることができ、基板４に対し
て傾斜した抵抗１の実装用リード３ｂが基板４のスルー
ホールに差し込まれないようして基板４に対する感熱式
回路保護素子Ａの傾きを防止することができ、機械によ
る実装時のスルーホールへの挿入精度を上げることが可
能となって機械実装化しやすくなるものである。

【００２８】尚、この実施の形態において、抵抗１の実
装用リード３ｂに曲げ加工を施す代わりに、温度ヒュー
ズ２の実装用リード３ｂを抵抗１の実装用リード３ｂか
ら遠ざかるように曲げ加工しても良い。

【００２９】図５に他の実施の形態を示す。この感熱式
回路保護素子Ａは図３のものにおいて、温度ヒューズ２
の実装用リード３ｂの略中央部分が略コ字状となるよう
に、温度ヒューズ２の実装用リード３ｂを抵抗１の実装
用リード３ｂから遠ざける方向に曲げ加工したものであ
る。また、温度ヒューズ２の実装用リード３ｂに被せた
チューブ５の下端が、抵抗１の実装用リード３ｂに被せ
たチューブ５の下端よりも上側に位置するように、温度
ヒューズ２の実装用リード３ｂに被せたチューブ５の長
さと抵抗１の実装用リード３ｂに被せたチューブ５の長
さとを調整したものである。

【００３０】この感熱式回路保護素子Ａでは、温度ヒュ
ーズ２の実装用リード３ｂの略中央部分が略コ字状とな
るように、温度ヒューズ２の実装用リード３ｂを抵抗１
の実装用リード３ｂから遠ざける方向に曲げ加工したの
で、温度ヒューズ２の実装用リード３ｂの長さが図３の
ものよりも長くなって実装用リード３ｂからの放熱性が
向上し、実装時の半田付けの際に温度ヒューズ２へ伝達
される熱をさらに軽減することができるものであり、従
って、温度ヒューズ２が加熱されることが少なくなって
温度ヒューズ２が細ったり溶断する可能性が低くなり、
感熱式回路保護素子Ａの動作の信頼性を向上させること
ができるものである。また、温度ヒューズ２の実装用リ
ード３ｂに被せたチューブ５の下端が、抵抗１の実装用
リード３ｂに被せたチューブ５の下端よりも上側に位置
するように、温度ヒューズ２の実装用リード３ｂに被せ
たチューブ５の長さと抵抗１の実装用リード３ｂに被せ
たチューブ５の長さを調整したので、機械により実装す
るにあたって、基板４に対して略垂直な抵抗１の実装用
リード３に被せたチューブ５の下端を、曲げ加工を施し
た温度ヒューズ２の実装用リード３ｂに被せたチューブ
５よりも先に基板４の上面に当接させることができ、基
板４に対する感熱式回路保護素子Ａの傾きを防止するこ
とができて、機械による実装時のスルーホールへの挿入
精度を上げることが可能となって機械実装化しやすくな
るものである。

【００３１】図６に他の実施の形態を示す。この感熱式
回路保護素子Ａは図１のものにおいて、抵抗１の実装用
リード３ｂを温度ヒューズ２の実装用リード３ｂから遠
ざける方向に曲げ加工することによって、下側に向かっ
て温度ヒューズ２の実装用リード３ｂから徐々に離れる
ように抵抗１の実装用リード３ｂを傾けて形成し、抵抗
１の実装用リード３ｂの下部と温度ヒューズ２の実装用
リード３ｂの下部との間に所定の距離Ｄを確保したもの
である。このように抵抗１の実装用リード３ｂに曲げ加
工を施すにあたっては、スポット溶接の溶接面Ｂ内の方
向で温度ヒューズ２の実装用リード３ｂから遠ざける方
向に曲げ加工するものである。すなわち、図７に示すよ
うに、スポット溶接で形成される溶接部１０を通る鉛直
面である溶接面Ｂとほぼ平行に、抵抗１の実装用リード
３ｂの下部を温度ヒューズ２の実装用リード３ｂの下部
から遠ざける方向に略水平に移動させるようにして、抵
抗１の実装用リード３ｂに曲げ加工を施すのである。

【００３２】本発明の感熱式回路保護素子Ａにおいて、
抵抗１で発生した熱が温度ヒューズ２に伝わる経路とし
ては、抵抗１の結合用リード３ａと溶接部１０と温度ヒ
ューズ２の結合用リード３ａを通る経路と、抵抗１の表
面から温度ヒューズ２の表面に伝わる経路とがある。温
度ヒューズ２が溶断して動作する場合においては、抵抗
１の結合用リード３ａと溶接部１０と温度ヒューズ２の
結合用リード３ａを通って伝わる熱の影響が大きい。従
って、溶接部１０による抵抗１の結合用リード３ａと温
度ヒューズ２の結合用リード３ａの結合強度が小さくな
ると、熱の伝導率が低下して温度ヒューズ２が動作しに
くくなる。

【００３３】そこで、この実施の形態では、抵抗１の実
装用リード３ｂと温度ヒューズ２の実装用リード３ｂの
短絡を防止するための距離Ｄを、抵抗１の実装用リード
３ｂの曲げ加工により確保するにあたって、溶接部１０
による抵抗１の結合用リード３ａと温度ヒューズ２の結
合用リード３ａの結合強度が大きい方向（溶接部１０が
破断しにくい方向）に曲げ加工するようにしており、こ
のことで、溶接部１０が曲げ加工によるストレスの影響
を受けにくくなって熱の伝導率が低下せず、温度ヒュー
ズ２の動作の信頼性が向上するものである。

【００３４】尚、この実施の形態において、抵抗１の実
装用リード３ｂに曲げ加工を施す代わりに、温度ヒュー
ズ２の実装用リード３ｂを抵抗１の実装用リード３ｂか
ら遠ざかるように曲げ加工しても良い。

【００３５】図８に他の実施の形態を示す。この感熱式
回路保護素子Ａは図６のものにおいて温度ヒューズ２の
高さ寸法よりも抵抗１の高さ寸法を小さくすることによ
って、抵抗１の高さと温度ヒューズ２の高さに差を持た
せ、抵抗１の上端と温度ヒューズ２の上端とが同じ高さ
になるように抵抗１と温度ヒューズ２を並設し、さら
に、図６のものと同様に抵抗１の実装用リード３ｂを温
度ヒューズ２の実装用リード３ｂから遠ざける方向に曲
げ加工することによって、下側に向かって温度ヒューズ
２の実装用リード３ｂから徐々に離れるように抵抗１の
実装用リード３ｂを傾けて形成し、抵抗１の実装用リー
ド３ｂの上部と温度ヒューズ２の実装用リード３ｂの上
部との間に絶縁距離Ｃを確保したものである。

【００３６】この実施の形態では、温度ヒューズ２の高
さ寸法よりも抵抗１の高さ寸法を小さくし、抵抗１の上
端と温度ヒューズ２の上端とが同じ高さになるように抵
抗１と温度ヒューズ２を並設し、抵抗１の実装用リード
３ｂを温度ヒューズ２の実装用リード３ｂから遠ざける
方向に曲げ加工することによって、抵抗１の実装用リー
ド３ｂの上部と温度ヒューズ２の実装用リード３ｂの上
部との間に絶縁距離Ｃを確保したので、一次側（実装用
リード３ｂの上部）で絶縁する距離が必要な場合に適用
する際にも、絶縁チューブなどの他の部材が必要でなく
なり、コストダウンを図ることができるものである。

【００３７】図９に他の実施の形態を示す。この感熱式
回路保護素子Ａは図８のものにおいて、温度ヒューズ２
の溶解温度よりも高い温度で熱収縮するチューブ１１
を、結合用リード３ａに被せるようにしたものである。
このチューブ１１としてはポリオレフィン樹脂などの熱
収縮する樹脂で形成することができる。

【００３８】この実施の形態では、温度ヒューズ２の溶
解温度よりも高い温度で熱収縮するチューブ１１を、結
合用リード３ａに被せるようにしたので、このチューブ
１１の収縮度合いを確認することによって、基板４への
実装工程の段階などの回路の製造段階で温度ヒューズ２
の細りや溶断等の熱ストレスの有無を確認することがで
きる。すなわち、チューブ１１が収縮していた場合、温
度ヒューズ２が細る又は溶断しているなどの危険性（不
良）を目視で確認することができるものである。

【００３９】尚、この実施の形態において、熱収縮する
チューブ１１は抵抗１や温度ヒューズ２、または実装用
リード３ｂに被せるようにしても良い。

【００４０】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、抵抗と温度ヒューズからなる部品を直列に接続し、
抵抗と温度ヒューズを並設した感熱式回路保護素子にお
いて、抵抗のリードの導出方向と温度ヒューズのリード
の導出方向が平行となるように、抵抗と温度ヒューズを
互いに隣接させて並設し、少なくとも一方の部品の一端
から導出したリードを曲げ加工して他方の部品の一端か
ら導出したリードと交差させると共にこのリードの交差
点にスポット溶接を施したので、従来の半田溶接方式に
比べて、温度ヒューズが加熱されることが少なくなって
温度ヒューズが細ったり溶断する可能性が低くなり、よ
って、抵抗のリードと温度ヒューズのリードを短くして
リードのリード端面近くでの接合が可能になって、高さ
が低く小型にすることができるものである。また、複雑
な作業が不要になって簡素な工程で抵抗と温度ヒューズ
を接合することができ、抵抗と温度ヒューズの接合を機
械により自動化することができ、製造コストが少なくな
って安価になるものである。しかも、抵抗と温度ヒュー
ズを強制的に平行に配置して密接させているので、抵抗
で発熱した熱が温度ヒューズに伝わりやすくなり、動作
特性に優れ、感度の良いものとなる。

【００４１】また本発明の請求項２の発明は、基板等に
半田付けを行う側のリードであって、部品の他端から導
出したリードに放熱用のチューブを被せたので、実装時
の半田付けの熱がリードから放熱用のチューブに伝わっ
てリードから放熱させることができ、この放熱作用によ
り温度ヒューズへ伝達される熱を軽減することができて
温度ヒューズ２が細ったり溶断したりしないようにする
ことができるものであり、従って、リードを短くして高
さ寸法を小さくことができて機械による実装の自動化が
可能となるものであり、また、実装状態における高さも
低くすることができるものである。

【００４２】また、本発明の請求項３に係る発明は、放
熱用のチューブが熱収縮するチューブであるので、実装
時の半田付けの熱でチューブが熱収縮してリードに密着
することになり、このことで、リードからチューブへ熱
が伝わりやすくなってリードからの放熱性が向上し、温
度ヒューズへ伝達される熱をさらに軽減することができ
るものであり、従って、熱収縮しないチューブを用いた
場合に比べて、リードをさらに短くして高さ寸法を小さ
くことができて、機械による実装の自動化がさらに行い
やすくなるものである。

【００４３】また、本発明の請求項４に係る発明は、両
部品の基板等に半田付けを行う側のリードにおいて、一
方の部品のリードを他方の部品のリードから遠ざける方
向に曲げ加工し、一方の部品のリードに被せたチューブ
の長さを、曲げ加工を施した他方の部品のリードに被せ
たチューブの長さ以上に形成したので、機械実装する際
に、曲げ加工を施していないリードに被せたチューブの
方が曲げ加工を施したリードに被せたチューブよりも先
に基板に当たることになり、このことで実装時の傾きを
防止することができて機械実装時の挿入精度（実装精
度）を上げることが可能となるものである。

【００４４】また、本発明の請求項５に係る発明は、温
度ヒューズのリードを曲げ加工したので、温度ヒューズ
のリードが長くなって、実装時に温度ヒューズに伝達さ
れる熱を軽減することができ、温度ヒューズが加熱され
ることが少なくなって温度ヒューズが細ったり溶断する
可能性が低くなり、動作の信頼性を向上させることがで
きるものである。

【００４５】また、本発明の請求項６に係る発明は、両
部品の基板等に半田付けを行う側のリードにおいて、一
方の部品のリードを、スポット溶接の溶接面内の方向で
他方の部品のリードから遠ざける方向に曲げ加工したの
で、スポット溶接した部分の強度が強い方向にリードを
曲げることによって、スポット溶接した部分が曲げ加工
による破断等のストレスの影響を受けにくくなって熱の
伝導率が低下せず、温度ヒューズの動作の信頼性が向上
するものである。

【００４６】また、本発明の請求項７に係る発明は、抵
抗の高さと温度ヒューズの高さに差を持たせ、両部品の
基板等に半田付けを行う側のリードにおいて、低い方の
部品のリードを高い方の部品のリードから遠ざける方向
に曲げ加工してリード間に絶縁距離を確保するので、絶
縁チューブなどの他の部材を用いることなく一次側でリ
ードを絶縁する距離が必要な場合に適用することがで
き、コストダウンを図ることができるものである。

【００４７】また、本発明の請求項８に係る発明は、温
度ヒューズの溶解温度よりも高い温度で熱収縮するチュ
ーブを、抵抗と温度ヒューズとリードの少なくとも一つ
に被せたので、チューブの収縮度合いを確認することに
よって、基板への実装工程の段階などの回路の製造段階
で温度ヒューズの細りや溶断等の熱ストレスの有無を確
認することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す正面図であ
る。

【図２】同上の実装状態を示す正面図である。

【図３】同上の他の実施の形態の一例を示す正面図であ
る。

【図４】同上の他の実施の形態の一例を示す実装状態の
正面図である。

【図５】同上の他の実施の形態の一例を示す実装状態の
正面図である。

【図６】同上の他の実施の形態の一例を示す正面図であ
る。

【図７】同上の一部を示す概略図である。

【図８】同上の他の実施の形態の一例を示す正面図であ
る。

【図９】同上の他の実施の形態の一例を示す正面図であ
る。

【図１０】従来例を示す正面図である。

【符号の説明】

１ 抵抗 ２ 温度ヒューズ ３ リード ４ 基板 ５ チューブ ７ 部品 １１ チューブ Ａ 感熱式回路保護素子 Ｂ 溶接面 Ｃ 絶縁距離

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 秀樹 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 岡本 信二 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 高崎 悟 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5G502 AA02 BA03 BC02 CC03 CC28 EE01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 抵抗と温度ヒューズからなる部品を直列
   に接続し、抵抗と温度ヒューズを並設した感熱式回路保
   護素子において、抵抗のリードの導出方向と温度ヒュー
   ズのリードの導出方向が平行となるように、抵抗と温度
   ヒューズを互いに隣接させて並設し、少なくとも一方の
   部品の一端から導出したリードを曲げ加工して他方の部
   品の一端から導出したリードと交差させると共にこのリ
   ードの交差点にスポット溶接を施して成ることを特徴と
   する感熱式回路保護素子。
2. 【請求項２】 基板等に半田付けを行う側のリードであ
   って、部品の他端から導出したリードに放熱用のチュー
   ブを被せて成ることを特徴とする請求項１に記載の感熱
   式回路保護素子。
3. 【請求項３】 放熱用のチューブが熱収縮するチューブ
   であることを特徴とする請求項２に記載の感熱式回路保
   護素子。
4. 【請求項４】 両部品の基板等に半田付けを行う側のリ
   ードにおいて、一方の部品のリードを他方の部品のリー
   ドから遠ざける方向に曲げ加工し、一方の部品のリード
   に被せたチューブの長さを、曲げ加工を施した他方の部
   品のリードに被せたチューブの長さ以上に形成して成る
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載の感熱式回路保
   護素子。
5. 【請求項５】 温度ヒューズのリードを曲げ加工して成
   ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の
   感熱式回路保護素子。
6. 【請求項６】 両部品の基板等に半田付けを行う側のリ
   ードにおいて、一方の部品のリードを、スポット溶接の
   溶接面内の方向で他方の部品のリードから遠ざける方向
   に曲げ加工して成ることを特徴とする請求項１乃至５の
   いずれかに記載の感熱式回路保護素子。
7. 【請求項７】 抵抗の高さと温度ヒューズの高さに差を
   持たせ、両部品の基板等に半田付けを行う側のリードに
   おいて、低い方の部品のリードを高い方の部品のリード
   から遠ざける方向に曲げ加工してリード間に絶縁距離を
   確保して成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれ
   かに記載の感熱式回路保護素子。
8. 【請求項８】 温度ヒューズの溶解温度よりも高い温度
   で熱収縮するチューブを、抵抗と温度ヒューズとリード
   の少なくとも一つに被せて成ることを特徴とする請求項
   １乃至７のいずれかに記載の感熱式回路保護素子。