JP6352350B2 - ヒューズ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 67
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
110 抵抗体
111 セラミックロッド
113 導線
115 コーティング層
115’、115’’ 充填層
117 端子
120 ヒュージングリードワイヤ
121 第1ワイヤ部
123 第2ワイヤ部
125 温度ヒューズ
126 可溶部
127 フラックス部
130 リードワイヤ
140 下部モールディング部
141 載置部
150 上部ケーシング
151 開口部
160 充填部材
Claims (8)
- 抵抗体と;
前記抵抗体の一側に接合される第1ワイヤ部と、基板に接続される第2ワイヤ部と、一端は前記第1ワイヤ部に接合され、他端は前記第2ワイヤ部に接合される温度ヒューズと、を含んで構成されるヒュージングリードワイヤと;
前記抵抗体の他側に連結されるリードワイヤと;
前記ヒュージングリードワイヤの一部及びリードワイヤの一部が所定間隔だけ離隔して挿入された下部モールディング部と;
一側に開口部が設けられた筒状からなり、内部に前記抵抗体、ヒュージングリードワイヤの一部及びリードワイヤの一部を収容し、前記開口部が前記下部モールディング部に結合する上部ケーシングと;
を含み、
前記下部モールディング部は、第1ワイヤ部の一部、第2ワイヤ部の一部及び温度ヒューズが収容され得る厚さからなり、
前記上部ケーシング内には充填部材が充填され、前記充填部材はセメントからなり、前記上部ケーシングと前記下部モールディング部とを結合する、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。 - 前記下部モールディング部は、前記充填部材より熱伝導率の小さい樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記抵抗体の横方向中心線から前記下部モールディング部の上面までの間隔(d1)が前記抵抗体の横方向中心線から前記温度ヒューズの上面までの間隔(d2)より小さい、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記抵抗体の横方向中心線から前記下部モールディング部の上面までの間隔(d1’)が前記抵抗体の横方向中心線から前記温度ヒューズの下面までの間隔(d3)より大きい、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記下部モールディング部の縁部には、前記上部ケーシングの厚さに相応する幅の載置部が設けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記抵抗体は、両端に一対の端子が設けられたセラミックロッド上に導線が巻かれた巻線抵抗体であり、
前記セラミックロッド及び導線の表面にシリコンを塗布することによってコーティング層が形成される、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 第1ワイヤ部と、基板に接続される第2ワイヤ部と、一端は前記第1ワイヤ部に接合され、他端は前記第2ワイヤ部に接合される温度ヒューズとを含んだヒュージングリードワイヤ及びリードワイヤを設けるステップと;
抵抗体の両端に前記ヒュージングリードワイヤの第1ワイヤ部及びリードワイヤを接合するステップと;
第1ワイヤ部の一部、第2ワイヤ部の一部及び温度ヒューズが収容され得る厚さからなり、かつ、前記ヒュージングリードワイヤ及びリードワイヤの一部が一定間隔だけ離隔して挿入されるようにインサート射出成形することによって下部モールディング部を形成するステップと;
一側に開口部が設けられた筒状の上部ケーシングを設けて、前記開口部を介してセメントからなる充填部材を充填するステップと;
前記上部ケーシング内に前記抵抗体を挿入し、前記上部ケーシングと前記下部モールディング部とを前記充填部材で結合するステップ;
を含むことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。 - 前記第1ワイヤ部、第2ワイヤ部及び温度ヒューズは同一の直径からなる、
ことを特徴とする請求項7に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016158841A JP6352350B2 (ja) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016158841A JP6352350B2 (ja) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018026506A JP2018026506A (ja) | 2018-02-15 |
JP6352350B2 true JP6352350B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=61194214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016158841A Active JP6352350B2 (ja) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6352350B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117438260B (zh) * | 2023-12-20 | 2024-02-23 | 旭程电子(深圳)有限公司 | 一种新能源储能设备用的防爆型熔断器及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56149440U (ja) * | 1980-04-03 | 1981-11-10 | ||
JPS62142807U (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | ||
JPH06124801A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Seidensha:Kk | 面実装形巻線抵抗器 |
JP5352142B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2013-11-27 | 株式会社タムラサーマルデバイス | 温度ヒューズ付抵抗器 |
-
2016
- 2016-08-12 JP JP2016158841A patent/JP6352350B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018026506A (ja) | 2018-02-15 |
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