JP6574690B2 - 保護素子 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態にかかる保護素子の平面図である。図1において、被覆樹脂22の一部と裏ロウ材66の一部とは取り除かれている。図2は、本実施形態にかかる保護素子の断面図である。図2において、本実施形態にかかる保護素子は、中央部分でリード線64に沿って切断されている。図1と図2とに基づいて、本実施形態にかかる保護素子の構成が説明される。
本実施形態にかかる保護素子の製造方法は、導電部形成工程と、混合物塗布工程と、ケース収容工程と、被覆工程とを備える。導電部形成工程において導電部10が形成される。導電部10を形成するための具体的な工程は、基板上に形成される周知の保護素子と同様なのでここではその詳細な説明は繰返されない。混合物塗布工程において、導電部10の導電体54にシリコーンゴムと粒子状のアルミナとの混合物が塗布される。ケース収容工程において、まず、ケース12の外殻部30に放熱体兼補強板40が固定される。外殻部30は射出成型によって予め製造されている。放熱体兼補強板40が固定された外殻部30がケース12である。ケース12は、導電部10に被せられる。これにより、放熱体兼補強板40が配置された区画130では、混合物塗布工程において塗布された混合物が、導電体54と放熱体兼補強板40とに接触する。その区画130の隣の区画130においては、対向箇所連結部42によってその混合物の進入が抑えられるので、空間が形成される。その後、混合物塗布工程において塗布された混合物は硬化させられる。硬化したその混合物が、接触樹脂20となる。被覆工程において、粒子状のアルミナとまだ硬化していないエポキシ樹脂との混合物がケース12内に充填される。これにより、ケース12内の導電部10は被覆される。その後、その充填されたエポキシ樹脂は硬化させられる。エポキシ樹脂が硬化した後の混合物が被覆樹脂22となる。
本実施形態にかかる保護素子の使用方法は、周知の電流ヒューズと同一である。すなわち、本実施形態にかかる保護素子は、図示されない回路に接続される。予め定められていた範囲の大きな電流が導電体54に流れると、導電体54の温度は所定の温度を超える。導電体54はジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する。導電体54が溶断するまで、接触樹脂20は導電体54の熱を吸収する。放熱体兼補強板40は接触樹脂20の熱を吸収する。放熱体兼補強板40はケース12の外殻部30にその熱を伝える。ケース12の外殻部30はその熱を保護素子の外へ放出する。導電体54の溶断後アークが発生する場合は保護素子内部で消弧される。これにより、保護素子が接続されていた回路において電流が遮断される。
(実施例1)
上述した保護素子を作成した。この保護素子において導電部10の定格電流は4アンペアであった。この保護素子に対する遮断試験を行った。遮断試験は、この保護素子に対して電流値が50アンペアである直流電流を流し、正常に電流を遮断するか否かを観察するというものである。遮断試験の結果、電圧値が500ボルト以下であれば、この保護素子は正常に電流を遮断した。
導電体54の断面積が異なる点を除き実施例1と同一構造の保護素子を作成した。導電体54の断面積が実施例1と異なるため、導電部10の定格電流は8アンペアであった。この保護素子に対し、実施例1と同様の方法で遮断試験を行った。その結果、電圧値が490ボルト以下であれば、この保護素子は正常に電流を遮断した。
補強部32が別箇所連結部44を有していない点を除き実施例1と同一構造の保護素子を作成した。この保護素子において導電部10の定格電流は4アンペアであった。この保護素子に対し、実施例1と同様の方法で遮断試験を行った。その結果、電圧値が440ボルト以下であれば、この保護素子は正常に電流を遮断した。
導電体54の断面積が異なる点を除き比較例1と同一構造の保護素子を1個作成した。導電体54の断面積が比較例1と異なるため、導電部10の定格電流は8アンペアであった。この保護素子に対し、実施例1と同様の方法で遮断試験を行った。その結果、電圧値が380ボルト以下であれば、この保護素子は正常に電流を遮断した。
本実施形態にかかる保護素子は、1枚の放熱体兼補強板40と2枚の対向箇所連結片100と4枚の別箇所連結片120とを有している。4枚の別箇所連結片120のうち2枚が対向箇所連結片100のうち1枚を対向面部36につなぐ。4枚の別箇所連結片120のうち残る2枚が対向箇所連結片100のうち残る1枚を対向面部36につなぐ。これにより、例えば接触樹脂20が硬化する際の加圧に起因するケース12の変形が抑えられる。ケース12の変形が抑えられると導電体54の変形が抑えられる。導電体54の変形が抑えられると、導電体54の断線も抑えられる。
上述した保護素子は、本発明の技術的思想を具体化するために例示したものである。上述した保護素子は、本発明の技術的思想の範囲内において種々の変更を加え得るものである。
12…ケース、
14…固定用合成樹脂、
20…接触樹脂、
22…被覆樹脂、
30…外殻部、
32…補強部、
36…対向面部、
38…包囲面部、
40…放熱体兼補強板、
42…対向箇所連結部、
44…別箇所連結部、
50…基板、
52…表電極、
54…導電体、
56…表ロウ材、
58…合金基部、
60…低融点合金、
62…裏電極、
64…リード線、
66…裏ロウ材、
70…スルーホール、
80…シリコーンゴム、
82…粒子状のアルミナ、
90…収容空間、
100…対向箇所連結片、
110…端部、
112…間部、
120…別箇所連結片、
130…区画、
Claims (2)
- ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する導電体と、
前記導電体を収容するケースと、
前記導電体と共に前記ケース内に収容され、前記導電体を前記ケース内に固定する固定用合成樹脂とを備える保護素子であって、
前記ケースが、
前記導電体および前記固定用合成樹脂が収容される収容空間を形成する外殻部と、
前記外殻部に力がかかったときに前記外殻部の変形を抑える補強部とを有しており、
前記外殻部が、
前記収容空間に対向する対向面部と、
前記対向面部から突出するよう前記対向面部に固定され前記収容空間を取り囲む包囲面部とを有しており、
前記補強部が、
前記外殻部の前記対向面部から突出し前記包囲面部のうち前記収容空間を挟んで対向する箇所同士をつなぐように設けられる対向箇所連結部と、
前記外殻部の対向面部から突出し前記対向箇所連結部のうち前記包囲面部に直接つながる箇所とは異なる箇所を前記包囲面部のうち前記対向箇所連結部が直接つながる箇所とは別の箇所につなぐよう設けられる別箇所連結部とを有しており、
前記対向箇所連結部が、前記外殻部の前記対向面部からそれぞれ突出し前記包囲面部のうち前記収容空間を挟んで対向する箇所同士をそれぞれつなぐように設けられる複数の対向箇所連結片を有しており、
前記別箇所連結部が、前記外殻部の前記対向面部からそれぞれ突出し前記複数の対向箇所連結片それぞれを前記包囲面部のうち前記複数の対向箇所連結片のいずれかが直接つながる箇所とは別の箇所につなぐよう設けられる複数の別箇所連結片を有しており、
前記複数の対向箇所連結片のうち少なくとも2つが互いに対向しており、
前記補強部が、互いに対向する前記対向箇所連結片の間に挟まれる補強板をさらに有していることを特徴とする保護素子。 - 前記複数の別箇所連結片のうち少なくとも2つが、前記複数の対向箇所連結片のうち1つを前記包囲面部のうち前記複数の対向箇所連結片のいずれかが直接つながる箇所とは別の箇所につなぐよう設けられ、かつ、前記複数の対向箇所連結片のうち1つの延びる方向に沿って並ぶことを特徴とする請求項1に記載の保護素子。
Priority Applications (1)
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JP2015232872A JP6574690B2 (ja) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015232872A JP6574690B2 (ja) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 保護素子 |
Publications (2)
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JP2017102999A JP2017102999A (ja) | 2017-06-08 |
JP6574690B2 true JP6574690B2 (ja) | 2019-09-11 |
Family
ID=59018140
Family Applications (1)
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JP2015232872A Active JP6574690B2 (ja) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 保護素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6574690B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5679561B2 (ja) * | 2011-02-23 | 2015-03-04 | 矢崎総業株式会社 | 樹脂成形品 |
JP6203568B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2017-09-27 | 内橋エステック株式会社 | 保護素子 |
-
2015
- 2015-11-30 JP JP2015232872A patent/JP6574690B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2017102999A (ja) | 2017-06-08 |
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