JP6257952B2 - 保護素子 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態にかかる保護素子の平面図である。図1において、充填材14の一部と被覆樹脂18の一部とは取り除かれている。図1に基づいて、本実施形態にかかる保護素子の構成が説明される。
本実施形態にかかる保護素子の製造方法は以下の通りである。まず、製造者は、基板50の裏面に裏電極62を形成する。裏電極62が形成されると、製造者は、基板50のおもて面に表電極52と合金基部58とを形成する。その際、表電極52と裏電極62とが接続される。表電極52と合金基部58とが形成されると、製造者は、表電極52間に導電体54を取付ける。導電体54が取付けられると、製造者は、合金基部58及び導電体54の上に低融点合金60載せる。低融点合金60が載せられると、製造者は、低融点合金60を数秒加熱する。これにより、低融点合金60は合金基部58に固定される。その結果、低融点合金60は導電体54に接触することとなる。低融点合金60の加熱時間が数秒なのは、低融点金属が溶けるには数秒で十分であり、低融点金属が溶けた結果、導電体54の機能が損なわれることを防ぐためである。その後、製造者は、裏電極62にリード線64を接続する。リード線64の接続により、導電部10が完成する。導電部10が完成すると、製造者は、ケース12にシリコーンゴムの原液と粒子状のアルミナ82との混合物を流し込む。混合物が流し込まれたら、製造者は、ケース12に導電部10を収容する。導電部10が収容されたら、製造者は、ケース12に触媒を注入する。触媒の注入によりシリコーンゴムの原液はシリコーンゴム80となる。触媒が注入されたら、製造者は、ケース12に再度シリコーンゴムの原液を注入する。その後製造者は再度触媒を注入する。これによりシリコーンゴムの原液は被覆樹脂18となる。シリコーンゴムの原液が被覆樹脂18となったら本実施形態にかかる保護素子は完成する。
本実施形態にかかる保護素子の使用方法は、周知の電流ヒューズと同一である。すなわち、本実施形態にかかる保護素子は、図示されない回路に接続される。予め定められていた範囲の大きな電流が導電体54に流れると、導電体54の温度は所定の温度を超える。導電体54はジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する。溶断後アークが発生する場合は保護素子内部で消弧される。これにより、保護素子が接続されていた回路において電流が遮断される。
低融点合金60が合金基部58を介して基板50に固定される。しかも合金基部58は基板50よりも低融点合金60の濡れ性がよい。これにより、低融点合金60を基板50に直接固定するよりも低融点合金60を基板50に容易に固定できる。その結果、生産効率が高い保護素子を提供できる。
上述した保護素子は、本発明の技術的思想を具体化するために例示したものである。上述した保護素子は、本発明の技術的思想の範囲内において種々の変更を加え得るものである。
12…ケース、
14…充填材、
16…放熱板、
18…被覆樹脂、
30…底面、
32…側面、
50…基板、
52…表電極、
54…導電体、
56…ロウ材、
58…合金基部、
60…低融点合金、
62…裏電極、
64…リード線、
70…スルーホール、
80…シリコーンゴム、
82…粒子状のアルミナ、
Claims (4)
- 基板と、
前記基板に固定される電極の対と、
両端が前記電極の対に固定され、かつ、ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する導電体と、
前記導電体に接触し、かつ、融解すると前記導電体を溶かす低融点合金とを備える保護素子であって、
前記基板に固定され、かつ、前記基板よりも前記低融点合金の濡れ性がよい合金基部をさらに備え、
前記低融点合金が前記合金基部に載るように固定されていることを特徴とする保護素子。 - 前記導電体の中央部分で前記低融点合金が前記導電体に接触することを特徴とする請求項1に記載の保護素子。
- 基板と、
前記基板に固定される電極の対と、
両端が前記電極の対に固定され、かつ、ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する導電体と、
前記導電体に接触し、かつ、融解すると前記導電体を溶かす低融点合金とを備える保護素子であって、
前記基板に固定され、かつ、前記基板よりも前記低融点合金の濡れ性がよい合金基部をさらに備え、
前記低融点合金が前記合金基部に固定されており、
前記低融点合金の長手方向が前記導電体の長手方向と交差するよう前記低融点合金が前記導電体に接触していることを特徴とする保護素子。 - 前記合金基部が、前記導電体と前記基板との間をくぐるように前記基板に固定されており、
前記低融点合金が前記合金基部に載っていることを特徴とする請求項3に記載の保護素子。
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