JPH01135169U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01135169U JPH01135169U JP3093788U JP3093788U JPH01135169U JP H01135169 U JPH01135169 U JP H01135169U JP 3093788 U JP3093788 U JP 3093788U JP 3093788 U JP3093788 U JP 3093788U JP H01135169 U JPH01135169 U JP H01135169U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater chip
- welding current
- heating surface
- length
- perspective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のヒータチツプの斜視図、第２
図はその取付け方法を示す斜視図、第３図は第１
図のヒータチネプの使用法を説明するための斜視
図、第４図は従来のヒータチツプの斜視図、第５
図はその使用法を説明するための斜視図である。 １，９……ヒータチツプ、１ａ，９ｄ……加熱
部、１ｂ，１ｃ，２ａ，３ａ……貫通孔、１ｄ，
１ｅ……取付け腕部、２，３……電極、４……ビ
ス、５……プリント基板、６……銅箔部、７……
リード端子、８……フラツトパツク形ＬＳＩ、９
ａ……ねじ孔、９ｂ……取付け桟、９ｃ……リー
ド板。
図はその取付け方法を示す斜視図、第３図は第１
図のヒータチネプの使用法を説明するための斜視
図、第４図は従来のヒータチツプの斜視図、第５
図はその使用法を説明するための斜視図である。 １，９……ヒータチツプ、１ａ，９ｄ……加熱
部、１ｂ，１ｃ，２ａ，３ａ……貫通孔、１ｄ，
１ｅ……取付け腕部、２，３……電極、４……ビ
ス、５……プリント基板、６……銅箔部、７……
リード端子、８……フラツトパツク形ＬＳＩ、９
ａ……ねじ孔、９ｂ……取付け桟、９ｃ……リー
ド板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 溶接電流を利用した熱圧着や半田付け装置
に取り付けて用いられるヒータチツプにおいて、
ヒータチツプの加熱面の長さ方向に直交するよう
に溶接電流が流れるよう構成したことを特徴とす
るヒータチツプ。 (2) 加熱面の長さと幅の比、Ｌ／Ｗが２５以上
であることを特徴とする請求項(1)記載のヒータ
チツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093788U JPH01135169U (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093788U JPH01135169U (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135169U true JPH01135169U (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=31256425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3093788U Pending JPH01135169U (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135169U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164400A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215864B2 (ja) * | 1978-11-13 | 1987-04-09 | Ricoh Kk |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP3093788U patent/JPH01135169U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215864B2 (ja) * | 1978-11-13 | 1987-04-09 | Ricoh Kk |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009164400A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Miyachi Technos Corp | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |