JPH11121544A - ワークの熱圧着方法 - Google Patents
ワークの熱圧着方法Info
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- JPH11121544A JPH11121544A JP9281726A JP28172697A JPH11121544A JP H11121544 A JPH11121544 A JP H11121544A JP 9281726 A JP9281726 A JP 9281726A JP 28172697 A JP28172697 A JP 28172697A JP H11121544 A JPH11121544 A JP H11121544A
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- Japan
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- temperature
- thermocompression bonding
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱圧着過程でワークの温度が低下せず、圧着
品質と生産性を向上させることができるワークの熱圧着
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 温度制御部により温度制御されるヒータ
によってワークを熱圧着ツールを介して加熱して基板に
熱圧着するワークの熱圧着方法において、目標温度Ｋま
で予め加熱された熱圧着ツールの温度がワークが基板に
当接してワークの熱が基板に伝達することによる温度低
下Ｔ１や、温度が目標温度に復帰するまでに要する時間
ｔＲを試行によって求めておき、これらの温度Ｔ１や時
間ｔＲに基づいて、前記温度制御部に与えらえる温度指
令値を、熱圧着開始時点の所定のタイミングに所定の温
度補正パターンに従って補正（例えば時間Δｔの間、温
度Ｔ１’だけ高く設定）する。これにより熱圧着過程で
の温度低下を補正することができる。
品質と生産性を向上させることができるワークの熱圧着
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 温度制御部により温度制御されるヒータ
によってワークを熱圧着ツールを介して加熱して基板に
熱圧着するワークの熱圧着方法において、目標温度Ｋま
で予め加熱された熱圧着ツールの温度がワークが基板に
当接してワークの熱が基板に伝達することによる温度低
下Ｔ１や、温度が目標温度に復帰するまでに要する時間
ｔＲを試行によって求めておき、これらの温度Ｔ１や時
間ｔＲに基づいて、前記温度制御部に与えらえる温度指
令値を、熱圧着開始時点の所定のタイミングに所定の温
度補正パターンに従って補正（例えば時間Δｔの間、温
度Ｔ１’だけ高く設定）する。これにより熱圧着過程で
の温度低下を補正することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などのワ
ークを熱圧着するワークの熱圧着方法に関するものであ
る。
ークを熱圧着するワークの熱圧着方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品などのワークを基板にボンディ
ングする方法として、熱圧着による方法が知られてい
る。この方法は熱圧着ツールにワークを保持させて基板
表面に押圧するとともに、ワークを加熱することにより
ワークを基板に半田付けや樹脂接着剤により接着するも
のである。ここで加熱は熱圧着ツールに内蔵されたヒー
タにより行われるが、良好な圧着品質を得るためには、
熱圧着過程でのワークの温度を所定の経時温度変化パタ
ーン、すなわち加熱プロファイルにしたがって制御する
必要がある。
ングする方法として、熱圧着による方法が知られてい
る。この方法は熱圧着ツールにワークを保持させて基板
表面に押圧するとともに、ワークを加熱することにより
ワークを基板に半田付けや樹脂接着剤により接着するも
のである。ここで加熱は熱圧着ツールに内蔵されたヒー
タにより行われるが、良好な圧着品質を得るためには、
熱圧着過程でのワークの温度を所定の経時温度変化パタ
ーン、すなわち加熱プロファイルにしたがって制御する
必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら熱圧着過
程において、熱圧着ツールに保持され設定温度に加熱さ
れたワークが下降して基板に当接すると、ワークと基板
の接触面から熱が基板に伝わるため、熱圧着開始時には
ワークの温度は低下する。この温度低下は熱圧着ツール
に備えられた温度センサによって温度制御部にフィード
バックされ、設定温度に復帰するようヒータへの給電が
制御されるが、実際にワークの温度が設定温度に復帰す
るまでにはある時間を要していた。そしてこの温度低下
を無視して熱圧着を行うと加熱不足により圧着品質の不
良を生じることがあり、また品質を確保するため温度が
低下している時間分だけ熱圧着時間を延長するとタクト
タイムが長くなり、生産性の低下を招くという問題点が
あった。また、予め基板に搭載済みのワークに対して熱
圧着ツールを下降させてボンディングする場合でも、所
定温度に加熱された熱圧着ツールの温度が低下するとい
った同様な問題が生じていた。
程において、熱圧着ツールに保持され設定温度に加熱さ
れたワークが下降して基板に当接すると、ワークと基板
の接触面から熱が基板に伝わるため、熱圧着開始時には
ワークの温度は低下する。この温度低下は熱圧着ツール
に備えられた温度センサによって温度制御部にフィード
バックされ、設定温度に復帰するようヒータへの給電が
制御されるが、実際にワークの温度が設定温度に復帰す
るまでにはある時間を要していた。そしてこの温度低下
を無視して熱圧着を行うと加熱不足により圧着品質の不
良を生じることがあり、また品質を確保するため温度が
低下している時間分だけ熱圧着時間を延長するとタクト
タイムが長くなり、生産性の低下を招くという問題点が
あった。また、予め基板に搭載済みのワークに対して熱
圧着ツールを下降させてボンディングする場合でも、所
定温度に加熱された熱圧着ツールの温度が低下するとい
った同様な問題が生じていた。
【０００４】そこで本発明は、熱圧着過程でワークもし
くは熱圧着ツールの温度が低下せず、圧着品質と生産性
を向上させることができるワークの熱圧着方法を提供す
ることを目的とする。
くは熱圧着ツールの温度が低下せず、圧着品質と生産性
を向上させることができるワークの熱圧着方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のワークの熱圧着
方法は、温度制御部により制御されるヒータによってワ
ークを熱圧着ツールを介して加熱して熱圧着するワーク
の熱圧着方法であって、前記温度制御部に与えらえる温
度指令値を、熱圧着開始時の所定のタイミングに所定の
温度補正パターンに従って補正することにより、熱圧着
過程での温度低下を補正するようにした。
方法は、温度制御部により制御されるヒータによってワ
ークを熱圧着ツールを介して加熱して熱圧着するワーク
の熱圧着方法であって、前記温度制御部に与えらえる温
度指令値を、熱圧着開始時の所定のタイミングに所定の
温度補正パターンに従って補正することにより、熱圧着
過程での温度低下を補正するようにした。
【０００６】本発明によれば、熱圧着開始時点の所定の
タイミングに温度制御部に与えられる指令温度を所定の
温度変化パターンに従って補正することにより、熱圧着
過程でのワークの温度低下を補正して一定温度を保つこ
とができる。
タイミングに温度制御部に与えられる指令温度を所定の
温度変化パターンに従って補正することにより、熱圧着
過程でのワークの温度低下を補正して一定温度を保つこ
とができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワー
クの熱圧着装置の側面図、図２（ａ），（ｂ）は同ワー
クの熱圧着方法による熱圧着ツールの温度変化を示すグ
ラフである。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワー
クの熱圧着装置の側面図、図２（ａ），（ｂ）は同ワー
クの熱圧着方法による熱圧着ツールの温度変化を示すグ
ラフである。
【０００８】まず図１を参照してワークの熱圧着装置の
構成を説明する。図１において、位置決めテーブル１上
には基板２が載置されている。基板２には電極２ａが設
けられており、電極２ａ上にはワークである電子部品３
がバンプ３ａを介して搭載されている。電子部品３は、
圧着ヘッド５に装着された熱圧着ツール４に吸着されて
保持されている。圧着ヘッド５にはヒータ６が内蔵され
ており、ヒータ６は熱圧着ツール４を介して電子部品３
を加熱する。また熱圧着ツール４には温度センサ７が備
えられており、温度センサ７はヒータ６によって加熱さ
れた熱圧着ツール４の温度を検出して温度制御部にフィ
ードバックする。
構成を説明する。図１において、位置決めテーブル１上
には基板２が載置されている。基板２には電極２ａが設
けられており、電極２ａ上にはワークである電子部品３
がバンプ３ａを介して搭載されている。電子部品３は、
圧着ヘッド５に装着された熱圧着ツール４に吸着されて
保持されている。圧着ヘッド５にはヒータ６が内蔵され
ており、ヒータ６は熱圧着ツール４を介して電子部品３
を加熱する。また熱圧着ツール４には温度センサ７が備
えられており、温度センサ７はヒータ６によって加熱さ
れた熱圧着ツール４の温度を検出して温度制御部にフィ
ードバックする。
【０００９】圧着ヘッド５は、Ｚ軸テーブル８に装着さ
れている。Ｚ軸テーブル８はナット１１、送りネジ１０
およびＺ軸モータ９を備えており、Ｚ軸モータ９を駆動
することにより、圧着ヘッド５は位置決めテーブル１上
で昇降する。Ｚ軸制御部１２は制御部１３からの動作指
令に基きＺ軸モータ９の動作を制御する。すなわちＺ軸
制御部１２は、電子部品３の高さ位置を制御するととも
に、電子部品３のバンプ３ａを電極２ａに対して押圧す
る圧着荷重の制御を行う。温度制御部１４は、制御部１
３からの温度指令と温度センサ７からのフィードバック
信号に基き、ヒータ６への給電を制御して電子部品３の
加熱を制御する。したがってこの熱圧着装置は、電子部
品３の種類に応じて所定される圧着温度および圧着荷重
で電子部品３を基板２に熱圧着することができる。
れている。Ｚ軸テーブル８はナット１１、送りネジ１０
およびＺ軸モータ９を備えており、Ｚ軸モータ９を駆動
することにより、圧着ヘッド５は位置決めテーブル１上
で昇降する。Ｚ軸制御部１２は制御部１３からの動作指
令に基きＺ軸モータ９の動作を制御する。すなわちＺ軸
制御部１２は、電子部品３の高さ位置を制御するととも
に、電子部品３のバンプ３ａを電極２ａに対して押圧す
る圧着荷重の制御を行う。温度制御部１４は、制御部１
３からの温度指令と温度センサ７からのフィードバック
信号に基き、ヒータ６への給電を制御して電子部品３の
加熱を制御する。したがってこの熱圧着装置は、電子部
品３の種類に応じて所定される圧着温度および圧着荷重
で電子部品３を基板２に熱圧着することができる。
【００１０】このワークの熱圧着装置は上記のように構
成され、以下動作を説明する。図１において、まず位置
決めテーブル１上に基板２が載置され、位置決めされ
る。次に熱圧着ツール４に電子部品３を真空吸着して保
持した圧着ヘッド５が基板２に対して下降し、電子部品
３のバンプ３ａを基板２の電極２ａ上に当接させる。そ
してヒータ６により熱圧着ツール４を介して電子部品３
を加熱しながら、電子部品３を所定の圧着荷重にて基板
２に対して押圧して電子部品３の熱圧着が完了する。
成され、以下動作を説明する。図１において、まず位置
決めテーブル１上に基板２が載置され、位置決めされ
る。次に熱圧着ツール４に電子部品３を真空吸着して保
持した圧着ヘッド５が基板２に対して下降し、電子部品
３のバンプ３ａを基板２の電極２ａ上に当接させる。そ
してヒータ６により熱圧着ツール４を介して電子部品３
を加熱しながら、電子部品３を所定の圧着荷重にて基板
２に対して押圧して電子部品３の熱圧着が完了する。
【００１１】ここで、この熱圧着過程での温度制御につ
いて図２を参照して説明する。図２（ａ）において、上
段に示すグラフ（１）は温度センサ７によって検出され
た熱圧着ツール４の温度の経時変化を示しており、下段
のグラフ（２）はヒータ６の温度制御部１４に対して制
御部１３から出力される温度指令値を示している。タイ
ミングｔ０は圧着ヘッド５が下降を開始するタイミング
であり、図２（ａ）のグラフ（１）に示すようにこのタ
イミングでは熱圧着ツール４は目標温度Ｋまで加熱され
ている。
いて図２を参照して説明する。図２（ａ）において、上
段に示すグラフ（１）は温度センサ７によって検出され
た熱圧着ツール４の温度の経時変化を示しており、下段
のグラフ（２）はヒータ６の温度制御部１４に対して制
御部１３から出力される温度指令値を示している。タイ
ミングｔ０は圧着ヘッド５が下降を開始するタイミング
であり、図２（ａ）のグラフ（１）に示すようにこのタ
イミングでは熱圧着ツール４は目標温度Ｋまで加熱され
ている。
【００１２】圧着ヘッド５が下降してタイミングｔ１に
て電子部品３のバンプ３ａが基板２の電極２ａに当接す
ると、バンプ３ａから電極２ａに熱が伝わることによ
り、電子部品３および熱圧着ツール４の温度は低下し、
図２（ａ）のグラフに示すように目標温度に対してＴ１
の温度低下を生じる。この温度低下は温度センサ７によ
って検出され、温度制御部１４にフィードバックされ、
ＰＩＤ制御によってこの温度低下を打ち消すようにヒー
タ６への給電が制御される結果、温度は次第に上昇し、
タイミングｔ２にて目標温度Ｋに復帰する。このよう
に、熱圧着ツール４を予め設定温度まで加熱しても熱圧
着開始後のある時間の間は、熱伝達により熱圧着ツール
４の温度は目標温度Ｋより低下する。
て電子部品３のバンプ３ａが基板２の電極２ａに当接す
ると、バンプ３ａから電極２ａに熱が伝わることによ
り、電子部品３および熱圧着ツール４の温度は低下し、
図２（ａ）のグラフに示すように目標温度に対してＴ１
の温度低下を生じる。この温度低下は温度センサ７によ
って検出され、温度制御部１４にフィードバックされ、
ＰＩＤ制御によってこの温度低下を打ち消すようにヒー
タ６への給電が制御される結果、温度は次第に上昇し、
タイミングｔ２にて目標温度Ｋに復帰する。このよう
に、熱圧着ツール４を予め設定温度まで加熱しても熱圧
着開始後のある時間の間は、熱伝達により熱圧着ツール
４の温度は目標温度Ｋより低下する。
【００１３】そこで、本実施の形態では、上記の温度低
下分Ｔ１および目標温度に復帰するまでに要する時間ｔ
Ｒ（ｔ１〜ｔ２）を予め試行により求めて電子部品３の
種類ごとのパラメータとして記憶させ、以下に説明する
方法により温度指令値を補正する。図２（ｂ）のグラフ
（１）はこのようにして温度指令値を補正した場合につ
いての熱圧着ツール４の温度変化を示すグラフである。
図２（ｂ）のグラフ（２）に示すように、温度指令値
は、熱圧着開始の所定のタイミングｔ１に、所定の温度
補正パターンに従って補正される。本実施の形態では温
度補正パターンとして矩形状の温度補正パターン、すな
わち時間Δｔの間、温度補正値を温度Ｔ’１だけ高く設
定する例を示している。これにより、図２（ｂ）に示す
ように熱圧着ツール４の温度の熱圧着開始時の温度変動
は最小限に抑えられ、ほぼ一定温度に保たれる。ここ
で、温度Ｔ’１や時間ΔｔはパラーメタＴ１，ｔＲに基
いて実際に試行を行うことにより実験的に求められるも
のである。また、本実施の形態では、バンプ３ａが電極
２ａに当接を開始するタイミングｔ１を以て温度指令値
を補正するタイミングとして用いる例を示しているが、
ヒータ系の昇温特性などの相違により、場合によっては
タイミングｔ１から所定時間前後したタイミングを用い
る方がより適切な場合もある。
下分Ｔ１および目標温度に復帰するまでに要する時間ｔ
Ｒ（ｔ１〜ｔ２）を予め試行により求めて電子部品３の
種類ごとのパラメータとして記憶させ、以下に説明する
方法により温度指令値を補正する。図２（ｂ）のグラフ
（１）はこのようにして温度指令値を補正した場合につ
いての熱圧着ツール４の温度変化を示すグラフである。
図２（ｂ）のグラフ（２）に示すように、温度指令値
は、熱圧着開始の所定のタイミングｔ１に、所定の温度
補正パターンに従って補正される。本実施の形態では温
度補正パターンとして矩形状の温度補正パターン、すな
わち時間Δｔの間、温度補正値を温度Ｔ’１だけ高く設
定する例を示している。これにより、図２（ｂ）に示す
ように熱圧着ツール４の温度の熱圧着開始時の温度変動
は最小限に抑えられ、ほぼ一定温度に保たれる。ここ
で、温度Ｔ’１や時間ΔｔはパラーメタＴ１，ｔＲに基
いて実際に試行を行うことにより実験的に求められるも
のである。また、本実施の形態では、バンプ３ａが電極
２ａに当接を開始するタイミングｔ１を以て温度指令値
を補正するタイミングとして用いる例を示しているが、
ヒータ系の昇温特性などの相違により、場合によっては
タイミングｔ１から所定時間前後したタイミングを用い
る方がより適切な場合もある。
【００１４】このように、熱圧着過程初期での電子部品
３から基板２への熱伝導に起因する温度低下のデータを
求めてパラメータとし、これらのパラメータに基いて温
度指令値を補正することにより、熱圧着開始時の電子部
品３のバンプ３ａが電極２ａに当接したタイミングから
所定の熱圧着温度が保たれる。これにより熱圧着品質を
向上させることができ、熱圧着開始時の温度低下分を補
償するための追加の熱圧着時間が不要となり、タクトタ
イムを維持して生産性を向上させることができる。
３から基板２への熱伝導に起因する温度低下のデータを
求めてパラメータとし、これらのパラメータに基いて温
度指令値を補正することにより、熱圧着開始時の電子部
品３のバンプ３ａが電極２ａに当接したタイミングから
所定の熱圧着温度が保たれる。これにより熱圧着品質を
向上させることができ、熱圧着開始時の温度低下分を補
償するための追加の熱圧着時間が不要となり、タクトタ
イムを維持して生産性を向上させることができる。
【００１５】なお、本実施の形態では、ワークとしてバ
ンプ付きの電子部品を例にとって説明したが、ＴＡＢ部
品やリード部品などに適用することも可能である。さら
には、基板に搭載済みのワークを熱圧着してボンディン
グする場合にも本発明を適用することができる。
ンプ付きの電子部品を例にとって説明したが、ＴＡＢ部
品やリード部品などに適用することも可能である。さら
には、基板に搭載済みのワークを熱圧着してボンディン
グする場合にも本発明を適用することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、温度制御部に与えられ
る温度指令値を所定の温度補正パターンに従って補正す
るようにしたので、熱圧着開始直後から所定の熱圧着温
度が保たれ、したがって熱圧着品質を向上させるととも
に、熱圧着開始時の温度低下分を補償するための追加の
熱圧着時間を不要とし、タクトタイムを維持して生産性
を向上させることができる。
る温度指令値を所定の温度補正パターンに従って補正す
るようにしたので、熱圧着開始直後から所定の熱圧着温
度が保たれ、したがって熱圧着品質を向上させるととも
に、熱圧着開始時の温度低下分を補償するための追加の
熱圧着時間を不要とし、タクトタイムを維持して生産性
を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のワークの熱圧着装置の
側面図
側面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態のワークの熱圧着
方法による熱圧着ツールの温度変化を示すグラフ （ｂ）本発明の一実施の形態のワークの熱圧着方法によ
る熱圧着ツールの温度変化を示すグラフ
方法による熱圧着ツールの温度変化を示すグラフ （ｂ）本発明の一実施の形態のワークの熱圧着方法によ
る熱圧着ツールの温度変化を示すグラフ
１ 位置決めテーブル ２ 基板 ３ 電子部品 ４ 熱圧着ツール ５ 圧着ヘッド ６ ヒータ ７ 温度センサ ８ Ｚ軸テーブル ９ Ｚ軸モータ １２ Ｚ軸制御部 １３ 制御部 １４ 温度制御部
Claims (1)
- 【請求項１】温度制御部により制御されるヒータによっ
てワークを熱圧着ツールを介して加熱して熱圧着するワ
ークの熱圧着方法であって、前記温度制御部に与えられ
る温度指令値を、熱圧着開始時の所定のタイミングに所
定の温度補正パターンに従って補正することにより、熱
圧着過程での温度低下を補正することを特徴とするワー
クの熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28172697A JP3365275B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | ワークの熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28172697A JP3365275B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | ワークの熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121544A true JPH11121544A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3365275B2 JP3365275B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17643135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28172697A Expired - Fee Related JP3365275B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | ワークの熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365275B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8136238B2 (en) | 2003-02-26 | 2012-03-20 | Seiko Epson Corporation | Methods for manufacturing semiconductor devices |
| WO2013036206A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | Trimech Technology Pte Ltd | An apparatus and a method for controlling temperature of a heating element in a thermocompression bonding process |
| CN103163908A (zh) * | 2011-12-08 | 2013-06-19 | 祐旸股份有限公司 | 热压机温度校正方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487068A (en) * | 1977-12-22 | 1979-07-11 | Fujitsu Ltd | Mono-wire thermocouple |
| JPS63309385A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-16 | Nec Corp | 熱圧着加工装置 |
| JPH03123043A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Toshiba Corp | ボンディング装置 |
| JPH08330050A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nippon Avionics Co Ltd | パルスヒート電源 |
| JPH09306638A (ja) * | 1996-05-13 | 1997-11-28 | Sharp Corp | ヒータ温度制御方法および装置 |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP28172697A patent/JP3365275B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487068A (en) * | 1977-12-22 | 1979-07-11 | Fujitsu Ltd | Mono-wire thermocouple |
| JPS63309385A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-16 | Nec Corp | 熱圧着加工装置 |
| JPH03123043A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Toshiba Corp | ボンディング装置 |
| JPH08330050A (ja) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nippon Avionics Co Ltd | パルスヒート電源 |
| JPH09306638A (ja) * | 1996-05-13 | 1997-11-28 | Sharp Corp | ヒータ温度制御方法および装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8136238B2 (en) | 2003-02-26 | 2012-03-20 | Seiko Epson Corporation | Methods for manufacturing semiconductor devices |
| WO2013036206A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | Trimech Technology Pte Ltd | An apparatus and a method for controlling temperature of a heating element in a thermocompression bonding process |
| CN103782378A (zh) * | 2011-09-09 | 2014-05-07 | 信力科技（私人）有限公司 | 用于在热压接工艺中控制加热元件的温度的装置和方法 |
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