JPH08330050A - パルスヒート電源 - Google Patents

パルスヒート電源

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Publication number
JPH08330050A
JPH08330050A JP7131567A JP13156795A JPH08330050A JP H08330050 A JPH08330050 A JP H08330050A JP 7131567 A JP7131567 A JP 7131567A JP 13156795 A JP13156795 A JP 13156795A JP H08330050 A JPH08330050 A JP H08330050A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
heater chip
temperature
chip
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP7131567A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Takasaki
浩幸 高崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP7131567A priority Critical patent/JPH08330050A/ja
Publication of JPH08330050A publication Critical patent/JPH08330050A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒータチップの振動を小さくし、制御の応答
速度を速くする。 【構成】 トランジスタ3a〜3dは、整流回路1及び
コンデンサ2にて得られた直流電圧をオン/オフして交
流電圧に変換する。この交流がトランス4を介してヒー
タチップ5に供給される。チップ5の温度は熱電対6に
よって電圧に変換され、スイッチ8からは設定温度に応
じた電圧Vsが出力される。PWM制御回路9は、電圧
Vs及び増幅器7の出力電圧Vfに基づき、トランジス
タ3a〜3dがオン/オフする時間をチップ5の温度が
設定温度になるように制御する。こうして、チップ5に
流す電流の周波数を高くすることができるため、チップ
5の振動を抑えることができ、制御の応答速度を速くで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パルスヒート式のリフ
ロソルダリング装置のヒータチップに電流を供給するパ
ルスヒート電源に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、被接合部を局部的に加熱する
ことによって薄膜基板等へのリード線の熱圧着や、プリ
ント基板へのICリードのリフロソルダリングなどを行
うリフロソルダリング装置があり、このリフロソルダリ
ング装置で用いられる局部加熱法の1方式としてパルス
ヒート法がある。パルスヒート法は、ヒータチップと呼
ばれる接合ヘッドによって被接合部を加圧しながら、こ
のヒータチップに大電流を流して、そこで発生するジュ
ール熱により被接合部(リフロソルダリングの場合には
半田)を溶融させて接合を得るものである。
【0003】図3はこのようなリフロソルダリング装置
のヒータチップに電流を供給する従来のパルスヒート電
源のブロック図である。23はトライアック、24はト
ライアック23の出力を低電圧、大電流に変換してヒー
タチップ25に供給するためのトランス、26はヒータ
チップ25の先端に取り付けられた熱電対、27は熱電
対26で得られた熱起電力を増幅する差動増幅器、28
はヒータチップ25の温度を設定するための温度設定ス
イッチ、29は増幅器27の出力電圧とスイッチ28の
出力電圧の差分をとる加算回路、30はトライアック2
3をオン/オフさせることによってヒータチップ25に
流れる電流を制御する位相制御回路、31はプリント基
板、32は基板31のパターン、33は半田、34はI
Cのリードである。
【0004】次に、このようなパルスヒート電源の動作
を説明する。最初に、位相制御回路30が動作を開始し
てトライアック23に制御信号を出力すると、トライア
ック23がオンとなり、図示しない商用交流電源からの
交流電圧(AC100V)がトランス24に印加され、
ヒータチップ25に電流が流れ始める。これにより、ヒ
ータチップ25の温度は上昇し、このチップ25の温度
は熱電対26によって電圧に変換される。次いで、加算
回路29は、この熱電対26の熱起電力を増幅した増幅
器27の出力電圧と、設定温度に対応するスイッチ28
からの電圧の差を出力する。そして、位相制御回路30
は、加算回路29の出力に基づきヒータチップ25の温
度が設定温度になるようにトライアック23を制御す
る。
【0005】図4はトランス24に供給される電流(実
線)の波形図であり、斜線部は供給される電力を示す。
位相制御回路30は、ヒータチップ25の温度が上昇し
て設定温度に近づくにつれて、図4に示すように電流を
減らしていくことによりヒータチップ25の温度を設定
温度に保つ。こうして、半田33が溶融してパターン3
2とリード34が接合される。
【0006】このように従来のパルスヒート電源は、商
用交流電源からの交流電圧をトライアック23でオン/
オフする位相制御を行っているため、交流電圧の周波数
(50Hz又は60Hz)を有する例えば1000Aと
いう大電流がヒータチップ25に流れることになり、ヒ
ータチップ25への給電部(トランス24以降のワイヤ
ー等)やチップ25がフレミングの法則によって振動す
る。また、制御の応答速度が商用周波数の半サイクル単
位(50Hzで10ms、60Hzで8.33ms)と
遅いため、図5のように制御の立ち上がりにおいて、ヒ
ータチップ25の温度に設定温度Tsに対するオーバシ
ュートが発生する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のパ
ルスヒート電源は、商用周波数の位相制御でヒータチッ
プの温度を制御しているため、ヒータチップへの給電部
やチップ自身が振動し、被接合部が小さいときに位置ず
れの原因になってしまうという問題点があった。また、
ヒータチップの温度特性にオーバシュートが発生すると
いう問題点があった。本発明は、上記課題を解決するた
めになされたもので、ヒータチップなどの振動が小さ
く、制御の応答速度が速いパルスヒート電源を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のパルスヒート電
源は、入力交流電圧を直流電圧に整流する整流平滑回路
と、この整流平滑回路で得られた直流電圧をスイッチン
グしてトランスの1次側に供給する電流をオン/オフす
るスイッチング素子と、ヒータチップに取り付けられた
熱電対の出力電圧を増幅する増幅器と、ヒータチップの
設定温度に応じた電圧を出力する温度設定スイッチと、
増幅器及び温度設定スイッチの出力に基づき、スイッチ
ング素子のオン/オフする時間をヒータチップの温度が
設定温度になるように制御するPWM制御回路とを有す
るものである。
【0009】
【作用】本発明によれば、熱電対の出力電圧が増幅器に
よって増幅されると共に、温度設定スイッチからヒータ
チップの設定温度に応じた電圧が出力され、PWM制御
回路によってヒータチップの温度が設定温度になるよう
にスイッチング素子が制御される。
【0010】
【実施例】図1は本発明の1実施例を示すパルスヒート
電源のブロック図、図2はこのパルスヒート電源の動作
を説明するためのタイミングチャート図である。図1に
おいて、1は入力交流電圧を整流する整流回路、2はコ
ンデンサ、3a〜3dは整流回路1及びコンデンサ2に
よって得られた直流電圧をスイッチングするスイッチン
グ素子となるトランジスタ、4はトランス、5はヒータ
チップ、6は熱電対、7は熱電対6の出力電圧を増幅し
て熱電対フィードバック電圧Vfを出力する増幅器、8
はヒータチップ5の設定温度に応じた電圧Vsを出力す
る温度設定スイッチである。
【0011】また、9はPWM制御回路であり、熱電対
フィードバック電圧Vf及び温度設定スイッチ8からの
電圧Vsに基づき、トランジスタ3a〜3dのオン/オ
フする時間をヒータチップ5の温度が設定温度になるよ
うに制御する。11はフィードバック電圧Vfと温度設
定スイッチ8からの電圧Vsの差を電圧V1として出力
する誤差増幅器、12は三角波電圧V2を発生する発振
器、13は電圧V1と三角波電圧V2を比較する比較
器、14は否定回路、15はT形フリップフロップ、1
6、17はNOR回路である。そして、整流回路1、コ
ンデンサ2が整流平滑回路を構成している。
【0012】次に、このようなパルスヒート電源の動作
を説明する。図示しない商用交流電源からの交流電圧
(AC200V)は、図1のような3相全波整流回路1
によって整流され、コンデンサ2によって平滑化され
る。このような整流平滑回路によって生成された直流電
圧は、後述するトランジスタ3a〜3dのオン/オフに
よって例えば1kHzの交流電圧に変換され、この交流
を低電圧、大電流に変換するトランス4を介してヒータ
チップ5に印加される。こうして、図3の例と同様にヒ
ータチップ5に電流が流れ始める。
【0013】このヒータチップ5の温度は熱電対6によ
って電圧に変換される。そして、熱電対6の出力電圧は
差動増幅器7によって増幅され、熱電対フィードバック
電圧VfとしてPWM制御回路9に入力される。また、
ヒータチップ5の温度を設定するための温度設定スイッ
チ8を操作することにより、設定温度に応じた電圧Vs
がスイッチ8から回路9に入力される。
【0014】次いで、PWM制御回路9内の誤差増幅器
11は、熱電対フィードバック電圧Vfと温度設定スイ
ッチ8からの電圧Vsの差を電圧V1として出力する。
発振器12は図2(a)のような2kHzの三角波電圧
V2を発生しており、比較器13はこの三角波電圧V2
と誤差増幅器11の出力電圧V1を比較する。この結
果、比較器13の出力電圧V3は、電圧V1(図2
(a)ではV1a又はV1b)が三角波電圧V2以上の
期間で図2(b)のように「H」レベルとなり、V2以
下の期間で「L」レベルとなる。
【0015】続いて、T形フリップフロップ15は、否
定回路14の出力電圧V4(図2(c))が「L」から
「H」に立ち上がる度に、出力端子Q、バーQの値を反
転させる。これにより、フリップフロップ15の出力電
圧V5a、V5bは図2(d)、(e)に示すように交
互に「H」レベルとなり、NOR回路16、17の出力
電圧V6、V7も図2(f)、(g)のように交互に
「H」レベルとなる。
【0016】したがって、電圧V7をベース入力電圧と
するトランジスタ3a、3bの組と、電圧V6をベース
入力電圧とするトランジスタ3c、3dの組も、交互に
オンすることになり、この結果トランス4の1次側に流
れる電流Iは図2(h)に示すように1kHzの交流と
なる。なお、図2(h)において、Tは制御周期であ
り、交流周波数をf(三角波電圧V2の周波数の1/
2)とすると、T=1/2fである。
【0017】このようなパルスヒート電源において、最
初の立ち上がり時は、温度設定スイッチ8で設定された
温度よりもヒータチップ5の温度が低く、電圧Vsより
もフィードバック電圧Vfの方がかなり小さいため、誤
差増幅器11の出力電圧V1が低い値となる(図2
(a)のV1a)。これにより、周期Tにおいてトラン
ジスタ3a〜3dがオンする期間Tonが長くなって、
オフする期間Toffが短くなり、大きな電流がヒータ
チップ5に流れる。
【0018】次に、このような電流の供給によりヒータ
チップ5の温度が上昇すると、熱電対フィードバック電
圧Vfが上昇して電圧Vsに近づくので、誤差増幅器1
1の出力電圧V1は図2(a)のV1bのように上昇す
る。よって、比較器13の出力電圧V3は、立ち上がり
時に比べると「L」レベルの期間が短くなって「H」レ
ベルの期間が長くなり、トランジスタ3a〜3dとして
は、図2(h)に示すようにオンする期間Tonが短く
なってオフする期間Toffが長くなる。
【0019】こうして、ヒータチップ5の温度上昇に伴
いチップ5に供給する電流を減らすことにより、温度設
定スイッチ8で設定された温度を保つように動作する。
以上のようなトランジスタ3a〜3dのオン/オフ制御
によって、図3の例と同様に動作するパルスヒート電源
を実現することができる。
【0020】そして、商用交流電圧を整流平滑して得た
直流電圧を例えば1kHzの交流に変換する、いわゆる
インバータを用いることにより、ヒータチップ5に流す
電流の周波数を高くすることができるため、ヒータチッ
プ5への給電部やチップ5自身が振動する周期が短くな
り振動を抑えることができる。また、制御の応答速度
(周期)も、変換後の交流周波数が1kHzのときに
0.5ms、2kHzのときに0.25msと大幅に速
くすることができる。なお、本実施例では、200Vの
3相交流電圧を商用電源から得ているために、整流回路
1に3相全波整流回路を用いたが、100Vの単相交流
電圧を用いる場合は、単相全波整流回路等を用いればよ
いことは言うまでもない。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、PWM制御回路がスイ
ッチング素子をオン/オフ制御することにより、ヒータ
チップの温度を設定温度に保つ従来と同様のパルスヒー
ト電源を実現することができ、ヒータチップに流す電流
の周波数を高くすることができるため、ヒータチップへ
の給電部やヒータチップ自身の振動を抑えることができ
る。また、制御の応答速度を従来よりも大幅に速くする
ことができるため、ヒータチップの温度特性にオーバシ
ュートが発生することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の1実施例を示すパルスヒート電源の
ブロック図である。
【図2】 図1のパルスヒート電源の動作を説明するた
めのタイミングチャート図である。
【図3】 従来のパルスヒート電源のブロック図であ
る。
【図4】 図3のトランスに供給される電流の波形図で
ある。
【図5】 ヒータチップの温度変化の1例を示す図であ
る。
【符号の説明】
1…整流回路、2…コンデンサ、3a〜3d…トランジ
スタ、4…トランス、5…ヒータチップ、6…熱電対、
7…増幅器、8…温度設定スイッチ、9…PWM制御回
路、11…誤差増幅器、12…発振器、13…比較器、
14…否定回路、15…フリップフロップ、16、17
…NOR回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 トランスの2次側に接続されたパルスヒ
    ート式リフロソルダリング装置のヒータチップに電流を
    供給するパルスヒート電源において、 入力交流電圧を直流電圧に整流する整流平滑回路と、 この整流平滑回路で得られた直流電圧をスイッチングし
    て前記トランスの1次側に供給する電流をオン/オフす
    るスイッチング素子と、 ヒータチップに取り付けられた熱電対の出力電圧を増幅
    する増幅器と、 ヒータチップの設定温度に応じた電圧を出力する温度設
    定スイッチと、 前記増幅器及び温度設定スイッチの出力に基づき、スイ
    ッチング素子のオン/オフする時間をヒータチップの温
    度が設定温度になるように制御するPWM制御回路とを
    有することを特徴とするパルスヒート電源。
JP7131567A 1995-05-30 1995-05-30 パルスヒート電源 Pending JPH08330050A (ja)

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