JPH01293158A - 接合用樹脂塗布装置 - Google Patents
接合用樹脂塗布装置Info
- Publication number
- JPH01293158A JPH01293158A JP12236088A JP12236088A JPH01293158A JP H01293158 A JPH01293158 A JP H01293158A JP 12236088 A JP12236088 A JP 12236088A JP 12236088 A JP12236088 A JP 12236088A JP H01293158 A JPH01293158 A JP H01293158A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- needle
- bonding
- heater
- syringe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010009 beating Methods 0.000 abstract 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂が容器内から吐出ニードルを介して流出さ
れる接合用樹脂塗布装置に関するものである。
れる接合用樹脂塗布装置に関するものである。
従来のこの種接合用樹脂塗布装置は、塗布時の糸引きを
防止するために樹脂を温めて使用していた。第２図は従
来のこの種接合用樹脂塗布装置の一部を破断して示す側
断面図で、同図において１は樹脂（図示せず）が充填さ
れるシリンジで、このシリンジ１の上部にはシリンジ１
内に空圧あるいはＮ！圧を加える加圧装置（図示せず）
が連結され、下端部には樹脂を接合部（図示せず）に供
給するためのニードル２が取付けられており、殖布装置
本体（図示せず）に取付けられたシリンジホルダー３に
固定されている。４は前記シリンジ ・１を加熱し樹脂
を温めるためのヒータで、前記シリンジホルダー３のヒ
ータ取付は用孔３ａに嵌合し固定されている。５はシリ
ンジ１内の樹脂の温度を測定するための熱電対で、前記
ヒータ４と同様にしてシリンジホルダー３１に固定さｔ
ておｐ１ヒータ４の制御装置（図示せず）に接続されて
いる。すなわち、前記と−タ４の熱がシリンジホルダー
３およびシリンジ１を介して樹脂に伝導され、樹脂が温
められることになり、樹脂の温度は熱電対５が測定する
温度により制御装置がヒータ４の温度を制御することに
よって一定の温度に保たれることになる。そして樹脂は
加圧装置がシリンジ１内を加圧することによりニードル
２を通って流出され、接合部（図示せず）に塗布される
ことになる。
防止するために樹脂を温めて使用していた。第２図は従
来のこの種接合用樹脂塗布装置の一部を破断して示す側
断面図で、同図において１は樹脂（図示せず）が充填さ
れるシリンジで、このシリンジ１の上部にはシリンジ１
内に空圧あるいはＮ！圧を加える加圧装置（図示せず）
が連結され、下端部には樹脂を接合部（図示せず）に供
給するためのニードル２が取付けられており、殖布装置
本体（図示せず）に取付けられたシリンジホルダー３に
固定されている。４は前記シリンジ ・１を加熱し樹脂
を温めるためのヒータで、前記シリンジホルダー３のヒ
ータ取付は用孔３ａに嵌合し固定されている。５はシリ
ンジ１内の樹脂の温度を測定するための熱電対で、前記
ヒータ４と同様にしてシリンジホルダー３１に固定さｔ
ておｐ１ヒータ４の制御装置（図示せず）に接続されて
いる。すなわち、前記と−タ４の熱がシリンジホルダー
３およびシリンジ１を介して樹脂に伝導され、樹脂が温
められることになり、樹脂の温度は熱電対５が測定する
温度により制御装置がヒータ４の温度を制御することに
よって一定の温度に保たれることになる。そして樹脂は
加圧装置がシリンジ１内を加圧することによりニードル
２を通って流出され、接合部（図示せず）に塗布される
ことになる。
しかるに、このように構成された従来の接合用樹脂塗布
装置においては、樹脂全体が温められた状態で使用さｎ
るため、長時間塗布装置を作動させると樹脂が変質を起
こし、樹脂接合後内部に気泡が発生しやすくなるという
問題があった。
装置においては、樹脂全体が温められた状態で使用さｎ
るため、長時間塗布装置を作動させると樹脂が変質を起
こし、樹脂接合後内部に気泡が発生しやすくなるという
問題があった。
本発明に係る接合用樹脂塗布装置は、ニードルに樹脂加
熱用ヒータを取付けたものである。
熱用ヒータを取付けたものである。
接合用樹脂はニードル内で部分的に加熱される。
以下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の接合用樹ｆＩＶ１塗布装置の要部を破
断して示す１１ｉＩ＋断面図で、同図において第２図で
説明したものと同一もしくは同等部材については同一符
号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。同図に
おいて、１１はニードル２に後述するヒータの熱を伝導
させるための加熱プ１／−トで、ニードル２と嵌合され
たニードルホルダー１２を介して−４がニードル２に取
付けられており、他端は、断熱板１３を介し、ねじ１４
によってシリンジホルダー３に固定されている。１５は
この加熱プレート１１を加熱するためのヒータで加熱プ
レート１１に嵌合されている。１６は温度検出用の熱電
対で、ヒータ１５と同様に加熱プレート１１に嵌合され
ている。すなわち、前記ヒータ１５に電源（図示せず）
を接続することにより加熱プレート１１全体が温められ
、その熱がニードルホルダー１２を介してニードル２へ
伝導されることになる。この際、加熱プレート１１の温
度は熱電対と接続され九制御装置によって一定温度に保
たれる。
断して示す１１ｉＩ＋断面図で、同図において第２図で
説明したものと同一もしくは同等部材については同一符
号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。同図に
おいて、１１はニードル２に後述するヒータの熱を伝導
させるための加熱プ１／−トで、ニードル２と嵌合され
たニードルホルダー１２を介して−４がニードル２に取
付けられており、他端は、断熱板１３を介し、ねじ１４
によってシリンジホルダー３に固定されている。１５は
この加熱プレート１１を加熱するためのヒータで加熱プ
レート１１に嵌合されている。１６は温度検出用の熱電
対で、ヒータ１５と同様に加熱プレート１１に嵌合され
ている。すなわち、前記ヒータ１５に電源（図示せず）
を接続することにより加熱プレート１１全体が温められ
、その熱がニードルホルダー１２を介してニードル２へ
伝導されることになる。この際、加熱プレート１１の温
度は熱電対と接続され九制御装置によって一定温度に保
たれる。
したがって、樹脂はニードル２内を通過する際に所定温
度まで温められ、シリンジ１に加えられる空圧あるいは
Ｎ２圧によってニードル２の先端部から接合部へ塗布さ
れることになる。
度まで温められ、シリンジ１に加えられる空圧あるいは
Ｎ２圧によってニードル２の先端部から接合部へ塗布さ
れることになる。
以上説明したように本発明によれば、ニードルに樹脂加
熱用ヒータを取付けたため、接合用樹脂はニードル内で
部分的に加熱されることになるから、接合用樹脂塗布装
置の使用時間の長短に係ることなく、樹脂が変質するの
を抑えることができる。したがって、接合後の接合部内
での気泡の発生を防止することができるから、接合部の
品質を向上させることができる。
熱用ヒータを取付けたため、接合用樹脂はニードル内で
部分的に加熱されることになるから、接合用樹脂塗布装
置の使用時間の長短に係ることなく、樹脂が変質するの
を抑えることができる。したがって、接合後の接合部内
での気泡の発生を防止することができるから、接合部の
品質を向上させることができる。
第１図は本発明の接合用樹脂塗布装置の要部を破断して
示す側断面図、第２図は従来の接合用樹脂塗布装置の一
部を破断して示す仙１１！Ｔ面図である。 １１１・１１１Ｉシリンジ、２ｍｍａｍニードル、１１
・・・・加熱プレート、１５＠・Φ・ヒータ。
示す側断面図、第２図は従来の接合用樹脂塗布装置の一
部を破断して示す仙１１！Ｔ面図である。 １１１・１１１Ｉシリンジ、２ｍｍａｍニードル、１１
・・・・加熱プレート、１５＠・Φ・ヒータ。
Claims (1)
- 接合用樹脂が容器内から吐出ニードルを介して流出さ
れる接合用樹脂塗布装置において、前記ニードルに樹脂
加熱用ヒータを取付けたことを特徴とする接合用樹脂塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12236088A JPH01293158A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 接合用樹脂塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12236088A JPH01293158A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 接合用樹脂塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293158A true JPH01293158A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14833966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12236088A Pending JPH01293158A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 接合用樹脂塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293158A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328776U (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-22 | ||
| JPH06254463A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-13 | Seikosha Co Ltd | 液状物吐出装置 |
| JPH0847659A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Nec Corp | 高粘度接着剤塗布装置 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP12236088A patent/JPH01293158A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328776U (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-22 | ||
| JPH06254463A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-13 | Seikosha Co Ltd | 液状物吐出装置 |
| JPH0847659A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Nec Corp | 高粘度接着剤塗布装置 |
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