JP2572289B2 - 高粘度液体定量吐出装置 - Google Patents
高粘度液体定量吐出装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子の封止などに用いる一液性封
止材料の液体定量吐出装置に関する。
止材料の液体定量吐出装置に関する。
この発明は、半導体素子の封止などに用いる一液性封
止材料の液体定量吐出装置において、ニードルを加熱す
る加熱制御手段と、ニードルを冷却する冷却制御手段を
取りつけることにより、高粘度材料を定量吐出するよう
にしたものである。
止材料の液体定量吐出装置において、ニードルを加熱す
る加熱制御手段と、ニードルを冷却する冷却制御手段を
取りつけることにより、高粘度材料を定量吐出するよう
にしたものである。
従来、第２図に示すように、シリンジ１に入れた一液
性封止材料６は、ヒータブロック５によって加熱され、
温度コントローラ４によって設定された温度に保つよう
にしなっている。ディスペンサコントローラ３により制
御された空気圧で一液性封止材料６が液もれ防止弁７を
通ってニードル２から吐出される構造の液体定量吐出装
置が知られている。
性封止材料６は、ヒータブロック５によって加熱され、
温度コントローラ４によって設定された温度に保つよう
にしなっている。ディスペンサコントローラ３により制
御された空気圧で一液性封止材料６が液もれ防止弁７を
通ってニードル２から吐出される構造の液体定量吐出装
置が知られている。
しかし、従来の液体定量吐出装置は、高粘度の一液性
封止材料６を使用し、ポッティング封止が可能な粘度ま
で、温度を高く設定すれば、シリンジ１の中に入れた一
液性封止材料６の経時粘度特性により急速に粘度が上昇
し、定量吐出できなくなるという欠点がある。さらに高
温度にした一液性封止材料６は、ニードル２先端の液切
れが悪くなり、糸ひきを発生するという欠点がある。
封止材料６を使用し、ポッティング封止が可能な粘度ま
で、温度を高く設定すれば、シリンジ１の中に入れた一
液性封止材料６の経時粘度特性により急速に粘度が上昇
し、定量吐出できなくなるという欠点がある。さらに高
温度にした一液性封止材料６は、ニードル２先端の液切
れが悪くなり、糸ひきを発生するという欠点がある。
そこで、この発明の目的は、従来のこのような欠点を
解決するため、高粘度の一液性封止材料の定量吐出装置
を提供することを目的にある。
解決するため、高粘度の一液性封止材料の定量吐出装置
を提供することを目的にある。
上記目的を達成するために、この発明は液体定量吐出
装置において、ニードルを加熱する加熱制御手段と、ニ
ードルを冷却する冷却制御手段を設けることにより、高
粘度材料を定量吐出する手段を採用した。
装置において、ニードルを加熱する加熱制御手段と、ニ
ードルを冷却する冷却制御手段を設けることにより、高
粘度材料を定量吐出する手段を採用した。
上記のように構成された高粘度液体定量吐出装置は、
シリンジ１の中で一液性封止材料６を予熱し、ニードル
２から吐出される上記一液性封止材料６を封止に適した
粘度まで加熱し、吐出を終了するときは糸ひきが発生し
ない粘度まで冷却することができる。
シリンジ１の中で一液性封止材料６を予熱し、ニードル
２から吐出される上記一液性封止材料６を封止に適した
粘度まで加熱し、吐出を終了するときは糸ひきが発生し
ない粘度まで冷却することができる。
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図において、シリンジ１に入れた一液性封止材料
６は、加熱制御手段であるヒータブロック５と温度コン
トローラ４により設定された温度に保つよう制御されて
いる。シリンジ１とニードル２の間には液だれ防止弁７
が取り付けられており、液だれを防止している。上記一
液性封止材料６は、吐出する際にニードル２を加熱する
温度制御手段であるヒータ15と熱電対16と温度コントロ
ーラ12により加熱されるようになっている。吐出を終了
する際にはニードル２を冷却する冷却制御手段であるニ
ードル冷却部14と空冷コントローラ13と熱電対16と温度
コントローラ12により、設定された温度までニードル２
は冷却されるようになっている。又、半導体素子10はプ
リント基板８と共に、ホットプレート17により加熱され
ている。
６は、加熱制御手段であるヒータブロック５と温度コン
トローラ４により設定された温度に保つよう制御されて
いる。シリンジ１とニードル２の間には液だれ防止弁７
が取り付けられており、液だれを防止している。上記一
液性封止材料６は、吐出する際にニードル２を加熱する
温度制御手段であるヒータ15と熱電対16と温度コントロ
ーラ12により加熱されるようになっている。吐出を終了
する際にはニードル２を冷却する冷却制御手段であるニ
ードル冷却部14と空冷コントローラ13と熱電対16と温度
コントローラ12により、設定された温度までニードル２
は冷却されるようになっている。又、半導体素子10はプ
リント基板８と共に、ホットプレート17により加熱され
ている。
上記のように構成した高粘度液体定量吐出装置は、シ
リンジ１に入れた一液性封止材料６を、加熱制御手段に
より定量吐出に適した温度まで予熱することができる。
さらにディスペンサコントローラ３で制御された空気圧
により、上記一液性封止材料６がニードル２を通って吐
出される際に、ニードルを加熱制御手段で加熱し、半導
体素子10の封止に適した粘度まで温度を上昇させること
ができる。吐出を終了する際は、ニードル２の冷却制御
手段により上記予熱の温度まで冷却するため、一液性封
止材料６の粘度は高くなり、糸ひきを防止することがで
きる。
リンジ１に入れた一液性封止材料６を、加熱制御手段に
より定量吐出に適した温度まで予熱することができる。
さらにディスペンサコントローラ３で制御された空気圧
により、上記一液性封止材料６がニードル２を通って吐
出される際に、ニードルを加熱制御手段で加熱し、半導
体素子10の封止に適した粘度まで温度を上昇させること
ができる。吐出を終了する際は、ニードル２の冷却制御
手段により上記予熱の温度まで冷却するため、一液性封
止材料６の粘度は高くなり、糸ひきを防止することがで
きる。
半導体素子10を封止するための制御部の動作は、第３
図のブロック図で示すように、メインコントローラ20に
より制御し、定量吐出と温度コントロールのタイミング
を合わせている。さらに封止樹脂９の位置と形状を制御
するために、ロボット21の動作タイミングを制御してい
る。
図のブロック図で示すように、メインコントローラ20に
より制御し、定量吐出と温度コントロールのタイミング
を合わせている。さらに封止樹脂９の位置と形状を制御
するために、ロボット21の動作タイミングを制御してい
る。
このようにして高粘度一液性封止材料６を定量吐出し
ていればシリンジ１の予熱温度が低いため、上記一液性
封止材料６の経時粘度特性による粘度の上昇を防ぐこと
ができる。さらに吐出する際の温度上昇は、定量吐出さ
れる上記一液性封止材料６に限るため、高粘度定量吐出
装置に収納されている上記一液性封止材料６の粘度上昇
は防止することができる。
ていればシリンジ１の予熱温度が低いため、上記一液性
封止材料６の経時粘度特性による粘度の上昇を防ぐこと
ができる。さらに吐出する際の温度上昇は、定量吐出さ
れる上記一液性封止材料６に限るため、高粘度定量吐出
装置に収納されている上記一液性封止材料６の粘度上昇
は防止することができる。
この発明は、以上説明したように高粘度の一液性封止
材料を定量吐出することにより、半導体素子の封止樹脂
の形状を低くし、高密度で信頼性の高い実装ができると
いう効果がある。
材料を定量吐出することにより、半導体素子の封止樹脂
の形状を低くし、高密度で信頼性の高い実装ができると
いう効果がある。
第１図はこの発明にかかる高粘度液体定量吐出装置の縦
断面図、第２図は従来の液体定量吐出装置の縦断面図、
第３図はこの発明にかかる制御装置のブロック図であ
る。 １……シリンジ ２……ニードル ３……ディスペンサコントローラ ４……温度コントローラ ５……ヒータブロック ６……一液性封止材料 ７……液もれ防止弁 ８……プリント基板 ９……封止樹脂 10……半導体素子 11……ボンディングワイヤ 12……温度コントローラ 13……空冷コントローラ 14……ニードル冷却部 15……ヒータ 16……熱電対 17……ホットプレート 20……メインコントローラ 21……ロボット
断面図、第２図は従来の液体定量吐出装置の縦断面図、
第３図はこの発明にかかる制御装置のブロック図であ
る。 １……シリンジ ２……ニードル ３……ディスペンサコントローラ ４……温度コントローラ ５……ヒータブロック ６……一液性封止材料 ７……液もれ防止弁 ８……プリント基板 ９……封止樹脂 10……半導体素子 11……ボンディングワイヤ 12……温度コントローラ 13……空冷コントローラ 14……ニードル冷却部 15……ヒータ 16……熱電対 17……ホットプレート 20……メインコントローラ 21……ロボット
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子の封止などに用いる一液性封止
材料を、空気圧の制御により吐出する液体定量吐出装置
において、シリンジに入れた前記一液性封止材料を過熱
するためのヒーターブロックと温度コントローラから成
る加熱制御手段と、前記一液性封止材料の吐出制御を行
うニードルを加熱する為のヒータと温度コントローラか
ら成る加熱制御手段と、ニードルからの液だれを防止す
る液だれ防止弁と、前記ニードルを冷却する冷却制御手
段及び、半導体素子を実装したプリント基板などを加熱
するホットプレートとで構成された高粘度液体定量吐出
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832190A JP2572289B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 高粘度液体定量吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832190A JP2572289B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 高粘度液体定量吐出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03296461A JPH03296461A (ja) | 1991-12-27 |
| JP2572289B2 true JP2572289B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=14216643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9832190A Expired - Fee Related JP2572289B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 高粘度液体定量吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572289B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2489818C (en) | 1995-10-13 | 2007-07-24 | Nordson Corporation | A system for dispensing a viscous material onto a substrate |
| JP3616105B2 (ja) * | 1995-11-16 | 2005-02-02 | ノードソン コーポレーション | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 |
| JP3992893B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2007-10-17 | 富士通株式会社 | 半導体装置のアンダーフィル方法 |
| JP2002239435A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性材料塗布装置、及び粘性材料塗布方法 |
| WO2005009627A2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Nordson Corporation | Apparatus and method for dispensing discrete amounts of viscous material |
| JP4630587B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2011-02-09 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 塗布装置 |
| WO2007049350A1 (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | V Technology Co., Ltd. | 塗布装置 |
| JP2008062137A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Athlete Fa Kk | ポッティング装置 |
| JP5211485B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2013-06-12 | 東亞合成株式会社 | 高粘度液体吐出装置及び秤量装置 |
| JP5256717B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2013-08-07 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッドの温度制御装置、及び液滴吐出装置の温度制御方法 |
| CN104841610A (zh) * | 2015-05-19 | 2015-08-19 | 朱德仲 | 一种点胶机专用点胶针 |
| JP7276325B2 (ja) * | 2018-04-12 | 2023-05-18 | Ａｇｃ株式会社 | 液状組成物の分取方法 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9832190A patent/JP2572289B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03296461A (ja) | 1991-12-27 |
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Legal Events
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