JPH0433775A - クリームはんだ自動ディスペンス装置 - Google Patents
クリームはんだ自動ディスペンス装置Info
- Publication number
- JPH0433775A JPH0433775A JP13610890A JP13610890A JPH0433775A JP H0433775 A JPH0433775 A JP H0433775A JP 13610890 A JP13610890 A JP 13610890A JP 13610890 A JP13610890 A JP 13610890A JP H0433775 A JPH0433775 A JP H0433775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- temperature
- syringe
- incubator
- air pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 61
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線作業においてプリント基板上
にクリームはんだを自動的に分配させるクリームはんだ
自動ディスペンス装置に関する。
にクリームはんだを自動的に分配させるクリームはんだ
自動ディスペンス装置に関する。
第2図は従来のクリームはんだ自動ディスペンス装置に
おける構成例を示す断面図であり、クリームはんだ1を
収納する円筒状のシリンジ2と、このシリンジ2の端部
に設けられクリームはんだ1を外部に吐出するニードル
3と、シリンジ2の反ニードル側に接続されたエアチュ
ーブ5と、シリンジ2の外径側を包囲する金属層6と、
この金属層6を介しシリンジ2を周回するヒータ定温器
7より構成されている。
おける構成例を示す断面図であり、クリームはんだ1を
収納する円筒状のシリンジ2と、このシリンジ2の端部
に設けられクリームはんだ1を外部に吐出するニードル
3と、シリンジ2の反ニードル側に接続されたエアチュ
ーブ5と、シリンジ2の外径側を包囲する金属層6と、
この金属層6を介しシリンジ2を周回するヒータ定温器
7より構成されている。
クリームはんだ1は、すず−鉛合金の粉末と粘性のある
フラフクスとが混合されたクリーム状のもので、プリン
ト基板上のはんだ付けによって導電接続したい個所にあ
らかじめ所定の量塗布される。なおりリームはんだは塗
布後、加熱器によって硬化処理される。クリームはんだ
自動ディスペンス装置は、プリント基板上のそれぞれの
位置にあらかじめクリームはんだ1を一定量毎に自動的
に垂らすための装置であり、図示されていないエアコン
ブレフサによりエアチューブ5を介して断続的な空気圧
8をシリンジ2の内部に与え、吐出させる。ヒータ定温
器7はクリームはんだ1を一定の温度に保つための装置
であり、金属層6は温度分布を均一にするためのもので
ある。また、金属層6には図示されていない熱電対が付
設されてあり、クリームはんだ1が30℃一定になるよ
うにヒータ定温器7のヒータINNがなされる。また、
定温器7の外周にはさらに図示されていない断熱材が装
填されている。ヒータ定温器7の必要な理由は、クリー
ムはんだ1の粘度が温度によって変わるためであり、一
定の温度に保つことによってクリームはんだ1のニード
ル3からの毎回の吐出量を一定量に保つことができる。
フラフクスとが混合されたクリーム状のもので、プリン
ト基板上のはんだ付けによって導電接続したい個所にあ
らかじめ所定の量塗布される。なおりリームはんだは塗
布後、加熱器によって硬化処理される。クリームはんだ
自動ディスペンス装置は、プリント基板上のそれぞれの
位置にあらかじめクリームはんだ1を一定量毎に自動的
に垂らすための装置であり、図示されていないエアコン
ブレフサによりエアチューブ5を介して断続的な空気圧
8をシリンジ2の内部に与え、吐出させる。ヒータ定温
器7はクリームはんだ1を一定の温度に保つための装置
であり、金属層6は温度分布を均一にするためのもので
ある。また、金属層6には図示されていない熱電対が付
設されてあり、クリームはんだ1が30℃一定になるよ
うにヒータ定温器7のヒータINNがなされる。また、
定温器7の外周にはさらに図示されていない断熱材が装
填されている。ヒータ定温器7の必要な理由は、クリー
ムはんだ1の粘度が温度によって変わるためであり、一
定の温度に保つことによってクリームはんだ1のニード
ル3からの毎回の吐出量を一定量に保つことができる。
(なお、シリンジとは英語のsyringe(注射器
)なる語意である。)〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、クリームはんだ自動ディスペンス装置におい
て、クリームはんだ1の吐出量は空気圧8の変動によっ
て大きく影響を受ける。
)なる語意である。)〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、クリームはんだ自動ディスペンス装置におい
て、クリームはんだ1の吐出量は空気圧8の変動によっ
て大きく影響を受ける。
そこで、クリームはんだ1の吐出量がばらつく要因を調
べるために空気圧8とクリームはんだ1の吐出量との関
係を実験によって求めてみた。第3図は空気圧に対する
クリームはんだの吐出量を示す特性MA図であり、横軸
を空気圧、縦軸をニードル部3からのクリームはんだ1
の吐出量とし、特性曲線9a、9b、9cはクリームは
んだ1の温度がそれぞれ30℃、20℃、15℃のとき
の実験結果である。
べるために空気圧8とクリームはんだ1の吐出量との関
係を実験によって求めてみた。第3図は空気圧に対する
クリームはんだの吐出量を示す特性MA図であり、横軸
を空気圧、縦軸をニードル部3からのクリームはんだ1
の吐出量とし、特性曲線9a、9b、9cはクリームは
んだ1の温度がそれぞれ30℃、20℃、15℃のとき
の実験結果である。
第3図より温度が高いほど空気圧8に対するクリームは
んだ1の吐出量が増大し、たとえば30℃においてΔP
なる空気圧の変動幅によって (ΔM。
んだ1の吐出量が増大し、たとえば30℃においてΔP
なる空気圧の変動幅によって (ΔM。
なる吐出量の変動幅が生ずることが判る。この実験結果
よりコンプレフサによる空気圧8の多少の変動幅(ΔP
)は避けられないが、クリームはんだ1の吐出量のばら
つき量は設定温度が高い程大きいということを発見した
。
よりコンプレフサによる空気圧8の多少の変動幅(ΔP
)は避けられないが、クリームはんだ1の吐出量のばら
つき量は設定温度が高い程大きいということを発見した
。
この発明の目的は、クリームはんだ自動ディスペンス装
置において、クリームはんだの温度をその吐出量がばら
りかない程度に低く設定することによりクリームはんだ
の吐出を安定して行えるようにすることにある。
置において、クリームはんだの温度をその吐出量がばら
りかない程度に低く設定することによりクリームはんだ
の吐出を安定して行えるようにすることにある。
上記課題を解決するために、この発明によれば、クリー
ムはんだを収納するシリンジと、このシリンジに取り付
けられクリームはんだを外部に吐出するニードルと、前
記シリンジに接続されシリンジ内部に空気圧を与えるエ
アチューブと、前記シリンジの周囲に設けられクリーム
はんだを一定の温度に保つ定温器より構成され、この定
温器が、周囲の温度がクリームはんだの設定温度より低
いとき動作するヒータ部と周囲の温度がクリームはんだ
の設定温度より高いとき動作するクーラ部の双方を備え
るものとする。
ムはんだを収納するシリンジと、このシリンジに取り付
けられクリームはんだを外部に吐出するニードルと、前
記シリンジに接続されシリンジ内部に空気圧を与えるエ
アチューブと、前記シリンジの周囲に設けられクリーム
はんだを一定の温度に保つ定温器より構成され、この定
温器が、周囲の温度がクリームはんだの設定温度より低
いとき動作するヒータ部と周囲の温度がクリームはんだ
の設定温度より高いとき動作するクーラ部の双方を備え
るものとする。
この発明の構成によれば、定温器がヒータ部とクーラ部
の双方を備えているので、シリンジ内におけるクリーム
はんだの温度が高過ぎるときはクーラ部を働かせてその
温度を下げ、また低過ぎるときはヒータ部を働かせてそ
の温度を上げて適温(例えば15℃付近)に設定するこ
とができ、空気圧が多少変動しても安定した量のクリー
ムはんだをニードルから吐出する。
の双方を備えているので、シリンジ内におけるクリーム
はんだの温度が高過ぎるときはクーラ部を働かせてその
温度を下げ、また低過ぎるときはヒータ部を働かせてそ
の温度を上げて適温(例えば15℃付近)に設定するこ
とができ、空気圧が多少変動しても安定した量のクリー
ムはんだをニードルから吐出する。
〔実施例)
以下この発明を実施例に基づいて説明する。
第1図はこの発明の実施例にかかるクリームはんだ自動
ディスペンス装置の構成を示す断面図であり、定温器1
0がヒータ部11とクーラ部12の双方を備えクリーム
はんだ1の温度を15℃に設定できる構成となっている
。なお、従来の装置と同じ部分には同一参照符号を用い
ることにより詳細な説明は省略する。
ディスペンス装置の構成を示す断面図であり、定温器1
0がヒータ部11とクーラ部12の双方を備えクリーム
はんだ1の温度を15℃に設定できる構成となっている
。なお、従来の装置と同じ部分には同一参照符号を用い
ることにより詳細な説明は省略する。
第3図における実験結果よりクリームはんだ1を15℃
に設定すると、空気圧8が増してもクリームはんだ吐出
量はそれほど増さずほぼ一定になることが判った。すな
わちΔPなる空気圧の変動幅によって15℃におけるク
リームはんだの吐出量の変動幅はΔM8程度であり、3
0℃における変動幅ΔM+ と比べて極めて小さく、ク
リームはんだ1を安定して吐出させることのできること
が判る。
に設定すると、空気圧8が増してもクリームはんだ吐出
量はそれほど増さずほぼ一定になることが判った。すな
わちΔPなる空気圧の変動幅によって15℃におけるク
リームはんだの吐出量の変動幅はΔM8程度であり、3
0℃における変動幅ΔM+ と比べて極めて小さく、ク
リームはんだ1を安定して吐出させることのできること
が判る。
はんだ付の作業場の気温は季節によって15℃を上下す
るので、温度制御のためにはヒータ部11とクーラ部1
2の双方が必要となる。クーラ部12としては、たとえ
ばベルチェ形クーラによる電子冷却装置が適している。
るので、温度制御のためにはヒータ部11とクーラ部1
2の双方が必要となる。クーラ部12としては、たとえ
ばベルチェ形クーラによる電子冷却装置が適している。
これは半導体のペルチェ効果(金属片を介して接合され
たn形とP形の半導体に電流を流すと、この介装された
金属片が冷却され周囲から熱を奪う現象)を利用したク
ーラであり、コンパクトでかつ温度制御しやすいという
長所を有している。
たn形とP形の半導体に電流を流すと、この介装された
金属片が冷却され周囲から熱を奪う現象)を利用したク
ーラであり、コンパクトでかつ温度制御しやすいという
長所を有している。
この発明は前述のように定温器がヒータ部とクーラ部の
双方を備えた構成としたので、クリームはんだの温度を
適温に設定することにより多少の空気圧の変動があって
も吐出量がおおきく変動することなく常に安定して吐出
される。
双方を備えた構成としたので、クリームはんだの温度を
適温に設定することにより多少の空気圧の変動があって
も吐出量がおおきく変動することなく常に安定して吐出
される。
また、吐出されるクリームはんだの量が一定になったの
で、プリント配線の信軌性が向上すると共に配線後のプ
リント基板の美観もよくなるという利点が得られる。
で、プリント配線の信軌性が向上すると共に配線後のプ
リント基板の美観もよくなるという利点が得られる。
第1図はこの発明の実施例にかかるクリームはんだ自動
ディスペンス装置の構成を示す断面図、第2図は従来の
クリームはんだ自動ディスペンス装置における構成例を
示す断面図、第3図は空気圧に対するクリームはんだの
吐出量を示す特性線図である。 l:クリームはんだ、2:シリンジ、3:ニードル、5
:エアチューブ、6:金属層、7:ヒータ定温器、8:
空気圧、9a、9b、9c :特性曲線、10:定温器
、11:ヒータ部、12;クーラ部。 代理人弁理士 山 口 巖 −−−′=フ Qコ (1:”−”J ”ε1 第3図
ディスペンス装置の構成を示す断面図、第2図は従来の
クリームはんだ自動ディスペンス装置における構成例を
示す断面図、第3図は空気圧に対するクリームはんだの
吐出量を示す特性線図である。 l:クリームはんだ、2:シリンジ、3:ニードル、5
:エアチューブ、6:金属層、7:ヒータ定温器、8:
空気圧、9a、9b、9c :特性曲線、10:定温器
、11:ヒータ部、12;クーラ部。 代理人弁理士 山 口 巖 −−−′=フ Qコ (1:”−”J ”ε1 第3図
Claims (1)
- 1)クリームはんだを収納するシリンジと、このシリン
ジに取り付けられクリームはんだを外部に吐出するニー
ドルと、前記シリンジに接続されシリンジ内部に空気圧
を与えるエアチューブと、前記シリンジの周囲に設けら
れクリームはんだを一定の温度に保つ定温器より構成さ
れ、この定温器が、周囲の温度がクリームはんだの設定
温度より低いとき動作するヒータ部と周囲の温度がクリ
ームはんだの設定温度より高いとき動作するクーラ部の
双方を備えたことを特徴とするクリームはんだ自動ディ
スペンス装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13610890A JPH0433775A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | クリームはんだ自動ディスペンス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13610890A JPH0433775A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | クリームはんだ自動ディスペンス装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0433775A true JPH0433775A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15167478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13610890A Pending JPH0433775A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | クリームはんだ自動ディスペンス装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0433775A (ja) |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP13610890A patent/JPH0433775A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10757977B2 (en) | Atomizing device and electronic cigarette having same | |
EP1045418A2 (en) | Protective device | |
JP3066963B1 (ja) | はんだバンプの成形方法及び成形装置 | |
JPH1050769A (ja) | 半導体パッケージの製造装置および製造方法 | |
US6398099B1 (en) | Apparatus for manufacturing plug and method of manufacturing the same | |
US2381025A (en) | Blocking-layer rectifier | |
JPH07123183B2 (ja) | ノズル組立体 | |
JPH0433775A (ja) | クリームはんだ自動ディスペンス装置 | |
EP0282748A1 (de) | Vorrichtung zur dosierbaren Klebstoff-Applikation | |
CN108185530B (zh) | 借助热力推动流体的装置 | |
US6347732B1 (en) | Circuit board component retention | |
JPH03296461A (ja) | 高粘度液体定量吐出装置 | |
JP2514706Y2 (ja) | ディスペンサ | |
JP3918098B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
JP2006128223A (ja) | リフロー炉への混合ガス供給方法およびリフロー炉 | |
JP3108523B2 (ja) | 半田付け用加熱炉 | |
US1921433A (en) | Constant temperature apparatus | |
JP2003086934A (ja) | 電子部品のハンダ付け用加熱ガス吹き付けノズル装置およびハンダ付け方法 | |
DE2629366B2 (de) | Schwingkristallanordnung | |
JPS6312563Y2 (ja) | ||
CN111081558A (zh) | 一种点胶工艺 | |
CN111081587A (zh) | 一种点胶工艺 | |
JPS5964162A (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
JPS63278669A (ja) | 基板加熱装置 | |
JPH086235Y2 (ja) | 電子部品用熱処理装置 |