JP2514706Y2 - ディスペンサ - Google Patents
ディスペンサInfo
- Publication number
- JP2514706Y2 JP2514706Y2 JP6055391U JP6055391U JP2514706Y2 JP 2514706 Y2 JP2514706 Y2 JP 2514706Y2 JP 6055391 U JP6055391 U JP 6055391U JP 6055391 U JP6055391 U JP 6055391U JP 2514706 Y2 JP2514706 Y2 JP 2514706Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- diameter
- amount
- syringe
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体ペレット等の表
面に樹脂を滴下して樹脂被覆するためのディスペンサに
関するものである。
面に樹脂を滴下して樹脂被覆するためのディスペンサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢリード型半導体装置は図３に示す
ように、半導体ペレット（１）の表面周辺部位に突設し
た複数のバンプ電極（２）と、これに対応して外方へ延
びる複数のリード（３）の端部とを熱圧着して電気的に
接続したものである。上記半導体ペレット（１）の表面
には、回路構成用の導電パターンが露呈しているが、こ
のような導電パターンを保護するため、一般に半導体ペ
レット（１）の表面には、エポキシ樹脂等からなる樹脂
保護膜（４）が形成される。
ように、半導体ペレット（１）の表面周辺部位に突設し
た複数のバンプ電極（２）と、これに対応して外方へ延
びる複数のリード（３）の端部とを熱圧着して電気的に
接続したものである。上記半導体ペレット（１）の表面
には、回路構成用の導電パターンが露呈しているが、こ
のような導電パターンを保護するため、一般に半導体ペ
レット（１）の表面には、エポキシ樹脂等からなる樹脂
保護膜（４）が形成される。
【０００３】上記樹脂保護膜（４）は、溶剤で所定粘度
に調製したエポキシ樹脂等をディスペンサ（５）から滴
下して形成する。このディスペンサ（５）は、筒状のシ
リンジ（６）と、シリンジ（６）の底部に連結したニー
ドル（７）とで構成したものであり、上記シリンジ
（６）の上部には、外部の空気供給源（図示省略）と連
結した空気導入管（８）が連結される一方、上記ニード
ル（７）の内部には、シリンジ（６）の内部空間と連通
する流路（９）が構成されている。このような構成によ
り、シリンジ（６）の内部に収納された樹脂（10）は、
空気導入管（８）から導入したエアーで加圧されながら
流路（９）内を流下し、ニードル（７）の先端部から半
導体ペレット（１）の表面上に滴下される。滴下された
樹脂は徐々に展延しながら半導体ペレット（１）上を覆
い、やがて硬化して樹脂保護膜（４）になる。
に調製したエポキシ樹脂等をディスペンサ（５）から滴
下して形成する。このディスペンサ（５）は、筒状のシ
リンジ（６）と、シリンジ（６）の底部に連結したニー
ドル（７）とで構成したものであり、上記シリンジ
（６）の上部には、外部の空気供給源（図示省略）と連
結した空気導入管（８）が連結される一方、上記ニード
ル（７）の内部には、シリンジ（６）の内部空間と連通
する流路（９）が構成されている。このような構成によ
り、シリンジ（６）の内部に収納された樹脂（10）は、
空気導入管（８）から導入したエアーで加圧されながら
流路（９）内を流下し、ニードル（７）の先端部から半
導体ペレット（１）の表面上に滴下される。滴下された
樹脂は徐々に展延しながら半導体ペレット（１）上を覆
い、やがて硬化して樹脂保護膜（４）になる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記樹脂の
粘度は、周囲の温度条件、溶剤との混合比率等の僅かな
差異で大きく変化する。ここで、樹脂の滴下量を一定に
した状態で、粘度が所定値より大きくなれば、半導体ペ
レット上に滴下された樹脂の展延速度が低下し、ペレッ
ト上を完全に覆いきらないうちに樹脂が硬化してペレッ
トの表面に露呈部分が現出する。また、粘度が所定値よ
り低くなれば、樹脂の展延速度が増大し、樹脂が硬化せ
ずにペレットの表面上から溢れだす。
粘度は、周囲の温度条件、溶剤との混合比率等の僅かな
差異で大きく変化する。ここで、樹脂の滴下量を一定に
した状態で、粘度が所定値より大きくなれば、半導体ペ
レット上に滴下された樹脂の展延速度が低下し、ペレッ
ト上を完全に覆いきらないうちに樹脂が硬化してペレッ
トの表面に露呈部分が現出する。また、粘度が所定値よ
り低くなれば、樹脂の展延速度が増大し、樹脂が硬化せ
ずにペレットの表面上から溢れだす。
【０００５】このような樹脂の粘度変化に起因する不都
合を防止するためには、樹脂の滴下量を樹脂の粘度に応
じて任意に且つ細かく調節できればよい。即ち、粘度が
所定値より高くなった場合には滴下量を増大させて露呈
部分の現出を防止し、低くなった場合には滴下量を減少
させて樹脂が溢れだすのを防止するのである。
合を防止するためには、樹脂の滴下量を樹脂の粘度に応
じて任意に且つ細かく調節できればよい。即ち、粘度が
所定値より高くなった場合には滴下量を増大させて露呈
部分の現出を防止し、低くなった場合には滴下量を減少
させて樹脂が溢れだすのを防止するのである。
【０００６】しかし、従来のディスペンサでは、樹脂の
滴下量は空気導入管から導入するエアの加圧力を調節す
ることによって間接的に調節している。このような間接
的な調節手段では、樹脂の滴下量が外因条件、例えば、
シリンジ内の樹脂の残存量等に影響されて変化し、所望
の滴下量を正確に得ることが困難であった。
滴下量は空気導入管から導入するエアの加圧力を調節す
ることによって間接的に調節している。このような間接
的な調節手段では、樹脂の滴下量が外因条件、例えば、
シリンジ内の樹脂の残存量等に影響されて変化し、所望
の滴下量を正確に得ることが困難であった。
【０００７】本考案は上記問題点に鑑み、樹脂の滴下量
を誰でも容易に且つ正確に調節し得るディスペンサを提
供することを目的とするものである。
を誰でも容易に且つ正確に調節し得るディスペンサを提
供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、筒状のシリンジの底部に、上記シリンジ
の内部空間と連通する流路を構成したニードルを連結し
てなり、上方より加圧手段で加圧しながらシリンジ内部
に収納した粘性流体を上記流路を通してニードルの先端
部から滴下するものにおいて、
め、本発明は、筒状のシリンジの底部に、上記シリンジ
の内部空間と連通する流路を構成したニードルを連結し
てなり、上方より加圧手段で加圧しながらシリンジ内部
に収納した粘性流体を上記流路を通してニードルの先端
部から滴下するものにおいて、
【０００９】上記流路の先端部付近を下方に向けて拡径
形成して拡径流路を構成し、上記拡径流路内に、下部が
上記流路の径よりも大きく形成され、且つ上方に向けて
縮径形成された開閉弁を昇降自在に収納・配設する。
形成して拡径流路を構成し、上記拡径流路内に、下部が
上記流路の径よりも大きく形成され、且つ上方に向けて
縮径形成された開閉弁を昇降自在に収納・配設する。
【００１０】
【作用】開閉弁は、下部を流路の径よりも大きく形成
し、且つ上方に向けて縮径形成したものであるから、そ
の上昇時には、開閉弁の上部が流路内に挿入状態になっ
て開閉弁の外面と流路の内面との間の隙間量が減少し、
この隙間を流れる粘性流体の量が減少する。また、開閉
弁の下降時には、上記隙間量が増大するので、上記隙間
を流れる粘性流体の量が増大する。このことから、開閉
弁を昇降させることによって粘性流体の滴下量が直接的
に制御できる。
し、且つ上方に向けて縮径形成したものであるから、そ
の上昇時には、開閉弁の上部が流路内に挿入状態になっ
て開閉弁の外面と流路の内面との間の隙間量が減少し、
この隙間を流れる粘性流体の量が減少する。また、開閉
弁の下降時には、上記隙間量が増大するので、上記隙間
を流れる粘性流体の量が増大する。このことから、開閉
弁を昇降させることによって粘性流体の滴下量が直接的
に制御できる。
【００１１】
【実施例】以下、本考案に係わるディスペンサ（5'）の
実施例を図１及び図２に基づいて説明する。尚、本実施
例では、従来部材と同一部材には同一参照番号を付して
その説明を省略する。
実施例を図１及び図２に基づいて説明する。尚、本実施
例では、従来部材と同一部材には同一参照番号を付して
その説明を省略する。
【００１２】シリンジ（６）の底部には、流路（９）及
び下方へ向けて拡径する拡径流路（9a）の構成されたニ
ードル（７）を連結する。上記拡径流路（9a）内には、
流路（９）及びシリンジ（６）内に挿通した連結ロッド
（11）で適当な昇降機構（図示省略）と連結された開閉
弁（12）を配設する。この開閉弁（12）は、下部を上記
流路（９）の径より大とし且つ上方を小径とする略円錐
型に形成されたもので、上記拡径流路（9a）の壁面と同
一角度のテーパー面を有する。
び下方へ向けて拡径する拡径流路（9a）の構成されたニ
ードル（７）を連結する。上記拡径流路（9a）内には、
流路（９）及びシリンジ（６）内に挿通した連結ロッド
（11）で適当な昇降機構（図示省略）と連結された開閉
弁（12）を配設する。この開閉弁（12）は、下部を上記
流路（９）の径より大とし且つ上方を小径とする略円錐
型に形成されたもので、上記拡径流路（9a）の壁面と同
一角度のテーパー面を有する。
【００１３】上記構成からなるディスペンサ（5'）にお
いて、開閉弁（12）を若干下降させた状態で空気導入管
（８）から空気を導入し、シリンジ（６）内の樹脂（1
0）を加圧すると、樹脂（10）は、流路（９）から開閉
弁（12）と拡径流路（9a）の壁面との間の隙間を通って
ニードル（７）先端部より滴下される。この時の樹脂の
滴下量は、開閉弁（12）と拡径流路（9a）の壁面との間
の隙間量（ｔ）に比例して増減する。即ち、開閉弁（1
2）が下降して上記隙間量（ｔ）が増大すれば、滴下量
も増大し、開閉弁（12）が上昇して上記隙間量（ｔ）が
減少すれば、滴下量も減少する。このように、昇降機構
（図示省略）を駆動して開閉弁（12）を昇降させること
により、樹脂の滴下量を直接的に制御することが可能に
なる。従って、上記構成のディスペンサ（5'）によれ
ば、経験的な勘に左右される事無く、誰でも容易に所望
の滴下量を得ることができる。また、同時に空気導入管
（８）からの空気の導入量を適宜調節して加圧力を変化
させれば、樹脂の滴下量をより細かく調節することがで
きる。
いて、開閉弁（12）を若干下降させた状態で空気導入管
（８）から空気を導入し、シリンジ（６）内の樹脂（1
0）を加圧すると、樹脂（10）は、流路（９）から開閉
弁（12）と拡径流路（9a）の壁面との間の隙間を通って
ニードル（７）先端部より滴下される。この時の樹脂の
滴下量は、開閉弁（12）と拡径流路（9a）の壁面との間
の隙間量（ｔ）に比例して増減する。即ち、開閉弁（1
2）が下降して上記隙間量（ｔ）が増大すれば、滴下量
も増大し、開閉弁（12）が上昇して上記隙間量（ｔ）が
減少すれば、滴下量も減少する。このように、昇降機構
（図示省略）を駆動して開閉弁（12）を昇降させること
により、樹脂の滴下量を直接的に制御することが可能に
なる。従って、上記構成のディスペンサ（5'）によれ
ば、経験的な勘に左右される事無く、誰でも容易に所望
の滴下量を得ることができる。また、同時に空気導入管
（８）からの空気の導入量を適宜調節して加圧力を変化
させれば、樹脂の滴下量をより細かく調節することがで
きる。
【００１４】ところで、上記構成において開閉弁（12）
には、樹脂（10）の自重が負荷されているから開閉弁
（12）の下降移動に要する動力は少なくてすむ。また、
上方を縮径形成した開閉弁（12）は、上昇時に樹脂（1
0）から受ける抵抗力が小さいので、その上昇移動に要
する動力も少なくてすむ。このように上記ディスペンサ
（5'）によれば、開閉弁（12）の上昇・下降動作が少な
い動力で行なえる。さらに、流路（９）の先端を拡径形
成したことにより、樹脂（10）を被滴下部材上の広範囲
に滴下することができ、このことから、上記ディスペン
サ（5'）によれば、樹脂（10）の所用滴下時間の短縮化
が図れる。
には、樹脂（10）の自重が負荷されているから開閉弁
（12）の下降移動に要する動力は少なくてすむ。また、
上方を縮径形成した開閉弁（12）は、上昇時に樹脂（1
0）から受ける抵抗力が小さいので、その上昇移動に要
する動力も少なくてすむ。このように上記ディスペンサ
（5'）によれば、開閉弁（12）の上昇・下降動作が少な
い動力で行なえる。さらに、流路（９）の先端を拡径形
成したことにより、樹脂（10）を被滴下部材上の広範囲
に滴下することができ、このことから、上記ディスペン
サ（5'）によれば、樹脂（10）の所用滴下時間の短縮化
が図れる。
【００１５】尚、開閉弁（12）の形状としては、図１に
示すような円錐型だけでなく、例えば、図２に示すよう
な釣り鐘型でも同様の効果を得ることができる。即ち、
開閉弁（12）は、下部を流路（９）の径よりも大きく形
成し、且つ上方に向けて縮径形成したものあれば、あら
ゆる形状が適用可能である。
示すような円錐型だけでなく、例えば、図２に示すよう
な釣り鐘型でも同様の効果を得ることができる。即ち、
開閉弁（12）は、下部を流路（９）の径よりも大きく形
成し、且つ上方に向けて縮径形成したものあれば、あら
ゆる形状が適用可能である。
【００１６】さらに、上記構成からなるディスペンサ
（5'）は、上述したような半導体ペレット（１）上に樹
脂保護膜（４）を形成する場合のみならず、粘性流体を
滴下するあらゆる工程、例えば、小電力用半導体装置の
製造工程において放熱基板上に半導体ペレット装着用の
樹脂系接着剤を滴下する工程等にも使用できる。
（5'）は、上述したような半導体ペレット（１）上に樹
脂保護膜（４）を形成する場合のみならず、粘性流体を
滴下するあらゆる工程、例えば、小電力用半導体装置の
製造工程において放熱基板上に半導体ペレット装着用の
樹脂系接着剤を滴下する工程等にも使用できる。
【００１７】
【考案の効果】本考案に係るディスペンサによれば、粘
性流体の滴下量を直接的に制御でき、経験的な勘に左右
される事無く、誰でも容易に所望の滴下量を得ることが
できる。従って、粘性流体の滴下不良が減少し、このこ
とから半導体装置の製品不良率の改善、及び信頼性の向
上を達成することができる。
性流体の滴下量を直接的に制御でき、経験的な勘に左右
される事無く、誰でも容易に所望の滴下量を得ることが
できる。従って、粘性流体の滴下不良が減少し、このこ
とから半導体装置の製品不良率の改善、及び信頼性の向
上を達成することができる。
【図１】本考案に係るディスペンサの側面一部断面図で
ある。
ある。
【図２】開閉弁のたの実施例を示す断面図である。
【図３】従来のディスペンサによる樹脂の滴下態様を示
す側面一部断面図である。
す側面一部断面図である。
５ ディスペンサ ６ シリンジ ７ ニードル ８ 空気導入管（加圧手段） ９ 流路 9a 拡径流路 10 粘性流体 12 開閉弁
Claims (1)
- 【請求項１】 筒状のシリンジの底部に、上記シリンジ
の内部空間と連通する流路を構成したニードルを連結し
てなり、上方より加圧手段で加圧しながらシリンジ内部
に収納した粘性流体を上記流路を通してニードルの先端
部から滴下するものにおいて、 上記流路の先端部付近を下方に向けて拡径形成して拡径
流路を構成し、上記拡径流路内に、下部が上記流路の径
よりも大きく形成され、且つ上方に向けて縮径形成され
た開閉弁を昇降自在に収納・配設したとを特徴とするデ
ィスペンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6055391U JP2514706Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | ディスペンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6055391U JP2514706Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | ディスペンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513572U JPH0513572U (ja) | 1993-02-23 |
| JP2514706Y2 true JP2514706Y2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=13145596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6055391U Expired - Lifetime JP2514706Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | ディスペンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2514706Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP6055391U patent/JP2514706Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513572U (ja) | 1993-02-23 |
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